转印用层叠介质及印刷物的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种转印用层叠介质及印刷物，详细而言，涉及一种用于通过烫印热 转印印刷物等的转印用层叠介质，其中所述印刷物具有内包微细凹凸结构体的转印层叠 物。
【背景技术】
[0002] 目前，在转印用层叠介质中连续且大量复制微细凹凸图案时，作为代表的方法，可 列举专利文献1中记载的"压印法"、专利文献2中记载的"浇铸法"、专利文献3中记载的 "光聚合物法"等。
[0003] 在利用"压印法"制造微细凹凸结构时，通过将成形微细凹凸结构的侧的树脂层加 热至软化点以上并按压于浮雕模（微细凹凸结构的复制用模）而将微细凹凸结构进行形状 转印。另外，作为其它方法，也有使加热至树脂层的软化点以上的浮雕模自身压靠于树脂层 而使微细凹凸结构进行形状转印的方法。在任一种方法中都需要使形成微细凹凸结构的侧 的树脂层的加工温度成为其软化点以上的温度。另外，所成形的微细凹凸结构体的耐热温 度与最低加工温度几乎相等。
[0004] 其结果，为了得到耐热性高的微细凹凸结构体，需要使用具有所期望的耐热温度 以上的软化点的树脂，并在所期望的耐热温度以上的高的加工温度下进行成形，因此，需要 高的热量，加工速度低，生产率降低。
[0005] 在利用"浇铸法"制造微细凹凸结构时，将成形微细凹凸结构的树脂加热至熔点以 上，并在浮雕模（微细凹凸结构的复制用模）上熔融挤出而转印微细凹凸结构的形状，在冷 却树脂并使流动性降低之后，从浮雕模上剥下而制造。
[0006] 在该情况下，也需要形成微细凹凸结构的树脂的熔点以上的加工温度。另外，所成 形的微细凹凸结构体的耐热温度与最低加工温度几乎相等。
[0007] "光聚合物法"（2P法、感光性树脂法）例如记载于专利文献3,可以通过在使放射 线固化性树脂流入于"浮雕模（微细浮雕图案的复制用模）"和"平担的基材（塑料膜等）" 之间并用放射线使其固化之后，将该固化膜连基材一起从"浮雕模"上剥离的方法得到高精 细的微细浮雕图案。
[0008] 通过这种方法得到的光学元件与使用热塑性树脂的"压印法"或"浇铸法"相比， 凹凸图案的成形精度良好，耐热性或耐化学品性优异。另外，由于使用液体状的放射线固化 树脂，因此，不需要加工时的热量。
[0009] 但是，在"压印法"、"浇铸法"、"光聚合物法"的任一种成形法中，均存在如下的问 题。对其参照图7进行说明。在图7中，101为转印用层叠介质。转印用层叠介质101具有 在支撑基材102上依次层叠有贴合层103、微细凹凸结构形成层104、反射层105及粘接层 106的结构。
[0010] 在使用这种转印用层叠介质101的成形法中，用于在被转印体上形成内包微细凹 凸结构体的转印区域的、由树脂构成的微细凹凸结构形成层104如图7所示为连续的层。因 此，在转印用层叠介质101的利用烫印的转印工序中，通过将微细凹凸结构形成层104在待 转印的区域熔融、断裂，将所期望的微细凹凸结构体经由粘接层106而转印至被转印体上。 其结果，含有微细凹凸结构形成层104的转印用层叠介质101的断裂性依赖于微细凹凸结 构形成层104中所使用的树脂的断裂强度，因此，例如在图7的虚线表示的地方进行热转印 时，会产生转印毛边或转印缺陷，导致良品率的降低。
[0011] 在图8中图示了用现有的转印用层叠介质101进行转印时的、这种转印毛边或转 印缺陷的产生。即，图8的A区域所示的加压接合区域和非加压区域的边界部分的附近如 图8的A'的区域所示，在剥离工序中产生转印毛边或转印缺陷。
[0012] 现有技术文献
[0013] 专利文献
[0014] 专利文献1 :专利第4194073号公报
[0015] 专利文献2 :实用新型注册第524092号公报
[0016] 专利文献3 :专利第4088884号公报
[0017] 专利文献4 :特开2000-211927号公报
【发明内容】
[0018] 发明所要解决的课题
[0019] 本发明的课题在于，提供一种转印用层叠介质，其具备以可内包于待使用烫印转 印的区域的方式，隔开间隔而独立个别地形成的微细凹凸结构部，并且具有良好的转印性， 而不会受到该微细凹凸结构部所使用的树脂的耐热性、或硬度、柔软性等断裂性能的影响。
[0020] 另外，优选进一步将微细凹凸结构部用粘接层和与粘接层相同树脂的填埋部包 覆，由此即使微细凹凸结构部所使用的树脂的硬度升高，也会因仅在光学结构部分使用硬 度高的树脂，从而防止由烫印时的加压区域和非加压区域的压力差导致的微细凹凸结构部 的裂缝。
[0021] 另外，优选进一步微细凹凸结构部、或粘接剂层所使用的树脂的伸长率高且柔软， 即使为要求高度的耐冲击性的光学元件，也仅在光学结构部分使用柔软性高的树脂，由此 防止转印时的毛边。
[0022] 解决课题的手段
[0023] 为了解决上述的课题，本发明为一种转印用层叠介质，其可以在被转印体上通过 烫印而形成内包具有微细凹凸形状的微细凹凸结构部的转印层叠物，其特征在于，该转印 用层叠介质具备：
[0024] 支撑基材、
[0025] 形成于该支撑基材上的贴合层、
[0026] 该贴合层上的具有微细凹凸形状的微细凹凸结构部、和
[0027] 形成于该微细凹凸结构部上的粘接层，其中
[0028] 所述微细凹凸结构部以可内包于待使用烫印转印的区域的方式隔开间隔而单独 地形成。
[0029] 发明的效果
[0030] 根据本发明，可以提供一种转印用层叠介质，其具备以可内包于待使用烫印转印 的区域的方式隔开间隔而独立个别地形成的微细凹凸结构部，并且具有良好的断裂性，而 不会受到该微细凹凸结构部所使用的树脂的耐热性、或硬度等断裂性能的影响，可以防止 热转印时在微细凹凸结构部产生转印毛边或转印缺陷，并可以提高良品率。
[0031] 另外，优选进一步通过将微细凹凸结构部用粘接层和与粘接层相同树脂的填埋部 包覆，从而即使微细凹凸结构部所使用的树脂的硬度升高，也可以防止微细凹凸结构部的 裂缝。
[0032] 另外，优选进一步微细凹凸结构部或粘接层所使用的树脂的伸长率高且柔软，即 使为要求高度的耐冲击性的光学元件，也可以仅在光学结构部分使用柔软性高的树脂，由 此可以防止转印时的毛边。
【附图说明】
[0033] [图1]是表示实施方案的转印用层叠介质的剖面概念图。
[0034] [图2]是表示实施方案的其它转印用层叠介质的剖面概念图。
[0035] [图3]是表示实施方案的转印用层叠介质的微细凹凸结构部的制造方法的一个 例子的剖面概念图。
[0036] [图4]是图3的主要部分的剖面概念图。
[0037] [图5]是用于说明实施方案的转印用层叠介质的作用的剖面概念图。
[0038] [图6]是用于说明使用实施方案的转印用层叠介质进行转印的剖面概念图。
[0039] [图7]是用于说明现有的转印用层叠介质的问题点的剖面概念图。
[0040] [图8]是用于说明使用现有的转印用层叠介质进行转印的剖面概念图。
【具体实施方式】
[0041] 以下，参照附图详细地说明本实施方式。
[0042] 图1是表示实施方式的转印用层叠介质的构成的剖面概念图。转印用层叠介质1 具有在支撑基材2上依次设置贴合层3、微细凹凸结构部4、反射层5及粘接层6的形式，微 细凹凸结构部4以可内包于待使用烫印转印的区域的方式隔开间隔而单独地形成，且具有 微细凹凸形状。
[0043] 实施方式的转印用层叠介质可以使用形成有与微细凹凸结构部对应的模的成形 用膜而制造。即，通过在该成形用膜的形成有模的面上部分地涂布成形树脂油墨而形成微 细凹凸结构部之后，将所述微细凹凸结构部转移至转印用支撑基材的贴合层上，形成隔开 间隔而单独地形成的微细凹凸结构部。接着，可以在微细凹凸结构部上沉积反射层，进一步 涂布粘接剂而形成粘接层及填埋部。
[0044] 即，微细凹凸结构部4不是在贴合层3表面连续地形成的层，而是作为最终形状的 微细凹凸结构部独立地隔开所期望的间隔而单独地形成1至多个。
[0045] 另外，由于微细凹凸结构部4以可内包于待转印的区域的方式隔开间隔而单独地 形成，因此，可以以待转印的微细凹凸结构部分的外周边位于待使用烫印转印的区域的外 周边的内侧的方式进行转印。
[0046] 在微细凹凸结构部4间设有填埋部7。填埋部7为与粘接层6相同的材料。在此， "微细凹凸结构部4间"是指在单独地形成多个微细凹凸结构部的情况下，这些微细凹凸结 构部之间，但在仅形成1个的微细凹凸结构部的情况下，是指与该微细凹凸结构部的左右 邻接的部分。
[0047] 反射层5在含有微细凹凸结构部4的贴合层3的表面上形成。
[0048] 图2是表示实施方式的其它转印用层叠介质的构成的剖面概念图。转印用层叠介 质1具有在支撑基材2上依次设有贴合层3、微细凹凸结构部4、反射层5、掩模层8及粘接 层6的形态，微细凹凸结构部4以可内包于待使用烫印转印的区域的方式隔开间隔而单独 地形成，且具有微细凹凸形状。反射层5在微细凹凸结构部4的凹凸面上形成，且掩模层8 在反射层5上形成。即，在上述的图1所示的反射层5上，如图2所示在与微细凹凸结构部 4的凹凸面对应的反射层5的一部分上形成掩模层8,并通过将掩模层8作为掩模而选择性 地除去露出的反射层5部分，可以形成图2所示的配置状态的反射层5及掩模层8。
[0049] 以下，对上述的图1及图2的各层详细地进行说明。
[0050] (支撑基材）
[0051] 在图1及图2中，支撑基材2优选为膜基材。膜基材可以使用例如PET (聚对苯二 甲酸乙二醇酯）、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯）、PP(聚丙烯）等塑料膜。特别优选使用具有 不因固化时及转印时所施加的热量而变形、变质的耐热性的基材。
[0052] 优选对支撑基材2的贴合层3侧的表面实施提高剥离性的处理。
[0053] (贴合层）
[0054] 在图1及图2中，贴合层3用于在热转印时使微细凹凸结构部4顺利地转印。贴合 层3优选由粘接树脂制作。粘接树脂可以使用例如聚酯系树脂、丙烯酸系树脂、氯乙烯系树