薄膜及具有装饰图案的壳体的制作方法

文档序号:2666132阅读:183来源:国知局
专利名称:薄膜及具有装饰图案的壳体的制作方法
技术领域
本实用新型关于一种薄膜及具有装饰图案的壳体,并且特别是关于一种具有立体 图案的薄膜及具有装饰图案的壳体。
背景技术
模内装饰(In-Mold Decoration, IMD)近年来已成表面装饰主要技术之一,其主要 应用于家电产品的表面装饰及功能性面板,例如手机窗口镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰 箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表板、电饭锅控制面板多种领域的面板、标志等外观件 上。模内装饰属转印(transfer printing)技术的一种,其大致包含平面膜内装饰(In-Mold Label, IML)、立体成型膜内转印装饰(In-Mold Roller, IMR)及立体成型膜内装饰(In-Mold Film, IMF)。模内装饰主要将油墨事先印刷于载体上,再将载体连同其上的油墨置于模中,于 塑件射出成型的同时,该油墨(形成的图案)即直接转印于该射出件上,以达到装饰的目 的。然而,一般的油墨印刷仍属平面印刷,纵使多重印刷可因油墨堆栈而带来许些许立体视 觉效果,但成效实在有限。因此,就整体而言,欲突显图案仍仅多以色彩对比来达成。

实用新型内容鉴于现有技术的问题,本实用新型揭露一种薄膜及具有装饰图案的壳体,利用于 具有保护效果的硬化层上形成凹陷结构,即可产生明显的立体视觉效果,改善现有技术立 体视觉效果不足的问题。本实用新型的薄膜包含承载膜、结构层、硬化层、离形层以及黏着层。该结构层位 于该承载膜上,且具有第一图案。该硬化层具有第一面及第二面,该第一面具有凹陷部,该 凹陷部具有第二图案,该第二图案与该第一图案相同。该离形层位于该硬化层与该结构层 之间。该黏着层设置于该硬化层的第二面。当该黏着层黏贴于物体后,可藉由吸气装置吸 住该承载膜,使该结构层及该离形层脱离该硬化层。进一步地,该结构层包含复数个颗粒,对应该些颗粒,该凹陷部的表面上具有复数 个微小凹洞。其中,该颗粒的粒径可选用0. 5微米至200微米的颗粒。虽然该硬化层形成的 立体结构已具有立体视觉效果,但本实用新型于该硬化层与该黏着层之间形成装饰层(例 如印刷油墨),可更加强整体视觉效果。进--步地,该结构层的厚度为1微米至50微米。[0008]进--步地,该承载膜的厚度为25微米至200微米。[0009]进--步地,该硬化层具有100% -180%的拉伸率。[0010]进--步地,该薄膜还包含装饰层,位于该硬化层与该黏着层之间。[0011]进--步地,该薄膜还包含抗静电层,相对于该结构层设置于该承载膜上。[0012]进--步地,该承载膜的材料包含PET、PC或CPP。[0013]进--步地,该结构层的材料包含树脂。
3[0014]进一步地,该硬化层的材料包含树脂。进一步地,该离形层的材料包含硅利康、美耐皿或氟性树脂。本实用新型的具有装饰图案的壳体包含本体及薄膜。该本体具有表面,该薄膜与 该表面黏贴。该薄膜包含硬化层及黏着层。该硬化层具有第一面及第二面,该第一面具有凹 陷部,该凹陷部具有装饰图案。该黏着层设置于该第二面,用以固定该硬化层于该本体上。 于应用上,该装饰图案即前述该第二图案,该壳体的薄膜即剥离该承载膜、该结构层及该离 形层后的前述薄膜。同样地,该结构层的该些颗粒于该凹陷部的表面上形成复数个微小凹 洞,以加强整体视觉效果。进一步地,该硬化层具有100% -180%的拉伸率。进一步地,该壳体还包含装饰层,位于该硬化层与该黏着层之间。因此,本实用新型提出薄膜的硬化层除具有保护作用外,亦具有立体结构,可呈现 立体视觉效果。该硬化层进一步地于立体结构中利用微小的颗粒形成复数个微小凹洞,以 强化立体视觉效果,确实有效改善现有技术中立体视觉效果不足的问题。关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的实用新型详述及所附图式得到进 一步的了解。

图1绘示根据本实用新型的具体实施例的薄膜的剖面示意图;图2绘示结构层形成的第一图案的示意图;图3绘示承载膜连同结构层、离形层剥离的示意图;图4绘示根据本实用新型的另一具体实施例的具有装饰图案的壳体的局部剖面 示意图;图5绘示根据本实用新型的具体实施例的薄膜的制造方法的流程图;图6绘示根据本实用新型的另一具体实施例的壳体的制造方法的流程图;图7绘示薄膜与本体一同射出成形的示意图。
具体实施方式
请参阅图1,图1绘示根据本实用新型的具体实施例的薄膜1的剖面示意图。薄膜 1包含承载膜12、结构层14、硬化层16、离形层18、黏着层20、装饰层22及抗静电层24。承载 膜12用以承载多层结构,其材料可选用聚酯(Polyester,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、流延聚丙烯(CastedPolypropylene,CPP)或其它可用以制成具有载多层结构功能的 膜的材料,其厚度可介于25微米至200微米,较佳的厚度也可约为20微米;但本实用新型 不以此为限。结构层14形成于承载膜12上且具有第一图案,该结构层14的材料主要包含树脂 142及复数个颗粒144,颗粒144混合于树脂142中。树脂142的材料可选用热固化、紫外 线或电子束快速固化的树脂,颗粒144的材料可选用粒径0. 5微米至200微米的有机或无 机粉体,较佳的粒径约为1微米,颗粒144的形状不以球体为限,多角形、棒状、片状均可。于结构层14形成承载膜12后,其厚度可为1微米至50微米,该些颗粒144将使 结构层14表面形成多个凸点。该第一图案可参阅图2。图2绘示结构层14形成的第一图
4案的示意图,其视角为图1中薄膜1的仰视。如图2所示,该第一图案呈现花朵图样,其中 影线区域即为颗粒144突出所形成的粗糙表面。因此,结构层14并非限定于实体相连,图 1中结构层14形成的第一图案为多个彼此分离的花朵,并且花瓣与花蕊亦属分离;但本实 用新型不以此为限。简言之,结构层14形成的第一图案可依实设计而定,且结构层14中树 脂142混合颗粒144的密度不以均勻为必要,结构层1 4可经由分别印刷混合有不同的颗 粒144密度的树脂142来达到具有不同粗糙度表面的效果。离形层18形成于结构层14上,其材料可选用硅利康、美耐皿、氟性树脂或其它可 作为分离层状结构的材料,其厚度约为0. 05微米至0. 75微米。由于本实施例中,结构层14 以印刷方式形成于承载膜12上,故承载膜12有些区域并无结构层14覆盖,故离形层18亦 有部分形成于承载膜12上;同理,若结构层14覆盖承载膜12所有区域,则离形层18当然 仅需形成于结构层14上。原则上,离形层18主要用以转印后,使承载膜12与结构层14能 与硬化层16分离,故离形层18即需存在于硬化层16与承载膜12之间以及硬化层16与结 构层14之间。因此,离形层18的涂布以后续的硬化层16不与结构层14及承载膜12直接 接触为施作基准。当然,若承载膜12与硬化层16之间本质上即不易附着,则硬化层16与 承载膜12接触的部分,若有的话,亦可不必存在离形层18。硬化层16形成于离形层18上,其材料可选用变性压克力聚脂型可紫外线或电子 束快速固化的树脂,其厚度约为5微米至10微米。硬化层16具有第一面162及第二面164, 硬化层16以其第一面162与承载膜12及结构层14接合(但其间仍存有离形层18),因此 硬化层16于第一面162因结构层14的立体结构(用以形成该第一图案)而具有对应的 凹陷部166,形成第二图案,与该第一图案相同,并且为凹凸相对应的结构,故该第二图案的 示意图亦可参阅图2。需留意的是,该第一图案中凹入部分即为该第二图案中凸起部分;反 之,该第一图案中凸起部分即为该第二图案中凹入部分。此外,因颗粒144使结构层14表面呈凹凸轮廓,故于对应这些颗粒144凹陷部166 的表面上亦形成复数个微小凹洞166a,具有消光效果,可强化该第二图案的立体视觉效果。 此外,由于此实施例中硬化层16厚度不厚,因此硬化层16的第二面164实际上非如图1所 示的平坦,而是随结构层14的轮廓起伏而起伏,只为便于说明仍以平坦直接表示于图1中。 当然,若硬化层16的厚度足够厚时,前述随之起伏的情形则可大幅被抑制。补充说明的是, 由于薄膜1将用于装饰其它物体的外观,又需装饰的表面非必然为平坦的,故硬化层16需 具有一定的拉伸率以克服因伏贴物体起伏的表面而可能造成的龟裂问题,于此具体实施例 中,硬化层16且100%至180%的拉伸率,使得薄膜1可适用于大部分滑顺的表面装饰。虽然硬化层16因结构层14的结构而具有立体结构,并产生立体视觉效果,但若辅 以色彩表现,但更可大幅增加装饰效果。因此于本具体实施例中,在形成黏着层20前,先行 于硬化层16的第二面164上形成装饰层22,其可由单色或彩色油墨印刷而成。若于对应第 一面162的凹陷部166处,涂以深色油墨,可更增加立体视觉效果。于装饰层22形成之后,黏着层20即可形成于该装饰层22及硬化层16的第二面 164(未印刷有油墨的区域)上;换言之,装饰层22形成于硬化层16与黏着层20之间。黏 着层20的材料原则上需因薄膜1使用的环境而定,例如于模内射出时,其产生黏着功能的 温度可设定为其模温以上。原则上,室温下不宜具有黏性固定的特性,以避免不甚沾黏上其 它物体。当然,若于相对于结构层14的承载膜12上形成隔离层,则可避免薄膜1相互沾黏。但无论何者,于相对于结构层14的承载膜12上形成抗静电层24,如图1所示;其可为额外 披覆或是直接处理承载膜12而形成者均可。通常黏着层20选用室温下不具黏着特性的材 料形成,以避免上述问题,例如改性的压克力树脂。补充说明的是,于使用前述薄膜1时,当薄膜1已藉由黏着层20黏附固定于物体 30的表面时,可藉由吸气装置32吸住承载膜12,以使承载膜12连同结构层14、离形层18 脱离硬化层16。如图3所示,图3绘示承载膜12连同结构层14、离形层18剥离的示意图。 吸气装置32包含吸盘322及与吸盘322连接的抽气管324,吸气装置32利用经由抽气管 324对吸盘322抽气,使得吸盘322可吸住承载膜12 (及抗静电层24),再拉吸盘322以使 离形层18、结构层14、承载膜12及抗静电层24 —并脱离硬化层16,以达到剥离的目的。前 述吸气装置32利于自动化剥离操作,但本实用新型不以此为限。使用者亦可利用其它工具 以黏着该承载膜12 (及抗静电层24),同样可具有前述吸气装置32的功效。再补充说明的是,图1及图3中所示的薄膜1,其各层尺寸并未依等比例表示,目的 在于清楚表示各层结构及其关系;于后续各图中,亦同。请参阅图4,图4绘示根据本实用新型的另一具体实施例的具有装饰图案的壳体5 的局部剖面示意图。壳体5包含本体34及黏贴于本体34的表面342上的薄膜1'。薄膜 1'即为前述薄膜1剥离承载膜12 (及抗静电层24)、结构层14及离形层18的薄膜,因此薄 膜1'包含硬化层16及黏着层20,硬化层16的第一面162的凹陷部166形成装饰图案,黏 着层20设置于第二面164,用以固定该硬化层于该本体上。若将图3中的物体30视为本体 34时,则于图3中的剥离完成后,即可形成前述具有装饰图案的壳体5。其中该装饰图案即 薄膜1的第二图案。于实际应用上,壳体5可为电子装置的外壳,例如笔记型计算机、手机 等,壳体5亦可为其它对象的壳体,例如车辆、家庭装饰用品等;但本实用新型不以此为限。于前述具有装饰图案的壳体5中,其关于薄膜1'的说明可直接参阅前述关于薄 膜1的说明,不再赘述。另外补充说明的是,若壳体5的本体34采用射出成型的塑料壳,则 可先将薄膜1置于模具设备中,合模后进行射出,藉此射出成型的塑料壳(即本体34)即可 与薄膜1 一并射出成型;接着剥离承载膜12 (及抗静电层24)、结构层14及离形层18,即可 得到具有装饰图案的壳体5。其中剥离方式可参阅前述关于图3的说明,不再赘述。请参阅图1及图5,图5绘示根据本实用新型的具体实施例的薄膜的制造方法的流 程图。基于前述各实施例的对薄膜1的说明,该薄膜的制造方法包含下列步骤。如步骤S102所示,先准备承载膜12。接着形成结构层14于承载膜12上,其中结 构层14具有该第一图案,如步骤S104所示。结构层14以网版印刷、柔版印刷或凸版印刷 形成于承载膜12上,接着视结构层14的材料,以加热、紫外线照射或电子束照射等方式使 其固化;但本实用新型不以此为限。因此,本实用新型利用印刷方式形成该第一图案,其中 颗粒144用以产生粗糙表面。其它关于结构层14的说明,包含成份、厚度、轮廓特征等,均 可直接参阅前述关于结构层14的说明,于此不再赘述。如步骤S106所示,接着形成离形层18于结构层14上。离形层18以凹版印刷、微 凹版或狭缝式涂布头印刷形成于结构层14(及承载膜12)上;但本实用新型不以此为限。 其它关于离形层18涂布区域、成份、厚度等的其它事项说明,均可直接参阅前述关于离形 层18的说明,于此不再赘述。接着如步骤S108所示,形成硬化层16于离形层18之上。硬化层16以凹版印刷、微凹版或狭缝式涂布头印刷形成于离形层18上,接着以紫外线照射或电子束照射等方式 使其固化;但本实用新型不以此为限。因离形层18相对于结构层14的轮廓(包含由颗粒 144造成的粗糙表面)仍属薄层,故离形层18形成后,结构层14的轮廓仍然维持,而后的硬 化层16因此将密贴结构层14及未被结构层14覆盖的承载膜12 (两者之间仍存离形层18); 亦即结构层14的轮廓"转印"于硬化层16上。因此,硬化层16的第一面162对应结构层 14形成凹陷部166,凹陷部166形成该第二图案,故该第二图案与该第一图案相同。其它关 于硬化层16成份、厚度、轮廓特征等的其它事项说明,均可直接参阅前述关于硬化层16的 说明,于此不再赘述。基于前述具体实施例,于形成黏着层20之前,可先形成装饰层22于硬化层16上; 但本实用新型不以此为限,亦即形成装饰层22属可选择的。如步骤S110所示,形成装饰层 22于硬化层16上。装饰层22以凹版印刷、微凹版或狭缝式涂布头印刷形成于硬化层16 上;但本实用新型不以此为限。装饰层22不以涂布完整硬化层16表面为必要,应视产品设 计而定。其它关于装饰层22成份、色彩特征等的其它事项说明,均可直接参阅前述关于装 饰层22的说明,于此不再赘述。最后如步骤S112所示,形成黏着层20于硬化层16的第二面164上;若步骤S110 已施作,则黏着层20亦覆盖装饰层22 (或称之为印刷有油墨的区域)。其它关于黏着层20 成份等的其它事项说明,均可直接参阅前述关于黏着层20的说明,于此不再赘述。上述各 步骤S102-S112均实施后,即可得到根据本实用新型的薄膜1,如图1所示。补充说明的是,图1中薄膜1的抗静电层24可于前述步骤S102-S112完成后,再 行于相对于结构层14的承载膜12的表面上形成抗静电层24,或是于前述步骤S102-S112 开始实施前,即先对承载膜12的表面形成抗静电层24或实施抗静电处理。请参阅图4及图6,图6绘示根据本实用新型的另一具体实施例的壳体的制造方法 的流程图。基于前述各实施例的对具有装饰图案的壳体5及薄膜1的说明,该壳体的制造 方法包含下列步骤。如步骤S202所示,先准备薄膜,即图1所示的薄膜1,其以前述的薄膜的制造方法 制备,或称之为该壳体的制造方法包含该薄膜的制造方法,以制备薄膜1。接着,准备待装饰 的本体(如前述的本体34或物体30),如步骤S204所示。此两步骤S202、S204亦可同时 进行。接着,将薄膜1以其黏着层20贴附于本体34上,如步骤S206所示。基于不同黏 着层20的材料,需施以不同的黏着操作。根据前述各具体实施例,于薄膜1贴附后,还需对 黏着层20加热,以使薄膜1固定黏着于本体34上。再接着,藉由离形层18剥离承载膜12 (及抗静电层24)、结构层14及离形层18, 以脱离硬化层16,如步骤S208所示;补充说明的是,其可利用前述吸气装置32来实施剥离 步骤,但本实用新型不以此为限。最后,贴附有薄膜1'(或未剥离承载膜12及结构层14 的薄膜1)的壳体即为具有装饰图案的壳体5。补充说明的是,于该壳体的制造方法中,步骤S204中本体34的准备与步骤S206 的薄膜1贴附可近乎同时实施。请参阅图7,图7绘示薄膜1与本体34 —同射出成形的示 意图。例如将薄膜1(以粗短虚线表示于图7中)置于模具设备36中,于本体34 (未绘示 于图7中)射出成形的同时,薄膜1先伏贴于模穴362内壁,塑料充填模穴,待模穴362充
7满塑料时,即形成本体34并使得薄膜1同时贴附本体34,亦即具有装饰图案的壳体5(未 剥离承载膜12及结构层14)可一次成型;同时,若黏着层20使用热固化材料,则注入模穴 362的塑料所带有的热能即能直接对黏着层20加热,达到固化、黏着的目的。基于上述各具体实施例的说明,本实用新型提出薄膜的硬化层除具有保护作用 外,亦具有立体结构,可呈现立体视觉效果。该硬化层进一步地于立体结构中利用微小的颗 粒形成复数个微小凹洞,以强化立体视觉效果,确实有效改善现有技术中立体视觉效果不 足的问题。藉由以上较佳具体实施例的详述,是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精 神,而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的保护范围加以限制。相反地, 其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的权利要求的范 围内。
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权利要求一种薄膜,其特征在于该薄膜包含承载膜;结构层,位于该承载膜上,且具有第一图案;硬化层,具有第一面及第二面,该第一面具有凹陷部,该凹陷部具有第二图案,该第二图案与该第一图案相同;离形层,位于该硬化层与该结构层之间;及黏着层,设置于该硬化层的第二面。
2.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于该结构层包含复数个颗粒,对应该些颗粒,该 凹陷部的表面上具有复数个微小凹洞。
3.如权利要求2所述的薄膜,其特征在于该颗粒的粒径为0.5微米至200微米。
4.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于该结构层的厚度为1微米至50微米。
5.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于该承载膜的厚度为25微米至200微米。
6.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于该硬化层具有100%-180%的拉伸率。
7.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于该薄膜还包含装饰层,位于该硬化层与该黏 着层之间。
8.如权利要求1所述的薄膜,其特征在于该薄膜还包含抗静电层,相对于该结构层设 置于该承载膜上。
9.一种具有装饰图案的壳体,其特征在于该壳体包含 本体,具有表面;及薄膜,与该表面黏贴,该薄膜包含硬化层,具有第一面及第二面,该第一面具有凹陷部,该凹陷部具有装饰图案;及 黏着层,设置于该第二面。
10.如权利要求9所述的壳体,其特征在于该凹陷部的表面上具有复数个微小凹洞。
11.如权利要求9所述的壳体,其特征在于该硬化层具有100%-180%的拉伸率。
12.如权利要求9所述的壳体,其特征在于该壳体还包含装饰层,位于该硬化层与该黏 着层之间。
专利摘要本实用新型提供一种薄膜及具有装饰图案的壳体。该薄膜包含承载膜、形成于该承载膜上的结构层、硬化层、位于硬化层与承载膜之间的离形层及黏着层。结构层具有第一图案,硬化层包含凹陷部,具有第二图案,其与第一图案相同。将薄膜以黏着层贴附于本体上,若将承载膜、结构层及离形层剥离,即可得到该具有装饰图案的壳体。本实用新型薄膜的硬化层除具有保护作用外,亦具有立体结构,可呈现立体视觉效果。
文档编号B44C1/18GK201604458SQ20092021556
公开日2010年10月13日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者黄弘毅 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
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