标签制作方法及标签生产设备的制造方法

文档序号:8513255阅读:928来源:国知局
标签制作方法及标签生产设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械领域,特别是涉及一种标签制作方法及标签生产设备。
【背景技术】
[0002]早在1700年,欧洲印制出了用于药品和布匹上作为商品识别的第一批标签。目前,大部分标签的背面带胶层,也称为不干胶标签。不干胶标签同传统的标签相比,具有不用刷胶、不用浆糊、不用蘸水、无污染、节省贴标时间等优点,应用范围广,方便快捷。不干胶标签以纸张、薄膜或其它特种材料为面料,背面涂有胶粘剂,以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料,并经印刷、模切等加工后成为成品不干胶标签。
[0003]然而,目前市场上的标签在粘贴不平整的待粘贴物时,不易粘贴,容易塌陷、被刺破。

【发明内容】

[0004]基于此,有必要提供一种粘贴不平整的待粘贴物时容易粘贴、不易塌陷、不易被刺破的标签制作方法及生产该标签的标签生产设备。
[0005]一种标签制作方法,所述方法包括如下步骤:
[0006]提供不干胶及附加层,所述不干胶具有叠加设置的基层及底纸,所述附加层具有叠加设置的夹层及底层,所述夹层覆盖部分所述底层,
[0007]剥离所述不干胶的所述底纸,露出所述不干胶中被所述底纸覆盖的基层,将其粘贴至是附加层上,使所述附加层的夹层位于所述基层及所述底层之间,且覆盖部分所述基层O
[0008]在其中一个实施例中,还提供第一起始层,所述第一起始层包括叠加设置的切割层及所述底层,然后切割所述切割层将所述切割层分割成所述夹层及剥离层,之后将所述剥离层从所述底层上剥离,得到所述附加层。
[0009]在其中一个实施例中,通过剥离机构将所述不干胶的所述底纸与所述基层剥离,同时通过剥离机构将所述第一起始层的所述剥离层与所述底层剥离。
[0010]在其中一个实施例中,将剥离后的所述剥离层粘贴到剥离后的所述底纸上,得到第二起始层,并通过切割所述第二起始层得到所述附加层。
[0011]在其中一个实施例中,粘贴所述基层及所述附加层之前,将所述基层与所述底层对齐。
[0012]在其中一个实施例中,粘贴所述基层与所述附加层时,朝向所述附加层的方向多次按压所述基层。
[0013]在其中一个实施例中,每次按压所述基层的时间为I?3秒。
[0014]一种标签生产设备,包括:第一放置机构、第二放置机构、传送机构、剥离机构及压紧机构,
[0015]所述第一放置机构用于放置不干胶;
[0016]所述剥离机构用于剥离不干胶的底纸,且所述剥离机构与所述压紧机构沿所述传送机构的传送方向顺序排列。
[0017]在其中一个实施例中,所述标签生产设备还包括切割机构,所述第二放置机构、所述切割机构及所述压紧机构沿所述传送机构的传送方向顺序排列,且所述第一放置机构与所述第二放置机构所在的直线垂直于所述传送方向。
[0018]在其中一个实施例中,所述第二放置机构用于放置起始层,所述起始层具有叠加设置的切割层及底层,所述切割层通过所述切割机构分割成夹层及剥离层,所述剥离机构具有收纳滚轮,用于将剥离后的所述底纸及所述剥离层缠绕于所述收纳滚轮上。
[0019]上述标签制作方法,令从该方法制作得到的标签局部区域的硬度及强度均得到加强,当待粘贴物不平整时,夹层对不平整区域进行填充,进而粘贴后,令标签更加平整,在待粘贴物的凹陷处不易塌陷、刺破。进而令应用该方法得到的标签的粘贴物可靠性更强、且粘贴更加平整。
【附图说明】
[0020]图1为本发明一较佳实施例标签的结构示意图;
[0021]图2为本发明一较佳实施例的标签制作方法的流程图;
[0022]图3为生产图1所示标签的标签生产设备。
【具体实施方式】
[0023]为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]如图1所示,其为本发明一较佳实施例标签10的结构示意图。
[0027]标签10包括:依次叠加设置的底层100、夹层200以及基层300。其中,底层100覆盖基层300。基层300具有空白部以及安装部,夹层200位于所示安装部上,空白部与底层100相抵接。也可以理解为,夹层200被基层300与底层100包裹;例如,夹层200被基层300与底层100完全包裹。基层300朝向底纸的表面具有粘性,用于粘贴待粘贴物。夹层200为绝缘夹层200。
[0028]使用上述标签10时,将标签10的底层100去掉,夹层200与基层300 —同粘贴于待粘贴物上。其中,夹层200对应待粘贴物体不平整、具有凹槽、具有孔穴、需要加厚、需要绝缘隔离或者其他需要设置夹层200的区域上。
[0029]上述标签10,夹层200对基层300的部分区域进行加厚,令标签10局部区域的硬度及强度均得到加强,当待粘贴物不平整时,夹层200对不平整区域进行填充,进而粘贴后,令标签10更加平整,在待粘贴物的凹陷处不易塌陷、刺破。由于夹层200为绝缘材质制成,这样,还能加强标签10的绝缘性能,令使用标签10的待粘贴物可靠性更高。
[0030]本实施例中,夹层200为无胶PET材料制成的夹层200。并且,夹层200的厚度为基层300厚度的0.8?2倍;例如,夹层200的厚度为基层300厚度的1.2?1.5倍,这样,可以在保证夹层200的厚度以及在保证基层300不会轻易被剥离之间取得一个较好的平衡效果。例如,夹层200的厚度为0.012?0.025mm,优选为0.015mm。其他实施例中,夹层200也可以为其他绝缘材料制成,例如,PVC、亚克力等。
[0031]夹层200的厚度为基层300厚度的0.8?2倍,既不会影响基层300与底纸之间的粘性,保证基层300不会轻易被剥离,又能保证夹层200的厚度,进而令夹层200处的强度及硬度达到最佳,不易被刺破。由于夹层200为无胶PET材料制成,这样,当标签10剥离底层100时,夹层200不会轻易被剥尚。
[0032]根据实际情况,夹层200朝向基层300的表面也可以具有粘性。此时,夹层200的粘性小于基层300的粘性。这样能保证在剥离底层100时,夹层200不会同时被剥离。
[0033]夹层200为多个,多个夹层200厚度相同,间隔设置于基层300朝向底层100的表面上。需要指出的是,多个夹层200的厚度也可以相异,此时相异厚度的夹层200对应待粘贴物不同的需要加强的区域。再如,多个夹层200的厚度相异,且形状相异。这样,进一步增加了标签10的适用范围,令其适用范围更广。例如,包括若干复合夹层,每一复合夹层设置三个顺序排列的夹层,边缘位置的第一夹层的厚度为位于三个夹层中间的第二夹层的厚度的60%,这样,相异厚度的夹层200对应待粘贴物不同的需要加强的区域。
[0034]根据实际需要,夹层200可为锥台状,夹层200的两个底面分别抵接底层100及基层300。例如,夹层200较大的底面与基层300相抵接。这样,一方面保证了夹层200与基层300之间的附着力,另一方便令其更易填充待粘贴物的孔状区域内。
[0035]本实施例中,底层100及基层300均为条状,并且底层100的宽度大于基层300的宽度,基层300位于底层100的中部。
[0036]底层100的宽度大于基层300的宽度,方便生产,令基层300不易粘贴到底层100夕卜,提尚标签10的良品率。
[0037]如图2所示,其为本发明一较佳实施例的标签制作方法的流程图。
[0038]标签制作方法包括如下步骤:
[0039]制作上述标签时,提供不干胶及第一起始层。其中,不干胶具有叠加设置的基层及底纸,基层朝向底纸的表面具有粘性,也可以理解为,剥离底纸后基层仍具有粘性。起始层包括叠加设置的切割层及底层。本实施例中,切割层及底层均不具粘性,也可以理解为,底层与切割层剥离后,彼此无法再次粘连。
[0040]步骤SI,制作附加层。其具体为,切割第一起始层的切割层,将切割层分割成夹层及剥离层,之后将所述剥离层从底层上剥离,得到附加层。其中,附加层具有叠加设置的夹层及底层,夹层覆盖部分底层。也可以理解为,夹层在底层的投影位于底层内。
[0041]本实施例中,通过切割机构切割所述切割层,其中,切割层具有若干切刀,以控制切割机构的切割形状,进而得到不同形状的夹层。并且,切割机构切割所述切割层的深度大于或等于切割层的厚度,且小于起始层的厚度。例如,切割机构切割所述切割层的深度与切割层的厚度相同,这样,能够保证剥离层顺利脱离底层,而不会将夹层一并脱离。又如,切割机构切割所述切割层的深度略大于切割层的厚度,其具体为,切割机构切割所述切割层的深度比切割层厚度大0.003?0.007mm,优选为0.005mm。这样,进一步保证了剥离层的顺利脱离。
[0042]为了进一步保证剥离层在脱离时不会粘连夹层,剥离所述剥离层之前,朝向底层的方向按压夹层,令夹层与底层紧密贴合。其具体为,当夹层移动到按压机构下时,通过按压机构朝向底层方向按压夹层,之后剥离被按压的夹层周围的剥离层,剥离所述剥离层后复位按压机构。
[0043]其他实施例中,也可以直接将夹层设置于底层上,例如,将夹层加热,并将加热后的夹层放置于底层上,令其粘贴于底层上,其中加热温度为60?100摄氏度。之后,按压夹层,令其紧密贴合于底层上。再如,将夹层直接粘贴至底层上,其中,夹层朝向底层的表面具有粘性。又如,通过点胶机构向底层点胶,之后将夹层粘贴于底层上的点胶区域上。
[0044]步骤S2,剥离不干胶的底纸,露出不干胶中被底纸覆盖的基层,将其粘贴至是
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