专利名称：：一种摄像头制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种摄像头制造方法，尤其涉及采用芯片尺寸封装(CSP)的手机自动对焦摄像头的制造方法。
背景技术：
：随着科技事业的高度发展，手机市场亦随之迅速发展，手机的摄像头也千变万化，近些年来，高像素手机自动对焦(AF)摄像头发展尤为迅速，但与此同时，对污点(particle)的控制标准也提出了较高的要求。通常的摄像头制造方法，如在图2表示的摄像头制造方法的具体流程图那样，一般多是先将底座与马达组装起来，然后再将镜头组装到已固定在底座上的马达上面，接着再将上述组件同安装有柔性线路板的感光芯片连接固定，上述组件组装完成以后，再接下来进行对焦等工序。然而，这种制造方法，由于上述感光芯片与镜头以及马达之间存在空隙，因此在后续的装配以及使用过程中，例如，振动或者跌落过程中，外界的灰尘以及小颗粒很容易进入，从而在感光芯片的上面产生污点，导致最终的摄像头组件的污点超出了一般的控制标准，最终污染最后的成像效果，例如，在成像的时候产生黑影或者黑块。尤其是在高像素自动对焦摄像头的组装过程中，由于其对污点的控制标准更为严格，因此仅仅是依照传统的制造方法，很容易导致大批量的产品需要进行返工，从而导致成品率以及生产效率下降，影响着生产的进行。由此可见，传统的手机自动对焦摄像头制造方法已经无法控制高像素自动对焦摄像头在振动、跌落以及使用过程中出现的污点现象。因此，为了控制高像素手机自动对焦摄像头在振动、跌落以及使用过程中出现的污点现象，研发一种新型的手机自动对焦摄像头振动、跌落污点的制造方法尤为重要。
发明内容本发明所要解决的技术问题在于避免现有制造方法的缺陷，提供一种解决手机自动对焦摄像头在振动、跌落中出现污点不良的新的制造方法。为了实现本发明目的，本发明的技术问题通过下述的技术方案解决—种摄像头制造方法，包括将滤光片固定在底座上；将固定有滤光片的底座与马达、镜头组装在一起；对所述滤光片进行密封处理；将密封处理后的组件与线路板组装在一起，使得所述组件贴附于感光芯片。此外，优选的方法是，所述滤光片贴附在底座上，并且其操作在无尘车间中进行。另外，优选的方法是，所述镜头通过螺纹配合锁附到所述马达内部。此外，优选的方法是，所述镜头与马达的组件通过胶水粘合在固定有滤光片的底座上。进一步地，优选的方法是，所述滤光片的密封处理是在滤光片的下表面边缘处封胶。并且，优选的方法是，所述封胶为矩形框封胶，并预留510°的排气孔。此外，优选的方法是，所述线路板为柔性线路板，并且所述感光芯片固定在所述柔性线路板上。进一步地，优选方法包括，摄像头组件组装完毕后，把组装完的摄像头进行烘烤，烘烤结束后进行对焦测试。此外，所述摄像头为采用CSP封装芯片的手机摄像头。另外，本发明还公开了一种采用所述制造方法制造而成的摄像头，其包括滤光片、马达、镜头、底座以及感光芯片，所述滤光片位于所述马达与所述感光芯片之间。按照本发明所述的制造方法后，由于上述方法充分考虑到最容易出现灰尘、颗粒的地方，因此，在制造过程中，首先将滤光片贴附在底座上，然后再将此组件与马达、镜头一起组装，当上述组件封装完毕后，再在滤光片下表面边缘处封胶进行密封处理，最后把整个组件贴附在设置有感光芯片的柔性线路板上面。采用了本发明所述的制造方法后的摄像头，在其结构上由于将原来镜头上的滤光片移植到感光芯片和马达之间，因此能够较好地控制感光芯片四周、马达内部以及马达与镜头螺纹之间的粉尘和碎屑等小颗粒，从而进一步避免了高像素自动对焦摄像头在振动、跌落过程中颗粒掉落到感光芯片的表面。与现有技术相比，本发明所述的制造方法，在制作手机自动对焦摄像头传统工艺流程的感光芯片和马达之间有了滤光片，然后通过滤光片下边缘封胶来控制成像区内洁净度。避免摄像头在振动、跌落时颗粒以及掉到芯片成像区域内导致拍照黑影、黑块的缺陷，相比于传统的制造方法，采用了本发明所述的制造方法后，成品率有了很大的提高，技术效果较为明显。通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本发明上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。图1表示的是本发明所述的摄像头制造方法的一个具体实施例的流程图；图2表示的是传统所采用的摄像头制造方法的具体流程具体实施例方式下面，结合附图来详细说明本发明涉及的具体实施方式。如图所示，图1表示的是本发明所述的摄像头制造方法的一个具体实施例的流程图，参照该流程图，本发明所述的摄像头封装方法可以按照以下所描述的步骤来进行。其中，所述具体实施例是用来组装及生产高像素手机自动调焦摄像头的。所述摄像头包括滤光片、马达、镜头、底座、感光芯片，所述线路板与底座、马达与镜头组装在一起，所述滤光片位于马达与感光芯片之间。首先，在所有的组件封装以前，事先将滤光片固定在底座上面，例如，将滤光片粘贴固定在底座上面。并且为了降低颗粒的污染以及提高生产的成品率，上述粘贴固定操作都是在无尘车间中进行的。一般无尘车间的净化度可以选在ioo等级以上，这样的净化度方可以保证上述操作。在一个具体实施例中，首先，在底座上与滤光片的安装面上的那一面点上紫外固化胶(UV固化胶)并涂布均匀，接着将滤光片平整组装到所述底座上面，在所述具体实施例中，组装时滤光片的滤光面朝上设置，并且，在滤光片组装完毕以后，还需要重新检查一下滤光片是否平整。如果滤光片不平整，需要进行返工处理，例如，采用工具将滤光片弄平整或者更换滤光片重新贴附。接着将安装有滤光片的底座送入UV曝光炉之中进行曝光，由于涂布在两者结合面的紫外固化胶经过紫外光的照射以后会产生变化，从而紫外固化胶硬化，将底座与滤光片紧紧地粘贴固定在一起。需要注意的是，一个具体实施例中，对上述滤光片的洁净度时这样要求的将上述组件放入到10倍的显微镜底下进行观察，表面无明显可见灰尘。接下来，将镜头和马达组装在一起。在一个实施例中，所述的马达的尺寸大于镜头，并且马达和镜头之间是通过螺纹配合组装在一起的，例如，通过螺纹配合锁附到马达的内部。同时，为了在以后工序中上述组件装配的顺利进行，需要保证镜头的端面与马达之间的端面接近平齐，一般选择为组装后镜头端面略微低于马达端面。当然，上述实施例仅仅是示例性的，马达和镜头的组装及连接关系也可以采用其他的设计结构。并且，在具体生产工序中，上述马达镜头组装以及滤光片与底座组装两个组装过程并不限于上述的顺序，即可以前后进行，也可以同时进行，这些都是为本领域技术人员所公知的。此外，在上述的组件分别组装完以后，需要将两者连接固定在一起。在一个具体实施例中，是直接采用胶水将他们粘接在一起的。首先，在底座上与马达粘结面那一面点上胶水，例如，3128胶。并且胶水量保持均匀，然后将马达平整地同所述底座接触组装，将镜头与马达组件粘合固定在底座上面。上述组件组装好以后，进行烘烤，一个实施例中，按照马达朝下底座朝上装夹进行烘烤，直到烘烤完成。在一个具体实施例中，所述线路板采用柔性线路板，并且感光芯片固定在所述柔性线路板上。因此，接下来，需要将经过上述步骤后已经固定连接好的组件与柔性线路板连接在一起。在一个具体实施例中，柔性线路板与已固定好的组件之间是通过胶水连接固定在一起。首先，操作人员把胶水涂抹在柔性线路板的与底座的结合面上面，并且涂布均匀，为下一步固定底座做准备，上述过程完成后，再进行下一步的组装过程。由于感光芯片的表面是否清洁，直接影响着组装以后整体组件的清洁度以及摄像效果。因此，在所述柔性线路板与上述组件整体组装以前，需要将感光芯片的表面清洁干净。在一个具体实施例中，是采用无尘布以及棉签进行清洁的，例如，蘸取酒精或者其他类似的清洗液体，将感光芯片表面的颗粒清洁干净。并且，为了达到所要达到的消除摄像时出现黑块、黑影的目的，尤其在成像的区域内，更要保证不能有任何颗粒的存在。接下来，把涂抹上胶的柔性线路板与上述滤光片封胶后组件组装在一起。一个实施例中，上述组件在组装时，首先在镜座与柔性线路板接合面的四周涂布胶水，接着对上述组件进行组装。当然，上述组件以及柔性线路板之间也可以采用其他的连接方式，在此不再赘述。上述组件装配以后，摄像头放入烘箱进行烘烤。在一个具体实施例中，烘烤20min5后取出，冷却1520min。接下来在对应的焊点处点上锡焊接。一般来说，对于焊接点的要求是，牢固可靠，不得有虚焊。最后，对上述组装好的组件进行对焦测试，即通过治具，对已装配好的摄像头进行对焦测试，最终达到图像拍摄清晰为止。在调焦完成以后，在对称的四点位置点胶水将镜头固定住。与现有技术相比，本发明在摄像头组装过程中，将传统设置在镜头前面的滤光片设置在感光芯片与马达之间，并对传统的制造方法进行了一定的改进，从而在滤光片的下边缘封胶来控制成像区内洁净度，进而避免了摄像头在振动、跌落时外界的颗粒以及杂物掉到芯片成像区域内导在所述摄像头部件拍照时出现黑影、黑块的缺陷。下面，参照下列图表来对本发明所述的摄像头制造方法做进一步详细的描述，以使本发明的特征和技术优点更加明显和容易理解。其中，表1是本发明所述的摄像头制造方法与普通的自动对焦摄像头制造方法在振动、跌落实验中相比较的实验结果与数据；表2是对本发明所述的摄像头制造方法与普通的自动对焦摄像头制造方法的比较结果；表3是本发明所述的摄像头封装方法与普通的自动对焦摄像头制造方法在粉尘实验中的比较结果。其中，表1所述的实验结果与数据是这样做出来的振动实验首先，选取一定数量的已装配好的摄像头组件，放在的可以模拟并调节振动强度的平台上，接着选取一定的振动强度，例如，模拟手机的振动强度，经过设定的一定时间后，最终检测振动后最后的产品的情况。跌落实验分别选取一定数量的已装配好的摄像头组件，从1.0米高的平台上落下、从1.2米高的平台上落下，最终比较跌落后的产品情况。从表1中的数据可以发现，本发明制造方法后的产品，在振动实验中，选取1000片产品，最终100%合格；而采用普通自动对焦摄像头制造方法的产品中，在振动实验中，1000片产品中，分别为998片、997片合格。由此可见，在振动实验中，本发明制造方法的产品具有较好的特性。继续观察其跌落实验。采用本发明所述的制造方法后的产品，在从1.Om、1.2m高的平台上落下，分别选取了6片产品，合格率100%;而采用了普通自动对焦摄像头组装方法的产品中，在做1.0的实验中，一组8片产品中只有3片合格，而在1.2m的实验中，分别选取了3片、5片，结果都不合格。(表1)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表2是上述结果的综合比较，从图表可以看出与普通自动对焦摄像头制造方法的产品在振动、跌落的结果比较后，本发明所述的摄像头制造方法，有很大的技术改进效果。(表2)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>表3是本发明所述的制造方法与普通自动对焦摄像头制造方法在粉尘试验比较结果其中，所述的粉尘实验是这样做出来的粉尘实验首先、选取一定数量的产品，在产品的镜头上面加粉尘；其次、给产品一定强度的振动；然后，将振动后的产品放在显微镜下面进行观察，观察粉尘是否落到产品的内部里面去。表3是根据显微镜下的效果最终做出的结果比较(表3)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>可见，相比于传统的普通自动对焦摄像头制造方法，本发明所述的摄像头制造方法，解决了传统方法工艺中的颗粒较多的缺陷，取得了较大的技术进步，并且其技术效果明显，并且，最终产品的效果与传统方法的产品相比，其在防止黑影、黑块等缺陷方面效果较佳。多次生产证明，上述制造方法技术效果明显，可以在本领域中进行推广使用。需要注意的是，上述表格中的具体测试结果及参数仅仅是例示性的。此外，虽然上面针对所述摄像头封装方法描述了本发明的原理以及具体实施方式，但是，在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形落在本发明的保护范围内。本领域技术人员应该明白，上面的具体描述只是为了解释本发明的目的，并非用于限制本发明。本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。权利要求一种摄像头制造方法，包括将滤光片固定在底座上；将固定有滤光片的底座与马达、镜头组装在一起；对所述滤光片进行密封处理；将密封处理后的组件与线路板组装在一起，使得所述组件贴附于感光芯片。2.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述滤光片贴附在底座上，并且其操作在无尘车间中进行。3.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述镜头通过螺纹配合锁附到所述马达内部。4.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述镜头与马达的组件通过胶水粘合在固定有滤光片的底座上。5.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述滤光片的密封处理是在滤光片的下表面边缘处封胶。6.按照权利要求5所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述封胶为矩形框封胶，并预留510。的排气孔。7.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述线路板为柔性线路板，并且所述感光芯片固定在所述柔性线路板上。8.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，进一步包括，摄像头组件组装完毕后，把组装完的摄像头进行烘烤，烘烤结束后进行对焦测试。9.按照权利要求1所述的摄像头制造方法，其特征在于，所述摄像头为采用CSP封装芯片的手机摄像头。10.—种摄像头，按照上述权利要求19中任意一项所述的摄像头制造方法制造而成，其包括滤光片、马达、镜头、底座以及感光芯片，所述滤光片位于所述马达与所述感光芯片之间。全文摘要本发明涉及一种摄像头制造方法，尤其涉及采用CSP封装芯片的手机自动对焦摄像头的制造方法。包括将滤光片固定在底座上；将固定有滤光片的底座与马达、镜头组装在一起；对所述滤光片进行密封处理；将密封处理后的组件与线路板组装在一起，使得所述组件贴附于感光芯片。此外，本发明也公开了一种采用所述摄像头制造方法的摄像头，所述摄像头能够最大程度上避免摄像头在振动、跌落时颗粒掉到芯片成像区域内，导致拍照时出现黑影、黑块的缺陷。文档编号G02B7/00GK101782674SQ20101012665公开日2010年7月21日申请日期2010年3月18日优先权日2010年3月18日发明者胡竹和,陈成权申请人:宁波舜宇光电信息有限公司