面位于塑胶件302与电路板304所定义的容置空间322，第一端面的截面积小于第二端面的截面积。
[0062]第二实施例
[0063]图1B显示本实施例塑胶件与电路板接合结构的局部剖面示意图，请参照图1B，本实施例其包括一电路板304，及一塑胶件302，与电路板304接合，其中形成有数个定位结构306,308ο请参照图1Β，其中电路板304具有多个穿孔，其包含多个为直孔的第一穿孔312。塑胶件302具有至少一与第一穿孔312相对应的容置空间322，其中容置空间322截面积需大于该第一穿孔312的截面积，并形成多个同时穿置第一穿孔312及容置空间322的第一定位结构308，通过第一定位结构308的轮廓，可增加塑胶件302与电路板304固定接合之力。举例来说，请参照图1Β，其中图1B箭头标示应力，由于倒T形状的第一定位结构308与塑胶件302间接触面积较大，第一定位结构308具有较大的内聚力Fl，因此，其倒T形状的第一定位结构108施予电路板304向下的应力F2较大，也可说倒T形状的第一定位结构提供电路板304和塑胶件302间较大的受力面积，二者间可较均匀受力(压力)，则电路板304和塑胶件302不易分开。
[0064]更详细来说，第一定位结构308可用两端面表示，其系于塑胶件302和电路板304的接合面两侧形成第一端面与第二端面，其中第一端面为位于电路板304中的穿伸柱，第二端面位于塑胶件302与电路板304所定义的容置空间322，第一端面的截面积小于第二端面的截面积。
[0065]此外，电路板304更包含为T形阶梯孔的第二穿孔314，阶梯孔邻近塑胶件302的接合处孔小，远离塑胶件302孔大。塑胶件302更包含具有至少一凸出部，凸出部与第二穿孔314相对应，其与电路板304接合处的轮廓由第二穿孔314所定义，也就是说第二定位结构306由塑胶件302的下小上大轮廓的凸出部所构成。亦可说第二定位结构306与塑胶件302本体为一体成型的T形螺帽结构。第二定位结构306通过T形螺帽结构提供印刷电路板304与塑胶件302卡合，但由于卡合接触面积不大，第二定位结构306能抵抗的内外应力会略小于第一定位结构308。
[0066]其中，可预期的是，第一定位结构308与塑胶件302本体的接合面积大于第二定位结构306与塑胶件302本体的接合面积，也就是说，容置空间322的表面积大于第二定位结构306邻近电路板304接合处的截面积。
[0067]第三实施例
[0068]本实用新型第一定位结构及/或第二定位结构除了可改善塑胶件与电路板接合的结合力不足的问题，也可用来解决贴片型显示器的反射片与电路板结合力不足的问题。
[0069]请参照图2和图3A-3C，图3A-3C显示本实用新型一实施例贴片型显示器制造过程中间步骤的剖面示意图，为了提供印刷电路板104和反射盖102间的接合力，本实施例在制作反射盖102时特别设计数个凸块110，突出于反射盖102的表面。为简洁，图式中仅显示一个凸块110，但实际上，凸块110的数目可以更多，本实用新型不限定凸块110的数目。在本实施例中，凸块110和反射盖102为相同材料组成。此外，本实施例另图案化印刷电路板104，于其中形成数个第一穿孔112和第二穿孔114，其中第二穿孔114的侧壁为一阶梯结构。更详细来说，本实施例的第二穿孔114中包括一第一沟槽1141和一第二沟槽1142，其中第二沟槽1142位于第一沟槽1141下，且第二沟槽1142的面积小于第一沟槽1141的面积。另外，反射盖102中形成有对应于第一穿孔112的容置空间122，且容置空间122的面积大于第一穿孔112的面积。同样的，图3A中虽然仅显示一个第二穿孔114和两个第一穿孔112，但实际上第一穿孔112和第二穿孔114的数目可以更多或更少，本实用新型不特别限定第一穿孔112和第二穿孔114的数目。
[0070]在反射盖102与印刷电路板104接合后，反射盖102上的凸块110对准印刷电路板104的第二穿孔114，使得反射盖102上的凸块110经由第二穿孔114突出于印刷电路板104的背面。后续，如图3B所示，进行一热压(Hot stake)工艺，使用一热板把反射盖102上的凸块110熔掉，使凸块110填满印刷电路板104中的第二穿孔114的第一沟槽1141和第二沟槽1142，藉此，形成一第二定位结构106。
[0071]因此，请参照图2，除了第二定位结构106，本实施例更提供数个第一定位结构108，借以增加反射盖102与印刷电路板104的接合力。请参照图3A，在于印刷电路板104中制作第二穿孔114时，本实施例一并制作数个第一穿孔112，且如上所述，第一穿孔112下方于反射盖102中形成对应的容置空间122，其中于反射盖102中形成容置空间122的目的为使得后续步骤形成的第一定位结构108能提供反射盖102与印刷电路板104更强的接合力。
[0072]在图3B的热压工艺形成第二定位结构106之后，请参照图3C，本实施例进行一点胶工艺，例如在一范例中，使用自动点胶机，将胶材填入印刷电路板104的第一穿孔112和反射盖102的容置空间122中，其中本实施方式胶材同时填满该第一穿孔112与容置空间122为较佳。后续进行一烘烤步骤，使得胶材硬化。由此形成本实施例的第一定位结构108。如图3C所示，藉由胶材填入印刷电路板104的第一穿孔112和反射盖102的容置空间122中形成的第一定位结构108为一倒T形状，而倒T形状的底部顶抵印刷电路板104的一侧，这样使得印刷电路板104和反射盖102更不容易分开，因而增加印刷电路板104和反射盖102的接合力。
[0073]形成第一定位结构108的胶材较佳为可以耐高温的材料，例如，在本实施例的一范例中，第一定位结构108的胶材可以为环氧树脂(epoxy)。然而，本实用新型不限定第一定位结构108的胶材的材料，其可为其他可以烘烤或照光硬化的耐高温材料。
[0074]根据上述，本实施例可以第一定位结构108和第二定位结构106 —起增加本实施例贴片型显示器100印刷电路板104和反射盖102之间的接合力。且第一定位结构108是采用较简单且成本较低的点胶工艺制作，其可避免第二定位结构106热压工艺所产生的相关问题。举例来说，第二定位结构106在制作过程时须先于反射盖102制作凸块110 (如图3A所示)，但若热压温度不够或凸块110的体积没有符合对应第二穿孔114的容积，此凸块110在热压工艺后常常会突出于印刷电路板104的表面，会造成后续贴片等相关问题。
[0075]值得注意的是，如图2所示，倒T形状的第一定位结构108具有一凸部137和一翼部139，凸部137的直径为R3，翼部139的直径为R4，R4>R3，且在一较佳实施例中，R3和R4符合下述公式:R4 = (1.1?1.3) X R3，第一定位结构108的翼部139设计可提供与反射盖102较大的接触面积，同理，第一定位结构108的翼部139更提供与印刷电路板104除了凸部137以外的接触面积，换言之，其倒T形状的第一定位结构108可施予印刷电路板104较大且具均匀地向下的应力F2，使得印刷电路板104和反射盖102不易分开。R4和R3的差值可仅为(0.1?0.3) XR3的数值，即可达成反射盖102与印刷电路板足够的接合力。此夕卜，第一定位结构108的内聚力Fl应会大于第二定位结构106的内聚力。
[0076]第四实施例
[0077]图4A显示本实施例贴片型显示器的剖面示意图，本实施例与第三实施例的差异在于第三实施例的印刷电路板104与反射盖102紧密相连，相较之下，本实施例印刷电路板104与反射盖102间具有一深度较深且容积较大的容置空间109’，如此一来，在以点胶工艺形成第一定位结构108’时，胶仅填入部分的容置空间109’，也就是说该第一定位结构108’并非填满整个容置空间109’，亦即，呈现容置空间109’与第一定位结构108’间有空隙的存在，其中，要注意的是第一定位结构108’的翼部139’需与容置空间109’底面相接触。
[0078]第五实施例
[0079]图4B显示本实施例贴片型显示器的剖面示意图，本实施例与图4A的差异在于容置空间的深度不同。亦即，图4A的容置空间109’的深度远大于图4B的容置空间109”的深度，且多个容置空间109”可相连通形成一连通空间结构，也可说图4B的多个容置空间109”构成一个扁形的片状空间，故容置空间109”有较大的表面积。因此，在图4B的实施例中，是以在点胶形成第一定位结构108”时，在所预定的狭窄深度容置空间109”里，所形成的第一定位结构108”的翼部139”侧壁会因胶体的表面张力而产生弯曲的形状，亦即翼部139”与印刷电路板104、反射盖102间的接触角(Θ )为钝角，也就是说胶体的内聚力大于胶体与印刷电路板104、反射盖102间的附着力，更有利于提高印刷电路板104和反射盖102的接合力。其中，任两相邻且具有弯曲的