专利名称：Lcd粘合机及用其制造lcd的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造液晶显示器的方法，尤其涉及一种用于制造大尺寸液晶显示器(LCD)的粘合机以及用其制造LCD的方法。
背景技术：
随着信息化社会的发展，对多种形式显示器的要求逐渐增加，近来，为了满足多种要求，已经开发了不同的平板显示面板，诸如，液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)、真空荧光显示器(VFD)等，它们中的一些用作多种设备中的显示器。
已经将LCD广泛地用作移动显示器，因优异的图像质量、轻重量、薄尺寸和低耗电的特点和优点代替了阴极射线管(CRT)。除了笔记本电脑监视器的移动型LCD之外，正开发用于电视(TV)的LCD用于接收和显示广播先后和计算机监视器。
尽管在LCD中开发了多种技术，但是，为了在不同领域中起显示器的作用，作为显示器的LCD的图像质量在许多方面与LCD的特点和优点不相称。因而，为了在不同的领域中用LCD作为普通的显示器，开发LCD的关键在于LCD是否可以实现高质量图像，诸如高清晰度、高亮度和大尺寸屏幕，而重量轻、尺寸薄且耗电低。
可以用公知的LCD注射法来制造LCD，其中，在真空下一个基板与另一基板粘合，在所述一个基板上构图有密封剂以形成注射孔，经注射孔注射液晶，或者，用液晶滴注法，如日本专利特许公开Nos.2000-284295和2001-005405中公开的那样，其中，提供在其上滴注液晶的一个基板和另一基板，使在垂直方向相对放置的两个基板靠近而粘合这两个基板。
在这两个方法中，液晶滴注法的优点在于，可以省略许多步骤而分配不同的元件(诸如，形成液晶注射孔的步骤、注射液晶的步骤和密封液晶注射孔的步骤)。因此，近来研究开发在液晶滴注法中使用的多种设备。
图1A和1B说明了相关技术的粘合机，它应用液晶滴注法。图2示意性说明了显示相关技术的粘合机中的基板支撑装置的操作的关键部分。
相关技术的基板组装器(粘合机)设有框架10，形成外形；平台部分21和22；密封剂出口部分(未示出)、液晶滴注部分30、室部分31和32、室移动装置、捕挡装置(catch stop means)以及平台移动装置。
平台部分有上平台21和下平台22，上平台21设有静电吸盘28，用于通过静电吸附来吸附基板。密封剂出口部分和液晶滴注部分30安装到粘合框架的位置一侧，室部分有可相互分离的上室单元31和下室单元32，其中，上室单元31有真空阀门23、排气阀70和气管71，真空阀门23与用于抽空室部分的软管24连接，气管71用于将室部分置于大气状态下。
室移动装置有驱动电动机40，用于选择性地将下室单元32传输到进行粘合的位置，或传输到进行密封剂释放和液晶滴注的位置。平台移动装置有用于选择性地将上平台21向上/下移动的驱动电动机50。
在抽空室期间，捕挡装置支撑在基板52的对角位置暂时保持在上平台21上的基板52。捕挡装置设有旋转轴61、旋转传动器63、提升传动器64和支撑板62。
下面详细描述用相关技术的基板组装器(粘合机)来制造LCD的过程的步骤。
上平台21有一个基板(下文中称为“第二基板52”)，它装载在上平台21上并固定，下平台22有另一基板(下文中称为“第一基板”51)，它装载在下平台22上并固定。
参考图1A，这种状态下，用室移动装置40将具有下平台22的下室单元32移动到与密封剂涂敷和液晶滴注的位置。
参考图1B，当用密封剂出口部分和液晶滴注部分30完成密封剂涂敷和液晶滴注时，用室移动系统40将下室单元32移动到用于粘合基板的位置。然后，用室移动系统40组装室单元31和32，以便密封平台21和22处的空间，驱动捕挡装置中的提升传动器64和旋转传动器63，将支撑板62带到保持在上室单元31处的第二基板52的两个角。
这种状态下，参考图2，释放保持第二基板52的吸附力，将第二基板52落到捕挡装置的支撑板62上。
与此同时，用真空阀门23和软管34抽空室部分，当抽空室时，向静电吸盘28施加电压以用静电吸附来保持第二基板52，驱动捕挡装置的旋转传动器63和提升传动器64，使得支撑板62和旋转轴61在将两个基板粘合在一起时不干扰。
然后，在真空状态下，随着用状态移动装置50将上平台21向下移动，将保持在上平台21处的第二基板52与保持在下平台22处的第一基板51粘合。
一用上和下平台21和22完成两个基板的粘合，就打开排气阀80，使室部分返回大气状态。
然后，卸载完成的基板，并将其输送到下一过程，同时，送入新的基板以继续执行基板粘合。
然而，当室部分是真空时，虽然上平台用静电吸盘吸附第二基板，但是下平台不吸附第一基板，抽空室部分时下平台上的第一基板位置会改变，这导致要粘合的两个基板对不准。
第一，当室部分是真空时，因为虽然上平台用静电吸盘吸附第二基板，但是下平台不吸附第一基板，所以，下平台上的第一基板会受抽空室部分时位置改变影响，这导致要粘合的两个基板对不准。
第二，粘合后基板会扭曲，这导致一完成基板粘合，在释放室部分的真空时就因突然的压力改变使基板粘合有缺陷。这是因为，一完成基板粘合，在上平台向上移动之后，从室部分位于大气状态下时起，就没有用于固定粘合后基板的系统了。
当然，通过在下平台处产生静电力以保持粘合后基板的底部，因为下平台只在粘合后基板的下部分保持第一基板，所以第一基板相对于粘合后基板的上部分中的第二基板仍然有扭曲。
第三，用于执行装载基板的输送装置的相关技术的机械臂的多个指平滑地下垂，这是由于指的宽度与长度相比要小。尤其是，指的前端(即，同连接输送装置的部分相对的部分)的更大的下垂使基板下垂，而且导致对基板不同部分的损坏。
第四，在用下室单元22将所要粘合的基板装在到室部分中之后从室部分卸载基板限制了对基板装载/卸载时间周期的缩短。
发明内容
本发明涉及一种制造LCD的方法，基本避免了因相关技术的限制和缺点所造成的一个或多个问题。
本发明的一个优点是提供制造LCD的方法，它可以避免不良的装载或粘合基板，而这是可预先在基板粘合时造成的，并可缩短制造时间周期。
在下文中描述本发明另外的特点和优点，从描述中可部分明了它们，或者，可在本发明的实践中知道它们。用书面描述中特殊指出的结构和权利要求以及附图来实现和获得本发明的目的和其它优点。
为了获得这些和其它优点并遵循本发明，如具体和概括描述的那样，粘合机包括粘合室，用于将第一和第二基板粘合在一起；上平台和下平台，面对面设在粘合室中，用于吸附在粘合室中输送的第一和第二基板以及将这些基板粘合在一起；支撑装置，在粘合室中，用于接收第二基板；提升装置，用于在从下平台卸载第一和第二基板时提升基板；和辅助处理装置，安装在粘合室中，以便可旋转并可向上/向下移动，用于保持粘合后基板或用于支撑保持在上平台处的基板。
在本发明的另一方面，提供了一种用粘合机制造LCD的方法，粘合机有面对面地设在粘合室中的上平台和下平台，用于吸附粘合室中所输送的第一和第二基板，并将这些基板粘合在一起；支撑装置，在粘合室中，用于接收第二基板；提升装置，用于在第一基板装载在下平台上时提升基板，当从下平台上卸载第一和第二基板时提升所粘合的第一和第二基板；和辅助处理装置，安装在粘合室中，以便可旋转并可向上/向下移动，用于保持粘合后基板或者支撑保持在上平台处的基板，该方法包括将第一和第二基板装载到各自的平台上；驱动支撑装置支撑装载在上平台上的第二基板；和抽空粘合室，上平台吸附第二基板并将第一和第二基板粘合在一起；和用提升装置从下平台提升所粘合的第一和第二基板；和卸载第一和第二基板。
要知道，上文的总体描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，是要提供对如权利要求所述的本发明的进一步解释。
用来提供对本发明的进一步理解并包括在本说明书中构成其一部分的附图与起解释本发明原理的作用的描述一起说明本发明的实施例。图中图1A-1B示意性说明了应用液晶滴注法的相关技术LCD粘合机；图2说明了显示相关技术的粘合机中基板支撑装置的操作的关键部分的透视图；图3示意性说明了按照本发明实施例显示具有辅助处理装置的真空粘合机的内部平台的透视图；图4说明了根据本发明实施例的辅助处理装置的透视图；图5说明了根据本发明实施例的辅助处理装置的安装状态的平面图；图6说明了根据本发明实施例的第一和第二提升装置的透视图；图7说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，装载第二基板的粘合室的截面图；图8说明了根据按照本发明实施例制造LCD的方法，显示装载第二基板的输送装置和辅助处理装置的操作状态的平面图；图9-11说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，显示装载第一基板的粘合室的操作状态的各个系统；图12示意性说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，显示抽空的粘合室的操作状态的系统；图13和14说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，显示静电吸附第二基板的上平台的操作状态的各个系统；图15说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，显示粘合状态的系统；图16示意性说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，显示用辅助处理装置粘合的基板固定到下平台上时的操作状态的系统；图17示意性说明了根据按照本发明实施例的制造LCD的方法，显示给粘合室通气时的操作状态的系统；和图18示意性说明了按照本发明的实施例制造LCD的方法的步骤。
具体实施例方式
现在详细描述本发明的实施例，以
其实例。
图3示意性说明了按照所应用的本发明的实施例，显示具有辅助处理装置的真空粘合机的内部平台的系统的透视图。图4说明了按照本发明的实施例的辅助处理装置的透视图。图5说明了按照本发明的实施例的辅助处理装置的安装状态的平面图。图6说明了按照本发明实施例的第一和第二提升装置的透视图。
本发明的真空粘合机包括真空室110、上平台121和下平台122、平台移动装置、真空装置200以及辅助处理装置。
真空室100选择性地抽空为真空状态或大气状态，用于将基板粘合在一起。真空室110有在其一侧的抽气管112，用于接收来自真空装置200的吸气力，并从其抽出空气，在其一侧的通气管113用于向其引入外部空气或气体，以将真空室110维持在大气压下，从而将真空室100置于真空或真空释放状态。抽气管112和通气管113有电子控制阀门112a和113a，用于选择性地打开/关闭各自的管线。
上平台121和下平台122相对布置在真空室110的上部空间和下部空间中，用于真空或者静电吸附输送到真空室110中的各个基板510和520，进行选择性移动以将基板510和520保持在室110中所要求的工作位置，并将基板510和520粘合在一起。输送装置300控制机械臂310和320，它们有多个指部分311，用于将基板送入/出真空室110。
上平台121在其底部包括至少一个或多个静电吸盘(ESC)121a，用于提供多个静电力以保持基板(下文中成为“第二基板”)520，多个真空孔121b用于从真空泵123接收真空吸附力以保持第二基板520。
与此同时，在真空室的角部分有支撑装置410，用于在抽空真空室110期间临时支撑第二基板520。
然而，不要求支撑装置410必须有上述系统，只要该系统可以临时接收第二基板520就可以有多种系统，而且，可以有与上平台121的两个对角或者平台121和122的4个对角相邻的位置。
此外，象上平台121的底部那样，下平台122至少包括在其顶部的一个或多个静电吸盘122a和真空孔122b。另外，第一提升装置420安装到这里，安装成可在上/下方向上移动，用于装载/卸载要装载在里面的所输送的基板(下文中成为“第一基板”)，第二提升装置421在其边缘处，用于防止第一基板510的外周下垂(见图6)。
第一提升装置420设计成要与第一基板510的底部接触，并设计成可操作通过下平台122，第二提升装置421安装成可在上/下方向上移动而在下平台122的顶部对于选择性地容纳在凹陷部分431中，用于在装载第一基板510或卸载粘合后基板时将第一基板510支撑在第一基板或粘合后基板的边缘处，从而防止这些部分下垂。第一和第二提升装置420和421可以用液压或气压圆筒、电动机等来操作。然而，由于基板装载/卸载可以有多种系统，所以第一和第二提升装置420和421不必限于任何一种形式。
平台移动装置包括可移动轴131，与上平台耦联，用于将上平台121向上/向下移动；旋转轴132，与下平台122耦联，用于旋转下平台；和驱动电动机133和134，用于移动或旋转与平台121和122耦联的各个轴。
平台移动装置不限于简单地将上平台121向上/向下移动或者将下平台向左或向右的系统。即，上平台可以有可向左/右旋转的系统，或者，下平台122可以有可向上/下移动的系统。这种情况下，上平台121有另外设置的分开的旋转轴(未示出)，用于旋转，下平台122设有分开的可移动轴(未示出)，用于向上/下移动。
本发明的粘合机的真空装置2002传递吸力，使得真空室110可以选择性地获得真空状态。通常，真空装置200有抽气泵系统，用于产生吸力。设在里面的真空装置200的空间制成与真空室110的抽气管112相通。
参考图4，辅助处理装置600将粘合后基板500(图4中未示出)保持在以下过程中，用于释放真空室110的真空，或者在真空室110处于真空时将第二基板520朝向上平台121保持在上平台121上。
辅助处理装置600包括旋转轴610、支撑部分620和驱动部分630。旋转轴610布置在可在真空室110中向上/下移动和旋转的位置，使得旋转轴610由驱动部分630选择性地旋转，用于将支撑部分620置于下平台122的顶部的外周。
支撑部分620形成为在其一端有旋转轴610的一个单元，用于与第二基板520的预置部分、粘合后基板500或输送装置300接触，用于支撑第二基板520、保持粘合后基板500或支撑输送装置300的一端。
与基板510和520接触的支撑部分的表面包括第一接触部分621和第二接触部分622，由可防止在接触时划伤的材料形成，诸如特氟隆或PEEK。然而，不必另外形成接触部分621和622，但是，可以用特氟隆或PEEK涂敷支撑部分620的表面。
驱动部分630包括旋转电动机631，安装到真空室110的外部(或内部)，与旋转轴610耦联，用于旋转旋转轴610；和液压/气压提升圆筒632，用于向上/下移动旋转轴610。用于旋转和将旋转轴610向上/下移动的系统可以不必包括旋转电动机631和提升圆筒632，但是，可以包括其它种类的装置或设备。
旋转轴610向上/下移动的范围由提升圆筒632和本发明的辅助处理装置的操作范围来驱动。即，旋转轴610向上/下移动的范围可以设为用于将粘合后基板500固定在用于释放真空室110的真空的操作范围；用于在真空室110处于真空时，将第二基板520朝向上平台121压在上平台121处的操作范围；和用于在输送装置300送入基板510或520的情况下，支撑送入基板的输送装置300的指部分311的末端的操作范围。
在驱动部分630安装到真空室110的外面和下面的情况下，如本发明实施例的图中所示，旋转轴610与真空室110耦联并通过真空室110，要求密封真空室110和旋转轴610的耦联部分。
此外，参考图5，本发明将上述辅助处理装置600放置在与下平台122的一侧的角部分相邻的部分，不在上面形成第二提升装置421。然而，辅助处理装置600不必限于上述系统，辅助处理装置600可以安装成使辅助处理装置600在与下平台122的中心部分相邻的位置处操作，或者在与下平台122的一侧的角和中心部分相邻的位置操作。
下面解释使用本发明的上述粘合机来制造LCD的方法。
图7-17说明了根据本发明的制造LCD的方法的粘合室的操作状态。图18说明了一个流程图，它显示本发明的用于制造LCD的方法的步骤。
本发明的粘合过程可以包括将两个基板装载在粘合室中；抽空粘合室；对准两个基板；将两个基板粘合一起；在相同的室中设置和固定密封剂；给粘合室通气，用于向两个基板施加压力；和从粘合室卸载粘合后基板。可以省略在相同室中设置和固定密封剂的步骤。
首先，将液晶滴注在第一基板510上，将密封剂涂敷在第二基板520上。第一和第二基板510和520之一在其上设计有多个面板，每个面板都有薄膜晶体管阵列，第一和第二基板510和520中的另一个在其上设计有与前一基板上的面板一致的多个面板，每个滤色器阵列有黑矩阵层、滤色器层和公共电极。为了便于描述，将具有薄膜晶体管的基板称为第一基板，将具有滤色器阵列的基板称为第二基板520。当然，可在第一和第二基板的任何一个上滴注液晶，在上面涂敷密封剂。
输送装置300控制第一和第二臂310和320以接收第一基板510和第二基板520，第一和第二臂310和320均有多个指部分311，将第一基板510输送到下平台122上，将第二基板520输送到上平台121上。
参考图7，这种状态下，输送装置300控制第二臂320经真空室110中的开口将上面没有滴注液晶的第二基板520输送到真空室110中，第二基板520的一面直接朝下粘合。这种情况下，驱动辅助处理装置600的驱动部分630中的提升圆筒632将旋转轴610向上旋转，驱动旋转电动机631旋转旋转轴610，将支撑部分620带到工作位置。
这种情况下，将旋转轴610大致向上移动到第二臂320的指部分311的末端所在的高度，支撑部分620放置在指部分311的末端下面。因此，指部分311的末端的底部支撑在辅助处理装置600的支撑部分620的顶部上，从而防止指部分311的末端下垂，如图7和8所示。
当然，上述操作步骤可以设定成操作本发明的辅助处理装置600以便在输送第二基板520之前来到要求的位置，输送装置300输送第二基板520。
然后，在指部分311支撑在辅助处理装置600的支撑部分620上的状态下，提供将上平台121向下移动到接近第二基板520来完成第二基板520的装载。操作真空泵123时，第二基板520吸附到上平台121上，经上平台121中的真空孔121b将真空吸附力传递到第二基板520，向上移动上平台121。然后，辅助处理装置600返回初始位置。
如果从进行粘合起恰在装载第二基板520之前时粘合后基板在下平台122上，第二基板520所输送的第二臂320就卸载下平台122上的粘合后基板。在下文中解释该过程。
之后，输送装置300的第一臂310经真空室110中的开口101输送第一基板510，装载到下平台122上。同时，驱动辅助处理装置600中的驱动部分630的提升圆筒632，向上移动旋转轴610，驱动旋转电动机631旋转旋转轴610。
这种情况下，旋转轴610大致向上移动到第一臂310的指部分311所在的高度，把由旋转电动机631驱动旋转的支撑部分620带到指部分311的末端下面的位置。结果，指部分311的末端的底部支撑在辅助处理装置600的支撑部分620上，防止指部分311的末端下垂。图9显示了这种状态。
在指部分311支撑在辅助处理装置600的支撑部分620上的状态下，下平台122的凹槽122a和凹陷部分431(图10中未示出)中的第一和第二提升装置420和421向上移动，提升输送装置300送入的第一基板510。图10显示了这种状态。
然后，带出输送装置300中的第一臂310的指部分311，随着驱动旋转电动机631和提升圆筒632，辅助处理装置600的支撑部分620返回初始位置。
一完成上述过程，第一基板510就支撑在第一和第二提升装置420和421上，第一和第二提升装置420和421向下移动直到第一和第二提升装置420和421静止在下平台122中的凹槽122a和凹陷部分431中。
因此，随着将第一基板510放在下平台122的顶部上，之后，用经上平台121中的真空孔121b传递的真空吸附力吸附到下平台122上，完成第一基板510的装载(图18中的步骤1S)。图11显示了这种状态。
其间，如图所示，在操作辅助处理装置600期间，通过只将开口的对侧(机械臂和指部分耦联的部分的相对部分)处的辅助处理装置600进行仅防止指部分311的末端下垂的操作，防止第一臂310的指部分311下垂，虽然没有示出，但是，同时对所有辅助处理装置进行操作，用于支撑指部分的两个末端。
当辅助处理装置600支撑第一臂310的指部分311时，不必要求支撑部分620来支撑指部分311。即，如图4所示，可以在与支撑部分620的长度方向垂直延伸的支撑部分620的一侧形成补充支撑部分640，用于附加支撑指部分311。
当补充支撑部分640旋转到要求的处理位置时，随着补充支撑部分640的长度方向指向指部分311的宽度方向，补充支撑部分640形成为沿支撑部分620的长度方向延伸，用于平滑地支撑指部分311。此外，由于补充支撑部分640不与基板接触，不分别要求其顶部上的特氟隆或PEEK的接触部分。
辅助处理装置600不必限于只支撑输送装置300的指部分311的末端，但是，可以设计成支撑由输送装置所输送的基板510和520的末端。
然后，对真空装置200进行操作，用于抽空真空室110(图18中的步骤2S)。这种情况下，第二基板520放在支撑装置410上，如图12所示，这是因为，如果抽空真空室110，就在第二基板520中滴注而被吸附到上平台121上。
即，支撑装置410向上移动到接近第二基板时，将第二基板520放在支撑装置410上，或者将吸附有第二基板的上平台121和支撑装置410带到确定距离，在抽空粘合室期间利用重力使第二基板520落在支撑装置410上。
虽然要粘合的液晶模式变化，但是，真空室110的真空在平面交换模式下在约1.0×10-3Pa-1Pa的范围中，在扭绞向列相(TN)模式下在约1.1×10-3Pa-102pa的范围中。
当真空室110到达确定程度的真空时，上和下平台121和122分别用静电清洁器(ESC)来保持第一和第二基板510和520。这种情况下，当第二基板520静电吸附到上平台121上时，辅助处理装置600在以下状态下将第二基板520向上压，该状态时真空室110处于真空，用于平滑地将第二基板520附接到上平台121上(见图13和14)。然后，第一支撑装置410返回初始位置。
上平台121向下移动，使得第二基板520与第一基板510接近，对准第一基板510和第二基板520(图18中的步骤3S)。
在粘合两个基板之后，照射紫外线(UV)，或者向第一和第二基板510和520之间的密封剂部分施加热或压力，用于放置密封剂以固定第一和第二基板510和520(图18中的步骤5S)。带出固定的粘合后第一和第二基板，用于防止所粘合的两个基板对不准，或者在粘合之后将处理期间的粘合后状态维持到下一过程，或者传送粘合后的基板，这是因为在滴注液晶之后基板的大尺寸(1000mm×1200)和两个基板的粘合会使基板在下一过程期间对不准，或者传送粘合后基板。当然，可以省略固定过程。
参考图15，当完成两个基板的固定时，关闭ESC之后，上平台121向上移动，将上平台与粘合的两个玻璃基板510和520分离。
参考图16，用辅助处理装置600将粘合后基板500保持在下平台122处。即，随着驱动辅助处理装置600中的驱动部分630的提升圆筒632，向上移动旋转轴610，驱动旋转电动机631，旋转旋转轴610，将支撑部分620带到工作位置。这种情况下，旋转轴610向上移动到高于粘合后基板500的顶部，大致高出预置高度。
在上述状态下，连续驱动辅助处理装置600的提升圆筒632，向下移动旋转轴610，直到支撑部分620支撑粘合后基板500。因此，可以在下一通气步骤中防止粘合后基板对不准或扭曲。
参考图17，打开通气管113上的阀门113a，通过经通气管113的打开管线向真空室110中引入空气或气体(例如，N2气等)来给真空室110通气(图18中的步骤6S)。
当给真空室110通气时，由于用密封剂粘合的粘合基板之间的空间是真空的切真空室110在大气压下，所以在均匀的压力下将第一和第二基板510和520压在一起，并保持均匀间隙。不仅用大气压来压粘合后基板510和520，而且在通气时通过引入的N2或干燥空气的压力来压粘合后基板510和520。
此外，由于可以摇动基板且如果快速地给室通气的话，粘合后基板会对不准，所以先慢慢地开始通气，使基板不摇动，当达到确定时间时以与第一通气不同的更高的速度进行通气，以迅速达到大气压。
然后，卸载所压的基板(图18中的步骤7S)。即，一完成压力施加，就驱动第一和第二提升装置420和421的驱动部分，用于向上移动升高轴和支撑部分，用于将放在下平台122上的粘合后基板与下平台122分开，和继续向上移动直到粘合后基板处于覆盖下平台122的空间中。然后，控制输送装置300将装载第二基板520的第二臂320再次送入真空室110。将第二臂320送入粘合后基板下面的位置，第一和第二提升装置420和421向上移动粘合后基板。
这种状态下，驱动第一和第二提升装置420和421的驱动部分，以向下移动升高轴和支撑部分，将设在支撑部分顶上的粘合后基板放在第二臂320上，并进一步向下移动支撑部分直到支撑部分放在下平台122中的凹陷部分内。
然后，在输送装置300的控制下，将第二臂320带出真空室110，从而完成粘合后基板的卸载。
当然，一完成粘合后基板的卸载，就用臂310以及第一和第二提升装置420和421执行第一基板510的装载。
如上所述，本发明粘合机和使用该粘合机制造LCD的方法有如下优点。
第一，用输送装置将要粘合的基板装载到粘合室中或从粘合室中卸载缩短了装载/卸载的时间，与相关技术的制造方法相比改善了生产率，相关技术的制造方法中，用下室单元装载/卸载基板。
第二，由于辅助处理装置在将第二基板静电吸附到上平台的的过程中提升第二基板，所以，第二基板可以更容易地静电吸附到上平台上。尤其是，这一效果在控制方面提供了优点不要求上平台在吸附过程中(或者抽空室)与设置第二基板的位置尽可能地接近。
第三，用支撑装置支撑第二基板的中心部分解决了基板弯曲和落下支撑装置的问题，即使在大尺寸基板时也是这样。
第四，用辅助处理装置将粘合后基板固定到下平台上，防止在完成粘合之后释放粘合室的真空的过程中因快速压力改变而使粘合后基板之间扭曲。
第五，由于辅助处理装置可以在装载基板时支撑输送装置中臂的指部分的末端，所以可防止指部分下垂，这允许更稳定地基板装载。
对于本领域的技术人员，很明显，可以对本发明的粘合机和用其制造LCD的方法进行多种修改和变化而不背离本发明的精神或范围。这样，本发明会覆盖本发明的修改和变化，只要它们在所附加的权利要求及其等同内容的范围之内。
权利要求
1.一种LCD粘合机，其特征在于，包括粘合室，用于将第一和第二基板粘合在一起；上平台和下平台，面对面地设在粘合室中，用于吸附在粘合室中输送的第一和第二基板，将基板粘合在一起；支撑装置，在粘合室中，用于接收第二基板；提升装置，用于在第一基板转载在下平台上时提升基板，从下平台卸载粘合后的第一和第二基板；和辅助处理装置，安装在粘合室中，以便可旋转和向上/向下移动，用于保持粘合后基板或支撑要保持在上平台处的基板。
2.根据权利要求1所述的粘合机，其特征在于，上或下平台包括静电吸盘，用静电力吸附基板。
3.根据权利要求1所述的粘合机，其特征在于，提升装置包括第一提升装置，在下平台处，用于支撑基板的中心部分，和第二提升装置，在下平台的顶部的相对边缘处，用于支撑基板的外周。
4.一种用粘合机制造LCD的方法，粘合机有上平台和下平台，面对面地设在粘合室中，用于吸附在粘合室中输送的第一和第二基板，将基板粘合在一起；支撑装置，在粘合室中，与接收第二基板；提升装置，用于在第一基板装载在下平台上时提升该基板，从下平台粘合后第一和第二基板卸载；和辅助处理装置，安装在粘合室中，以便可旋转和向上/下移动，用于保持粘合后基板或支撑要保持在上平台处的基板，其特征在于，该方法包括将第一和第二基板装载在各自的平台上；驱动支撑装置，支撑装载在上平台上的第二基板，并抽空粘合室；用上平台吸附第二基板并将第一和第二基板粘合在一起；和用提升装置从下平台提升第一和第二基板，并卸载第一和第二基板。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，装载包括用输送装置将第二基板送入粘合室中，将第二基板吸附到上平台上，和用输送装置将第一基板送入粘合室中，将第一基板支撑在提升装置上，将第一基板吸附到下平台上。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将第一基板支撑在提升装置上包括先将第一基板支撑在第二提升装置上，和接下来将第二基板支撑在第一提升装置上，提升装置包括第一提升装置和第二提升装置，第一提升装置在下平台处，用于支撑基板的中心部分，第二提升装置在下平台的顶部的相对缘处，用于支撑基板的外周。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括用驱动辅助处理装置支撑输送装置的一侧。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，用驱动辅助处理装置支撑输送装置的一侧，其包括驱动驱动部分，将支撑部分移动到输送装置的位置，和旋转支撑部分，使得输送装置可以支撑在支撑部分上，辅助处理装置包括旋转轴，安装成可旋转和向上/下移动；支撑部分，形成为旋转轴在其一端与部分基板或输送装置接触的一个单元；和驱动部分，安装在旋转轴的另一端。
9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括在用上平台吸附第二基板之后，给粘合室通气，用于向粘合后基板施加压力。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通气包括用辅助处理装置将粘合后基板保持在下平台处，和将粘合室通气为大气状态。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，用辅助处理装置将粘合后基板保持在下平台处包括驱动驱动部分，将支撑部分移动到粘合后基板的位置，旋转支撑部分，使得将输送部分支撑在上面，和将支撑部分向下移动，用于将粘合后基板保持在下平台处，辅助处理装置包括旋转轴，安装成可旋转和可向上/下移动；支撑部分，形成为旋转轴在其一端与部分基板或输送装置接触的一个单元；和驱动部分，安装在旋转轴的另一端。
12.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括在用上平台吸附第二基板之后固定粘合后基板。
13.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，装载第一和第二基板包括用真空吸附基板。
14.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括静电吸附上平台，在驱动支撑装置之后移动支撑在支撑装置上的第二基板。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，用第二基板静电吸附上平台包括驱动辅助处理装置，用于将第二基板朝向上平台压在支撑装置上。
16.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括在提升粘合后第一和第二基板之前将装载要粘合的基板。
17.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括在粘合第一和第二基板之后放置密封剂以将第一和第二基板固定在一起。
18.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括向上移动上平台，将上平台与粘合后的第一和第二基板分离。
19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，还包括通过驱动第一和第二提升装置来卸载受压基板，用于分离粘合后基板。
全文摘要
本发明涉及一种用于制造大尺寸LCD的粘合机，有面对面设在粘合室中的上平台和下平台，用于吸附在粘合室中输送的第一和第二基板，将基板粘合在一起。粘合机有在粘合室中的支撑装置、提升装置和安装在粘合室中的辅助处理装置，一般可旋转并可向上/下移动。该粘合方法包括将第一和第二基板装载在各自的平台上；驱动支撑装置，支撑装载在上平台上的第二装置；和抽空粘合室，上平台吸附第二基板并将第一和第二基板粘合在一起，用提升装置从下平台提升粘合后第一和第二基板，并卸载第一和第二基板。
文档编号G02F1/1333GK1447165SQ03106358
公开日2003年10月8日 申请日期2003年2月25日 优先权日2002年3月25日
发明者李相硕, 朴相昊 申请人:Lg.菲利浦Lcd株式会社