插拔式单纤双向收发器件的制作方法

文档序号:2681087阅读:218来源:国知局
专利名称:插拔式单纤双向收发器件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种插拔式单纤双向收发器件。
背景技术
光发射与接收组件,是将半导体激光器或半导体光接收器通过封装エ艺,制造成具有光通信标准接ロ的产品。光发射与接收组件主要用在光通信设备中,光发射器件用于把电信号转换为光信号,再通过标准接ロ与传输介质(光纤)连接,完成发送信息的功能;光接收器件通过标准接ロ与光纤连接,将光纤中传输的光信号变换为电信号,完成接收信息的功能。通常的插拔式单纤双向收发组件由激光器芯片、金属件壳体、接收器芯片、金属件镜架、接ロ组件组成,首先将激光器芯片与金属件壳体压装并激光焊接在一起,然后通过X、Y轴调节将激光器芯片与接ロ组件耦合对准,然后将接ロ组件与金属壳体采用激光焊接在一起,最后将接收器芯片与金属件壳体采用热固化胶粘接在一起。因为为了减小反射,在接 ロ组件的插芯前端会研磨一定角度,由于此角度的存在,光路通过此角度会发生折射,偏移一定角度,所以激光器发出的光在耦合时就有部分无法耦合入接ロ组件的光纤当中,损耗掉了,导致耦合困难或耦合功率低,无法满足使用要求。

实用新型内容本实用新型克服了现有技术中的缺点,提供了一种插拔式单纤双向收发器件,通过矫正倾斜光路,从而提闻稱合功率。本实用新型的技术方案是一种插拔式单纤双向收发器件,包括激光器芯片、金属件壳体、接收器芯片和接ロ组件,所述激光器芯片与金属件壳体压装后焊接固定为组合体,所述组合体与接ロ组件耦合对准后焊接固定在一起;接收器芯片用热固化胶固定在金属件壳体上,所述激光器芯片相对于水平面具有ー倾斜角。所述倾斜角为O度 6度。所述激光器芯片与金属件壳体采用激光焊接固定。所述组合体与接ロ组件采用X、Y轴调节方式耦合对准。与现有技术相比,本实用新型的优点是通过激光器芯片的倾斜来保证出光的光路与接ロ组件中光纤的光路匹配,从而提高激光器的耦合功率和接收器的灵敏度。

本实用新型将通过例子并參照附图的方式说明,其中图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所不,一种插拔式单纤双向收发器件,包括包括激光器芯片I、金属件壳体
2、接收器芯片3、接ロ组件4,所述激光器芯片I与金属件壳体2通过压装后激光焊接固定在一起,压装时激光器芯片I相对于水平面具有一倾斜角AO度 6度,激光器芯片I与金属件壳体2的组合体与接口组件4采用X/Y/轴调节方式耦合对准,再将接口组件4与所述组合体采用激光焊接固定在一起;接收器芯片3用热固化胶固定在金属件壳体2上。本实用新型的工作原理为在激光器芯片I与金属件壳体2压装时激光器芯片I倾斜一定的角度,并在激光器芯片I与壳体2的组合体与接口组件4采用X、Y轴调节 方式耦合对准后再采用激光焊接将之固定在一起,从而通过激光器芯片I的倾斜使发出的光与光纤的光路匹配,有效解决了光路通过接口组件4的插芯前端角度时会发生折射的问题,从而提闻激光器的I禹合功率。
权利要求1.一种插拔式单纤双向收发器件,包括激光器芯片、金属件壳体、接收器芯片和接口组件,所述激光器芯片与金属件壳体压装后焊接固定为组合体,所述组合体与接口组件耦合对准后焊接固定在一起;接收器芯片用热固化胶固定在金属件壳体上,其特征在于所述激光器芯片相对于水平面具有一倾斜角。
2.根据权利要求I所述的插拔式单纤双向收发器件,其特征在于所述倾斜角为O度 6度。
3.根据权利要求I所述的插拔式单纤双向收发器件,其特征在于所述激光器芯片与 金属件壳体采用激光焊接固定。
4.根据权利要求I所述的插拔式单纤双向收发器件,其特征在于所述组合体与接口组件采用X、Y轴调节方式耦合对准。
专利摘要本实用新型公开了一种插拔式单纤双向收发器件,包括激光器芯片、金属件壳体、接收器芯片和接口组件,所述激光器芯片与金属件壳体压装后焊接固定为组合体,所述组合体与接口组件耦合对准后焊接固定在一起;接收器芯片用热固化胶固定在金属件壳体上,所述激光器芯片相对于水平面具有一倾斜角。所述倾斜角为0度~6度。所述激光器芯片与金属件壳体采用激光焊接固定。所述组合体与接口组件采用X、Y轴调节方式耦合对准。本实用新型的优点是通过激光器芯片的倾斜来保证出光的光路与接口组件中光纤的光路匹配,从而提高激光器的耦合功率和接收器的灵敏度。
文档编号G02B6/42GK202383325SQ201120549738
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者张树刚, 李永强 申请人:四川光恒通信技术有限公司
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