一种多层可防伪的标签贴纸的制作方法

1.本实用新型涉及标签贴纸技术领域，具体为一种多层可防伪的标签贴纸。


背景技术：

2.标签贴纸同传统的标签具有不用刷胶、不用浆糊、不用蘸水、无污染、节省贴标时间等优点，应用范围广，方便快捷，标签贴纸是以纸张、薄膜或其它特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料，并经印刷、模切等加工后成为成品标签。在标签纸使用的过程中，标签使用后易受市场的影响而出现大量的伪劣标签和产品，影响市场的经济稳定，为使用者带来不必要的经济麻烦，因此提出一种多层可防伪的标签贴纸以解决上述提出的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种多层可防伪的标签贴纸，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层可防伪的标签贴纸，包括基纸层，所述基纸层水平设置，所述基纸层上方水平设置有标签层，所述基纸层下方水平设置有防霉层，所述防霉层下方水平设置有抗撕裂层，所述抗撕裂层下方水平设置有粘胶层，所述粘胶层下方水平设置有离型层，所述基纸层表面水平开设有防伪槽，所述防伪槽首尾相连环形卡设，所述基纸层外侧面首尾相连环形开设有检验槽，所述检验槽内部竖直设置有密封纸，所述密封纸侧面通过密封胶与检验槽内部密封连接设置，所述基纸层内部水平开设有通气孔，所述通气孔贯通检验槽和防伪槽设置，所述通气孔内壁和防伪槽内壁均固定设置有密封漆，所述防伪槽内部水平设置有防伪条。
5.优选的，所述基纸层厚度为1mm，所述标签层底面与基纸层顶面固定连接，所述标签层厚度为0.5mm。
6.优选的，所述防霉层顶面与基纸层底面固定连接，所述防霉层厚度为0.5mm，所述防霉层由银离子纤维纸材料制成。
7.优选的，所述抗撕裂层顶面与防霉层底面固定连接，所述抗撕裂层厚度为0.5mm，所述抗撕裂层由亚麻纤维纸制成，在标签贴纸内部设置防霉层和抗撕裂层进一步提高该标签贴纸的使用效果。
8.优选的，所述粘胶层厚度为0.2mm，所述粘胶层由压敏胶材料制成，所述离型层由离型纸制成，所述离型层侧面固定设置有撕开条。
9.优选的，所述标签层表面对应防伪槽位置竖直向下贯通开设有观测槽，所述观测槽为三个，三个所述观测槽围成一圈均匀设置在标签层外沿，将观测槽设置在标签层外沿位置方便检验防伪的同时不会影响标签贴纸的正常使用。
10.优选的，所述观测槽内部底端与防伪槽内部贯通设置，所述观测槽内部水平设置有观测层，所述观测层由pet材料制成。
11.优选的，所述防伪条底面与密封漆内侧面固定连接，所述防伪条表面粘附有钠粉。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种多层可防伪的标签贴纸，通过在基纸层内部设置有防伪槽，并在防伪槽内部设置粘附有钠粉的防伪条，当撕开标签贴纸侧面的密封纸，使防伪槽内部通过通气孔进入空气，使使用者通过观测槽观察到防伪条表面迅速变色，起到防伪的效果，并由于将观测槽设置在标签层外沿位置方便检验防伪的同时不会影响标签贴纸的正常使用，在标签贴纸内部设置防霉层和抗撕裂层进一步提高该标签贴纸的使用效果。
附图说明
13.图1为本实用新型整体俯视结构示意图；
14.图2为本实用新型整体正面结构剖视图；
15.图3为本实用新型图2中a区放大图。
16.图中：基纸层1、标签层2、防霉层3、抗撕裂层4、粘胶层5、离型层6、撕开条601、防伪槽7、观测槽8、观测层9、检验槽10、通气孔11、密封漆12、防伪条13、密封纸14。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多层可防伪的标签贴纸，包括基纸层1，基纸层1水平设置，基纸层1上方水平设置有标签层2，基纸层1下方水平设置有防霉层3，防霉层3下方水平设置有抗撕裂层4，抗撕裂层4下方水平设置有粘胶层5，粘胶层5下方水平设置有离型层6，基纸层1表面水平开设有防伪槽7，防伪槽7首尾相连环形卡设，基纸层1外侧面首尾相连环形开设有检验槽10，检验槽10内部竖直设置有密封纸14，密封纸14侧面通过密封胶与检验槽10内部密封连接设置，基纸层1内部水平开设有通气孔11，通气孔11贯通检验槽10和防伪槽7设置，通气孔11内壁和防伪槽7内壁均固定设置有密封漆12，防伪槽7内部水平设置有防伪条13，基纸层1厚度为1mm，标签层2底面与基纸层1顶面固定连接，标签层2厚度为0.5mm，防霉层3顶面与基纸层1底面固定连接，防霉层3厚度为0.5mm，防霉层3由银离子纤维纸材料制成，抗撕裂层4顶面与防霉层3底面固定连接，抗撕裂层4厚度为0.5mm，抗撕裂层4由亚麻纤维纸制成，粘胶层5厚度为0.2mm，粘胶层5由压敏胶材料制成，离型层6由离型纸制成，离型层6侧面固定设置有撕开条601，通过在基纸层1内部设置有防伪槽7，并在防伪槽7内部设置粘附有钠粉的防伪条13，当撕开标签贴纸侧面的密封纸14，使防伪槽7内部通过通气孔11进入空气，使使用者通过观测槽8观察到防伪条13表面迅速变色，起到防伪的效果，标签层2表面对应防伪槽7位置竖直向下贯通开设有观测槽8，观测槽8为三个，三个观测槽8围成一圈均匀设置在标签层2外沿，观测槽8内部底端与防伪槽7内部贯通设置，观测槽8内部水平设置有观测层9，观测层9由pet材料制成，防伪条13底面与密封漆12内侧面固定连接，防伪条13表面粘附有钠粉，并由于将观测槽8设置在标签层2外沿位置方便检验防伪的同时不会影响标签贴纸的正常使用，在标签贴纸内部设置防霉层3和抗撕
裂层4进一步提高该标签贴纸的使用效果。
19.使用时，通过在基纸层1内部设置有防伪槽7，并在防伪槽7内部设置粘附有钠粉的防伪条13，当撕开标签贴纸侧面的密封纸14，使防伪槽7内部通过通气孔11进入空气，使使用者通过观测槽8观察到防伪条13表面迅速变色，起到防伪的效果，并由于将观测槽8设置在标签层2外沿位置方便检验防伪的同时不会影响标签贴纸的正常使用。
20.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种多层可防伪的标签贴纸，包括基纸层(1)，其特征在于：所述基纸层(1)水平设置，所述基纸层(1)上方水平设置有标签层(2)，所述基纸层(1)下方水平设置有防霉层(3)，所述防霉层(3)下方水平设置有抗撕裂层(4)，所述抗撕裂层(4)下方水平设置有粘胶层(5)，所述粘胶层(5)下方水平设置有离型层(6)，所述基纸层(1)表面水平开设有防伪槽(7)，所述防伪槽(7)首尾相连环形卡设，所述基纸层(1)外侧面首尾相连环形开设有检验槽(10)，所述检验槽(10)内部竖直设置有密封纸(14)，所述密封纸(14)侧面通过密封胶与检验槽(10)内部密封连接设置，所述基纸层(1)内部水平开设有通气孔(11)，所述通气孔(11)贯通检验槽(10)和防伪槽(7)设置，所述通气孔(11)内壁和防伪槽(7)内壁均固定设置有密封漆(12)，所述防伪槽(7)内部水平设置有防伪条(13)。2.根据权利要求1所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述基纸层(1)厚度为1mm，所述标签层(2)底面与基纸层(1)顶面固定连接，所述标签层(2)厚度为0.5mm。3.根据权利要求1所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述防霉层(3)顶面与基纸层(1)底面固定连接，所述防霉层(3)厚度为0.5mm，所述防霉层(3)由银离子纤维纸材料制成。4.根据权利要求1所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述抗撕裂层(4)顶面与防霉层(3)底面固定连接，所述抗撕裂层(4)厚度为0.5mm，所述抗撕裂层(4)由亚麻纤维纸制成。5.根据权利要求1所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述粘胶层(5)厚度为0.2mm，所述粘胶层(5)由压敏胶材料制成，所述离型层(6)由离型纸制成，所述离型层(6)侧面固定设置有撕开条(601)。6.根据权利要求1所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述标签层(2)表面对应防伪槽(7)位置竖直向下贯通开设有观测槽(8)，所述观测槽(8)为三个，三个所述观测槽(8)围成一圈均匀设置在标签层(2)外沿。7.根据权利要求6所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述观测槽(8)内部底端与防伪槽(7)内部贯通设置，所述观测槽(8)内部水平设置有观测层(9)，所述观测层(9)由pet材料制成。8.根据权利要求1所述的一种多层可防伪的标签贴纸，其特征在于：所述防伪条(13)底面与密封漆(12)内侧面固定连接，所述防伪条(13)表面粘附有钠粉。

技术总结
本实用新型涉及标签贴纸技术领域，且公开了一种多层可防伪的标签贴纸，包括基纸层，所述基纸层水平设置，所述基纸层上方水平设置有标签层，所述基纸层下方水平设置有防霉层，防霉层下方水平设置有抗撕裂层，抗撕裂层下方水平设置有粘胶层。该一种多层可防伪的标签贴纸，通过在基纸层内部设置有防伪槽，并在防伪槽内部设置粘附有钠粉的防伪条，当撕开标签贴纸侧面的密封纸，使防伪槽内部通过通气孔进入空气，使使用者通过观测槽观察到防伪条表面迅速变色，起到防伪的效果，并由于将观测槽设置在标签层外沿位置方便检验防伪的同时不会影响标签贴纸的正常使用，在标签贴纸内部设置防霉层和抗撕裂层进一步提高该标签贴纸的使用效果。效果。效果。


技术研发人员：胡鹏 曹宝平 周行
受保护的技术使用者：深圳亚士德科技有限公司
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2022/4/21