线布线区I，5.电源线布线区II，6.多封装转换区，7.焊盘阵列I，8.焊盘阵列II，9.焊盘阵列III，10.印制连接线，11.长方形带通孔焊盘，12.十字异形方焊盘，13.长方形焊盘，14.通孔，15.贴装元器件焊盘，16.圆形通孔焊盘，17.切割线。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。
[0034]本发明提供了一种免导线多功能PCB实验板，由电源模块及接口安装区、电源线布线区、元器件布置安装区和多封装转换区组成。元器件布置安装区I位于PCB实验板的中间；电源模块及接口安装区分为电源模块及接口 I 2和电源模块及接口 II 3，分别位于元器件布置安装区I的左、右两边；电源线布线区分为电源线布线区I 4和电源线布线区II 5，分别位于元器件布置安装区I的上、下方；多封装转换区6位于PCB实验板的底部。
[0035]电源模块及接口安装区采用双电源电路，分为电源模块及接口 I 2和电源模块及接口 II 3，分别位于元器件布置安装区I的左、右两边。电源模块及接口 I 2包含1接口部分、电源稳压模块部分和滤波部分，其作用有两部分，1接口部分用于本PCB实验板正极性电源输入和输入信号接口，电源稳压模块部分和滤波部分用于实验板的正极性输入电源接入、稳压、和滤波。电源模块及接口 II 3包含1接口部分、电源稳压模块部分和滤波部分，其作用有两部分，1接口部分用于本PCB实验板负极性电源输入和输入/输出信号接口，电源稳压模块部分和滤波部分用于实验板的负极性输入电源接入、稳压、和滤波。该双电源电路中，若不需要稳压模块时，可将稳压模块的输入输出焊盘之间直接短接，直接将外部电源输入。采用双电源电路可以适应不同输入电源需求。
[0036]电源线布线区分为电源线布线区I 4和电源线布线区II 5，分别位于元器件布置安装区I的上、下部，将电源和地线分布于PCB实验板的正反两面，通过焊盘可以和元器件布置安装区中任意一列需要引入正电源和地焊盘或印制线进行连接，同时也可以将该电源线连接到电源模块及接口 II 3中的输出端口，供后级外设使用。
[0037]元器件布置安装区I由一个或多个焊盘阵列构成矩阵阵列，位于PCB实验板的中间。焊盘阵列按照焊盘的连接关系不同分为焊盘阵列I 7、焊盘阵列II 8和焊盘阵列III9。本实施方式中，所有焊盘阵列的形式均为横向4个焊盘、纵向7个焊盘。所有焊盘等间距分布，横向和纵向间距均为2.54mm(100mil)，焊盘中间有通孔，以适于标准DIP封装器件的安装。
[0038]焊盘阵列I 7中，PCB实验板正面第1、3、5、7位的焊盘通过印制连接线10纵向连接，反面第2、4、6行的焊盘通过印制连接线10横向连接。如图2所示。
[0039]焊盘阵列II 8中，PCB实验板正面每一列第1、3、6、7位的焊盘通过印制连接线10纵向连接，反面第2、4、5行的焊盘通过印制连接线10横向连接。如图3所示。
[0040]焊盘阵列III 9中，PCB实验板正面每一列第1、2、5、7位的焊盘通过印制连接线10纵向连接，反面第3、4、6行的焊盘通过印制连接线10横向连接。如图4所示。
[0041]纵向连接的焊盘均为长方形带通孔焊盘11，由位于PCB实验板正、反两面的相同的长方形焊盘13同向重叠组成，每个焊盘中心设有通孔14，如图5所示；横向连接的焊盘均为十字异形方焊盘12，由PCB实验板正、反两面的相同的长方形焊盘13十字交叉组成，每个焊盘中心设有通孔14，如图6所示。通孔14可于焊接插装元器件。
[0042]长方形带通孔焊盘11和十字异形方焊盘12正、反两面的长方形焊盘13的形状和尺寸都相同。长方形带通孔焊盘11沿着PCB实验板纵向的尺寸大于横向尺寸，PCB实验板正面的十字异形方焊盘12沿着PCB实验板纵向的尺寸大于横向尺寸，反面的十字异形方焊盘12纵向尺寸小于横向尺寸，如图6所示。
[0043]通过上述纵横交错有序间隔的排列引线方式，保证任何两个焊盘均可无须导线实现连通。各组之间需要联通的可以在横纵方向交叉相邻的两焊盘用焊锡直接焊接连通即可。所有线路连接不需要导线，只要用焊锡对相应焊盘进行连接。所有焊盘阵列中焊盘的类型、间距、连接关系等可以按照需求进一步优化组合，以适于多种插件封装元器件和贴装元器件的安装。
[0044]如图7所示，abcde分别代表实验板上5条已分别纵向连通的印制线，AB⑶E分别代表实验板上5条已分别横向连通的印制线。在每两条纵横线交叉处，该两条纵线和横线都会设置一带通孔焊盘而且紧邻。若要想这两条连通的话，只需将交叉处带通孔焊盘用焊锡联通焊接即可。若不限制这种交叉联通次数的话，板上任意两端线条均可用这种方式联通，而不需要外接导线实现。在图7所示例中，若想实现纵向a、d两线连通，只需将两纵线
a、d和横线B的交叉位置的两对紧邻带通孔焊盘分别联通即可。若想实现b、e两线连通，也只需将两纵线b、e和横线D的交叉位置的两对紧邻带通孔焊盘分别联通即可。其他各点联通方法可类推。
[0045]本发明所有的焊盘阵列在元器件布置安装区I内可排列成矩阵形式，每一行可采用同一种焊盘阵列，也可以采用不同的焊盘阵列，焊盘阵列的选择和排列可根据需要以任意组合来设定。如图8所示，所有的焊盘阵列布置成3X5矩阵形式，第一行焊盘阵列均采用焊盘阵列I，第二行焊盘阵列均采用焊盘阵列II，第三行焊盘阵列均采用焊盘阵列III，该种布局方法，是以满足DIP4?DIP64不同引脚数的双列直插器件的焊接安装。在实际应用中，如果需要扩展，横向和纵向焊盘阵列单元均可按组递增安排。
[0046]每一种焊盘阵列可在水平方向上根据需要进行延伸，以增加器件可安装数量。横向增加的焊盘阵列之间，可将各焊盘阵列中横向四个焊盘已联通的连线段和前后相邻的焊盘阵列的横向连线段根据需要首尾接连，可以使横向连通长度不断扩展。
[0047]三种焊盘阵列在纵向上按照不同的排列顺序、不同的连线关系的优化组合，可适应多种不同封装的元器件的安装。适于安装的元器件有插装电阻、插装1C、插装电容、双排插针连接器、贴片电阻元件、贴片电容元件、插装二极管、三极管、电位器、晶体等多种封装元器件。
[0048]多封装转换区6位于PCB板的底部，由多个不同贴装元器件封装向双列直插封装转换模块组成，是将贴装封装转换成DIP封装形式，或者是不规则的插件封装转换为DIP封装形式，封装转换模块中的DIP封装焊盘可焊接插针再在元器件布置安装区中进行安装。不同封装转换模块数目可按需要设置。通过这些封装转换模块的辅助，可以将S04、S08、S014、S016、S0J16、S0J20、S0J28、S0T23、S0T25等多种常见贴片封装的元器件方便的安装在本发明的PCB板上。
[0049]如图9-图11所示，所有的贴装元器件封装向双列直插封装转换模块由印制连接线10、贴装元器件焊盘15和圆形通孔焊盘16构成，圆形通孔焊盘16通过印制连接线10与贴装元器件焊盘15连接。圆形通孔焊盘16用于焊接插针，再通过这些插针将转换模块在本发明的PCB实验板上元器件布置安装区内进行焊接安装。
[0050]图9是本发明PCB实验板中贴片封装S0P14向双列直插DIP14封装转换模块示意图。图9中，S0P14封装的14个