专利名称：智力电子模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于拼接各种实用电路的器具，是一种智力电子模块。
现有的同类玩具或器具多以具有配接构件的积木块为载体，在其表面安装各种电子器件，连接导线。在绝缘板上插装或利用磁体拼贴各类实用电路。由于该结构的玩具或教学器具其电子元器件大多安装在各积木块表面，并且相应的配接构件类型单一，布置不够合理，存在着拼接过程中易损坏裸露的电子器件，拼接层数不多和所能拼接的实用电路较少、拼接后的牢固性差易发生短路，虚接等不足。
本实用新型的目的在于提供一种电子模块，该模块包括有效数量的元件块，导线块和垫接块，并将电子器件或其全部引线封装在元件块内，在各模块其拼接部位上、下表面设置金属插接柱、插接孔和凹孔等三种类型的配接构件，在绝缘底板上拼接时再辅之以垫接块增加拼接电路的层次可利用较少的模在底板上尽可能多地拼装成各类实用电路，以克服现有技术的不足。
本实用新型的基本结构是智力电子模块由有效数量的元件块、导线块等模块和底板为主组成，在各元件块上安装电子器件，在导线块上安装连接导线，并分别用相应的符号标注，各模块的两端和底板上具有配接构件，各模块靠配接构件相互连接，并在底板上插接成各种实用电路，底板和模块均采用绝缘材料制成，其特征在于各电子器件或其引线封装在元件块1或其拼接部位2内，连接导线和导体分别封装在导线块内、垫接块6内，在各模块或拼接部位的上、下表面具有配接构件，配接构件分为金属插接柱3、孔内装配金属环箍7的插接孔5、及凹孔4三种类型，其中金属插接柱和插接孔与各模块或其拼接部位内的电子器件的各引线端、导线的引线端、导体连接，金属插接柱和插接孔在模块或其拼接部位的上、下表面对应设置或单独设置，凹孔开设在除垫接块外各模块或其拼接部位的表面上，孔内无金属环箍，为盲孔，凹孔可在模块或其拼接部位的上、下表面对应开设，也可以只在模块或其拼接部位的一个表面上单独开设，还可在模块或其拼接部位的一个表面上与另一面上的金属插接柱或插接孔对应开设；底板8上具有规则排列的有效数量的插接柱9；在底板上拼接各种实用电路时各模块之间、模块与底板均靠相应的插接柱、插接孔、凹孔过渡配合连接，拼接用的有效数量电路
图10大小与所用模块拼接成的实际电路的比例为11，除标注与所用模块相同的符号外，还有表示层数的数码标记。
电子器件的安装及模块上的各配接构件的布置如下若元件块内不能整体封装电子器件，则该类模块具有拼接部位，拼接部位的厚度与导线块、垫接块的厚度相等，电子器件的各引线部分封装在拼接部位内，电子器件封装或固定在与拼接部位整体连接的元件块体上。
如模块或其拼接部位内具有三个以上的引线端时，模块或其拼接部位的上表面面应有三个以上金属插接柱，二者数量相等；在这类模块或拼接部位的下表面设置的插接孔或凹孔的数量和位置应与上表面的金属插接柱相对应。
垫接块的上、下表面只分别对应设置一个金属插接柱和插接孔；该垫块整体呈扁园柱状。
模块或其接拼部位内只有两个引线端时，其上、下表面只对应设置两个金属插接柱和插接孔，分别位于模块或其拼接部位的两端。
金属插接柱和插接孔的结构是插接柱与插接孔须在模块或其拼接部位的上、下表面对应设置时，金属插接柱为空心柱体，其内孔与插接孔内的金属环箍贯通为一整体；采用该结构配接构件时，垫接块内可不再设置导体。
底板上的插接柱排列及模块的装配是模块或其拼接部位的下表面有两个以上的插接孔时，插接孔的间距分为长、短两种，底板上各插接柱以两个插接孔的短距离
为准，相互间隔排列，在模块或其拼接部位下表面的长间距L插接孔中间开设凹孔，凹孔相对各插接孔的距离与底板上相邻两个插接柱的间距相等。
模块或其拼接部位是扁平塑料盒体；分为盒盖、盒底相互间紧配合装接；模块表面的各标注符号与盒盖注塑成型为一整体。
本实用新型的附图有
图1是具有拼接部位的元件块俯视图。
图2是具有三个以上引线端模块上表面配接构件分布简图。
图3是图2的下表面配接构件分布图。
图4是垫接块的立体视图。
图5是模块下表面插接孔、凹孔与底板上插接柱的布置简图。
图6是由电子模块拼接的一种实用电路原理图。
附图给出了本实用新型的实施例，结合附图进一步说明如下该套模块包括长、短导线元件块，其上表面分别具有三个和两个金属插接柱，长导线下表面具有凹孔，与中间的金属接柱相对应设置。还有封装电容器、电阻器(包括光敏电阻)、干簧管、集成电路片、三极管等元器件的元件模块，其上的配接构件分布如前述，其中具有三个引线端模块的配接构件分布如图2、3所示。电阻、白炽灯、发光二极管、微型电机拨动开关、喇叭等元器件安装在模块上表面，它们的各引线封装在模块内，分别与上、下表面的插接柱、插接孔连接。另外如电池类元器件则装接在具有拼接部位的模块内如
图1所示。垫接块结构如图4所示，其金属插接柱、插接孔贯通为一整体。图5表示了底板上各插接柱位置与模块上插接孔或凹孔的对应关系。该套模块连同配件约50个，可在底板上拼接实用电子电路达百余种。根据需要和使用者的知识水平由简至繁，先易后难对照比例相同的电路图进行临贴和临摹拼接，如图6所示，其中的①、②、③分别表示各模块所在层数，及应添置垫接块的位置。
本实用新型所取得的技术进步是由于将集成电路等高新电子元器件与较通用的各电子元器件制成模块，并组配成套，既可做为对少年电子爱好者的启蒙玩具开发智力；又可成为生动实用直观的教学用具，集趣味、科学、实用为一体。另外该模块上的各配接构件结构简单、分布合理可以用少量模块、多层次拼接成较多的实用电路。具有元器件不易损坏、拼接、拆卸方便和连接性好，适用范围较宽等特点。
权利要求1.智力电子模块由有效数量的元件块、导线块等模块和底板为主组成，在各元件块上安装电子器件，在导线块上安装连接导线，并分别用相应的符号标注，各模块的两端和底板上具有配接构件，各模块靠配接构件相互连接，并在底板上插接成各种实用电路，底板和模块均采用绝缘材料制成，其特征在于各电子器件或其引线封装在元件块(1)或其拼接部位(2)内，连接导线和导体分别封装在导线块内、垫接块(6)内，在各模块或拼接部位的上、下表面具有配接构件，配接构件分为金属插接柱(3)、孔内装配金属环箍(7)的插接孔(5)及凹孔(4)三种类型，其中金属插接柱和插接孔与各模块或其拼接部位内的电子器件的各引线端、导线的引线端、导体连接，金属插接柱和插接孔在模块或其拼接部位的上、下表面对应设置或单独设置，凹孔开设在除垫接块外各模块或其拼接部位的表面上，孔内无金属环箍，为盲孔，凹孔可在模块或其拼接部位的上、下表面对应开设，也可以只在模块或其拼接部位的一个表面上单独开设，还可在模块或其拼接部位的一个表面上与另一面上的金属插接柱或插接孔对应开设；底板(8)上具有规则排列的有效数量的插接柱(9)；在底板上拼接各种实用电路时各模块之间、模块与底板均靠相应的插接柱、插接孔、凹孔过渡配合连接；拼接用的有效数量电路图(10)大小与所用模块拼接成的实际电路的比例为1∶1，除标注与所用模块相同的符号外，还有表示层数的数码标记。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于若元件块内不能整体封装电子器件，则该类模块具有拼接部位，拼接部位的厚度与导线块、垫接块的厚度相等，电子器件的各引线部分封装在拼接部位内，电子器件封装或固定在与拼接部位整体连接的元件块体上。
3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于如模块或其拼接部位内具有三个以上的引线端时，模块或其拼接部位的上表面面应有三个以上金属插接柱，二者数量相等；在这类模块或拼接部位的下表面设置的插接孔或凹孔的数量和位置应与上表面的金属插接柱相对应。
4.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于垫接块的上、下表面只分别对应设置一个金属插接柱和插接孔；该垫块整体呈扁园柱状。
5.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征是模块或其接拼部位内只有两个引线端时，其上、下表面只对应设置两个金属插接柱和插接孔，分别位于模块或其拼接部位的两端。
6.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于插接柱与插接孔须在模块或其拼接部位的上、下表面对应设置时，金属插接柱为空心柱体，其内孔与插接孔内的金属环箍贯通为一整体；采用该结构配接构件时，垫接块内可不再设置导体。
7.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于模块或其拼接部位的下表面有两个以上的插接孔时，插接孔的间距分为长、短两种，底板 上各插接柱以两个插接孔的短距离
为准，相互间隔排列，在模块或其拼接部位下表面的长间距L插接孔中间开设凹孔，凹孔相对各插接孔的距离与底板上相邻两个插接柱的间距相等。
8.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于模块或其拼接部位是扁平塑料盒体；分为盒盖、盒底相互间紧配合装接；模块表面的各标注符号与盒盖注塑成型为一整体。
专利摘要本实用新型属于拼接各种实用电路的器具，是一种智力电子模块。该模块包括有效数量的元件块、导线块和垫接块，并将电子器件或其引线封装在元件块内，在各模块或其拼接部位上、下表面设置金属插接柱、插接孔和凹孔等配接构件，在绝缘底板上拼接时实用电路还辅之以垫接块增加电路的层次可以用较少的模块拼接出多种实用电路，具有各配接构件结构简单、分布合理和元器件不易损坏、拼接拆装方便等特点。
文档编号G09B23/00GK2177979SQ9324507
公开日1994年9月21日 申请日期1993年11月27日 优先权日1993年11月27日
发明者宋光 , 李阳快 申请人:宋光 , 李阳快