无版缝镭射电化铝烫印膜的制作方法

文档序号:15962645发布日期:2018-11-16 22:58阅读:236来源:国知局

本发明涉及电化铝烫印膜技术领域,具体涉及一种无版缝镭射电化铝烫印膜。



背景技术:

烫印膜是指将激光全息电化铝膜与烫印技术相结合,在印刷品表面形成绚丽多彩的激光全息标识和立体图案的防伪标识的技术。这种技术可以增加激光加密和背面防揭层,用于证件、证卡、票据、商标等的防伪。如果在产品外包装上加上这种防伪标识.其防伪力度是现在的单一激光全息防伪标识所不能比拟的。另外,可以根据不同用户的要求为产品制作专版激光全息电化铝膜。由于专版图案制作中包含了商家的特定要求,再融入不断发展的激光全息技术。无论是专版的防伪供销方式,还是它的装饰效果都是技高一筹。

在包装行业,镭射防伪技术在包装材料上掀起了一场革命,防伪电化铝烫印技术和镭射电化铝薄膜的应用越来越多,其用量也逐年大幅增长,但是在镭射电化铝薄膜制备过程中,大多以聚酯薄膜为基膜,在其上均匀涂布一层或者多层具有不同化学性质涂料的涂层,再采用热模压和热烫印工艺完成整个制备过程,在热模压的生产过程中,常常会遇到粘版起皮的现象。



技术实现要素:

本发明克服了现有技术的不足,提一种无版缝镭射电化铝烫印膜。

为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:

一种无版缝镭射电化铝烫印膜,它包括:由上向下依次连接的基础层、剥离层、颜色层、电镀层和胶水层;颜色层与所述电镀层之间设置有含有填料纳米二氧化硅的丙烯酸树脂涂层;所述的剥离层包括以下重量份的组分:三聚氰胺树脂20-35份、氟代环氧树脂1-6份、乙醇2-7份、丁酮27-40份、丁酯20-45份、甲苯15-45份;所述的颜色层包括以下重量份的组分:氨基丙烯酸树脂12-17份、甲基羟基改性丙烯酸树脂13-17份、硝化棉3-7份、丁酮35-45份、丁酯20-25份、颜料3-7份。

更进一步的技术方案是所述的剥离层包括以下重量份的组分:三聚氰胺树脂27份、氟代环氧树脂4份、乙醇5份、丁酮37份、丁酯35份、甲苯25份。

更进一步的技术方案是所述的颜色层包括以下重量份的组分:氨基丙烯酸树脂13份、甲基羟基改性丙烯酸树脂15份、硝化棉4份、丁酮41份、丁酯25份、颜料5份。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明无版缝镭射电化铝烫印膜能够解决制品在模压时起皮粘版问题,改性剥离层材料能够有效降低连续烫印热剥离力,保证高速烫印稳定性,提高烫印速度。颜色层可以改善树脂对色粉的润湿性,涂布表观流平效果好哦,模压效果更好。同时,利用无版缝技术,可以节省因版缝会带来影响外观需要跳步而浪费的烫印膜,为国家节省成本。无版缝技术设计是在版缝做成重叠而达致在外观上看不到的明显版缝,达致无版缝的效果。

附图说明

图1为本发明一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

如图1所示,本实施例公开的一种无版缝镭射电化铝烫印膜,它包括:由上向下依次连接的基础层1、剥离层2、颜色层3、电镀层5和胶水层6;具体的,本实施例在颜色层与所述电镀层之间设置有含有填料纳米二氧化硅的丙烯酸树脂涂层4;具体的,填料纳米二氧化硅的丙烯酸树脂涂层4是因该层树脂附在半成品表面,阻隔容易粘版的半成品直接与模压所用镍板接触,可以有效避免粘版,同时该层也具备良好的模压性能,使模压起皮粘板的情况得到解决。所述纳米二氧化硅纯度为99%以上。

进一步的,本实施例中所述剥离层包括以下重量份的组分:三聚氰胺树脂27份、氟代环氧树脂4份、乙醇5份、丁酮37份、丁酯35份、甲苯25份;从而能够有效降低连续烫印热剥离力,保证高速烫印稳定性,提高烫印速度。

进一步的,本实施例中所述颜色层包括以下重量份的组分:氨基丙烯酸树脂13份、甲基羟基改性丙烯酸树脂15份、硝化棉4份、丁酮41份、丁酯25份、颜料5份。使得颜色层可以改善树脂对色粉的润湿性,涂布表观流平效果好哦,模压效果更好。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种无版缝镭射电化铝烫印膜,它包括:由上向下依次连接的基础层、剥离层、颜色层、电镀层和胶水层;颜色层与所述电镀层之间设置有含有填料纳米二氧化硅的丙烯酸树脂涂层;所述的剥离层包括以下重量份的组分:三聚氰胺树脂20‑35份、氟代环氧树脂1‑6份、乙醇2‑7份、丁酮27‑40份、丁酯20‑45份、甲苯15‑45份;所述的颜色层包括以下重量份的组分:氨基丙烯酸树脂12‑17份、甲基羟基改性丙烯酸树脂13‑17份、硝化棉3‑7份、丁酮35‑45份、丁酯20‑25份、颜料3‑7份。本发明能够解决制品在模压时起皮粘版问题,改性剥离层材料能够有效降低连续烫印热剥离力。颜色层可以改善树脂对色粉的润湿性,涂布表观流平效果好哦,模压效果更好。同时解决因跳版缝需要浪费的烫印膜,节省成本。

技术研发人员:陈绍亮
受保护的技术使用者:江苏良玉激光新材料有限公司
技术研发日:2018.07.05
技术公布日:2018.11.16
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