一种电子设备的发光模组及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的发光模组及其制作方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，一些电子设备的Logo(标识)设计采用塑胶/玻璃印刷工艺，其显示形式单一，也不支持发光显示。
[0003I还有一些电子设备的Logo设计采用以下方式:在玻璃(glass)上印刷透光Logo，并在玻璃下方设计透明聚碳酸酯(PC ,Polycarbonate)塑胶件和发光二极管(LED，Light-Emitting D1de)印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为发光模组。这种设计方式下的发光模组，其总厚度通常在2.0mm以上，即塑胶件的厚度(至少1.0mm)+LED PCB的厚度(至少1.0mm)通常在2.0mm以上;而发光模组+玻璃(I.Imm)的厚度通常在3.Imm以上。这无疑需要更大的系统空间来支持，不利于电子设备向薄化的方向发展。
【发明内容】
[0004]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备的发光模组及其制作方法。
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备的发光模组，包括:导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。
[0006]在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。
[0007]在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。
[0008]在一可实施方式中，所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管(LED)，所述LED与所述PCB相连。
[0009]在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。
[0010]在一可实施方式中，所述导光层位于发光面下方。
[0011]本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例所述的发光模组，且所述发光模组的数量为至少一个，所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上，或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。
[0012]本发明实施例还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法，包括:
[0013]在位于面板控制板横向的并列层设置PCB，并在所述面板控制板上方设置导光层，并使所述导光层与所述PCB错位排布。
[0014]在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。
[0015]在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。
[0016]在一可实施方式中，所述方法还包括:在导光层横向并列的至少一侧设置LED，且所述LED与所述PCB相连。
[0017]在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。
[0018]本发明实施例提供的一种电子设备的发光模组及其制作方法，通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3_间隙，来放置厚度很薄的导光层，并将PCB与导光层错位排布，PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间；这样，使得发光模组的厚度大大薄化;另外，由于本发明实施例的巧妙排布，在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度，但并没有增加发光器件的宽度，因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间，其并未占用额外空间。
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图一；
[0020]图2为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图二。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
[0022]需要说明的是，在本发明实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0023]实施例一
[0024]本发明实施例一提供了一种电子设备的发光器件，所述发光器件包括发光模组，如图1所示，所述发光模组包括:导光层20和PCB 30，所述导光层20和PCB 30错位排布，且所述PCB 30位于面板控制板60横向的并列层，且所述导光层20位于面板控制板60上方。
[0025]为薄化发光模组，本发明实施例的导光层20可以选择采用麦拉片，所述麦拉片是指PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜，作为导光层20的麦拉片，其厚度可以做到0.3mm(毫米)。当然，作为导光层20使用的麦拉片的厚度并不仅限于采用0.3mm，其厚度可以根据实际产品需要进行调整和选择，例如可以选择0.3mm-0.5mm厚度的麦拉片作为导光层20使用，或者，也可以选择0.0Omm厚度的麦拉片作为导光层20使用。总之，为满足实际产品对发光模组的厚度要求，可以选择采用0.3mm-l.0Omm厚度麦拉片作为导光层20;当然，如技术条件允许，也可以选择采用小于0.3mm厚度的麦拉片作为导光层20，如选择0.2mm-0.3mm厚度的麦拉片。也就是说，与现有技术相比，本发明实施例采用厚度更薄的导光层20，从而为发光模组的整体薄化作出了贡献。
[0026]另外，在使用薄化的麦拉片作为导光层20时，为保证麦拉片的导光效果均匀，可以在麦拉片上印刷用于均光的布点，这样能够保证经过麦拉片的光漫射或折射均匀，从而使经过导光层20后射出的光效果均匀。
[0027]其中，所述导光层20和PCB30错位排布是指，所述导光层20和PCB 30不占用相同的竖直空间；可参见图1，导光层20和PCB 30在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有占用相同的竖直空间；
[0028]所述PCB30位于面板控制板60横向的并列层是指，PCB 30和面板控制板60不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且PCB 30占用的是发光面10与外壳面板40之间所述面板控制板60所没有占用的空间。
[0029]本发明实施例中，在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50，且所述LED 50与所述PCB 30相连。所述PCB 30为LED 50的控制电路。参见图1，LED 50射出的光横向的照射在导光层20上，经导光层20漫射或折射出的光通过发光面10射出。所述在导光层20横向并列的至少一侧设有LED 50是指，LED 50和导光层20不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且LED 50占用的是发光面10与外壳面板40之间所述导光层20所没有占用的空间。
[0030]另外，在本发明实施例中，导光层20位于发光面10下方;面板控制板60位于电子设备的外壳面板40上方。所谓发光面10是指发光器件最外层的发光表面，发光面10可以是玻璃表面，在发光面10上可以印刷透光Logo;所谓面板控制板60是指电子设备的显示面板的控制板。
[0031]下面再结合图2所示的切面结构示意图二，可以看出，导光层20位于发光面10和面板控制板60之间，且导光层20和PCB 30在发光面10下错位排布，PCB 30占用的是发光面10下面板控制板60所没有占