显示单元和包括其的显示装置的制造方法

显示单元和包括其的显示装置的制造方法
【专利摘要】公开了显示单元和显示装置。该显示单元包括：配置为在其上显示内容的显示面板；配置为产生用于驱动显示面板的驱动信号的印刷电路板(PCB)；和膜上芯片，显示驱动器集成电路(IC)安装在其中，并且该膜上芯片配置为电互连显示面板与PCB。该PCB的一侧包括包含凸起区和凹入区的不平坦部分，该PCB在凹入区中接合到膜上芯片。该显示装置包括显示单元和架。
【专利说明】
显示单元和包括其的显示装置
技术领域
[0001] 根据本公开的装置、器件和制品涉及显示单元和显示装置，更具体地涉及显示单 元和包括显示单元的显示装置，该显示单元包括显示面板、印刷电路板(PCB)和电互连显示 面板与PCB的膜上芯片。
【背景技术】
[0002] 近来，配置为在显示装置上显示内容的高分辨率且大尺寸的显示面板已经被集中 地研究和开发。
[0003] 随着对大尺寸和高分辨率显示面板的需要迅速增长，包括配置为覆盖这样的显示 面板的顶架和底架的显示装置在逐渐减小厚度。随着显示装置逐渐减小厚度以及顶架的边 框具有更小的厚度，观看显示在显示装置上的图像的用户的专注度可以逐渐增长。即，可视 区域可以逐渐增大。
[0004] 由于用于驱动显示面板的印刷电路板(PCB)、用于互连显示面板和PCB的柔性PCB、 以及用于保护PCB的盖的存在，底架的下端会比底架的上端厚。

【发明内容】

[0005] -个方面是提供显示单元和包括其的显示装置。
[0006] 发明的附加方面将在随后的描述中部分地阐述，并且部分地由该描述而明显，或 可以由实践发明而习之。
[0007] 根据示范实施方式的一方面，提供了 一种显示单元，包括：显示面板，配置为在其 上显示内容；印刷电路板(PCB)，配置为产生用于驱动显示面板的驱动信号；和膜上芯片，显 示驱动器集成电路（1C)安装在其中，并且该膜上芯片配置为电互连显示面板与PCB，其中 PCB的一侧包括包含凸起区和凹入区的不平坦部分，PCB在凹入区中接合到膜上芯片。
[0008] 不平坦部分可以布置为面对显示面板。
[0009] 显示面板、膜上芯片和印刷电路板(PCB)可以按重力方向的顺序被连接。
[0010] 根据示范实施方式的另一方面，提供了一种显示装置，其包括显示单元和配置为 支撑显示单元的架，该显示单元包括：显示面板，配置为在其上显示内容；印刷电路板 (PCB)，配置为产生用于驱动显示面板的驱动信号；膜上芯片，显示驱动器集成电路（1C)安 装在其中，并且该膜上芯片配置为电互连显示面板与PCB;其中PCB的一侧包括包含凸起区 和凹入区的不平坦部分，PCB在凹入区中接合到膜上芯片。
[0011] 显示面板可以是具有曲率的弯曲显示面板，或者平坦显示面板。
[0012] 显示单元可以是具有曲率的弯曲显示单元，或者平坦显示单元。
[0013] 根据示范实施方式的另一方面，提供了一种显示单元，包括：显示面板；印刷电路 板（PCB)，布置在显示面板的一侧；和膜上芯片，配置为电互连显示面板与印刷电路板 (PCB)，其中印刷电路板(PCB)的面对显示面板的一侧布置的一侧包括第一部分和比第一部 分更远离显示面板的第二部分，该PCB在第二部分处连接到膜上芯片。
[0014] 根据示范实施方式的另一方面，提供了一种显示单元，包括：显示面板；印刷电路 板(PCB)，具有面对显示面板的边缘，PCB的该边缘的至少一部分被切除以形成切除区；和膜 上芯片，包括安装在其中的集成电路（1C)，该膜上芯片将PCB电连接到显示面板，并被附接 为使得1C位于PCB的切除部分内。
【附图说明】
[0015] 通过下文结合附图对示范实施方式的描述，上述和/或其他方面将变得明显且更 易于理解，附图中：
[0016] 图1是示出根据示范实施方式的显示装置的正面透视图；
[0017] 图2是示出根据示范实施方式的显示装置的背面透视图；
[0018] 图3是示出根据实施方式的显示装置的显示单元的分解透视图；
[0019]图4A是示出根据实施方式的显示单元的下端的放大透视图；
[0020]图4B是示出根据实施方式的显示单元的下端的放大正视图；
[0021]图5A是示出沿图4A的线A-A'获得的显示单元的下端的截面图；
[0022]图5B是示出沿图4A的线B-B'获得的显示单元的下端的截面图；
[0023]图6A至6C是示出根据另一示范实施方式的印刷电路板(PCB)的示范性凹入区的正 视图；
[0024]图7A是示出根据另一示范实施方式的显示装置的显示单元的透视图；
[0025]图7B是示出根据另一示范实施方式的显示装置的显示单元的透视图；
[0026]图7C是示出根据另一示范实施方式的显示装置的显示单元的下端的截面图；以及 [0027]图8A和8B是示出根据又一示范实施方式的显示装置的显示单元的透视图。
【具体实施方式】
[0028]现将详细参考实施方式，其示例在附图中示出，其中相同的附图标记通篇涉及相 同的元件。
[0029]在说明书中，术语"第一"和"第二"可以用于描述不同的部件，但是部件不受该术 语限制。该术语可以仅用于区分一个部件与另一个部件。例如，"第一"部件可以被称为"第 二"部件，"第二"部件可以被称为"第一部件"而没有脱离本公开的范围。术语"和/或"可以 包括多个项目的组合或多个项目中的任意一个。
[0030] 术语"应用"可以表示由桌面操作系统(0S)、移动0S或显示装置0S中任意一个执行 的软件，使得软件能被使用0S的用户使用。例如，应用可以包括文字处理软件、电子表格、联 系人应用、日历应用、备忘录应用、闹钟应用、社交网络服务（SNS)应用、聊天应用、地图应 用、音乐应用或视频应用。根据示范实施方式的应用可以表示响应于接收到的用户输入信 号而在显示装置中可执行的软件。另外，根据示范实施方式的应用可以从显示装置的外部 部件下载并且可以在显示装置中执行。
[0031] 术语"内容"可以在显示装置中执行的应用上显示。例如，内容可以包括由用作这 样的应用之一的视频播放器再现的视频或音频文件、由音乐播放器再现的音乐文件、在照 片图库中显示的照片文件、在网页浏览器中显示的网页文件等。另外，内容可以包括接收到 的广播信号。
[0032] 内容可以包括由应用产生并显示的视频或音频文件、文本文件、图像文件或网页。 另外，内容可以包括包含在接收到的广播信号中的视频文件和/或音频文件。
[0033] 内容也可以包括响应于接收到的用户输入(例如，用户触摸等等)而执行的视频文 件、音频文件、文本文件、图像文件或网页。术语"视频"可以概念上相同于术语"移动图像"。
[0034] 内容也可以包括应用屏幕图像和构造应用屏幕图像的用户界面。另外，根据需要， 内容可以包括一个或多个内容。
[0035] 示范实施方式的组成元件的术语"高度"可以概念上相同于术语"宽度"。与组成元 件的坐标轴对应的高度可以概念上相同于宽度。
[0036] 在本申请中使用的术语仅用于描述具体的示范实施方式并且不旨在限制本发明 构思。单数表述可以包括复数表述，除非上下文清楚地另外指示。在本申请中，术语"包括" 或"具有"用于说明在此说明书中描述的特征、数字、步骤、操作、组件、部件或其组合的存 在，并且不排除存在或添加一个或更多其他特征、数字、步骤、操作、组件、部件和/或其组 合。
[0037]图1是示出根据示范实施方式的显示装置的正面透视图。
[0038] 参考图1，显示装置100(以下被称为"显示装置"）可以包括显示单元101和用于支 撑显示单元101的架105。
[0039] 显示单元101可以包括用于在其上显示内容的显示面板170(见图3)、和配置为支 撑显示面板170的底架110及顶架180。另外，显示单元101可以包括不同的组成元件(例如， 图3的120至170 )，下文将给出对其的详细说明。
[0040] 顶架180的上边框180a的宽度(L1)可以比顶架180的下边框180b的宽度(L2)短。例 如，顶架180的下边框180b的宽度(L2)可以是大约30.0mm。
[0041] 本领域技术人员可以容易理解上述技术说明，即，顶架180的下边框的宽度(L2)可 以响应于显示装置100的纤薄而改变。
[0042] 架105可以包括用于将显示单元101固定到墙壁表面的墙壁安装件(未示出）。
[0043] 显示装置100可以包括模拟电视(TV)、数字TV、3维TV(3DTV)、智能TV、发光二极管 (LED)TV、有机发光二极管(OLED)TV、等离子体TV和/或监视器等。另外，显示装置100可以包 括移动电话、智能电话、MP3播放器、移动图像播放器、平板PC、电子黑板、和/或可佩戴装置 等，其中的每个包括显示器。即，虽然示出了大尺寸、架安装的显示装置，但本发明构思也适 用于具有不同尺寸的显示装置。
[0044]显示装置100可以实现为平板显示装置、具有固定曲率屏幕的弯曲显示装置、具有 固定曲率屏幕的柔性显示装置、具有固定曲率屏幕的可弯的显示装置、和/或能够利用接收 到的用户输入信号改变当前屏幕的曲率的曲率可变的显示装置。本发明构思的范围或精神 不限于此，并且该技术范围也可以被本领域技术人员容易地理解。
[0045]图2是示出根据示范实施方式的图1的显示装置的背面透视图。
[0046] 参考图2,架105可以联接到显示装置100的后表面（例如，显示单元101的底架 110)。底架110和架105可以通过固定构件(例如，螺钉、铆钉、螺母、粘合剂等)被联接。固定 构件100a可以通过架105的固定孔105a和底架110的固定孔(未示出）将显示单元101的底架 110联接到架105。
[0047]电力电缆(未示出）可以连接到显示装置100的底架110的供电端子(未示出）。
[0048] 显示装置100的厚度可以与除去架105的显示单元101的厚度(tl)相同。例如，显示 单元101可具有大约5.5_的厚度(tl)，或者在一些示范实施方式中，可具有大约5.4_或更 小的厚度。
[0049]本领域技术人员可以容易地理解以上技术说明，即，显示单元101的厚度(tl)可以 响应于显示装置100的纤薄而改变。
[0050]底架110可具有平坦的后表面。在一些示范实施方式中，底架110的后表面的曲率 可以与显示面板170的曲率相同。替换地，在一些示范实施方式中，底架110的后表面的曲率 可以与显示面板170的曲率不同。
[0051]图3是示出根据示范实施方式的图1的显示装置的显示单元的分解透视图。
[0052] 参考图3,显示单元101可以包括底架110、光源120、反射片130、中间支架140、光学 片150、中间模制件160、显示面板170和顶架180。
[0053]底架110可以包括安置在其中的多个组成元件120至170。
[0054]底架110可以包括金属材料(例如，铝等），该金属材料具有由高强度光源120和/或 显示面板170的发热所引起的低的热变形。该金属材料可以包括具有大约4或更小的比重的 轻金属，例如，镁(Mg)、铍(Be )、钛(Ti )、碱金属、或碱土金属。该金属材料可以包括除了铁 (Fe)和其中铁用作主要成分的合金之外的非铁金属。
[0055] 底架110可以由聚碳酸酯(PC)形成。另外或者替换地，底架110可以通过添加玻璃 纤维到PC中而形成。
[0056] 光源120可以安置在底架110的底部中，并可以根据从外部接收的电源电压而发射 光。光源120可以在显示面板170的方向上发射光，并可以用作显示装置100的背光单元。光 源120可以包括发光二极管（LED) 121。另外或者替换地，光源120可以是冷阴极荧光灯 (CCFL)(未示出）。
[0057] 光源120可以包括多个LED条122,每个LED条122包括多个LED 1211ED条122可以 在底架11〇(例如，底部）中彼此间隔开，并可以彼此平行地布置在底架110中。一对LED条122 可以布置在底架110的两侧处(例如，上侧和下侧、或者右侧和左侧）。替换地，多个LED条122 可以布置在底架110的一侧处(例如，上侧和下侧之一、或右侧和左侧之一）。替换地，多个 LED条122也可以布置在底架110的多侧处（例如，上侧、下侧、左侧和右侧）。即，LED条122和 LED 121的构造和位置布置不被具体限制，只要LED条122和LED 121安置在底架110中即可。 [0058]反射片130(也称作"反光片"）可以布置在光源120上方，并可以通过在显示面板 170的方向上反射漏光来增大发光效力。反射片130可以涂有白色或银色高反射涂层材料 (例如，银、Ti0 2)。反射片130可以包括与位于底架110中的LED 121的突起相应的多个孔(或 开口）131。从反射片的孔131突出的LED 121可以在显示面板170的方向上发射光。反射片 130可具有片形或板形。
[0059] 中间支架140可以利用多个中间支架突起141支撑光学片150。中间支架140可以容 纳在多个边缘(例如，四个角或者三个或更多角）中。从光源120发出的光可以入射到光学片 150上而没有与中间支架140冲突。
[0060] 中间支架140可以包括上部中间支架140a和下部中间支架140b。上部中间支架 140a可以包括至少一个中间支架突起141。下部中间支架140b可以包括至少一个中间支架 突起141。上部中间支架140a的中间支架突起141和下部中间支架140b的中间支架突起141 可以成对形成，例如，可以形成两个突起。然而，应当注意到在一些示范实施方式中，中间支 架140可包括仅一个中间支架突起141。中间支架突起141的数目可以小于光学片150的孔的 数目。例如，如果光学片150的孔的数目被设定为6,则中间支架突起的数目可以设定为3,相 应于孔的数目的1/2。
[0061] 中间支架140可包括在四侧拐角处在左中间支架140c和右中间支架140d每个中的 至少一个中间支架突起(未示出），而不是包括在四侧拐角处在上部中间支架140a和下部中 间支架140b每个中包含的至少一个中间支架突起141。替换地，中间支架140可包括在上部 中间支架140a、下部中间支架140b、左中间支架140c和右中间支架140d的每个中的至少一 个中间支架突起141。即，中间支架突起141的位置和数目不被具体地限制。
[0062] 光学片150可以位于中间支架140上方，光源120可以位于中间支架140下方。反射 片130的一侧可以位于中间支架140下方。
[0063] 光学片150可允许从光源120发出的光具有均匀亮度。已经穿过光学片150的均匀 亮度的光可以入射到显示面板170上。
[0064] 光学片150可包括配置为与至少一个中间支架突起141和第一中间模制突起(未示 出）中的一个交叠的多个片151至153。光学片150可包括保护片、棱镜片或散射片。光学片 150不仅可包括三个片还可包括两个或四个片，即，片的数目不被具体地限制。另外，光学片 150的光学特性可以根据显示单元101的光学片150的数目而改变。
[0065] 第一片151可包括在该片的侧表面中形成的多个突起区域中的多个孔(例如，151a 至151e，注意一些孔没有示出）。孔151a可包括一个或多个孔。其它片（152、153)的几个突起 区域和几个突起孔可以与第一片151的那些相同。
[0066] 光学片150可以被穿过多个孔（151a、152a、153a，一些孔没有示出）当中的一些孔 插入的至少一个中间支架突起141支撑。另外，光学片150可以被上部中间支架140a的至少 一个中间支架突起141和下部中间支架140b的至少一个中间支架突起141中的任意一个支 撑。在此，上部中间支架140a的至少一个中间支架突起141可以穿过多个孔（151a、152a、 153a，剩余的孔没有示出）当中的一些孔插入。即，突起和孔用于将光学片150固定在适当的 位置和/或用于以某个配置固定光学片150的片151至153。
[0067] 孔的数目（一些孔没有示出）可以与至少一个中间支架突起141的数目相同。例如， 如果孔的数目（一些孔没有示出）被设定为10,则中间支架突起141的数目可以设定为5或可 以设定为4或更小。另外，孔的数目（一些孔没有示出）可对应于中间支架突起141的数目和 第一中间模制突起(未示出）的数目。例如，如果孔的数目（一些孔没有示出）被设定为10,则 中间支架突起141的数目和第一中间模制突起(未示出）的数目之和可以设定为10或可以设 定为9或更小。
[0068] 在片151的孔(一些孔没有示出）当中，考虑到片的热膨胀，上部孔（151a至151e)之 间的间距可以比下部孔(一些孔没有示出）之间的间距短。
[0069]光学片150可以定位在中间支架140上方。配置为散射从光源120发出的光的散射 器可以位于中间支架140和光学片150之间。
[0070]中间模制件160可以位于显示面板170下面，并可以配置为支撑显示面板170。另 外，中间模制件160可允许显示面板与光学片150至少间隔开第二中间模制突起(未示出）的 阈值厚度。该阈值厚度可以被预先确定。
[0071] 中间模制件160可包括用于支撑光学片的第一中间模制突起(未示出）。另外，中间 模制件160可不仅支撑中间支架140的至少一个中间支架突起141而且支撑光学片150。第一 中间模制突起(未示出）可以插入光学片孔(未示出）中以支撑光学片150。
[0072] 中间模制件160可包括在多个拐角处在上部中间模制件(未示出）和下部中间模制 件(未示出）的每个中的多个第一中间模制突起(未示出）。可以形成一对第一中间模制突起 (未示出），例如，可以形成两个第一中间模制突起。另外，第一中间模制突起(未示出）的数 目可以为一个。第一中间模制突起(未示出）可以小于光学片的孔的数目。例如，如果光学片 151的孔的数目被设定为6,则第一中间支架孔的数目可以设定为3,相应于孔的数目的1/2。
[0073] 为了支撑光学片150,对面的至少一个中间支架突起141可以布置为跨过第一中间 模制突起(未示出）。可以布置至少一个中间支架突起141和第一中间模制突起(未示出）中 的一个。例如，如果至少一个中间支架突起141插入光学片孔151中，则可以不布置对面的第 一中间模制突起(未示出）。如果第一中间模制突起(未示出）插入光学片孔151中，则可以不 布置对面的至少一个中间支架突起141。
[0074] 中间模制件160可包括形成在第一中间模制突起(未示出）的一侧处的第二中间模 制突起(未示出）。第二中间模制突起(未示出）可平行于光学片150突出，例如，第二中间模 制突起(未示出）可从黑矩阵区突出到显示面板170的有源区。
[0075]中间模制件160可包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂和/或玻璃纤维。另外，中 间模制件160可包括不同的塑料、树脂和/或金属。
[0076] 显示面板170可包括薄膜晶体管(TFT)基板和液晶显示器(IXD)。显示面板170可包 括TFT基板和AM0LED(有源矩阵有机发光二极管）。另外，显示面板170可包括TFT基板和0LED (有机发光二极管）。本发明构思的范围或精神不限于此，本发明构思的技术概念可以被本 领域技术人员容易地理解。
[0077] 显示面板170可包括偏振板(未示出）和/或滤色器(未示出）。
[0078]显示面板170可包括:有源区（未示出），利用发射的光在有源区上显示内容；和黑 矩阵区（未示出），配置为围绕有源区（未示出）的拐角以便不在其上显示内容。
[0079] 配置为产生用于驱动显示面板170的驱动信号的印刷电路板(PCB)190可以位于显 示面板170的下端。替换地或额外地，配置为产生用于驱动显示面板170的驱动信号的PCB 190可以位于显示面板170的上端。
[0080]替换地或额外地，配置为产生用于驱动显示面板170的驱动信号的PCB 190可以位 于显示面板170的左侧和右侧中任意一个处，或可以位于显示面板170的左侧和右侧两者 处。
[0081 ] 显示面板170可以通过膜上芯片195(见图4A)电连接到PCB 190。显示面板170、膜 上芯片195和PCB 190可以在重力方向（例如，（-)z轴方向）上被互连。
[0082] 中间模制件160可以位于显示面板170下面。
[0083] 顶架180可以联接到包括显示单元101的组成元件（120至170)的底架110。顶架180 可以布置在显示单元101的前表面，并可防止组成元件（120至170)被外部冲击损坏和/或可 防止从光源120发出的光泄露到外部(例如，顶架180可防止光损失）。
[0084]顶架180可以沿着显示面板170的周边形成。顶架180可具有形成为覆盖显示面板 170的顶表面和侧表面的边缘部分的横截面形状(例如，"η"）。顶架180可包括孔(或开口） 181。顶架180的除了孔181之外四个拐角的每个前表面可以被称为边框(也参见图1)。
[0085] 显示在显示面板170上的内容可以通过孔181被提供。显示面板170的整个有源区 (未示出）和黑矩阵区（未示出）的一些部分(例如，布置为在边框的孔的方向上距离拐角大 约5_或更小)可以通过孔181被显示。另外，黑矩阵区（未示出）的一些部分(例如，布置为在 边框的孔的方向上距离拐角大约15mm或更小)可以通过孔181显示。
[0086] 顶架180的上边框180a的宽度(L1)可以比顶架180的下边框180b的宽度(L2)小。顶 架180的下边框180b的宽度(L2)可以比顶架180的侧边框180c的宽度(L3)大。顶架180的上 边框180a的宽度(L1)可以与顶架180的侧边框180c的宽度(L3)相同。替换地，顶架180的上 边框180a的宽度(L1)可以比顶架180的侧边框180c的宽度(L3)大。
[0087] PCB 190(见图4A)可以嵌入顶架180的下边框180b的区域中。顶架180的包括PCB 190的下边框180b的宽度(L2)可以比上边框180a的宽度(L1)或侧边框180c的宽度(L3)大。 [0088] 随着顶架180的边框的宽度逐渐减小，显示装置100可以逐渐减小重量和/或减小 尺寸。随着边框的宽度逐渐减小，显示在显示装置100上的内容的集中程度可以逐渐增大。 即，显示装置100的可视区域可以逐渐增大。另外，随着顶架180的边框的宽度逐渐减小，显 示装置100可为用户提供大尺寸屏幕，与具有与显示装置100的尺寸相同尺寸的显示单元 101的尺寸相比较，该大尺寸屏幕的尺寸增加了缩短的边框的宽度。
[0089] 图4A是示出根据示范实施方式的显示单元的下端的放大透视图。
[0090] 图4B是示出根据示范实施方式的显示单元的下端的放大正视图。
[0091] 参考图4A和4B，显示面板170和PCB 190可以通过柔性膜上芯片195互连。
[0092] PCB 190可包括安装到印刷电路以驱动显示面板170的半导体元件(例如，处理器、 电容器、电阻器等KPCB 190可包括时序控制器(未示出）和/或用于提供电源电压到显示装 置100的组成元件（120至190)的供电单元(未示出）。另外，PCB 190可包括用于与外部设备 (例如，移动装置等)通信的通信单元(未示出）。
[0093 ]安装到PCB 190的时序控制器(未示出）可在时间点以从外部部件接收的图像信号 可以显示在显示面板170上的方式传输源极驱动信号和/或栅极驱动信号到显示面板170。 该时间点可以预先确定。时序控制器(未示出）可利用以下不同方案(scheme)中任意一个从 外部设备接收图像信号（MG)或传输MG到外部设备:例如，低电压差分信号(LVDS)、数字视 频接口（DVI)、高清晰度多媒体接口（HDMI)、DisplayPort等。
[0094] PCB 190可包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、用作玻璃/环氧树脂复合物的阻燃剂4 (FR-4)、FR-5、陶瓷、硅或玻璃。PCB 190的上述组成材料仅是示范性的，本公开的范围或精 神不限于此。
[0095] PCB 190可包括包含线图案的单层结构或多层结构。PCB 190可包括单个刚性平 板，可包括通过接合单个刚性平板形成的多个刚性平板，并可以通过接合柔性PCB到刚性平 板而形成。PCB 190或彼此接合的每个刚性平板可包括线图案。
[0096]膜上芯片195的一端可以接合到PCB 190,膜上芯片195的另一端可以接合到显示 面板170。膜上芯片195的一端可以电连接到PCB 190,膜上芯片195的另一端可以电连接到 显示面板170。源极驱动信号和/或栅极驱动信号可以施加到显示面板170。
[0097]膜上芯片195可通过作为单个封装基板被安装的显示驱动器IC 195a传输驱动信 号到显示面板170,使得显示面板170可以由驱动信号驱动。显示驱动器IC 195a可以被称为 显示驱动器集成电路（1C)或显示驱动器芯片。
[0098] 膜上芯片195可包括源极驱动信号传输图案。
[0099] 膜上芯片195可通过源极驱动信号传输图案传输从PCB 190接收的源极驱动信号 到源极驱动器1C。
[0100] 另外，膜上芯片195可通过栅极驱动信号传输图案传输从PCB 190接收的栅极驱动 信号到栅极驱动器1C。
[0101] 安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a可包括用于在竖直方向上传输数据的 源极1C和用于在水平方向上传输数据的栅极驱动器1C。可以安装一个或多个源极驱动器 1C。另外，可以安装一个或多个栅极驱动器1C。即，显示驱动器IC 195a可包括一个或多个源 极驱动器1C和/或一个或多个栅极驱动器1C。
[0102]安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a可处理(例如，RGB模拟信号转换)通过 源极驱动信号传输图案从PCB 190接收的源极驱动信号，并可传输处理的结果到显示面板 170〇
[0103] 显示驱动器IC 195a可处理(例如，RGB模拟信号转换)通过栅极驱动信号传输图案 从PCB 190接收的栅极驱动信号，并可传输处理的结果到显示面板170。显示驱动器IC 195a 可控制显示面板170的液晶，用于在其上显示内容。
[0104]膜上芯片195,在其中柔性基础膜被涂覆有包括铜箱的导电材料，可以用作用于电 互连PCB 190和显示面板170的连接器。膜上芯片195的基础膜可包括聚酰胺膜、聚酯膜、或 玻璃布环氧树脂等。
[0105] 膜上芯片195可以是柔性的或被扭曲的。膜上芯片195可以在显示面板170的后表 面的方向（例如，（_)y轴方向）上弯曲。膜上芯片195可以平行于显示面板170伸长(例如，膜 上芯片195可以在水平方向（例如，（-)z轴方向）上伸长），使得膜上芯片195可以接合到PCB 190〇
[0106] 如果膜上芯片195平行于显示面板170伸长(例如，膜上芯片195在(-)z轴方向上伸 长)并且被接合到PCB 190，则显示装置100的厚度(11)可以减小。
[0107] 如果膜上芯片195平行于显示面板170伸长(例如，膜上芯片195在(-)z轴方向上伸 长)并且接合到PCB 190,则不仅PCB 190被弯曲且接合到底架110的后表面而且不存在PCB 盖(未示出），使得可以减小显示装置100的厚度(tl)。
[0108] PCB 190的水平长度(例如，X轴方向）可以比PCB 190的竖直长度(例如，Z轴方向） 长。
[0109] 响应于顶架180的下边框180b的区域定位的PCB 190可以形成为矩形形状，该矩形 形状包括凹凸（不平坦)部分（即，"1"形部分hPCB 190可包括凹凸（即，"1"形部分），并且 可以形成为矩形形状，在该矩形形状中每个拐角被削角。
[011 0] PCB 190的一侧(例如，顶侧、底侧、左侧或右侧)可具有凹凸形状(例如，其中凸起 区和凹入区被重复）。该凹凸形状可以形成为多边形，并且能够在凹入区中接合到膜上芯片 的所有类型的形状都可以用作本示范实施方式的该凹凸形状。
[0111] PCB 190的凹凸形部分（即，"1"形部分)可以布置为面对显示面板170(例如，基于 PCB 190在z轴方向上hPCB 190的凹凸形部分（即，"1"形部分)可以布置为面对显示面板 170的相反侧(例如，基于PCB 190在(-)z轴方向上）。另外，PCB 190的凹凸形部分（即，"1" 形部分)可以布置为交替地面对显示面板170和显示面板170的相反侧。
[0112] PCB 190的凹入区190m的宽度(cl)可以比膜上芯片195和显示面板170之间的接合 处的宽度(Π)大。例如，凹入区190m的宽度(cl)可以设定为大约50mm，膜上芯片195和显示 面板170之间的接合处的宽度(Π)可以设定为大约41.5mm.
[0113] PCB 190的凹入区的宽度(cl)可以比膜上芯片195和PCB 190之间的接合处的宽度 (f2)大。例如，膜上芯片195和PCB 190之间的接合处的宽度(f2)可以设定为大约30.5mm。
[0114] 膜上芯片195和显示面板170之间的接合处的宽度(Π)可以比膜上芯片195和PCB 190之间的接合处的宽度(f2)大。即，膜上芯片195面对显示面板170的宽度(Π)可以大于膜 上芯片195背离显示面板170的宽度(f2)，如图4B所示。替换地，膜上芯片195和显示面板170 之间的接合处的宽度(Π)可以比膜上芯片195和PCB 190之间的接合处的宽度(f 2)短。另 外，膜上芯片195和显示面板170之间的接合处的宽度(Π)可以与膜上芯片195和PCB 190之 间的接合处的宽度(f 2)相同。
[0115] PCB 190的第一凹入区190m的宽度(cl)可以与第二凹入区190η的宽度(c2)相同。 然而，替换地，PCB 190的第一凹入区190m的宽度（cl)可以比第二凹入区190η的宽度（c2) 短。替换地，PCB 190的第一凹入区190m的宽度(cl)可以不同于第三凹入区（未示出）的宽度 (未示出）。
[0116] 安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a可以位于PCB 190的凹入区（例如， 190m、190η等）中。PCB 190的凹入区（例如，190m、190η等)可以形成为多边形，其一侧是敞开 的。PCB 190的凹入区（例如，190m、190η等）的除了一个敞开侧之外的其余三侧可以是尖缘 的（sharp-edged)(例如，削角或圆化）。
[0117] 显示驱动器IC 195a的宽度（il)可以比膜上芯片195和显示面板170之间的接合处 的宽度(Π)短。例如，显示驱动器IC 195a的宽度（il)可以设定为大约26.8mm。显示驱动器 IC 195a的宽度（il)可以比凹入区的宽度(cl)短。
[0118] 显示驱动器IC 195a的高度（i2)可以比膜上芯片195的高度(f3)短。例如，显示驱 动器IC 195a的高度（i2)可以设定为大约0.76mm，膜上芯片195的高度(f3)可以设定为大约 19.5mm〇
[0119] PCB 190的凸起区（190a或190b)的宽度（c3或c4)可以比PCB 190的凹入区190m的 宽度(cl)短。例如，凸起区190a的宽度(c3)可以设定为大约10.2mm，凸起区190b的宽度(c4) 可以设定为大约40.0mm。
[0120] PCB 190的第一凸起区190a的宽度(c3)可以比第二凸起区190b的宽度(c4)短。然 而，替换地，PCB 190的第一凸起区190a的宽度（c3)可以与第二凸起区190b的宽度（c4)相 同。PCB 190的第二凸起区190b的宽度(c4)可以与第三凸起区190c的宽度(c5)相同。另外， PCB 190的第一凸起区190a的宽度(c3)可以与在-X方向上最后的凸起区（未示出）的宽度相 同。即，图4B示例地示出PCB 190的最右侧，在PCB 190的任一端部上的第一凸起区可以宽度 相同，图4B仅示出最右边的第一凸起区190a。
[0121] PCB 190的高度(hi)可以比膜上芯片195的高度(f3)短。例如，PCB 190的高度(hi) 可以设定为大约15.0mm。随着PCB 190的高度(hi)逐渐减小，显示单元的顶架180的下边框 180b的宽度(L2)可以减小。
[0122] 显示面板170和PCB 190的一端之间的间隔距离(h2)可以比PCB 190的高度(hi) 短。例如，显示面板170和PCB 190的一端之间的间隔距离(h2)可以设定为大约4.3mm。随着 显示面板170和PCB 190的上端之间的间隔距离(h2)逐渐减小，显示单元的顶架180的下边 框180b的宽度(L2)可以减小。
[0123] 显示面板170和PCB 190的凹入区（190m或190η)之间的间隔距离(h3)可以比膜上 芯片195的高度(f3)短。例如，显示面板170和PCB 190的凹入区（190m或190η)之间的间隔距 离(h3)可以设定为大约16.3mm。随着显示面板170和PCB 190的凹入区（190m或190η)之间的 间隔距离(h3)逐渐减小，显示单元的顶架180的下边框180b的宽度(L2)可以减小。
[0124] 显示面板170和PCB 190的每个拐角之间的间隔距离(h4)可以比膜上芯片195的高 度(f3)短。例如，显示面板170和PCB 190的每个拐角之间的间隔距离(h4)可以设定为大约 19.3mm。替换地，显示面板170和PCB 190的每个拐角之间的间隔距离(h4)可以与膜上芯片 195的高度(f3)相同。
[0125] 随着显示面板170和PCB 190的下端之间的间隔距离(h4)逐渐减小，显示单元的顶 架180的下边框180b的宽度(L2)可以减小。
[0126] 显示面板170和PCB 190的每个拐角之间的间隔距离（h4)与显示面板170和PCB 190的凹入区（190m或190η)间的间隔距离(h3)之间的差异可以与膜上芯片195和PCB 190之 间的接合处的高度相同。
[0127] PCB 190与膜上芯片195之间的接合区的高度(h5)可以比PCB 190与显示面板170 之间的间隔距离(h2)短。随着膜上芯片195与PCB 190之间的接合区的高度(h5)逐渐减小， 显示单元的顶架180的下边框180b的宽度(L2)可以减小。
[0128] 随着膜上芯片195的高度(f3)逐渐减小，显示单元的顶架180的下边框180b的宽度 (L2)可以减小。
[0129] 膜上芯片195的高度(f3)可以响应于显示面板170和PCB 190的每个拐角之间的间 隔距离(h4)而减小。膜上芯片195的高度(f3)可以减小以接近显示面板170和PCB 190的每 个拐角之间的间隔距离(h4)。
[0130] 另外，膜上芯片195的高度(f3)可以以显示面板170与PCB 190的每个拐角之间的 间隔距离(h4)可以接近0mm值(例如，显示面板170可接触PCB 190)的方式减小。
[0131] 上文所述分配给PCB 190和/或膜上芯片195的不同尺寸值仅是示范性的，为了描 述方便;本公开的范围或精神不限于此，本领域技术人员可以容易理解，响应于显示装置 100的纤薄而对分配给PCB 190和/或膜上芯片195的值作出的修正、修改和/或删除。需要注 意的是，图4A和4B不是按比例的，为了描述的容易和清楚已经夸大了某些尺寸。
[0132] 图5A是示出沿图4A的线A-A'获得的显示单元的下端的截面图。
[0133] 图5B是示出沿图4A的线B-B'线获得的显示单元的下端的截面图。
[0134] 参考图5A和5B，安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a可以位于PCB 190的凹 入区（例如，190m)。膜上芯片195的显示驱动器IC 195a在PCB 190的凹入区（例如，190m)中 安装到膜上芯片195,使得显示单元101的厚度(tl)可以减小。
[0135] PCB 190的厚度(t2)可以比安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a的厚度(t3) 大。例如，PCB 190的厚度(t2)可以设定为大约1.0mm，显示驱动器IC 195a的厚度(t3)可以 设定为大约0.95mm。然而，替换地，PCB 190的厚度(t2)可以与安装到膜上芯片195的显示驱 动器IC 195a的厚度(t3)相同。
[0136] 膜上芯片195可以被安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a的重量弯曲。接合 到膜上芯片195的PCB 190可以被中间支架140支撑。安装到膜上芯片195(其被显示驱动器 IC 195a的重量弯曲）的显示驱动器IC 195a可突出到从PCB 190的厚度(t2)延伸的虚线之 外。
[0137] 图6A至6C是示出根据另一示范实施方式的印刷电路板(PCB)的示范性凹入区的正 视图。
[0138] 参考图6A，与其中拐角以直角形成的图4B相比，PCB 190的凹入区190m的顶点区 (vl)可以被削角。例如，PCB 190的凹入区190m的顶点区（vl)的削角可以由"c = l"（例如，水 平长度=1mm，竖直长度=1mm)表示。替换地，PCB 190的凹入区190m的顶点区（v 1)的削角的 水平长度和竖直长度可以彼此不同。
[0139] 本领域技术人员可以容易理解上文的描述:PCB 190的凹入区190m的顶点区（vl) 的削角值可以响应于显示装置100的纤薄而变化。即，削角的值仅是说明性的，其他的值可 以用于提供具体的削角。
[0140] 参考图6B，与图4B相比，PCB 190的凹入区190m的顶点区（V2)可以被修圆或圆化。 例如，PCB 190的凹入区190m的顶点区（v2)的圆度可以由"R1"（例如，1mm半径)表示。本领域 技术人员可以容易理解上文的描述:PCB 190的凹入区190m的顶点区（v2)的圆度可以响应 于显示装置100的纤薄而变为另一值(例如，"R1.5"、"R2"）。
[0141] 参考图6C，与图4B相比，PCB 190的凹入区190m的顶角（corner angle)(c〇可以是 锐角或钝角。例如，PCB 190的凹入区190m的顶角可以设定为85°。另外，PCB 190的凹入区 190m的顶角可在大约60°至大约110°的范围。本领域技术人员可以容易理解上文的描述： PCB 190的凹入区190m的顶角可以响应于显示装置100的纤薄而改变数值。即，顶角的值仅 是说明性的，其他的值可以用于提供具体的顶角。
[0142] 图7A是示出根据另一示范实施方式的显示装置的显示单元的透视图。
[0143] 图7B是示出根据另一示范实施方式的显示装置的显示单元的透视图。
[0144] 图7C是示出根据另一示范实施方式的显示装置的显示单元的下端的截面图。
[0145] 参考图7A至7C，架105可以联接到显示装置100的后表面(例如，底架110)。一个或 多个孔111可以形成在底架110的下端(见图7B和7C)中并被一个或多个相应的盖119覆盖。
[0146] 如图7B所示，底架110可包括在底架110的下端处配置为电互连PCB 190和显示面 板170的凹入区110a。盖119可以联接到底架110的后表面的下端。盖119可以暂时联接到底 架110。盖119可以可拆卸地联接到底架110。
[0147] 底架110的孔111可包括电联接到膜上芯片195的PCB 190。底架110的孔111可包括 安装到膜上芯片195的显示驱动器IC 195a和PCB 190。替换地，底架110的孔111可包括电联 接到PCB 190的膜上芯片195的一些部分。底架110的孔111可以比PCB 190的区域尺寸大。多 个孔111的总面积可以比PCB 190的总面积尺寸大。
[0148] 如图7C所示，膜上芯片195可越过(pass over)位于底架110的下端的凹入区110a。 电联接到位于底架100的前表面的显示面板170的膜上芯片195可以围绕底部边缘折叠 180°，使得膜上芯片195可越过位于底架110的下端的凹入区110a(见，例如，图7C中的箭 头）。膜上芯片195可接触凹入区110a，或可以不接触凹入区110a。
[0149] 如果底架110联接到盖119,膜上芯片195可接触凹入区110a。如果底架110联接到 盖119，联接到膜上芯片195的PCB 190可接触盖119。
[0150] 位于底架110的下端的凹入区110a可以比底架110薄。例如，凹入区110a的厚度可 以是底架110的厚度的大约85%或更小。替换地，凹入区110a的厚度可以是底架110的厚度 的大约50%或更小。本领域技术人员可以容易理解上文的描述:凹入区110的厚度可以根据 显示单元101的结构和尺寸而变化。即，厚度值仅是说明性的并且可以改变。
[0151] 如图7C所示，显示单元101的厚度可以通过折叠膜上芯片195使得PCB 190被容纳 在底架110的孔111中而减小。显示单元101的厚度可以通过将膜上芯片195和PCB 190包括 在底架110的孔111中而减小。另外，显示单元101的厚度可以通过将安装到膜上芯片195的 显示驱动器IC 195a及PCB 190两者都包括在底架110的孔111中而减小。
[0152] 图8A和8B是示出根据又一示范实施方式的显示装置的显示单元的透视图。
[0153] 弯曲显不装置200在图8A及8B中不出。弯曲显不装置200可具有曲率。具有曲率的 弯曲显示装置200的两侧可基于屏幕从中心区域突出。例如，弯曲显示装置200的曲率可包 括43001?、42001?、40001?、33001?、30001?或更小。本领域技术人员可以容易理解上文的描述 :弯 曲显示装置200的曲率响应于显示装置100的纤薄而逐渐减小(例如，接近1)。
[0154] 弯曲显示装置200可以实现为具有曲率的显示面板(未示出）。另外，弯曲显示装置 2〇〇可具有平板显示板(未示出），并可以通过能够支撑显示面板(未示出）的具有曲率的框 架单元(210、280)来实现。
[0155] 弯曲显示装置200的底架210可具有弯曲面。为了形成底架210的曲率，凹纹图案 (例如，沟槽(未示出））可以形成在前表面(例如，面对顶架的表面)处。底架210可具有通过 凹纹图案的塑性变形形成的曲率。底架210的凹纹图案(未示出）的横截面形状可具有三角 形、半圆形、或椭圆形。根据示范实施方式的底架210的凹纹图案(未示出）的范围或精神不 限于上述横截面形状，能够形成底架210的曲率的任何横截面形状都可以应用于示范实施 方式。
[0156] 形成在底架210的前表面的凹纹图案(未示出）的深度可以是底架210的厚度的大 约70%或更小。形成在底架210的前表面的凹纹图案(未示出）的深度可以在底架210的厚度 的大约60%至大约65%的范围。
[0157] 本领域技术人员可以容易理解上文的描述:形成在底架210的前表面的凹纹图案 (未示出）的深度可以响应于底架210的材料而改变。
[0158] 形成底架210的曲率的其他制造方法可包括压力加工法。通过这样的压力加工形 成底架的曲率的上述方法需要考虑压制装置的尺寸、成本和制造效率。
[0159] 形成弯曲显示装置200的曲率的方法可包括不仅在底架210中而且在顶架280中形 成曲率的工艺。另外，曲率也可根据需要形成在光源(未示出）、反射片(未示出）、中间支架 (未示出）、光学片(未示出）、中间模制件(未示出)或显示面板(未示出）中。
[0160] 形成在底架210的前表面的凹纹图案(未示出）可以在z轴方向上形成。形成在底架 210的前表面的凹纹图案的总面积可以小于底架210的前表面的总面积。另外，在z轴方向上 形成的一个或多个凹纹图案(未示出）可以在X轴方向（或在负(-)x轴方向）上形成。
[0161]底架210可以通过形成在底架210的前表面的凹纹图案(未示出）的塑性变形而弯 曲，导致在底架210中形成曲率。形成在底架210的前表面的凹纹图案(未示出）之间的间隔 距离以及凹纹图案之间的横截面形状可以响应于弯曲显示装置200而改变。
[0162] 随着形成在底架210的前表面的凹纹图案（未示出）之间的间隔距离逐渐减小，底 架210的曲率的尺寸可以增长。另外，随着形成在底架210的前表面的凹纹图案(未示出）的 深度逐渐增大，底架210的曲率的尺寸可以增长。
[0163] 如果实现了形成在底架210的前表面的凹纹图案（未示出）之间的相同间隔距离， 则可以实现底架210的相同曲率。另外，如果实现了形成在底架210的前表面的凹纹图案(未 示出）之间的不同间隔距离，则底架210可具有不同的曲率。
[0164] 如果形成在底架210前表面的中心区域处的凹纹图案(未示出）之间的间隔距离不 同于形成在底架210的两侧区域处的凹纹图案(未示出）之间的间隔距离，则底架210的中心 区域的曲率可以不同于两侧区域的曲率。例如，如果形成在底架210前表面的中心区域处的 凹纹图案(未示出）之间的间隔距离比底架210的两侧区域的凹纹图案(未示出）之间的间隔 距离长，则底架210的中心区域的曲率可以比两侧区域的曲率大。
[0165] 显示装置200可包括用于支撑底架210的架205。架205可以联接到底架210的后表 面。
[0166]由以上描述明显的是:示范实施方式可提供显示单元和包括该显示单元的显示装 置，该显示单元包括显示面板、配置为产生用于驱动显示面板的驱动信号的印刷电路板 (PCB)、和配置为电互连显示面板与PCB的膜上芯片。在此，包括凹入区和凸起区的凹凸形状 可以形成在PCB的一侧。
[0167] 对于形成在PCB-侧的凹凸形状，示范实施方式可以提供面对显示面板的显示单 元和包括该显示单元的显示装置。
[0168] 显示面板、膜上芯片和PCB按重力方向的次序被电互连，并且容纳在显示单元中， 使得示范实施方式可以提供显示单元和包括其的显示装置。
[0169] 在根据示范实施方式的显示单元和包括其的显示装置中，随着PCB高度逐渐减小， 顶架的下边框的宽度逐渐减小，使得显示单元和显示装置的厚度也减小。
[0170]随着显示面板与PCB的上端之间的间隔距离的长度逐渐减小，顶架的下边框的宽 度逐渐减小，使得显示单元的厚度逐渐减小，并且示范实施方式可以提供包括该显示单元 的显示装置。
[0171]随着显示面板与PCB的凹入区之间的间隔距离的长度逐渐减小，顶架的下边框的 宽度逐渐减小，使得显示单元的厚度逐渐减小，并且示范实施方式可以提供包括该显示单 元的显示装置。
[0172]随着显示面板与PCB的下端之间的间隔距离的长度逐渐减小，顶架的下边框的宽 度逐渐减小，使得显示单元的厚度逐渐减小，并且示范实施方式可以提供包括该显示单元 的显示装置。
[0173] 随着膜上芯片与PCB的下端之间的接合区的高度逐渐减小，顶架的下边框的宽度 逐渐减小，使得显示单元的厚度逐渐减小，并且示范实施方式可以提供包括该显示单元的 显示装置。
[0174] 本发明构思的范围或精神不限于此。示范实施方式还可以提供其他显示单元，其 中每个显示单元包括显示面板、形成为包括凸起区和凹入区的凹凸形状的印刷电路板 (PCB)、以及电互连显示面板与PCB的凹入区的膜上芯片，使得每个显示单元的厚度可以逐 渐减小，并且示范实施方式可以提供包括该显示单元的显示装置。
[0175] 虽然已经显示和描述了一些示范实施方式，本领域技术人员将理解，可以对这些 示范实施方式进行改变而没有脱离本发明构思的原理和精神，本发明构思的范围在权利要 求书及其等价物中限定。
【主权项】
1. 一种显示单元，包括： 显示面板，配置为在其上显示内容； 印刷电路板(PCB)，配置为产生用于驱动所述显示面板的驱动信号;和 膜上芯片，显示驱动器集成电路（1C)安装在其中，并且所述膜上芯片配置为电互连所 述显示面板与所述印刷电路板， 其中所述印刷电路板的一侧包括包含凸起区和凹入区的不平坦部分，所述印刷电路板 在所述凹入区中接合到所述膜上芯片。2. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述不平坦部分布置为面对所述显示面板。3. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述显示面板、所述膜上芯片和所述印刷电路板 (PCB)按重力方向的顺序被连接。4. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板(PCB)的凹入区的宽度大于所述 膜上芯片的宽度。5. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板(PCB)的凹入区的宽度大于所述 印刷电路板(PCB)的凸起区的宽度。6. 如权利要求1所述的显示单元，其中： 所述印刷电路板(PCB)包括多个凸起区；和 一个凸起区的宽度不同于另一个凸起区的宽度。7. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板(PCB)的高度低于所述膜上芯片 的高度。8. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板(PCB)的高度长于所述印刷电路 板(PCB)与所述显示面板之间的间隔距离。9. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板(PCB)的凹入区的宽度长于所述 显示驱动器集成电路（1C)的宽度。10. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板与所述膜上芯片之间的接合区 的高度低于所述印刷电路板的高度。11. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板与所述膜上芯片之间的接合区 的高度高于所述显示驱动器集成电路(1C)的高度。12. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板与所述膜上芯片之间的接合区 的高度比所述印刷电路板与所述显示面板之间的间隔距离短。13. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述显示驱动器集成电路位于所述印刷电路板 (PCB)的所述凹入区中。14. 如权利要求1所述的显示单元，其中所述印刷电路板(PCB)的所述凸起区的每个拐 角被削角或圆化。15. -种显示装置，包括根据前述权利要求中任意一个所述的显示单元和配置为支撑 该显示单元的架。
【文档编号】G09F9/30GK106097895SQ201610013961
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年1月11日 公开号201610013961.5, CN 106097895 A, CN 106097895A, CN 201610013961, CN-A-106097895, CN106097895 A, CN106097895A, CN201610013961, CN201610013961.5
【发明人】安埈奭, 姜正一
【申请人】三星电子株式会社