一种光分路器的封装装置的制作方法

文档序号:2763102阅读:243来源:国知局
专利名称:一种光分路器的封装装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于光学元件,系统或仪器技术领域,特别涉及一种光分路器的封装
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背景技术
光分路器又称分光器,是光纤链路中最重要的无源器件之一,是具有多个输入端 和多个输出端的光纤汇接器件,光分路器主要用于实现光信号的耦合、分支与分配。由于光分路器将一路光信号分光后得到了多路光信号,故分路器内部线路繁杂, 需要一个封装装置对其进行封装。现有技术中中国专利200920069654. 4公开了一种平面 波导光分路器,包括平面波导光分路器芯体、封装外壳、松套管。所述的平面波导光分路器 芯体有输入光纤、输出光纤,光纤为裸光纤形式,输出端为单排或多排带状光纤。封装外壳 有壳体和壳盖,壳体一边有一道隔板,隔板与相邻外壳被打上单排或多排线孔,线孔大小可 分别与Φ0. 9mm、Φ2. Omm、Φ3. Omm的松套管相匹配,输入、输出线孔在同侧,所有输出线孔 间距一致。平面波导光分路器芯体固定于壳体内,输入、输出光纤穿过线孔并套上松套管, 然后做连接器头,形成完整的平面波导光分路器。该技术提供的方案是利用一光分路器芯 体对平面波导光进行分路以期达到减小光分路器的封装体积的目的。然而,虽然减小封装 体积这个目的确实可以达到,但在实际操作过程中,为了减小在对光纤做调试等操作时光 纤对器件的作用力,一般会在封装装置中盘绕光纤,故此技术方案仍存在着以下弊端(1)现有技术中一般采用光纤盘绕后直接用胶水固定在外壳底部的方式,光纤之 间易产生应力,盘绕困难;(2)现有技术中一般采用光纤盘绕后直接用胶水固定在壳体底部的方式,故一旦 器件发生问题,不便于后期修复。

实用新型内容本实用新型解决的技术问题是,由于现有技术设计上的缺陷,而导致的光分路器 的封装装置中光纤之间易产生应力,不易于盘绕光纤,且一旦光分路器出现故障不便于后 期修复的问题,进而提供了一种优化结构的光分路器的封装结构。本实用新型所采用的技术方案是,一种光分路器的封装装置,所述封装装置包括 封装外壳、松套管和光分路器芯体,封装外壳内安装有光纤和光分路器芯体,所述封装外壳 的侧部开有线孔,松套管套装于线孔上,所述线孔包括进线孔和出线孔,所述光分路器芯体 输出端与出线孔之间的光纤上套接有多个套管,所述套管固定于封装外壳的底部。优选地,所述进线孔和出线孔分别设于封装外壳同侧的两端,出线孔之间等距设 置。优选地,所述出线孔共设有16个。本实用新型提供的技术提供了一种优化结构的光分路器的封装装置,采用管状材 料封装光纤,解决了光纤之间应力的问题,且还具有一定的抗震能力,便于调整绕纤长度,操作简便,利于后期修复。
图1为本实用新型的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细描述,但本实用新型的保护范围并 不限于此。如图1所示,本实用新型涉及一种光分路器的封装装置,所述封装装置包括封装 外壳1、松套管2和光分路器芯体3,封装外壳1内安装有光纤4和光分路器芯体3,所述封 装外壳1的侧部开有线孔,松套管2套装于线孔上,所述线孔包括进线孔5和出线孔6,所述 光分路器芯体3输出端与出线孔6之间的光纤4上套接有多个套管7,所述套管7固定于封 装外壳1的底部。所述进线孔5和出线孔6分别设于封装外壳1同侧的两端,出线孔6之间等距设置。所述出线孔6共设有16个。本实用新型中,光纤4通过进线孔5进入光分路器封装装置的封装外壳1,通过光 分路器芯体3进行分路,光分路器芯体3的输出端连接光纤4,光纤4盘绕后通过出线孔6 输出;光纤4在盘绕的过程不使用胶体固定或是采用其他方式将其硬性固定,而是盘绕并 穿梭于套管7 ;此结构既保证减小光分路器的封装体积,同时又解决了光纤之间应力的问 题,具有一定的抗震能力,便于调整绕纤长度,操作简便;上述松套管2和线孔固定。
权利要求1.一种光分路器的封装装置,所述封装装置包括封装外壳、松套管和光分路器芯体,封 装外壳内安装有光纤和光分路器芯体,所述封装外壳的侧部开有线孔,松套管套装于线孔 上,所述线孔包括进线孔和出线孔,其特征在于所述光分路器芯体输出端与出线孔之间的 光纤上套接有多个套管,所述套管固定于封装外壳的底部。
2.根据权利要求1所述的一种光分路器的封装装置,其特征在于所述进线孔和出线 孔分别设于封装外壳同侧的两端,出线孔之间等距设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种光分路器的封装装置,其特征在于所述出线孔共 设有16个。
专利摘要一种光分路器的封装装置,所述封装装置包括封装外壳、松套管和光分路器芯体,封装外壳内安装有光纤和光分路器芯体,所述封装外壳的侧部开有线孔,松套管套装于线孔上,所述线孔包括进线孔和出线孔,所述光分路器芯体输出端与出线孔之间的光纤上套接有多个套管,所述套管固定于封装外壳的底部。本实用新型提供的技术提供了一种优化结构的光分路器的封装装置,采用管状材料封装光纤,解决了光纤之间应力的问题,且还具有一定的抗震能力,便于调整绕纤长度,操作简便,利于后期修复。
文档编号G02B6/44GK201852979SQ20102056099
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月14日 优先权日2010年10月14日
发明者冯遵铭, 曹永良 申请人:杭州兆业光电科技有限公司
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