专利名称：相机模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种相机模块，更具体地说，涉及一种能够利用相机模块的内部空间使相机模块进一步小型化的相机模块。
背景技术：
根据技术的发展，电子装置的功能已被不断改善，同时电子部件已经小型化。另外，以前仅执行单个功能的电子装置已被开发为执行附加功能。移动电话是这些电子装置的示例。由于移动电话的主要目的是无线通信，所以根据现有技术的移动电话仅包括呼叫功能。然而，根据用户的需要，并且为了改善产品的功能，近来移动电话已包括相机功能和呼叫功能。与用于数码相机的相机模块相比，安装在移动电话中的相机模块具有稍微降低的功能，但是具有较小的尺寸。然而，随着消费者对移动电话有更多功能的需要增加，对移动电话的相机模块小型化的需要相应地增长。另外，还迫切需要开发出能够容易地安装在移动电话中同时不会造成安装在移动电话中的电路板的电路改变的相机模块。
发明内容
本发明的一方面提供一种相机模块，该相机模块能够容易地安装在便携式电子装置中同时能够被小型化。根据本发明的一方面，提供一种相机模块，该相机模块包括壳体，具有容纳空间， 所述容纳空间形成在壳体的侧部；图像传感器单元，安装在壳体中；无源元件封装件，安装在所述容纳空间中，并连接到图像传感器单元。容纳空间可以向壳体的外部敞开。容纳空间可设置有一对槽，无源元件封装件被插入到所述一对槽中。相机模块还可包括将容纳空间封闭的盖构件。无源元件封装件可直接安装在图像传感器单元上。无源元件封装件可直接连接到图像传感器单元的焊球或者连接焊盘。壳体可包括固定单元，所述固定单元固定无源元件封装件的位置。固定单元可以是朝无源元件封装件突出的突起，无源元件封装件可设置有孔，所述突起被插入到所述孔中。图像传感器单元和无源元件封装件可以是芯片尺寸封装(CSP)。
从下面结合附图进行的详细描述中，本发明的以上和其他方面、特点和其他优点将会被更加清楚地理解，其中图1是根据本发明的第一示例性实施例的相机模块的截面图；图2是图1中示出的A部分的放大视图；图3是根据本发明的第二示例性实施例的相机模块的分解立体图；图4和图5是示出根据本发明的第三示例性实施例的相机模块的立体图。
具体实施例方式在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。在下面描述本发明时，考虑到各个部件的功能而指定指示本发明的部件的术语。 因此，这些术语不应该被解释为限制本发明的技术成分。(第一示例性实施例)图1是根据本发明的第一示例性实施例的相机模块的截面图，图2是图1中示出的A部分的放大视图。将参照图1和图2描述根据本发明的第一示例性实施例的相机模块。根据本示例性实施例的相机模块100可包括壳体110、镜头单元120、图像传感器单元130以及无源元件封装件140，且相机模块100还可选择性地包括盖构件150。壳体110具有容纳空间，构成相机模块100的部件可安装在该容纳空间中，且该容纳空间包括镜头单元120和图像传感器单元130。壳体110可被制造成具有任何形状(例如，方柱形状、圆柱形状等)。可通过将诸如合成树脂的材料注射成型来制造壳体110，或者壳体110可由金属材料制成。同时，根据本示例性实施例，容纳空间112形成在壳体110的侧部。容纳空间112 连接到具有安装于其中的图像传感器单元130的容纳空间。容纳空间112形成为最接近具有安装于其中的图像传感器单元130的所述空间。一般来说，镜头单元120安装在壳体110中的部分的壁厚Wl比图像传感器单元 130安装在壳体110中的部分的壁厚W2厚。因此，根据本发明的示例性实施例，安装有镜头单元120的部分的壁可用作容纳空间112。相机模块100需要的所有电子部件(例如，无源元件封装件140)可通过空间利用而结合在壳体110内。因此，相机模块100可以小型化，并且没有必要将相机模块100需要的电子部件安装在主基板上(这里，主基板是指母产品(例如，移动电话)的基板，相机模块将安装在母产品的主基板中)。因此，根据示例性实施例，可通过相机模块100的小型化来增加主基板的空间效率。镜头单元120安装在壳体110的上部中。镜头单元120将反射在物体上的光聚集到图像传感器单元130。为此，镜头单元120被构造有多个透镜122、IM和126。第一透镜 122、第二透镜124、第三透镜1 基于光轴成一行地设置。根据本示例性实施例的镜头单元 120被构造有三个透镜(即，第一透镜122、第二透镜124、第三透镜126)，然而，可根据相机模块100的功能或使用增加或减少透镜的数量。另外，保持透镜122、1M和1 之间的预定距离的分隔件还可安装在透镜122、1M和1 之间。可根据将通过透镜122、1M和1 获得的光学特性改变空间的尺寸以及改变分隔件存在还是不存在。图像传感器单元130安装在壳体110的下部。通过镜头单元120由入射光将物体的图像投射到图像传感器单元130上。这里，图像传感器单元130可具有芯片尺寸封装 (CSP)形状，用于使相机模块100小型化。图像传感器单元130包括第一连接焊盘132和焊球134。第一连接焊盘132安装在图像传感器单元130的边缘。第一连接焊盘132用于连接到紧凑电子部件。焊球134安装在图像传感器单元130下方，同时在焊球134和图像传感器单元130之间具有预定的间隔。焊球134用于将图像传感器单元130连接到基板。然而，在一些情况下，焊球134可用于将图像传感器单元130连接到其他电子部件。图像传感器单元130可具有安装于其上的红外(IR)滤波器160，以去除因红外光而产生的噪声。可省略顶滤波器160。在一些情况下，可将顶滤波器160附着到图像传感器单元130或者将顶滤波器160直接涂覆在图像传感器单元130上。无源元件封装件140安装在壳体110的容纳空间112中。无源元件封装件140包括图像传感器单元130需要的无源元件。无源元件封装件140可具有能够使相机模块的尺寸最小化的CSP形状。在这种形状中，无源元件封装件的尺寸与安装在基板上的无源元件的尺寸基本上相同，从而可非常容易地将无源元件封装件连接到其他电子部件。即，具有 CSP形状的无源元件封装件140可直接连接到图像传感器单元130。图2示出了无源元件封装件140和图像传感器单元130之间的连接形式。无源元件封装件140包括第二连接焊盘142。无源元件封装件140被安装为与图像传感器单元130基本上垂直，且与图像传感器单元130的至少一侧接触。无源元件封装件 140和图像传感器单元130之间的各个接触表面设置有第二连接焊盘142和第一连接焊盘 132。因此，通过第二连接焊盘142和第一连接焊盘132之间的连接使无源元件封装件140 和图像传感器单元130彼此连接。在第一连接焊盘132不形成在图像传感器单元130上的情况下，可通过第二连接焊盘142和焊球134之间的连接使无源元件封装件140和图像传感器单元130彼此连接。即，无源元件封装件140可直接连接到图像传感器单元130的焊球134或者第一连接焊盘132。根据上述结构的示例性实施例，不需要将单独的连接器安装在图像传感器单元 130和无源元件封装件140上，由此可使图像传感器单元130和无源元件封装件140进一步小型化。另外，可通过图像传感器单元130和无源元件封装件140的小型化使相机模块 100进一步小型化。盖构件150具有能够完全容纳壳体110的尺寸。盖构件150将壳体110容纳于其中，以保护壳体Iio和安装在所述壳体内的部件免受外部冲击影响。盖构件150的上部设置有孔152，以使光入射到镜头单元120上。可根据壳体110的材料和形状而省略盖构件 150。根据按上述构造的示例性实施例，无源元件封装件140容纳在壳体110的多余空间中，由此可减小相机模块100的整体尺寸。另外，根据本示例性实施例，由于可以不将在相机模块的操作期间需要的电子部件安装在主基板上，所以可增加主基板的可用面积并且可减小主基板的尺寸。(第二示例性实施例)图3是根据本发明的第二示例性实施例的相机模块的分解立体图。在下文中，将参照图3描述根据本发明的第二示例性实施例的相机模块。根据本发明的第二示例性实施例的相机模块100与上述实施例的不同在于无源元件封装件140的固定结构方面。作为参照，在本示例性实施例中，将使用相同的标号来描述与上述示例性实施例中的部件相同的部件。将省略对这些部件的详细描述。根据本发明的第二示例性实施例的相机模块100包括将无源元件封装件140稳定地定位并将其固定的固定单元。根据本示例性实施例的固定单元是形成在容纳空间112中的突起116以及形成在无源元件封装件140中的孔144。突起116形成在容纳空间112中。突起116延伸以朝一个方向(X轴方向)被拉长，无源元件封装件140沿该方向被插入到突起116中。突起116被插入到无源元件封装件140的孔144中，以固定无源元件封装件140。可设置至少两个突起116，以牢固地固定无源元件封装件140的位置。可根据无源元件封装件140改变形成在容纳空间112中的突起116的位置。孔144形成在无源元件封装件140中。孔144的尺寸可与突起116的横截面基本上相同或者可大于突起116的横截面，以使无源元件封装件140可被容易地插入到突起116 中。当无源元件封装件140已安装在容纳空间112中时，孔144形成在与突起116对应的位置。孔144可形成在无源元件封装件140的空的空间(电子部件未安装在其中的空间)。同时，当孔144的尺寸大于突起116的横截面时，因突起116和孔144致使无源元件封装件140的固定效果劣化。为了解决该限制，突起116可形成为具有朝光轴(即，负X 轴)更厚的厚度。随着无源元件封装件140接近图像传感器单元130，具有逐渐增加的横截面积的突起116可牢固地结合到孔144，从而进一步牢固地固定无源元件封装件140的位置。根据本示例性实施例，通过突起116和孔144固定无源元件封装件140，由此可使无源元件封装件140和图像传感器单元130彼此牢固地连接。同时，容纳空间112的外部被盖构件150封闭，从而虽然不设置单独的盖，但是可保护无源元件封装件140免受外部冲击影响。(第三示例性实施例)图4和图5是示出根据本发明的第三示例性实施例的相机模块的立体图。将参照图4和图5描述根据本发明的第三示例性实施例的相机模块。根据本发明的第三示例性实施例的相机模块100与上述实施例的不同在于无源元件封装件140的固定结构方面。作为参照，在本示例性实施例中，将使用相同的标号来描述与上述示例性实施例中的部件相同的部件。将省略对这些部件的详细描述。根据本示例性实施例的相机模块100包括能够固定无源元件封装件140的一对引导构件118。与上述示例性实施例类似，壳体110具有向图像传感器单元130敞开的容纳空间 112。然而，根据本示例性实施例的容纳空间112在壳体110中横向敞开或向上敞开(见图 4和图5)。沿容纳空间112的敞开方向安装引导构件118。例如，在图4中容纳空间112沿Y 轴方向敞开，引导构件118沿Y轴方向安装在容纳空间112的上表面和下表面上。此外，在图5中容纳空间112沿Z轴方向敞开，引导构件118沿Z轴方向安装在容纳空间112的两侧上。引导构件118具有槽1182，无源元件封装件被插入到槽1182中。形成在引导构件118中的相互面对的槽1182之间的距离可以与无源元件封装件的高度h或宽度W相同，或者可大于无源元件封装件的高度h或宽度W。槽1182之间的距离可朝无源元件封装件140 和图像传感器单元130之间的连接点变得更窄。这种结构可使无源元件封装件140通过槽 1182的固定效果最大化。根据按上述构造的示例性实施例，无源元件封装件140可以以滑动的方式安装在容纳空间112中，由此可容易地安装无源元件封装件。如上所述，根据本发明的示例性实施例，相机模块使用镜头单元和图像传感器单元之间的多余空间，由此可使相机模块进一步小型化。另外，根据本发明的示例性实施例，在相机模块中设置这样的结构，在该结构中， 相机模块需要的所有电路和元件结合在相机模块中，由此可简化具有安装于其中的相机模块的电子装置的构造。因此，根据本发明的示例性实施例，可促进具有安装于其中的相机模块的电子装置的小型化。虽然已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应当清楚，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可进行修改和改变。
权利要求
1.一种相机模块，包括壳体，具有容纳空间，所述容纳空间形成在壳体的侧部； 图像传感器单元，安装在壳体中；无源元件封装件，安装在所述容纳空间中，并连接到图像传感器单元。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，容纳空间向壳体的外部敞开。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，容纳空间设置有一对槽，无源元件封装件被插入到所述一对槽中。
4.根据权利要求1所述的相机模块，还包括将容纳空间封闭的盖构件。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，无源元件封装件直接安装在图像传感器单兀上。
6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，无源元件封装件直接连接到图像传感器单元的焊球或者连接焊盘。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，壳体包括固定单元，所述固定单元固定无源元件封装件的位置。
8.根据权利要求7所述的相机模块，其中，固定单元是朝无源元件封装件突出的突起， 无源元件封装件设置有孔，所述突起被插入到所述孔中。
9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，图像传感器单元和无源元件封装件是芯片尺寸封装。
全文摘要
本发明提供一种相机模块，该相机模块包括壳体，具有容纳空间，所述容纳空间形成在壳体的侧部；图像传感器单元，安装在壳体中；无源元件封装件，安装在所述容纳空间中，并连接到图像传感器单元。
文档编号G03B17/02GK102540644SQ20111008303
公开日2012年7月4日 申请日期2011年3月31日 优先权日2010年12月17日
发明者韩准赫 申请人:三星电机株式会社