专利名称：用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及工业射线胶片领域，更具体地说，是涉及一种用于检 测焊缝，铸件和装配工件内部和浅表面缺陷的工业射线胶片。
背景技术：
无损检测射线照相用工业射线胶片，具有直观、可测量、不可更改、
档案保存特性，目前国产工业射线胶片的检测材料壁厚范约在30mm，但是， 探伤设备的技术不断进步，越来越多的高能射线源、直线加速器等先进设 备，从科研单位、研究院所进入普通企业用户。
射线能量的增加，尽管检测材料壁厚范围可以扩大，但是，带来的无 损检测射线照相技术的负面结果是，射线影像的空间解^^力大幅度下降， 导致胶片影像的恶化，从而降低射线检测的可靠性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，提 供一种用于厚壁材料检测射线照相的工业射线胶片。
本实用新型用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶片，通过下述技 术方案予以实现，所述胶片双面依次设置卣化银涂层和护膜涂层。
本实用新型所述卣化银涂层为[111]晶面的卣化银微晶体和具有活性 亚曱基或羰基cc位具有取代基的丙烯酸类共聚物型代明胶混合涂层。
本实用新型所述护膜涂层为双乙烯砜类有机坚膜剂和具有活性亚甲
基或羰基cc位具有取代基的丙烯酸酯类共聚物护膜保护助剂混合涂层。
本实用新型胶片检测材料壁厚范围，从约30mm扩大至55腿以上。可 广泛应用于电力机械制造、化工机械制造、航空发动机制造等行业，提高 射线照相检测在厚壁材料的检测灵敏度。本实用新型具有直观、可测量、 不可更改、档案永久保存特性，用于检测焊缝、铸件和装配工件内部和浅表面缺陷。
本实用新型卤化银涂层的[111]晶面的囟化银微晶体和具有活性亚甲 基或羰基OC位具有取代基的丙烯酸共聚物型代明胶组成的囟化银微晶体 -明胶体系致密，增强了卣化银晶体还原银的遮盖能力，提高胶片的对比
度和检测灵敏度。
本实用新型采用复合型胶片护膜层，降低高能射线辐射对胶片面化银
涂层的破坏；双乙烯砜类有机坚膜剂和具有活性亚甲基或羰基oc位具有取 代基的丙蹄酸酯类护膜保护助剂，增强胶片抗强辐射和抗划伤、抗粘连能 力。
图l是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型做进一步描述。
如图l所示，本实用新型胶片l双面依次设置卣化银涂层2和护膜涂 层3;所述卣化银涂层包括[lll]晶面的卣化银微晶体和具有活性亚曱基或 羰基ct位具有取代基的丙烯酸共聚物型代明胶；所述护膜涂层包括双乙烯 砜类有机坚膜剂和具有活性亚曱基或羰基oc位具有取代基的丙烯酸酯类 护膜保护助剂。
卤化银涂层中[111]晶面的囟化4艮微晶体(以Ag重量计)与明胶重量 比例范围0.5-1.5:1，共聚物型代明胶占明胶重量比例为0.1-0.5%。 代明胶可以选择具有活性亚曱基或羰基oc位具有取代基的丙烯酸共聚物。
护膜涂层中有机坚膜占明胶重量比例为0.001-0.01%;护膜保护助剂 占明胶重量比例为0.1-05%。有机坚膜可以选择双乙烯砜类有机坚膜剂。 护膜保护助剂可以选择具有活性亚曱基或羰基ct位具有取代基的丙烯酸 酯类共聚物。
本实用新型可广泛应用于电力机械制造、化工机械制造、航空发动机 制造等行业，提高射线照相检测在厚壁材料的检测灵敏度。
本发明卣化银微晶体制备过程中，在近核区和次表层区引入贵金属离子和有机酸根离子导入电子对空穴，提高微晶体捕获电子对能力；对于贵 金属增感剂更具活性且[lll]晶面的卣化银微晶体，提高卣化银微晶体射 线感光度。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型优选实施方式进行描述，并非 对本实用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计思想的前 提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变 形和改进，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶片，其特征是，所述胶片双面依次设置卤化银涂层和护膜涂层。
2. 根据权利要求1所述的用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶 片，其特征是，所述卤化银涂层为[lll]晶面的卤化银微晶体和具有活性 亚曱基或羰基ot位具有取代基的丙烯酸类共聚物型代明胶混合涂层。
3. 根据权利要求1所述的用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶 片，其特征是，所述护膜涂层为双乙烯砜类有机坚膜剂和具有活性亚曱基 或羰基cc位具有取代基的丙烯酸酯类共聚物护膜保护助剂混合涂层。
专利摘要本实用新型公开了一种用于厚壁材料射线照相检测的工业射线胶片。本实用新型胶片双面依次设置卤化银涂层和护膜涂层。本实用新型胶片检测材料壁厚范围，从约30mm扩大至55mm以上。可广泛应用于电力机械制造、化工机械制造、航空发动机制造等行业，提高射线照相检测在厚壁材料的检测灵敏度。本实用新型具有直观、可测量、不可更改、档案永久保存特性，用于检测焊缝、铸件和装配工件内部和浅表面缺陷。
文档编号G03C1/93GK201145819SQ20082007372
公开日2008年11月5日 申请日期2008年1月22日 优先权日2008年1月22日
发明者刘书强, 张邦彦 申请人:天津美迪亚影像材料有限公司