一种装饰件C角精雕加工方法、控制装置及加工装置与流程

文档序号:11083627阅读:716来源:国知局
一种装饰件C角精雕加工方法、控制装置及加工装置与制造工艺

本发明涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种装饰件C角精雕加工方法、控制装置及加工装置。



背景技术:

随着生活水平的提高,人们不仅要求移动通讯工具具有良好的使用性能,而且还要求其具有精美的外观,以提高用户的观感。因此,在制造移动通讯工具时,生产厂家会也对移动通讯工具的壳体进行严格设计,以期制造出外观精美的移动通讯工具的壳体。

例如,在制造手机这种移动通讯工具的壳体时,一般对手机壳体的装饰件进行精雕加工,使得手机壳体的侧边形成大小一致的C角,保证装饰件能够与手机本体严密的配合在一起。具体的,先对装饰件进行抛光,喷砂,氧化处理,然后将装饰件通过仿型夹具定位夹紧,防止加工时振动或偏位,最后通过精雕机对装饰件的侧边进行C角精雕加工,使得装饰件的侧边加工出的C角大小一致。

但是,由于手机壳体一般弧面金属结构,因此,对装饰件进行抛光,喷砂,氧化处理后,装饰件的弧面会发生上凸或下凹的问题,导致装饰件的宽度发生微小变化。

经试验发现:对于宽度的局部变化在±0.03mm内的手机壳体,可以通过仿型夹具定位夹紧,加工出合格产品;而对于宽度的局部变化在±0.03~±0.10mm之间的手机壳体,只通过仿型夹具定位夹紧,根本无法确保装饰件的侧边加工出的C角大小一致,这样不仅使得手机的外观发生了变化,而且也无法保证装饰件能够与手机本体严密的配合在一起。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种装饰件C角精雕加工方法、控制装置及加工装置,用于在装饰件的侧边局部形变过大时,保证装饰件的侧边加工出的C角大小一致。

为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种装饰件C角精雕加工方法,包括:

对装饰件的侧边进行多次采点,得到采点信息;

根据采点信息,得到修正走刀轨迹;

根据修正走刀轨迹对装饰件的侧边进行C角加工。

与现有技术相比,本发明提供的装饰件C角精雕加工方法具有以下有益效果:

本发明提供的装饰件C角精雕加工方法中,通过对装饰件的侧边进行多次采点,然后根据采点信息,得到修正走刀轨迹,这样在根据修正走刀轨迹对装饰件的侧边进行C角加工时,精雕加工所用的倒角刀的走刀轨迹就能够被修正,使得在装饰件的侧边所加工出的C角大小一致,而不用考虑装饰件的局部形变是否过大的问题。

本发明还提供了一种装饰件C角精雕加控制装置,包括测量探头以及与测量探头的信号输出端相连的主控单元;

所述测量探头用于对装饰件的侧边进行多次采点,得到采点信息;

所述主控单元用于根据采点信息,得到修正走刀轨迹,以根据修正走刀轨迹对装饰件的侧边进行C角加工。

与现有技术相比,本发明提供的装饰件C角精雕加控制装置的有益效果与上述技术方案提供的装饰件C角精雕加工方法的有益效果相同,在此不做赘述。

本发明提供了一种装饰件C角精雕加工装置,包括倒角刀控制器以及端部设有倒角刀的主轴,还包括上述技术方案提供的所述装饰件C角精雕加控制装置,所述装饰件C角精雕加控制装置中,主控制器的输出端与倒角刀控制器相连。

与现有技术相比,本发明提供的装饰件C角精雕加工装置的有益效果如下:

本发明提供的装饰件C角精雕加工装置中,由于主控制器的输出端与倒角刀控制器相连,这样倒角刀控制器根据修正走刀轨迹控制主轴运动,使得主轴带动倒角刀对装饰件的侧边进行C角加工,从而保证在装饰件的侧边加工出的C角大小一致。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明实施例一提供的装饰件C角精雕加工方法的流程图;

图2为图1中根据采点信息,得到修正走刀轨迹的具体流程图;

图3为图2中根据C角加工校正信息和C角加工参数,得到修正走刀轨迹的具体流程图;

图4为本发明实施例二提供的装饰件C角精雕加控制装置的流程框图;

图5为本发明实施例二提供的装饰件C角精雕加控制装置进一步流程框图;

图6为本发明实施例三提供的装饰件C角精雕加工装置的加工原理爆炸图;

图7为本发明实施例三提供的装饰件C角精雕加工装置的使用状态俯视图;

附图标记:

10-装饰件, 21-测量探头;

22-主控单元, 221-参数存储模块;

222-校正计算模块, 223-轨迹修正模块;

223A-轨迹计算模块, 223B-修正模块;

31-主轴, 32-倒角刀;

4-仿型夹具, 41-夹具上模;

42-夹具下模。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的装饰件C角精雕加工方法、控制装置及加工装置,下面结合说明书附图进行详细描述。

实施例一

请参阅图1和图6,本发明实施例提供的装饰件C角精雕加工方法包括:

步骤S1:对装饰件10的侧边进行多次采点,得到采点信息;

步骤S2:根据采点信息,得到修正走刀轨迹;

步骤S3:根据修正走刀轨迹对装饰件的侧边进行C角加工。

与现有技术相比,本发明实施例提供的装饰件C角精雕加工方法中,通过对装饰件10的侧边进行多次采点,然后根据采点信息,得到修正走刀轨迹,这样在根据修正走刀轨迹对装饰件10的侧边进行C角加工时,精雕加工所用的倒角刀的走刀轨迹就能够被修正,使得在装饰件10的侧边所加工出的C角大小一致,而不用考虑装饰件的局部形变是否过大的问题。

可以理解的是,在对装饰件10的侧边进行多次采点前,应当利用如图6所示的仿型夹具4定位夹紧,具体的仿型夹具4包括夹具上模41和夹具下模42,将装饰件10放置在夹具上模41和夹具下模42之间,使夹具上模41和夹具下模42定位夹紧装饰件10。另外,装饰件C的材料多种多样,例如,常见的5052铝合金。

而考虑到仿型夹具4没有完全的对装饰件10进行定位夹紧时,采用常规的精雕机对装饰件10的侧边进行C角加工,会造成倒角刀的进刀量大,使得倒角刀的磨损加快。但是,如果采用上述实施例提供的装饰件C角精雕加工方法对装饰件10的侧边进行C角加工时,由于在此之前会对装饰件10的侧边进行多次采点,得到采点信息,并根据采点信息,得到修正走刀轨迹,使得精雕机的倒角刀的走刀轨迹被修正,这样就能避免精雕机的倒角刀进刀量大的问题,从而提高倒角刀的使用寿命。

需要说明的是,上述实施例中的步骤S1中,对装饰件的侧边进行多次采点的方式包多种多样,例如:采用触碰法对装饰件的侧边进行采点,得到采点信息。而为了便于计算,将采点信息限定为包括各点在装饰件的侧边的三维坐标,保证采点信息在不用过多数学转换的条件下,得到修正走刀轨迹。

另外,由于采点的密度越大,得到的采点信息也就越真实,相应的根据采点信息得到的修正走刀轨迹也就越准确。

优选的,控制相邻两次采点位置之间的距离为图6所示装饰件10的侧边长度的经试验,在这个范围内能够得到比较准确的修正走刀轨迹,使得在装饰件上加工出的C角大小一致。

例如:图7给出了一种手机装饰件的侧边采点位置示意图,该装饰件10的侧边长度为120mm,图7中的上侧边包括8个上采样点,相邻两个点的位置之间的距离为15mm,即相邻两个点之间的距离为图6所示装饰件10的侧边长度的

8个上采样点分别为第一上采样点1'、第二上采样点2'、第三上采样点3'、第四上采样点4'、第五上采样点5'、第六上采样点6'、第七上采样点7'和第八上采样点8'。

图7中的下侧边包括8个下采样点,相邻两个点的位置之间的距离为15mm,即相邻两个点之间的距离为图6所示装饰件10的侧边长度的;

8个下采样点分别为第一下采样点1、第二下采样点2、第三下采样点3、第四下采样点4、第五上采样点5、第六下采样点6、第七下采样点7'和第八下采样点8。

请参阅图2,上述实施例的步骤S2中,根据采点信息,得到修正走刀轨迹的具体步骤包括:

步骤S21:根据采点信息和C角加工参数,得到C角加工校正信息;所述C角加工校正信息包括各点的C角加工校正参数;

示例性的,C角加工校正参数可以根据各点在装饰件的侧边的三维坐标与C角加工参数进行修正,得到各点的C角加工校正参数,每个点的C角加工校正参数可以理解为对应点的在如图6所示装饰件10的侧边的三维坐标与C角加工参数的差值。

步骤S22:根据C角加工校正信息和C角加工参数,得到修正走刀轨迹。

具体的,步骤S22包括以下步骤:步骤S221:根据C角加工参数,得到原始走刀轨迹;根据C角加工校正信息,得到走刀偏移信息,走刀偏移量信息包括各点的走刀偏移量;

步骤S222:根据原始走刀轨迹和走刀偏移信息,得到修正走刀轨迹。

考虑到C角加工校正参数是预设参数,这样根据该C角加工校正参数得到的走刀轨迹为原始走刀轨迹;而由于每个点的C角加工校正参数可以理解为对应点的在如图6所示装饰件10的侧边的三维坐标与C角加工参数的差值,因此,根据各点的C角加工校正参数组成的C角加工校正信息可以得到走刀偏移信息,即各点的走刀偏移量。另外,由于走刀偏移信息包括各点的走刀偏移量,因此,在原始走刀轨迹的基础上,与各点的走刀偏移量结合,可以对原始走刀轨迹进行修正,即自动补正原始走刀轨迹,以克服装饰件因形变所造成的侧边C角加工不一致的问题。

实施例二

请参阅1和图4,本发明实施例提供了一种装饰件C角精雕加控制装置,包括:测量探头21以及与测量探头21的信号输出端相连的主控单元22;

测量探头21用于对装饰件的侧边进行多次采点,得到采点信息;可选的,测量探头21的测量误差在0.003mm内,采点信息包括各点在装饰件的侧边的三维坐标。

主控单元22用于根据采点信息,得到修正走刀轨迹,所述修正走刀轨迹用于对装饰件的侧边进行C角加工。

下面结合附图1和图4对本实施例提供的装饰件C角精雕加控制装置进行详细描述。

步骤S1:测量探头21对装饰件的侧边进行多次采点,得到采点信息;

步骤S2:主控单元22根据采点信息,得到修正走刀轨迹;

步骤S3:根据修正走刀轨迹对装饰件的侧边进行C角加工。

与现有技术相比,本发明实施例提供的装饰件C角精雕加控制装置的有益效果与上述实施例提供的装饰件C角精雕加工方法的有益效果相同,在此不做赘述。

可以理解的是,上述实施例中主控单元22与走刀控制器相连,以使走刀控制器根据主控单元22得到的修正走刀轨迹进行C角加工,此处的走刀控制器能够控制倒角刀对装饰件的侧边进行C角加工。

具体的,请参阅图2和图5,主控单元22包括参数存储模块221、校正计算模块222和轨迹修正模块223;校正计算模块222的输入端分别与测量探头21的信号输出端和参数存储模块221的输出端相连,校正计算模块222的输出端和参数存储模块221的输出端分别与轨迹修正模块223的输入端相连;

参数存储模块221用于存储C角加工参数;

校正计算模块222用于根据C角加工参数和采点信息,得到C角加工校正信息;C角加工校正信息包括各点的C角加工校正参数;

轨迹修正模块223用于根据C角加工校正信息和C角加工参数,得到修正走刀轨迹。

具体的,轨迹修正模块223包括轨迹计算模块223A以及与轨迹计算模块223A的输出端相连的修正模块223B,轨迹计算模块223A的输入端分别与校正计算模块222的输出端和参数存储模块221的输出端相连;

轨迹计算模块223A用于根据C角加工参数,得到原始走刀轨迹;根据C角加工校正信息,得到走刀偏移信息;走刀偏移信息包括各点的走刀偏移量;

修正模块223B用于根据原始走刀轨迹和走刀偏移信息,得到修正走刀轨迹。

下面结合图2-3以及图5对本实施例中主控单元22的具体实施过程进行详细说明。

步骤S21:校正计算模块222根据采点信息和C角加工参数,得到C角加工校正信息;C角加工校正信息包括各点的C角加工校正参数;

步骤S22:轨迹修正模块223根据C角加工校正信息和C角加工参数,得到修正走刀轨迹。

具体的,步骤S22包括:

步骤S221:轨迹计算模块223A根据C角加工参数,得到原始走刀轨迹;根据C角加工校正信息,得到走刀偏移信息,走刀偏移量信息包括各点的走刀偏移量;

步骤S222:修正模块223B根据原始走刀轨迹和走刀偏移信息,得到修正走刀轨迹。

需要说明的是,考虑到测量探头21用于对装饰件的侧边进行多次采点,得到采点信息,因此,可以在主控单元22中增设与测量探头21的控制端相连的采点控制模块220;使得采点控制模块220用于控制测量探头21采点的频率。

例如,可通过采点控制模块220控制相邻两次采点位置之间的距离为图6所示装饰件10的侧边长度的

实施例三

请参阅图6和图7,本发明实施例提供的装饰件C角精雕加工装置,包括倒角刀控制器(图6和图7未示出)以及主轴31,主轴31的端部设有倒角刀32,该装饰件C角精雕加工装置还包括上述实施例二提供的装饰件C角精雕加控制装置,装饰件C角精雕加控制装置中,主控制器22的输出端与倒角刀控制器相连。

具体实施时,装饰件C角精雕加控制装置向倒角刀控制器提供修正走刀轨迹,使得倒角刀控制器根据修正走刀轨迹控制主轴31运动,使得主轴31带动倒角刀32对装饰件10的侧边进行C角加工。

通过上述实施例提供的装饰件C角精雕加工装置的具体实施过程可知,由于主控制器22的输出端与倒角刀控制器相连,这样倒角刀控制器根据修正走刀轨迹控制主轴31运动,使得主轴31带动倒角刀32对装饰件10的侧边进行C角加工,从而保证在装饰件10的侧边加工出的C角大小一致。

可以理解的是,测量探头21设在主轴31上,且测量探头21的探针的轴向方向与主轴31的轴向方向相同,这样使得主轴31带动倒角刀32运动时,也能够使主轴31与测量探头21同步移动,这样即使测量探头21在采点时不具有三维坐标采点功能,也能够通过测量探头21与基座同步移动,使得测量探头21具有三维坐标采点功能。

例如:主轴运动时,测量探头21与主轴31的运动方向一致,当主轴31以其轴向为Y方向,按照XYZ三个方向运动时,测量探头21也能够沿着XYZ三个方向运动;其中,X方向与Y方向垂直,Z方向分别与X方向和Y方向垂直。

另外,测量探头21为能够沿主轴轴向伸缩的可伸缩式测量探头,这样不仅可以利用主轴31与测量探头21同步移动,实现测量探头21在XYZ三个方向运动,也能够通过测量探头21的可伸缩功能,调节测量探头21在Y方向的移动,从而保证采点时测量探头21得到的采点信息的精确度。

在上述实施方式的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1