Led像素点、发光组件、发光面板和显示屏的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及LED像素点、发光组件、发光面板和显示屏。
【背景技术】
[0002]透明LED显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广，但是，由于LED显示屏内部控制电路极其复杂，要做到良好的通透效果，既要保证最基本的逻辑电路以驱动所有的LED灯正常工作，又要尽最大限度减少硬件对视线的阻挡，这些硬件包括结构件、电路板、塑料套件以及驱动IC、LED灯等电子元器件，因此，LED显示屏的像素密度越高，其通透效果就越难实现，例如，LED灯正常的封装尺寸就有SMD3535 (外形尺寸3.5mmX 3.5mm)，SMD3528 (外形尺寸3.5mmX2.8mm)，SMD2121 (外形尺寸2.lmmX2.1mm) ；LED显示屏驱动1C最小封装尺寸也有4mmX4mm，这些不透明的元件，加上复杂的逻辑电路相互连接，基本上无法实现像素间距5mm以下的透明LED显示屏。
[0003]目前市场上存在使用透明导电膜作为导电以及信号图形层来驱动LED发光芯片的透明LED显示屏技术，但是由于透明导电膜阻抗比传统电路板(PCB)所使用的铜箔要大得多，要在透明导电膜上形成电路图形层把驱动1C和LED芯片连接起来，需要把透明导电线路宽度做得很宽，因此很难制造高像素密度的透明LED显示屏。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供了 LED像素点、LED发光组件、LED发光面板和LED显示屏，其通过设置将LED芯片堆叠安装于驱动1C的表面，将不透光的驱动1C和一组LED芯片设置于同一像素点，降低遮光面积，提高LED显示产品的透光率。
[0005]为实现上述设计，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]第一方面采用LED像素点，包括驱动1C和LED芯片；
[0007]所述LED芯片堆叠安装于所述驱动1C的表面，所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动1C相连。
[0008]其中，所述驱动1C为未封装的裸晶片；所述裸晶片的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上方设置有与正电极相连的焊盘，所述LED芯片安装于所述焊盘，所述LED芯片的正极与所述焊盘电性连接。
[0009]其中，所述LED芯片的个数为3个；所述导线为绑定方式设置的金线。
[0010]第二方面采用LED发光组件，包括复合层、驱动1C和纵横均匀设置于所述复合层前侧的LED芯片；
[0011]所述LED芯片包括第一 LED芯片，每个所述驱动1C对应一组第一 LED芯片，所述驱动1C安装于所述复合层的前侧，所述第一 LED芯片堆叠安装于所述驱动1C的表面；所述LED芯片的负极引出导线与所述驱动1C相连；所述驱动1C之间由信号线连接。
[0012]其中，所述LED芯片还包括第二 LED芯片；所述第二 LED芯片安装于所述复合层的前侧；所述复合层的前侧开设有多个盲孔，所述第二 LED芯片的正极接入复合层内部的正电极；所述驱动1C的VDD引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入正电极；所述驱动1C的GND引脚引出导线过一个所述盲孔从复合层内部接入负电极。
[0013]其中，所述复合层为透明复合层，所述驱动1C为未封装的裸晶片，所述导线和信号线均为绑定方式设置的金线。
[0014]其中，所述第一 LED芯片与LED芯片的比例为l:x，其中X e {2、3、4、5、6、9}。
[0015]其中，所述复合层包括从前往后依次设置的基板、电极层和第二绝缘层；
[0016]所述电极层设置有正电极和负电极，所述复合层开设有贯穿所述基板抵达所述正电极或负电极的多个盲孔。
[0017]其中，所述复合层包括从前往后依次设置的基板、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层；所述第一电极层和第二电极层中的一个设置为正电极，另一个设置为负电极；所述盲孔包括贯穿所述基板抵达正电极的第一盲孔、贯穿所述基板抵达负电极的第二盲孔；所述LED芯片的正极引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连；所述驱动1C的VDD引脚引出导线过所述第一盲孔与所述正电极相连，所述驱动1C的GND引脚引出导线过所述第二盲孔与所述负电极相连。
[0018]其中，所述复合层还包括第三绝缘层和通过所述第三绝缘层与所述第一电极层或第二电极层实现绝缘的信号线路层；所述盲孔还包括贯穿所述基板抵达所述信号线路层的第三盲孔；所述信号线为设置于所述信号线路层的信号图形层，所述驱动1C的信号引脚引出导线过所述第三盲孔连接到所述信号图形层。
[0019]其中，所述复合层包括至少2层所述信号线路层和至少2层所述第三绝缘层。
[0020]其中，所述盲孔底部设置有焊盘，所述导线通过所述焊盘与所述复合层电性连接。
[0021]其中，所述LED芯片和驱动1C通过C0B或C0G工艺安装于所述基板上，所述基板的前侧覆盖有透明封胶。
[0022]第三方面采用LED发光面板，包括至少两个如上所述的LED发光组件。
[0023]第四方面采用LED显示屏，包括如上所述的LED发光面板。
[0024]本实用新型的有益效果为:通过设置将LED芯片堆叠安装于驱动1C的表面，将不透光的驱动1C和一组LED芯片设置于同一像素点，既实现对LED芯片的直接驱动，降低了复杂的电路连接，又降低遮光面积，提高LED显示产品的透光率。同时，尺寸极小的驱动1C裸晶片与均勾分布在驱动1C周围的第二 LED芯片实现最短距离的直接绑定(bonding)连接，避免了传统LED显示屏技术驱动1C和LED芯片之间复杂的电路连线，从而避免使用阻抗较大的透明导电材料作为主要的信号传导材料，可以极大地简化透明导电图形层的线路设计。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED像素点的结构图。
[0027]图2是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED像素点的俯视图。
[0028]图3是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第一实施例的主视图。
[0029]图4是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第二实施例的一种LED芯片布局的主视图。
[0030]图5是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第二实施例中另一种LED芯片布局的主视图。
[0031]图6是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第二实施例中电极层的连接示意图。
[0032]图7是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第三实施例的一种LED芯片布局的主视图。
[0033]图8是本实用新型【具体实施方式】中提供的LED发光组件的第三实施例的线路连接立体图。
[0034]图9是本实用新型【具体实施方式】中提供