子书210可以包括，例如，显示部分211和非显示部分212、以及操作部分213。注意，操作部分213可以设置在非显示部分212的正面上，如图23所图示的，或者可以设置在非显示部分212的顶表面上，如图24所图示的。显示部分211由电子器件(显示单元)2制成。注意，电子器件(显示单元)2可以按照与在图23和图24中图示的电子书的配置相似的配置安装在PDA (个人数字助理)上。
[0190](应用示例2)
[0191]图25图示了智能手机220的外观。智能手机220可以包括，例如，显示部分221和非显示部分222。显示部分221由电子器件(显示单元)2制成。
[0192](应用示例3)
[0193]图26图示了应用了前述实施例的显示单元的电视机230的外观。电视机230可以包括，例如，包括前面板231和滤光玻璃232的图像显示屏部分233。图像显示屏部分233由电子器件(显示单元)2制成。
[0194](应用示例4)
[0195]图27图示了平板个人计算机240的外观。平板个人计算机240可以包括，例如，触控面板部分241和外壳242，并且触控面板241由电子器件(显示单元)2制成。
[0196](应用示例5)
[0197]图28和图29分别图示了数码静态相机250的外观。数码静态相机250可以包括，例如，用于闪光的发光部分251、显示部分252、菜单开关253、和快门按钮254，并且显示部分252由电子器件(显示单元)2制成。
[0198](应用示例6)
[0199]图30图示了笔记本个人计算机260的外观。笔记本个人计算机260可以包括，例如，主体261、用于输入例如但不限于字符的操作的键盘262、和显示图像的显示部分263，并且显示部分263由电子器件(显示单元)2制成。
[0200](应用示例7)
[0201]图31图示了摄影机270的外观。摄影机270可以包括，例如，主体部分271、设置在主体部分271的前侧表面上并且用于拍摄对象的图像的镜头272、拍摄开始和停止开关273、和显示部分274。显示部分274由电子器件(显示单元)2制成。
[0202](应用示例8)
[0203]图32和图33分别图示了另一电子书280的外观。电子书280是形成有由软材料制成的部件的薄柔性显示器。在该电子书280中，与通过装订多张纸(页数)形成的真实书本一样，可以关上(合拢)或者打开整个设备。允许用户浏览在电子书3中显示的内容(例如，书的一页)，同时具有实际阅读书的感觉。
[0204]电子书280包括在支撑衬底281上的显示部分282，并且包括在“书脊”部分(书脊283A)上的铰链部分283，该“书脊”部分与书的书脊对应。由软树脂膜制成的封面284设置在电子书280的底表面(当关上时，位于外部的表面)上，并且顶表面(当关上时，位于内部的表面)用由对显示光透明的软树脂膜制成的保护片285覆盖。显示部分282由电子器件(显示单元)2制成。
[0205](应用示例9)
[0206]图34和图35分别图示了手机290的外观。手机290可以由例如，通过连接部分(铰链部分)293连接在一起的顶侧外壳291和底侧外壳292制成，并且手机可以包括显示器294、子显不器295、图片灯296、和照相机297。显不器294或者子显不器295由电子器件(显示单元)2制成。
[0207]虽然参照例如但不限于各个实施例对本技术进行了描述，但是本技术不限于此，并且可以进行各种修改。例如，在前述实施例中，电子纸显示器和有机EL显示单元被描述为电子器件(显示单元)2 ;然而，电子器件(显示单元)2可以是诸如液晶显示单元等任何其他显示单元。而且，本技术的电子器件2可以应用于例如但不限于除了显示单元之外的传感器。
[0208]进一步地，每个层的材料和厚度、形成每个层的方法和条件都不限于在例如但不限于前述各个实施例中所描述的内容，并且每个层可以在任何其他条件下通过任何其他方法由具有任何其他厚度的任何其他材料制成。
[0209]而且，在例如但不限于前述各个实施例中，对衬底1和电子器件2的配置进行了具体地描述；然而，本技术的衬底1和电子器件2不限于包括所有图示的构成部件的配置。另夕卜，构成部件中的一些可以用其他构成部件替代。
[0210]本技术可以具有以下配置。
[0211 ] (1) 一种制造衬底的方法，该方法包括:
[0212]对材料衬底的表面抛光；以及
[0213]在对材料衬底的表面抛光之后，在材料衬底的表面上形成平坦化膜。
[0214](2)根据(1)的制造衬底的方法，其中，在材料衬底粘结至支撑体的状态下，执行抛光和形成平坦化膜。
[0215](3)根据⑴或者⑵的制造衬底的方法，其中，平坦化膜由具有与材料衬底的线性膨胀系数相同或者基本相同的线性膨胀系数的材料制成。
[0216](4)根据⑴至(3)中任一项的制造衬底的方法，其中，平坦化膜由具有与材料衬底的热收缩率相同或者基本相同的热收缩率的材料制成。
[0217](5)根据(1)至(4)中任一项的制造衬底的方法，其中，平坦化膜的厚度小于材料衬底的厚度。
[0218](6)根据(5)的制造衬底的方法，其中，平坦化膜的厚度是材料衬底的厚度的五分之一或者更小。
[0219](7)根据⑴至(6)中任一项的制造衬底的方法，其中，在对材料衬底的表面的抛光中，对材料衬底的整个表面抛光。
[0220](8)根据(7)的制造衬底的方法，其中，在对材料衬底的表面的抛光中，执行抛光直到将存在于材料衬底的表面上的突出缺陷的高度减小到等于或者小于平坦化膜的厚度的值。
[0221 ] (9)根据(8)的制造衬底的方法，其中，在对材料衬底的表面的抛光中，将材料衬底的抛光瑕疵的深度减小到等于或者小于平坦化膜的厚度的值。
[0222](10)根据⑴至(9)中任一项的制造衬底的方法，其中，材料衬底由具有挠性的树脂片制成。
[0223](11)根据⑴至(10)中任一项的制造衬底的方法，其中，形成树脂膜，作为平坦化膜。
[0224](12)根据⑴至(11)中任一项的制造衬底的方法，其进一步包括:在平坦化膜的表面上形成由无机膜制成的阻挡涂层。
[0225](13)根据⑴至(10)中任一项的制造衬底的方法，其中，平坦化形成还用作阻挡涂层的无机膜作为平坦化膜。
[0226](14) 一种制造电子器件的方法，该方法包括:
[0227]形成衬底；以及
[0228]在衬底上形成功能区，
[0229]形成衬底包括:
[0230]对材料衬底的表面抛光；以及
[0231]在对材料衬底的表面抛光之后，在材料衬底的表面上形成平坦化膜。
[0232](15)根据(14)的制造电子器件的方法，其中，在材料衬底粘结至支撑体的状态下，执行抛光和形成平坦化膜。
[0233](16)根据(15)的制造电子器件的方法，该方法进一步包括:在衬底上形成功能区之后，
[0234]从支撑体去除包括材料衬底和平坦化膜的衬底本体；以及
[0235]切割衬底本体以形成模块。
[0236](17)根据(15)的制造电子器件的方法，其进一步包括:在衬底上形成功能区之后，
[0237]切割衬底以形成模块；以及
[0238]从支撑体去除包括材料衬底和平坦化膜的衬底本体。
[0239]本申请要求2013年7月16日提交的日本优先权专利申请JP 2013-147741的权益，其全部内容以引用的方式并入本文。
[0240]本领域的技术人员应当理解，可以根据设计要求和其他因素做出各种修改、组合、子组合、和替代，只要这些修改、组合、子组合、和替代在随附权利要求书或其等效物的范围内即可。
【主权项】
1.一种制造衬底的方法，所述方法包括: 对材料衬底的表面抛光；以及 在对所述材料衬底的所述表面抛光之后，在所述材料衬底的所述表面上形成平坦化膜。2.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，在将所述材料衬底粘结至支撑体的状态下，执行所述抛光和所述平坦化膜的形成。3.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，所述平坦化膜由具有与所述材料衬底的线性膨胀系数相同或者基本相同的线性膨胀系数的材料制成。4.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，所述平坦化膜由具有与所述材料衬底的热收缩率相同或者基本相同的热收缩率的材料制成。5.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，所述平坦化膜的厚度小于所述材料衬底的厚度。6.根据权利要求5所述的制造衬底的方法，其中，所述平坦化膜的所述厚度是所述材料衬底的所述厚度的五分之一或者更小。7.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，在对所述材料衬底的所述表面的抛光中，对所述材料衬底的整个所述表面抛光。8.根据权利要求7所述的制造衬底的方法，其中，在对所述材料衬底的所述表面的抛光中，执行所述抛光直到将存在于所述材料衬底的所述表面上的突出缺陷的高度减小到等于或者小于所述平坦化膜的厚度的值。9.根据权利要求8所述的制造衬底的方法，其中，在对所述材料衬底的所述表面的抛光中，将所述材料衬底的抛光瑕疵的深度减小到等于或者小于所述平坦化膜的所述厚度的值。10.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，所述材料衬底由具有挠性的树脂片制成。11.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，形成树脂膜，作为所述平坦化膜。12.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其进一步包括:在所述平坦化膜的表面上形成由无机膜制成的阻挡涂层。13.根据权利要求1所述的制造衬底的方法，其中，平坦化形成还用作阻挡涂层的无机膜作为所述平坦化膜。14.一种制造电子器件的方法，所述方法包括: 形成衬底；以及 在所述衬底上形成功能区， 所述衬底的形成包括: 对材料衬底的表面抛光；以及 在对所述材料衬底的所述表面抛光之后，在所述材料衬底的所述表面上形成平坦化膜。15.根据权利要求14所述的制造电子器件的方法，其中，在所述材料衬底粘结至支撑体的状态下，执行所述抛光和所述平坦化膜的形成。16.根据权利要求15所述的制造电子器件的方法，所述方法进一步包括:在所述衬底上形成所述功能区之后， 从所述支撑体去除包括所述材料衬底和所述平坦化膜的衬底本体；以及 切割所述衬底本体以形成模块。17.根据权利要求15所述的制造电子器件的方法，所述方法进一步包括:在所述衬底上形成所述功能区之后， 切割所述衬底以形成模块；以及； 从所述支撑体去除包括所述材料衬底和所述平坦化膜的衬底本体。
【专利摘要】提供了一种制造衬底的方法，所述方法包括：对材料衬底的表面抛光；以及在对所述材料衬底的所述表面抛光之后，在所述材料衬底的所述表面上形成平坦化膜。
【IPC分类】G09F9/33, G09F9/30, G09F9/00, G02F1/167, B24B37/00
【公开号】CN105378821
【申请号】CN201480039155
【发明人】赤阪慎, 公文哲史, 佐藤健太郎, 大石雄纪
【申请人】索尼公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年6月24日
【公告号】US20160165735, WO2015008586A1