点灯检测设备及点灯检测方法

文档序号:8300026阅读:4328来源:国知局
点灯检测设备及点灯检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示面板测试领域,尤其涉及一种点灯检测设备及点灯检测方法。
【背景技术】
[0002]在显示面板的生产领域中,必须要通过点灯检测设备对显示面板进行点灯测试,点灯测试阶段对于显示面板品质的管控相当重要,在此阶段中可以检测出显示面板是否有坏点(例如:亮点或暗点)。
[0003]如图1所示,由于液晶显示面板的背光源设置在阵列基板侧,因此现有技术在对液晶显示面板进行点灯测试时,将液晶显示面板的阵列基板2朝下、彩膜基板3朝上放置在基台I上,探针部件4对阵列基板2的PAD (走线)区域进行点灯测试,探针部件4上设置有与待测液晶显示面板PAD区域匹配的栅线测试板和数据线测试板,栅线测试板上设置的栅线针与待测液晶显示面板PAD区域的栅线接口对应,数据线测试板上设置的数据线针与待测液晶显示面板PAD区域的数据线接口对应。在对液晶显示面板进行点灯测试时,将待测液晶显示面板放置于基台I上,待测液晶显示面板的栅线接口与栅线测试板的栅线针连接,待测液晶显示面板的数据线接口与数据线测试板的数据线针连接,点亮背光源,通过栅线针和数据线针控制待测液晶显示面板,检测待测液晶显示面板是否能够正常工作,是否有光点或亮线。在对液晶显示面板进行点灯测试时,因为整个阵列基板2都放在基台I上,较平稳且不会产生应力,故而Pin Miss (即探针部件4上的探针与PAD区域的接口不——对应,出现错位)较少,点灯较为正常。
[0004]现有的大尺寸OLED显示面板主要采用底发光模式,如图2所示,现有技术在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时,将OLED显示面板的阵列基板5朝上、封装基板6朝下放置在基台I上,为了防止OLED显示面板被探针部件4的探针顶起,在阵列基板5的周边区域设置有钢结构的支撑架7给OLED显示面板向下的压力,但是钢结构的支撑架7结构复杂且与OLED显示面板的接触面积较少,并且钢结构本身的应力和OLED显示面板中间无支持造成的应力容易造成精密的探针与OLED显示面板PAD区域的接口错位,造成Pin Miss较多。

【发明内容】

[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种点灯检测设备及点灯检测方法,能够在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时,解决因OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形造成的Pin Miss较多问题。
[0006]为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
[0007]一方面,提供一种点灯检测设备,包括:
[0008]承载待测显不面板的基台;
[0009]对所述显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板;
[0010]对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件。
[0011]进一步地,所述点灯检测设备还包括:
[0012]用于移动所述透明基板的移动机构,所述移动机构能够将所述透明基板移动至预设位置,在所述预设位置,所述透明基板与所述显示面板的出光面相接触,并对所述显示面板的出光面施加压力。
[0013]进一步地,所述移动机构包括:
[0014]导轨,所述透明基板可滑动地设置于所述导轨上。
[0015]进一步地,所述移动机构还包括:
[0016]可滑动地设置于所述导轨上的下压杆,所述透明基板与所述下压杆连接,所述下压杆通过向下滑动带动所述透明基板在所述预设位置对所述显示面板下压。
[0017]进一步地,所述透明基板上设置有多个吸嘴孔;
[0018]所述点灯检测设备还包括:
[0019]与所述吸嘴孔连通的抽真空部件,在所述抽真空部件工作时能够将所述显示面板吸附在所述透明基板上。
[0020]进一步地,所述透明基板上设置有用于对所述显示面板进行对位的对位标记。
[0021]进一步地,所述透明基板的材质为石英、玻璃或透明树脂。本发明实施例还提供了一种点灯检测方法,应用于上述的点灯检测设备,所述点灯检测方法包括:
[0022]将待测显示面板放置在所述基台上;
[0023]利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力;
[0024]利用探针部件将对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试。
[0025]进一步地,所述将待测显示面板放置在所述基台上,利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括:
[0026]将所述显不面板放置在所述基台上;
[0027]使与所述透明基板连接的下压杆沿所述导轨移动,带动所述透明基板移动至预设位置,向下滑动所述下压杆带动所述透明基板对所述显示面板下压。
[0028]进一步地,所述将待测显示面板放置在所述基台上,利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力包括:
[0029]将所述显不面板放置在所述基台上;
[0030]使所述透明基板沿所述导轨移动至预设位置,启动所述抽真空部件,将所述显示面板吸附在所述透明基板上。
[0031]本发明的实施例具有以下有益效果:
[0032]上述方案中,在进行点灯测试时,利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力,该透明基板在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬,能支撑显示面板不变形,这样在对显示面板进行点灯测试时,能够避免OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形,从而保证探针部件的探针不会与OLED显示面板PAD区域的接口错位,解决PinMiss问题,且上述方案中透明基板与现有技术中钢架结构的支撑架相比结构简单,容易实现。
【附图说明】
[0033]图1为现有技术对液晶显不面板进彳丁点灯测试的不意图;
[0034]图2为现有技术对底发光OLED显示面板进行点灯测试的示意图;
[0035]图3为本发明实施例对底发光OLED显示面板进行点灯测试的示意图。
[0036]附图标记
[0037]I基台2液晶显示面板的阵列基板3液晶显示面板的彩膜基板
[0038]4探针部件5AM0LED显示面板的阵列基板
[0039]6AM0LED显示面板的封装基板7支撑架8透明基板
【具体实施方式】
[0040]为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0041]本发明的实施例提供一种点灯检测设备及点灯检测方法,能够在对底发光OLED显示面板进行点灯测试时,解决因OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形造成的Pin Miss较多问题。
[0042]实施例一
[0043]本实施例提供了一种点灯检测设备,包括:
[0044]承载待测显不面板的基台;
[0045]对所述显示面板出光面的全部区域施加压力的透明基板;
[0046]对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试的探针部件。
[0047]本实施例的点灯检测设备在进行点灯测试时,利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力,该透明基板在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬,能支撑显示面板不变形,这样在对显示面板进行点灯测试时,能够避免OLED显示面板PAD区域变形及OLED显示面板本身变形,从而保证探针部件的探针不会与OLED显示面板PAD区域的接口错位,解决Pin Miss问题,且透明基板与现有技术中钢架结构的支撑架相比结构简单,容易实现。
[0048]本实施例可以通过移动机构来实现透明基板的移动,方便透明基板对显示面板施加压力,进一步地,所述点灯检测设备还包括:
[0049]用于移动所述透明基板的移动机构,所述移动机构能够将所述透明基板移动至预设位置,在所述预设位置所述透明基板与所述显示面板的出光面相接触,并对所述显示面板的出光面施加压力。
[0050]移动机构可以通过多种方式实现,包括机械手、导轨等等。在移动机构通过导轨实现时,移动机构包括:
[0051]导轨,所述透明基板可滑动地设置于所述导轨上。
[0052]一具体实施例中,可以通过设置在导轨上的下压杆带动透明基板对显示面板施加压力,进一步地,所述移动机构还包括:
[0053]可滑动地设置于所述导轨上的下压杆,所述透明基板与所述下压杆连接,所述下压杆通过向下滑动带动所述透明基板在所述预设位置对所述显示面板下压。
[0054]另一具体实施例中,还可以通过真空吸附来实现透明基板对显示面板施加压力,所述透明基板上设置有多个吸嘴孔;
[0055]所述点灯检测设备还包括:
[0056]与所述吸嘴孔连通的抽真空部件,在所述抽真空部件工作时能够将所述显示面板吸附在所述透明基板上。
[0057]进一步地,还可以在透明基板上设置对位标记,利用对位标记来对显示面板进行对位,使得透明基板位于预设位置时,能够对显示面板出光面的全部区域施加压力。
[0058]在选取透明基板的材质时,只要能够满足在可见光范围内透过率均匀、材质坚硬,能支撑AMOLED显示面板不变形即可。具体地,所述透明基板的材质可以为石英、玻璃或透明树脂,考虑到透明基板需要对显示面板支撑无明显变形,可根据透明基板的材质不同设计不同的透明基板的厚度。
[0059]实施例二
[0060]本实施例提供了一种点灯检测方法,应用于上述的点灯检测设备,所述点灯检测方法包括:
[0061]将待测显示面板放置在所述基台上;
[0062]利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力;
[0063]利用探针部件将对所述显示面板的PAD区域进行点灯测试。
[0064]本实施例在进行点灯测试时,利用透明基板对待测显示面板出光面的全部区域施加压力,该透明基板在
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