专利名称：修复线系统及其修复方法
技术领域：
本发明涉及液晶面板制作领域，特别是涉及液晶面板的修复线系统及其修复方法。
背景技术：
图1为现有技术的具有修复线系统的液晶显示面板的结构示意图，其中包括基板 110、驱动器120、四个封装体131、132、133、134以及四条修复线141、142、143、144，驱动器 120向数据线111输入信号，以使液晶显示面板显示相应的画面。封装体131、132、133、134分别与驱动器120和基板110连接，同时修复线141和修复线142依次通过封装体131、132以及驱动器120经基板110的一侧设置在基板110的两端(即数据线111的两端)，修复线143和修复线144依次通过封装体133、134以及驱动器120经基板110的另一侧设置在基板110的两端，修复线141和修复线142作为基板 110上数据线111的替代线路，以便数据线111发生断线时，驱动器120的输出信号可以通过修复线141和修复线142输出到数据线111。图1中修复线141和修复线142分别从封装体131、132引出，以便于对封装体131、 132引出的数据线111进行修补。当数据线111在图中A处的发生断线时，将断线的数据线111的两端分别与修复线141的B端和C端连接，连接后即可使用修复线141替代该发生断线的数据线111。但是修复线141和修复线142最多只能修复封装体131和封装体132中的两条断线的数据线，即如在封装体131和封装体132中同时出现了三条断线的数据线，修复线141 和修复线142将无法修复该三条断线的数据线。封装体133和封装体134可以通过修复线 143和修复线144进行修补，但是修复线143和修复线144同样最多也只能修复封装体133 和封装体134中的两条断线的数据线。综上所述，现有修复线系统的液晶显示面板每个封装体最多只能通过修复线修复两条断线的数据线，且每半边液晶显示面板最多也只能通过修复线修复两条断线的数据线，一旦某个封装体出现了两条以上的数据线断线，将无法对该封装体的所有断线的数据线进行修补。故，有必要提供一种修复线系统及相应的修复方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过将由不同密封件引出的同一修复线相互连接形成整线相连的形式以增加修复线系统修补数据线的灵活性的修复线系统及相应的修复方法，以解决现有的液晶显示面板的修复线系统的单一封装体出现多条数据线断线时无法进行修补的技术问题。为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下
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本发明涉及修复线系统，包括多个封装体及基板，所述基板上具有多条待修补数据线，所述修复线系统还包括两条修复线，所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板未设置所述封装体的三侧且与所述引出线连接的走线，所述走线与所述待修补数据线的第二端绝缘相交；以及两条连接线，所述连接线绝缘相交于引出线及数据线的第一端。在本发明所述的修复线系统中，每一所述修复线包括四条所述引出线，所述引出线分别对应从四个封装体引出，所述走线的每一端连接两条所述引出线。在本发明所述的修复线系统中，所述修复线系统还包括与所述修复线连接的、用于对数据信号进行放大的信号放大器，所述引出线经所述信号放大器与所述走线连接。本发明还涉及一种修复线系统的修复方法，所述修复线系统包括多个封装体、具有多条待修补数据线的基板、两条修复线及两条连接线，所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板未设置所述封装体的三侧且与所述引出线连接的走线；所述修复线系统的修复方法包括步骤:A、通过将所述连接线分别与所述引出线和所述待修补数据线的第一端连接，将所述引出线相应的走线和所述待修补数据线的第二端连接；B、通过切割所述连接线和所述走线，以分离使用同一所述连接线和同一所述走线的替代线路。在本发明所述的修复线系统的修复方法中，所述修复线包括第一修复线及第二修复线，所述第一修复线及所述第二修复线均包括四条所述引出线，所述引出线分别对应从第一、第二、第三、第四封装体引出，所述走线的每一端连接两条所述引出线；所述连接线包括第一连接线及第二连接线。在本发明所述的修复线系统的修复方法中，所述待修补数据线包括第一待修补数据线、第二待修补数据线及第三待修补数据线；所述步骤A具体为将所述第一连接线与所述第二修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第一待修补数据线的第一端连接，所述第二修复线的走线与所述第一待修补数据线的第二端连接；将所述第二连接线与所述第一修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第二连接线与所述第二待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第二待修补数据线的第二端连接；将所述第一连接线与所述第一修复线从所述第三封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第三待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第三待修补数据线的第二端连接。在本发明所述的修复线系统的修复方法中，所述步骤B具体为将位于所述第一连接线与所述第一待修补数据线的连接点和所述第一连接线与所述第三待修补数据线的连接点之间的所述第一连接线断开；将位于所述第一修复线与所述第二待修补数据线的连接点与所述第一修复线与所述第三待修补数据线的连接点之间的所述第一修复线断开。在本发明所述的修复线系统的修复方法中，所述待修补数据线包括第一待修补数据线、第二待修补数据线、第三待修补数据线及第四待修补数据线；所述步骤A具体为将所述第一连接线与所述第二修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第一待修补数据线的第一端连接，所述第二修复线的走线与所述第一待修补数据线的第二端连接；将所述第二连接线与所述第一修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第二连接线与所述第二待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第二待修补数据线的第二端连接；将所述第一连接线与所述第一修复线从所述第三封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第三待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第三待修补数据线的第二端连接；将所述第二连接线与所述第二修复线从所述第三封装体引出的引出线连接，然后将所述第二连接线与所述第四待修补数据线的第一端连接，所述第二修复线的走线与所述第四待修补数据线的第二端连接。在本发明所述的修复线系统的修复方法中，所述步骤B具体为将位于所述第一连接线与所述第三待修补数据线的连接点和所述第一连接线与所述第一待修补数据线的连接点之间的所述第一连接线断开；将位于所述第一修复线与所述第二待修补数据线的连接点和所述第一修复线与所述第三待修补数据线的连接点之间的所述第一修复线断开；将位于所述第二连接线与所述第二待修补数据线的连接点和所述第二连接线与所述第四待修补数据线的连接点之间的所述第二连接线断开；将位于所述第二修复线与所述第一待修补数据线的连接点和所述第二修复线与所述第四待修补数据线的连接点之间的所述第二修复线断开。在本发明所述的修复线系统的修复方法中，所述修复线系统的修复方法还包括步骤C、对所述修复线上的数据信号进行放大。实施本发明的修复线系统及相应的修复方法，具有以下有益效果由于本发明设有与数据线及修复线均绝缘交叉设置连接线，在数据线出现断路时，分别将修复线相应的封装体的引出线和待修补数据线的第一端与连接线连接，同时将相应的修复线的走线与待修补数据线的第二端连接并通过断开部分连接点之间的连接线形成替代线路来代替待修补数据线进行数据通信，从而可以修复单一封装体出现多条数据线断线。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1为现有技术的修复线系统修复断线的结构示意图；图2为本发明的修复线系统的优选实施例的结构示意图；图3为本发明的修复线系统的修复方法的优选实施例的流程图；图4为本发明的修复线系统及修复方法修复三条待修补数据线的结构示意图；图5为本发明的修复线系统及修复方法修复四条待修补数据线的结构示意图。
具体实施例方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。图2所示的为本发明的修复线系统的优选实施例的结构示意图，修复线系统200 包括基板210及驱动器220，所述基板210上形成有多条平行设置的数据线(图未示)，所述数据线的一端根据其在基板210上的分布位置对应汇聚在第一封装体231、第二封装体 232、第三封装体233、第四封装体234内。所述修复线系统200还包括第一修复线Ml以及第二修复线M2，第一修复线Ml和第二修复线242分别从第一封装体231、第二封装体232、第三封装体233以及第四封装体234引出。该修复线系统还包括第一连接线251以及第二连接线252。所述第一修复线241包括引出线Mil、引出线2413、引出线M14、引出线M15以及走线M12，所述引出线M11、2413、M14、2415分别从封装体231、233、232、234引出，所述走线M12设置在所述基板210未设置封装体231、232、233、234的三侧。所述引出线Mil、 2414的一端与第一连接线251和第二连接线252绝缘相交，其另一端通过一信号放大器 262与走线M12的一端连接；所述引出线M13、2415的一端与第一连接线251和第二连接线252绝缘相交，其另一端通过一信号放大器沈3与走线M12的另一端连接。第二修复线242包括引出线M21、引出线2423、引出线MM、引出线M25以及走线2422 ；所述引出线2421、2423、2424、2425分别从封装体231、233、232、234引出，所述走线M22设置在所述基板210未设置封装体231、232、233、234的三侧。所述引出线M21、 2424的一端与第一连接线251和第二连接线252绝缘相交，其另一端通过一信号放大器 261与走线M22的一端连接；所述引出线M23、2425的一端与第一连接线251和第二连接线252绝缘相交，其另一端通过一信号放大器263与走线M22的另一端连接。第一连接线251和第二连接线252与数据线(图未示)的第一端均绝缘相交，走线M12和走线M22分别与数据线的第二端绝缘相交。作为本发明的优选实施例，所述信号放大器沈1、沈2、沈3、沈4，用于对数据信号进行放大。由于修复线的传输路径一般都比待修补数据线长，因此容易造成信号的失真，信号放大器对传输信号预先进行放大处理后再通过修复线传输避免了由于传输路径上的信号损失而造成的信号失真。请参阅图3，其为本发明修复线系统的修复方法的优选实施例的流程图，该修复方法包括如下步骤步骤401 通过将连接线分别与引出线和待修补数据线的第一端焊接，将与引出线连接的走线和待修补数据线的第二端焊接；步骤402 通过切割连接线和走线，形成替代线路。作为本发明的优选实施例，所述修复线系统的修复方法还包括步骤对修复线上的数据信号进行放大。由于修复线的传输路径一般都比待修补数据线长，因此容易造成信号的失真，对传输信号预先进行放大处理后再通过修复线传输避免了由于传输路径上的信号损失而造成的信号失真。下面结合液晶面板存在三条待修补线和四条待修补线详细说明本发明修复线系统及其修复方法。请参阅图4，其为本发明修复线系统及修复方法用于修复三条待修补数据线的结构示意图。当基板210上的数据线在同一封装体上存在三条待修补数据线时，如第一封装体231出现待修补数据线211、待修补数据线212以及待修补数据线213。所述步骤401具体为将第一连接线251与引出线M21连接，然后将第一连接线251与待修补数据线 211的第一端连接，第二修复线M2的走线M22与待修补数据线211的第二端连接；将第二连接线252与引出线Mll连接，然后将第二连接线252与待修补数据线 212的第一端连接，第一修复线Ml的走线M12与待修补数据线212的第二端连接；
将第一连接线251与引出线M13连接，然后将第一连接线251与待修补数据线 213的第一端连接，第一修复线Ml的走线M12与待修补数据线213的第二端连接。上述的连接可为通过激光熔断第一连接线、第二连接线、引出线、待修补数据线之间的绝缘层等间隔物，使二者导通。所述步骤402具体为将位于第一连接线251与待修补数据线213的连接点和第一连接线251与待修补数据线211的连接点之间的第一连接线251在D点切割开；将位于第一修复线241与待修补数据线212的连接点和第一修复线241与待修补数据线213的连接点之间的第一修复线241在E点切割开。当数据信号自驱动器220输入待修补数据线211的一端时，该数据信号经过该待修补数据线211与第一连接线251的连接点后传送至第一连接线251与引出线M21的连接点，然后沿引出线M21传送至信号放大器，该数据信号进信号放大器261放大后输送至走线M22，然后经过走线M22输入待修补数据线211与走线M22的连接点，从而实现待修补数据线211的数据信号传输。同理，即可实现待修补数据线212、213的数据信号传输。通过以上方法，在第一修复线241上形成两条替代线路，在第二修复线242上形成一条替代线路，从而实现了对第一封装体231的待修补数据线211、待修补数据线212以及待修补数据线213的修复。使用上述的修复线系统及修复方法可以实现对单一封装体的三条待修补数据线的修复，单一封装体可以是第一封装体、第二封装体、第三封装体以及第四封装体中的任一，只要改变第一修复线241和第二修复线242在各个封装体的引出线分别与第一连接线 251和第二连接线252之间的连接点即可实现。图5所示为本发明的修复线系统及修复方法用于修复四条待修补线的结构示意图，当基板210上的数据线中同时存在待修补数据线211、待修补数据线212、待修补数据线 213以及待修补数据线214。所述步骤401具体为将第一连接线251与引出线M21连接，然后将第一连接线251与待修补数据线 211的第一端连接，第二修复线M2的走线M22与待修补数据线211的第二端连接；将第二连接线252与引出线Mll连接，然后将第二连接线252与待修补数据线 212的第一端连接，第一修复线Ml的走线M12与待修补数据线212的第二端连接；将第一连接线251与引出线M13连接，然后将第一连接线251与待修补数据线 213的第一端连接，第一修复线Ml的走线M12与待修补数据线213的第二端连接；将第二连接线252与引出线M23连接，然后将第二连接线252与待修补数据线 214的第一端连接，第二修复线M2的走线M22与待修补数据线214的第二端连接。上述的连接可为通过激光熔断第一连接线、第二连接线、引出线、待修补数据线之间的绝缘层等间隔物，使二者导通。所述步骤402具体为将位于第一连接线251与待修补数据线213的连接点和第一连接线251与待修补数据线211的连接点之间的第一连接线251在D点断开；将位于第一修复线241与待修补数据线212的连接点和第一修复线241与待修补数据线213的连接点之间的第一修复线241在E点断开；将位于第二连接线252与待修补数据线212的连接点和第二连接线252与待修补数据线214的连接点之间的第二连接线252在F点断开；将位于第二修复线242与待修补数据线211的连接点和第二修复线242与待修补数据线214的连接点之间的第二修复线242在G点断开。当数据信号自驱动器220输入待修补数据线211的一端时，该数据信号经过该待修补数据线211与第一连接线251的连接点后传送至第一连接线251与引出线M21的连接点，然后沿引出线M21传送至信号放大器，该数据信号进信号放大器放大后输送至走线M22，然后经过走线M22输入待修补数据线211与走线M22的连接点，从而实现待修补数据线211的数据信号传输。同理，即可实现待修补数据线212、213、214的数据信号传输。这样在第一修复线241上形成两条替代线路，在第二修复线242上形成两条替代线路，从而实现了对待修补数据线211、待修补数据线212、待修补数据线213以及待修补数据线214的修复。由于本发明设有与数据线及修复线均绝缘交叉设置连接线，在数据线出现断路时，分别将修复线相应的封装体的引出线和待修补数据线的第一端与连接线连接，同时将相应的修复线的走线与待修补数据线的第二端连接形成替代线路来代替待修补数据线进行数据通信，从而可以修复单一封装体出现多条数据线断线。综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
权利要求
1.一种修复线系统，包括多个封装体及基板，所述基板上具有多条待修补数据线，其特征在于，所述修复线系统还包括两条修复线，所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板未设置所述封装体的三侧且与所述引出线连接的走线，所述走线与所述待修补数据线的第二端绝缘相交；以及两条连接线，所述连接线绝缘相交于引出线及数据线的第一端。
2.根据权利要求1所述的修复线系统，其特征在于，每一所述修复线包括四条所述引出线，所述引出线分别对应从四个封装体引出，所述走线的每一端连接两条所述弓丨出线。
3.根据权利要求1或2所述的修复线系统，其特征在于，所述修复线系统还包括与所述修复线连接的、用于对数据信号进行放大的信号放大器，所述引出线经所述信号放大器与所述走线连接。
4.一种修复线系统的修复方法，所述修复线系统包括多个封装体、具有多条待修补数据线的基板、两条修复线及两条连接线，所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板未设置所述封装体的三侧且与所述引出线连接的走线；其特征在于，所述修复线系统的修复方法包括步骤A、通过将所述连接线分别与所述引出线和所述待修补数据线的第一端连接，将所述引出线相应的走线和所述待修补数据线的第二端连接；B、通过切割所述连接线和所述走线，以分离使用同一所述连接线和同一所述走线的替代线路。
5.根据权利要求4所述的修复线系统的修复方法，其特征在于，所述修复线包括第一修复线及第二修复线，所述第一修复线及所述第二修复线均包括四条所述引出线，所述引出线分别对应从第一、第二、第三、第四封装体引出，所述走线的每一端连接两条所述引出线；所述连接线包括第一连接线及第二连接线。
6.根据权利要求5所述的修复线系统的修复方法，所述待修补数据线包括第一待修补数据线、第二待修补数据线及第三待修补数据线；其特征在于，所述步骤A具体为将所述第一连接线与所述第二修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第一待修补数据线的第一端连接，所述第二修复线的走线与所述第一待修补数据线的第二端连接；将所述第二连接线与所述第一修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第二连接线与所述第二待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第二待修补数据线的第二端连接；将所述第一连接线与所述第一修复线从所述第三封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第三待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第三待修补数据线的第二端连接。
7.根据权利要求6所述的修复线系统的修复方法，其特征在于，所述步骤B具体为将位于所述第一连接线与所述第一待修补数据线的连接点和所述第一连接线与所述第三待修补数据线的连接点之间的所述第一连接线断开；将位于所述第一修复线与所述第二待修补数据线的连接点与所述第一修复线与所述第三待修补数据线的连接点之间的所述第一修复线断开。
8.根据权利要求5所述的修复线系统的修复方法，所述待修补数据线包括第一待修补数据线、第二待修补数据线、第三待修补数据线及第四待修补数据线；其特征在于，所述步骤A具体为将所述第一连接线与所述第二修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第一待修补数据线的第一端连接，所述第二修复线的走线与所述第一待修补数据线的第二端连接；将所述第二连接线与所述第一修复线从所述第一封装体引出的引出线连接，然后将所述第二连接线与所述第二待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第二待修补数据线的第二端连接；将所述第一连接线与所述第一修复线从所述第三封装体引出的引出线连接，然后将所述第一连接线与所述第三待修补数据线的第一端连接，所述第一修复线的走线与所述第三待修补数据线的第二端连接；将所述第二连接线与所述第二修复线从所述第三封装体引出的引出线连接，然后将所述第二连接线与所述第四待修补数据线的第一端连接，所述第二修复线的走线与所述第四待修补数据线的第二端连接。
9.根据权利要求8所述的修复线系统的修复方法，其特征在于， 所述步骤B具体为将位于所述第一连接线与所述第三待修补数据线的连接点和所述第一连接线与所述第一待修补数据线的连接点之间的所述第一连接线断开；将位于所述第一修复线与所述第二待修补数据线的连接点和所述第一修复线与所述第三待修补数据线的连接点之间的所述第一修复线断开；将位于所述第二连接线与所述第二待修补数据线的连接点和所述第二连接线与所述第四待修补数据线的连接点之间的所述第二连接线断开；将位于所述第二修复线与所述第一待修补数据线的连接点和所述第二修复线与所述第四待修补数据线的连接点之间的所述第二修复线断开。
10.根据权利要求4所述的修复线系统的修复方法，其特征在于，所述修复线系统的修复方法还包括步骤C、对所述修复线上的数据信号进行放大。
全文摘要
本发明公开一种修复线系统，包括多个封装体、具有多条待修补数据线的基板、两条修复线以及两条连接线，所述修复线包括从所述封装体引出的引出线以及设置在所述基板为设置封装体的三侧且与引出线连接的走线，所述走线用于与所述待修补数据线的第二端绝缘连接；所述连接线绝缘相交于引出线及数据线的第一端。本发明还公开一种修复线系统的修复方法，本发明的修复线系统以及修复方法通过将由不同封装体引出的同一修复线相互连接形成整线相连的形式以增加修复线系统修补数据线的灵活性。
文档编号G02F1/13GK102520534SQ20111038391
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者刘纯, 邢俊波 申请人:深圳市华星光电技术有限公司