电子设备中的热管理的制作方法
【专利说明】电子设备中的热管理
[0001]优先权声明(在35 U.S.C S.119(e) &37 C.F.R.S.1.78 下有效)
[0002]该非临时专利申请要求根据于2012年12月20日提交的标题为“带有显示器的设备”的申请号GB1223011.6，于2013年2月25日提交的标题为“带有显示器的设备”的申请号GB1303275.0，以Yota装置IPR有限公司名义于2013年3月15日提交的标题为“带有显示器的设备”的美国申请号61/787，333，于2012年12月20日提交的标题为“逆转模式2”的申请号GB1222987.8，于2013年12月2日提交的标题为“温度控制”的申请号GB1321173.5，于2013年12月2日提交的标题为“温度控制”的申请号GB1321176.8，以及于2013年12月6日提交的“数据朝设备驱动器的验证释放”的申请号PCT/RU2013/001097等在先专利申请的优先权，所有这些申请的全部内容通过引用方式并入本文。
技术领域
[0003]本发明涉及一种电子设备，更具体地涉及一种能够朝热影响显示区域控制数据释放的电子设备。
【背景技术】
[0004]带有电子纸显示器(EPD)屏幕的设备在市场上可以买到。然而，并不总是通过操作系统(如Android?，BlackBerry?或1S ?)和/或支撑软件框架适当地考虑EF1D屏幕的属性。
[0005]本发明解决了这一缺点。
【发明内容】
[0006]提供本
【发明内容】
以便以简单方式介绍一些概念，以下在详细描述中进一步描述这些概念。本
【发明内容】
并不旨在识别所要求保护的发明主题的关键特征或基本特征，也不旨在用作协助确定所要求保护的发明主题的范围。
[0007]本发明的第一方面涉及一种在电子设备中选择波形以朝设备驱动器释放数据的方法。在所述电子设备中，所述方法包括接收用于在由所述设备驱动器控制的热影响显示区域上显示的数据，获得与所述热影响显示区域相关的至少一个温度测量值(如，从一个或多个热敏电阻)，考虑与所述至少一个温度测量值相关的温度值来选择波形，以及在选定波形下朝所述设备驱动器释放所述数据(例如，从而提供热管理)。
[0008]所述热影响显示区域可以任选地设置在所述电子设备中并且所述方法可进一步包括经由被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间的耗散片，耗散由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热量。所述耗散片与所述热影响显示区域和/或所述电子设备相比可具有匹配形状(如，所述耗散片可以是非平面的)。被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间的耗散片可设置有所述热影响显示区域。多个所述耗散片可进一步被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间。所述耗散片可以没有重叠或具有局部重叠。被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间的耗散片可由热解石墨制成。
[0009]获得至少一个温度测量值可以在软件应用的执行过程中或在所述电子设备的功能执行过程中有选择地实施。获得至少一个温度测量值(如，从一个或多个与所述热影响显示区域相关的热敏电阻)可进一步包括从与所述热影响显示区域相关的多个热敏电阻获得多个温度测量值。所述方法可进一步包括从所述多个温度测量值计算所述温度值。从所述多个温度测量值计算所述温度值可进一步包括从所述多个温度测量值计算所述温度值作为加权平均值。
[0010]朝所述设备驱动器释放所述数据可进一步包括在选定波形下在所述热影响显示区域上显示图像。所述方法可进一步包括考虑所述热影响显示区域的物理特性将所述图像增强到一种增强光栅图像。所述增强可进一步考虑物理切口截面作为所述热影响显示区域的物理特性。
[0011]所述热影响显示区域可以是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器部件。
[0012]所述热影响显示区域可以是被附接到所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器。
[0013]所述方法可进一步包括当与所述热影响显示区域相关的所述至少一个温度测量值低于阈值时，通过所述电子设备进入热-产生模式。
[0014]所述方法还可进一步包括当与所述热影响显示区域相关的所述至少一个温度测量值高于阈值时，通过所述电子设备进入热-储存模式。
[0015]可以从所述热影响显示区域获得所述至少一个温度测量值。
[0016]所述方法可进一步包括经由被定位在所述电子设备的至少一个外部接口的绝热器储存由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热。
[0017]所述方法还可进一步包括经由被定位在所述电子设备的至少一个外部接口的散热器耗散由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热。所述散热器可以是:
[0018].所述电子设备的后侧；
[0019]?所述电子设备的前侧(如，在所述电子设备的前侧上的屏幕)；
[0020].所述电子设备的一个或多个边缘；
[0021].与所述电子设备接触的另一电子设备；
[0022].被附接到所述电子设备的附件(如，可进一步为至少局部地透明并被定位在所述热影响显示区域上的防护罩)；
[0023].所述电子设备的前侧和后侧(如，在所述电子设备的前侧上的第一屏幕和在后侧上的第二屏幕)；或
[0024].所述电子设备的预限定区域。
[0025]所述电子设备可进一步通过至少一些电子部件产生热量。
[0026]所述电子设备可进一步包括一个不同于所述热影响显示区域的主显示区域，所述主显示区域是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器部件。所述热影响显示区域可能不位于包括所述主显示区域的电子设备的表面上。所述电子设备可以是全触摸设备。所述电子设备可以是全显示设备。
[0027]本发明的第二方面涉及一种电子设备，所述电子设备包括用于存储多种波形的存储模块，所述波形的每一个与温度范围相关联，与所述热影响显示区域相关的温度测量模块(如，包括一个或多个热敏电阻)以及处理器模块。所述处理器模块用于接收用于在由设备驱动器控制的热影响显示区域上显示的数据，从所述温度测量模块获得至少一个温度测量值，考虑与所述至少一个温度测量值相关的温度值而从所述多个波形中选择波形，以及在选定波形下朝所述设备驱动器释放所述数据(例如，从而提供了热管理)。
[0028]任选地，所述温度测量模块的一个或多个热敏电阻可与所述处理器模块一起定位在单个印刷电路板(PCB)上。
[0029]所述电子设备可进一步包括所述热影响显示区域以及被定位在所述热影响显示区域和处理器模块之间的耗散片，用于耗散从而产生的热。所述耗散片与所述热影响显示区域和/或所述电子设备相比可具有匹配形状(如，所述耗散片可以是非平面的)。被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间的耗散片可设置有所述热影响显示区域。多个所述耗散片可进一步被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间。所述耗散片可以没有重叠或具有局部重叠。所述耗散片可由热解石墨制成。
[0030]所述处理器模块可进一步用于在软件应用的执行过程中或在所述电子设备的功能执行过程中有选择地获得至少一个温度测量值。所述处理器模块可进一步用于从所述温度测量模块从所述多个热敏电阻获得多个温度测量值以及进一步用于从所述多个温度测量值计算所述温度值。所述处理器模块可进一步用于从所述多个温度测量值计算所述温度值作为加权平均值。
[0031]所述处理器模块可进一步用于在选定波形下在所述热影响显示区域上显示图像以及用于考虑所述热影响显示区域的物理特性将所述图像增强到一种增强光栅图像。所述增强可考虑物理切口截面作为所述热影响显示区域的物理特性。
[0032]所述热影响显示区域可以是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器部件。
[0033]所述热影响显示区域可以是被附接到所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器。
[0034]所述处理器模块可进一步用于当与所述热影响显示区域相关的所述至少一个温度测量值低于阈值时，通过所述电子设备进入热-产生模式。
[0035]所述处理器模块可进一步用于当与所述热影响显示区域相关的所述至少一个温度测量值高于阈值时，通过所述电子设备进入热-储存模式。
[0036]可以从所述热影响显示区域获得所述至少一个温度测量值。
[0037]所述电子设备可进一步包括被定位在所述电子设备的至少一个外部接口的绝热器，用于储存由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热。
[0038]所述电子设备可进一步包括被定位在所述电子设备的至少一个外部接口的散热器，用于耗散由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热。所述散热器可以是:
[0039].所述电子设备的后侧；
[0040]?所述电子设备的前侧(如，在所述电子设备的前侧上的屏幕)；
[0041].所述电子设备的一个或多个边缘；
[0042].与所述电子设备接触的另一电子设备；
[0043].被附接到所述电子设备的附件(如，可进一步为至少局部地透明并被定位在所述热影响显示区域上的防护罩)；
[0044].所述电子设备的前侧和后侧(如，在所述电子设备的前侧上的第一屏幕以及在后侧上的第二屏幕)；或
[0045].所述电子设备的预限定区域。
[0046]所述电子设备可进一步通过至少一些电子部件产生热量。
[0047]所述电子设备可进一步包括一个不同于所述热影响显示区域的主显示区域，所述主显示区域是所述电子设备的电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器部件。所述热影响显示区域可能不位于包括所述主显示区域的电子设备的表面上。
[0048]所述电子设备可以是全触摸设备。所述电子设备可以是全显示设备。
[0049]本发明的第三方面涉及一种电子设备，所述电子设备包括由设备驱动器控制的热影响显示区域以及被定位在所述热影响显示区域和处理器模块之间的耗散片，用于耗散从而产生的热(例如，从而提供热管理)。
[0050]所述耗散片与所述热影响显示区域和/或所述电子设备相比可具有匹配形状(如，所述耗散片可以是非平面的)。被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间的耗散片可设置有所述热影响显示区域。多个所述耗散片可进一步被定位在所述电子部件和所述热影响显示区域之间。所述耗散片可以没有重叠或具有局部重叠。
[0051]任选地，所述电子设备可进一步包括温度测量模块，所述温度测量模块包括与所述热影响显示区域相关的一个或多个热敏电阻，以及用于存储多个波形的存储模块，所述多个波形的每一个与温度范围相关联。所述处理器模块可进一步用于接收用于在由所述设备驱动器控制的热影响显示区域上显示的数据，从所述温度测量模块获得至少一个温度测量值，考虑与所述至少一个温度测量值相关的温度值而从所述多个波形中选择波形，以及在选定波形下朝所述设备驱动器释放所述数据。
[0052]所述温度测量模块的一个或多个热敏电阻和所述处理器模块可被定位在单个印刷电路板(PCB)上。
[0053]所述处理器模块可进一步用于在软件应用的执行过程中或在所述电子设备的功能执行过程中有选择地获得至少一个温度测量值。所述处理器模块可进一步用于从所述多个热敏电阻获得多个温度测量值以及进一步用于从所述多个温度测量值计算所述温度值。所述处理器模块可进一步用于从所述多个温度测量值计算所述温度值作为加权平均值。
[0054]所述处理器模块可进一步用于在选定波形下在所述热影响显示区域上显示图像。所述处理器模块可进一步用于考虑所述热影响显示区域的物理特性将所述图像增强到一种增强光栅图像。所述增强也可考虑物理切口截面作为所述热影响显示区域的物理特性。
[0055]所述热影响显示区域可以是电子纸显示器、双稳态显示器、常规的彩色显示器或透明显示器。
[0056]所述处理器模块可进一步用于当与所述热影响显示区域相关的所述至少一个温度测量值低于阈值时，通过所述电子设备进入热-产生模式。
[0057]所述处理器模块可进一步用于当与所述热影响显示区域相关的所述至少一个温度测量值高于阈值时，通过所述电子设备进入热-储存模式。
[0058]可以从所述热影响显示区域获得所述至少一个温度测量值。
[0059]所述电子设备可进一步包括被定位在所述电子设备的至少一个外部接口的绝热器，用于储存由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热。
[0060]所述电子设备可进一步包括被定位在所述电子设备的至少一个外部接口的散热器，用于耗散由所述电子设备的至少一些电子部件产生的热。所述散热器可以是:
[0061].所述电子设备的后侧；
[0062].所述电子设备的前侧(如，在所述电子设备的前侧上的屏幕)；
[0063].所述电子设备的一个或多个边缘；
[0064].与所述电子设备接触的另一电子设备；
[0065].被附接到所述电子设备的附件(如，可进一步为至少局部地透明并被定位在所述热影响显示区域上的防护罩)；
[0066].所述电子设备的前侧和后侧(如，在所述电子设备的前侧上的第一屏幕以及在后侧上的第二屏幕)；或
[0067