聚合物包层光纤及其制造方法

文档序号:2687278阅读:295来源:国知局
专利名称:聚合物包层光纤及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种聚合物包层光纤及其制造方法。
背景技术
作为要求具有较高的数值孔径(以下,称其为“NA” (numerical aperture))的用于近距离数据传输、光导或光纤激光器等的光纤已为众人所知的有用由聚合物形成的包层(clad)包覆由玻璃形成的纤芯而构成的聚合物包层光纤。例如日本公开特许公报特开平5-112619号公报公开了用由含有下述反应性化合物的树脂组合物形成的包层包覆由玻璃形成的纤芯而构成的聚合物包层光纤,该反应性化合物的分子内具有至少两个与至少两个烷氧基已键合的硅原子,并具有至少一个可与紫外光固化树脂形成化学键的官能团。国际公开W096/013739号公报公开了下述聚合物包层光纤,该聚合物包层光纤通过用由含有氨基甲酸酯二(甲基)丙烯酸酯(urethane di (metha) acrylate)和稀释剂的树脂组合物的固化物形成的包层包覆由玻璃形成的纤芯而构成。日本公开特许公报特开平10-197731号公报公开了下述聚合物包层光纤,该聚合物包层光纤通过用由在主链的末端具有氨基甲酸酯基且键合有(甲基)丙烯酸酯基的全氟聚醚聚合物形成的包层包覆由玻璃形成的纤芯而构成。日本公开特许公报特开2009-198706号公报公开了下述聚合物包层光纤,该聚合物包层光纤用由紫外光固化性含氟树脂形成的包层包覆由玻璃形成的纤芯而构成。在光纤激光器或光纤放大器等领域,使用双包层光纤。日本公开特许公报特开2011-60854号公报公开了添加有稀土元素的纤芯被第一包层包覆且该第一包层又被第二包层包覆而构成的双包层光纤,该双包层光纤的纤芯和第一包层由石英形成,并且第二包层由紫外光固化树脂形成。日本公开特许公报特开2010-250167号公报和日本公开特许公报特开2010-250168号公报公开了纤芯被第一包层包覆且该第一包层又被第二包层包覆而构成的双包层光纤,该双包层光纤的纤芯和第一包层由石英形成,包覆该纤芯和该第一包层的包覆层由多个层构成,优选该包覆层中的第二包覆层由紫外光固化树脂形成。

发明内容
-用以解决技术问题的技术方案-本发明涉及一种聚合物包层光纤,其具有由玻璃形成的光传输线和包覆该光传输线而设的包层,形成所述包层的包层材料含有由于硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物。本发明涉及一种聚合物包层光纤的制造方法,该聚合物包层光纤的制造方法包括光传输线形成工序和包层形成工序,该光传输线形成工序是对由玻璃制成的预制件进行拉丝,来形成光传输线的工序,该包层形成工序是使液态包层形成材附着在通过所述光传输线形成工序已形成的光传输线的表面上,并通过加热来使该包层形成材热固化,从而形成包层的工序,所述包层形成材含有由于硅氢化反应所引起的交联而固化的全氟醚聚合物。本发明涉及一种双包层光纤,其具有纤芯、第一包层和第二包层,该纤芯由添加有稀土元素的玻璃制成,该第一包层由玻璃制成,包覆该纤芯而设,该第一包层的折射率比该纤芯低,该第二包层包覆该第一包层而设,该第二包层的折射率比该第一包层低,所述双包层光纤的特征在于形成所述第二包层的第二包层材料为热固性树脂。本发明涉及一种双包层光纤的制造方法,该双包层光纤的制造方法包括纤芯及第一包层形成工序和第二包层形成工序,该纤芯及第一包层形成工序是对由玻璃制成的预制件进行拉丝,来形成添加有稀土元素的纤芯和包覆该纤芯且折射率比该纤芯低的第一包层的工序,该第二包层形成工序是使液态第二包层材料附着在通过所述纤芯及第一包层形成工序已形成的所述第一包层的表面上,并通过加热来使该第二包层材料热固化,从而形成折射率比该第一包层低的第二包层的工序,所述双包层光纤的制造方法的特征在于所述第二包层材料含有由于硅氢化反应所引起的交联而固化的全氟醚聚合物。 本发明涉及一种双包层光纤芯线的制造方法,所述双包层光纤芯线的制造方法包括表面涂层形成工序,该表面涂层形成工序是使液态表面涂层(overcoat)材料附着在利用本发明中的双包层光纤的制造方法制造出的双包层光纤的表面上,并通过加热来使该表面涂层材料热固化的工序。


图I是立体图,示出第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线;图2是用来说明的图,示出第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线的制造方法;图3(a)和图3(b)是用来说明包层材料的玻璃化转变温度的测量方法的图;图4(a)和图4(b)是用来说明包层形成材的固化开始温度的测量方法的图;图5是立体图,示出第二实施方式所涉及的双包层光纤芯线;图6是立体图,示出第三实施方式所涉及的双包层光纤芯线;图7 (a) 图7 (d)是用来说明第二包层材料的玻璃化转变温度和固化开始温度的测量方法的图;图8是示出用第三实施方式所涉及的双包层光纤芯线构成的光纤激光器的图;图9是用来说明的图,示出第三实施方式所涉及的双包层光纤芯线的制造方法;图10(a)是用来说明的图,示出使用加压模的双包层光纤芯线的制造方法;图10(b)是用来说明的图,示出使用开放式模具的双包层光纤芯线的制造方法;图11是用来说明的图,示出用来形成表面涂层的第二加热炉的变形例;图12(a)和图12(b)是曲线图,示出热水浸溃前后的波长和传输损耗之间的关系;图13是曲线图,示出高温环境下的保持时间和第一包层的NA之间的关系;图14是曲线图,示出85°C且85%的高温高湿环境下的保持时间和第一包层的NA之间的关系;图15是曲线图,示出光纤长度和第一包层的NA之间的关系。
-附图标记说明_10-聚合物包层光纤芯线;11_聚合物包层光纤;lla、21a、51a_纤芯(光传输线);llb、21b、51b-(第一)包层;21c、51c-第二包层;12、22、52_表面涂层;20、50_双包层光纤芯线(聚合物包层光纤芯线);21、51_双包层光纤(聚合物包层光纤);30、80_拉丝机;31、81-纺丝炉;32、82-(第二)包层形成部;32a、82a_第一涂敷模;32b、82b_(第一)加热炉;33、83_表面涂层形成部;33a、83a-第二涂敷模;33b_紫外线照射装置;40A、40B、60A、60B-刚体摆式物理性质试验装置;41A、61A-载样台;41B、61B_载样舟;42A、62A_管状边缘体;42B、62B-刀状边缘体;43、63_重物;70_光纤激光器;71_光纤激光器主体;72_输入侧FBG ;72a-衍射光栅;73_输出侧FBG ;73a-衍射光栅;74_光纤合束器;74a_光纤尾纤;75-光学头;76_激发光源;83b-第二加热炉;831b-上游侧加热炉;832b_下游侧加热炉;F-薄膜;M-包层形成材;M1-第二包层形成材;M2-表面涂层材料;P-预制件。
具体实施方式

本实施方式中的聚合物包层光纤具有由玻璃形成的光传输线和包覆该光传输线而设的包层。作为光传输线的形态例如有以下形态光传输线由折射率比包层高的纤芯构成的形态,以及纤芯的表面上存在折射率比纤芯低且折射率比一包层高并且由玻璃形成的另一包层的形态(在该情况下,称一包层为第二包层,称另一包层为第一包层)。下面,以前者作为第一实施方式,以后者作为第二和第三实施方式,分别参照附图对以上实施方式进行详细的说明。(第一实施方式)图I示出第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10。该第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10,例如用于近距离数据传输或光导等。第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10由剖面呈圆形的聚合物包层光纤11和包覆该聚合物包层光纤11的表面涂层12构成。芯线直径为例如100 μ m 1000 μ m。聚合物包层光纤11由纤芯IIa (光传输线)和包层Ilb构成,该纤芯Ila位于光纤的中心,该纤芯Ila的剖面呈圆形,该包层Ilb包覆该纤芯Ila而设。光纤直径为例如50 μ m 700 μ m。纤芯Ila由玻璃形成。形成纤芯Ila的玻璃可以是纯石英玻璃(SiO2),也可以是掺杂有Ge等增大折射率的掺杂剂、F等减小折射率的掺杂剂或稀土元素(Er、Yb、Nd)等其它赋予功能性的掺杂剂的石英玻璃。纤芯直径为例如5 μ m 100 μ m。纤芯Ila的折射率为例如I. 44 I. 47。应予说明,纯石英玻璃的折射率为I. 459。折射率按照日本工业标准JIS K0062用阿贝折射仪测量(下同)。包层Ilb由含有由于硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物的包层材料形成。包层Ilb的厚度为例如10 μ m 100 μ m。包层Ilb的折射率比纤芯Ila的折射率低,为例如I. 37以下。当用石英玻璃作为纤芯Ila时,优选包层Ilb的折射率为I. 35以下。在该聚合物包层光纤11中,因为包层Ilb如上所述具有较低的折射率,所以当用石英玻璃作为纤芯Ila时,纤芯Ila的NA为例如
O.50以上,优选为O. 55以上。当使从光源射出的光汇聚,向纤芯Ila入射时,NA较高的纤芯能够使可入射的入射角的范围较大,因而能够增大可入射的光量。NA按照日本工业标准JIS C6822利用FFP(远场图案)法测量。形成包层Ilb的包层材料的密度为例如I. 70 I. 80。包层材料的密度按照日本工业标准JIS K0061测量。形成包层Ilb的包层材料的杨氏模量为例如O. 5MPa 50MPa。从对外力起缓冲作用的观点来看,优选该包层材料的杨氏模量为IMPa lOMPa。形成包层Ilb的包层材料的抗拉强度为例如IMPa lOOMPa,从耐外力性的观点来看,优选该包层材料的抗拉强度为IOMPa以上。形成包层Ilb的包层材料的断裂伸长率为例如5% 100%,从保证包层Ilb在使聚合物包层光纤11弯曲时跟随纤芯Ila的观点来看,优选该包层材料的断裂伸长率为20% 100%。包层材料的杨氏模量通过下述计算求出,即按照日本工业标准JIS K6251,在以lmm/min的拉伸速度对形成为厚度200 μ m且宽度6mm的条状的包层材料进行拉伸的情况下,伸长了 2. 5%时的张力除以剖面积和伸长率(0.025)。抗拉强度和断裂伸长率如下所述测量,即按照日本工业标准JIS K6251,设定试样形状为亚铃2号且试样厚度为200 μ m,以拉伸速度50mm/min的条件测量。 形成包层Ilb的包层材料的肖式A级硬度(Shore A hardness)为例如10 80。从聚合物包层光纤11的耐外力性的观点来看,优选该包层材料的肖式A级硬度为25 80。包层材料的肖式A级硬度按照日本工业标准JIS K6253用A型硬度计测量。形成包层Ilb的包层材料的玻璃化转变温度(Tg)为例如0°C以下。从减小聚合物包层光纤11在实际使用区域内的特性变化的观点来看,优选该包层材料的玻璃化转变温度(Tg)为-50°C以下。包层材料的玻璃化转变温度(Tg)按照以下步骤用如图3(a)所不的刚体摆式物理性质试验装置40A(例如,株式会社A&D(A&D Company, Limited)制造,型号RPT-3000W)测量。应予说明,刚体摆式物理性质试验装置40A包括载样台41A(由例如铝制成),在该载样台41A上设置有管状边缘体(pipe edge) 42A (例如,株式会社A&D制造,型号RPN160),重物43(例如,株式会社A&D制造,型号FRB100)吊在该管状边缘体42A上,由此构成摆。在室温的大气环境下,将由包层材料形成且厚度大约ΙΟΟμπι的薄膜F放在载样台41Α上,再以10°C /min的速度使载样台41A的温度从_100°C上升到150°C,并且每隔一定的时间都使摆摆动,测量摆动周期。若包层材料的粘弹性变化,则以对数表示所述摆动周期的衰减比的值即对数衰减率就会变化,因而如图3(b)所示,就会表现出所述对数衰减率的最大变化率。以该表现出最大变化率的温度(即,对数衰减率的一阶微分曲线表现出最大值的温度)作为Tg。应予说明,当Tg在-100°C以下的范围内时,能够利用以下方法求出TgjP :按照与以上相同的原理用能够测量-100°C以下的范围的装置进行测量,或者用动态粘弹性测量装置进行测量,以在-100°C以下的范围内出现的tan δ的峰值温度作
为Tgo形成包层Ilb的包层材料的凝胶率(gel fraction)为例如90% 100%。从防止包层Ilb的特性由于低分子量成分在高温环境下的挥发或低分子量成分在高湿环境下的溶解而变化的观点来看,优选该包层材料的凝胶率为96% 100%。包层材料的凝胶率根据溶剂提取时的质量变化而测量。具体而言,以甲乙酮(沸点为79. 5°C )作为溶剂,以每小时大约10轮的循环速度对包层材料进行5小时的索氏提取,提取后的包层材料的干质量除以原质量,所得的值用百分数表示作为凝胶率。包层材料对玻璃的90°剥离强度会成为包层Ilb附着于纤芯Ila上的紧密附着性的标识,优选该包层材料对玻璃的90°剥离强度为ΙΟΝ/m以上。从防止包层Ilb从纤芯Ila上剥离的观点来看,进一步优选该包层材料对玻璃的90°剥离强度为20N/m以上。包层材料对玻璃的90°剥离强度能够利用以下方法求出,即按照日本工业标准JIS K6854-1在玻璃基板上以100 μ m 200 μ m的厚度涂敷包层形成材,再通过交联进行固化,来使该包层形成材成为包层材料,然后仅将包层材料以2. 5cm的宽度切成条状,朝向垂直于玻璃基板的方向以100mm/min的拉动速度往上拉该条状包层材料的一端,测量此时的张力,测得的张力值除以该测量的条状包层材料的宽度就能够求出包层材料对玻璃的90°剥离强度。表面涂层12由树脂形成。作为形成表面涂层12的树脂能够举出的有例如具备紫外光固化性的氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂或环氧丙烯酸酯树脂、硅树脂等光固化树脂、尼龙等热塑性树脂、聚酰亚胺树脂或热固性硅树脂等热固性树脂等等。应予说明,从抑制纤芯Ila因紫外光而恶化的观点来看,当用由紫外光固化树脂形成的表面涂层12包覆在纤芯Ila中掺杂有稀土元素等掺杂剂的聚合物包层光纤11时,优选选出吸收波长小于350nm的光的紫外光固化树脂。表面涂层12的厚度为例如10 μ m 100 μ m。表面涂层12的折射率为例如I. 4
I.57。从抑制包层模光散失的观点来看,优选表面涂层12的折射率比包层Ilb的折射率高。形成表面涂层12的树脂的杨氏模量为例如IOOMPa 400MPa。从减小在弯曲时会产生的应力和传输损耗的观点来看,优选该形成表面涂层12的树脂的杨氏模量比包层材料的杨氏模量高。形成表面涂层12的树脂的凝胶率为例如80% 100%,优选比包层材料的凝胶率低。从让由于在吸水后再干燥时会产生的散失低分子量成分而产生的收缩量之差减小,从而限制在表面涂层12和包层Ilb之间形成间隙,由此谋求传输损耗的抑制的观点来看,优选形成表面涂层12的树脂和包层材料的凝胶率差比5%小。以上所述的第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10构成为利用纤芯Ila和包层Ilb的折射率差,将已输入给纤芯Ila的光封在纤芯Ila内,并对该光进行传输。在包层由热固性硅类树脂形成的聚合物包层光纤中,因为有热固性硅树脂的特性上的限制,所以包层的折射率仅能降到I. 41左右,因而NA的上限为O. 37左右。另一方面,在包层由紫外光固化性含氟丙烯酸酯类树脂形成的聚合物包层光纤中,若要降低包层的折射率,就需要增大含氟量。然而,若增大包层的含氟量,包层的强度就会下降,因而包层容易损伤,而且虽然包层的折射率降到I. 38左右,但是数值孔径即NA还是仅能上升到O. 47左右。再说,因为丙烯酰基具有亲水性,所以该包层易于吸湿,当例如浸溃在水中等直接暴露在高湿环境中时,水分容易渗进包层中,若由此在纤芯和包层之间的界面上产生剥离,光的传输损耗就会增大。再加上,因为该包层由紫外光固化树脂形成,所以当作为形成纤芯的玻璃采用某些种类的玻璃时,该形成纤芯的玻璃会由于紫外光的照射而产生缺陷。然而,根据第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10,因为包层Ilb由因硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物形成,所以包层Ilb的折射率大幅度下降,其结果是能够使纤芯Ila的NA较高。因为包层材料Ilb的交联点即碳原子和硅原子的键合部位具有疏水性,所以能够得到优良的防潮性。而且,通过将与包层Ilb的硅原子键合的烷氧基引入包层材料Ilb中,则包层Ilb和形成纤芯Ila的玻璃之间的相容性就会增高,因而该包层Ilb和该纤芯Ila之间的紧密附着性就会增高,其结果是,能够得到更为优良的防潮性。
再说,可以推测,由因硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物形成的包层Ilb的光学特性的温度依赖性较小、耐热性较优良,因此能够期待可在严酷环境下使用并延长使用寿命。再加上,因为包层Ilb由热固性树脂形成,所以当光纤是在纤芯Ila中掺杂有稀土元素等掺杂剂的聚合物包层光纤11时,能够防止纤芯Ila由于在形成包层Ilb时照射的紫外光而恶化。接着,参照图2对第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10的制造方法加以说明。应予说明,下面以由紫外光固化树脂形成表面涂层12的情况为例进行说明,但本发明并不限于此。首先,制作用来形成纤芯Ila的玻璃制预制件P。作为预制件P的制作方法能够举出的有例如CVD (化学汽相沉积)法、VAD (汽相轴向沉积)法等已知的方法。预制件P是例如长度IOOmm 1000mm且外径IOmm 50mm的圆柱体。接着,将预制件P放在拉丝机30中。·
在此,拉丝机30由纺丝炉31、包层形成部32和表面涂层形成部33构成,该纺丝炉31对预制件P进行加热,该包层形成部32位于该纺丝炉31的后一阶段,该表面涂层形成部33位于该包层形成部32的后一阶段。包层形成部32由第一涂敷模32a和加热炉32b构成。表面涂层形成部33由第二涂敷模33a和紫外线照射装置33b构成。使拉丝机30工作,在纺丝炉31内由预制件P形成纤芯Ila,接着使纤芯Ila通过包层形成部32,形成包层I Ib而制得聚合物包层光纤11,然后使聚合物包层光纤11通过表面涂层形成部33,形成表面涂层12而制造出第一实施方式所涉及的聚合物包层光纤芯线10。此时,在纺丝炉31内,对预制件P进行加热后进行拉丝,来形成纤芯lla(光传输线形成工序)。在此,纺丝炉31的设定温度(拉丝温度)为例如2000°C 2300°C。拉丝速度为例如lm/min 100m/min。在包层形成部32,使通过拉丝形成的纤芯I Ia通过第一涂敷模32a,使液态包层形成材以均匀的厚度附着在该纤芯Ila的表面上,接着使该附着有包层形成材的纤芯Ila通过加热炉32b,通过加热来使该包层形成材热固化,由此形成包层I Ib (包层形成工序)。在此,包层形成材含有C = C双键和由于SiH的硅氢化反应所引起的交联而固化的全氟醚聚合物。优选包层形成材以I : I的比例含有C = C双键和SiH。包层形成材可以由单一成分形成。由单一成分形成的包层形成材,由在分子内具有至少一个C = C双键和至少一个SiH的全氟醚聚合物形成,在加热后,C = C双键和SiH在分子之间进行硅氢化反应而交联。包层形成材也可以由多种成分组成。由多种成分组成的包层形成材,由例如在分子内具有至少两个C = C双键的全氟醚聚合物成分和在分子内具有至少两个SiH的含氟有机硅氧烷成分组成,在加热后,C = C双键和SiH在两种成分之间进行硅氢化反应而交联。上述C = C双键可以含在主链中,也可以含在侧链中,还可以含在主链或侧链的末端。优选C = C双键以烯基的形态引入分子中。在此,若向包层形成材中添加在各个分子中具有一个以上的环氧基和一个以上的直接与烧氧基已键合的娃原子的有机娃化合物,所述环氧基就会与包层形成材中的一部分C = C双键进行反应,与包层形成材键合,由此能够将烯基引入包层形成材中。在此,直接与硅原子已键合的烷氧基会与石英玻璃表面的氢氧基进行反应、键合,使得包层材料和玻璃的紧密附着性增高。烷氧基的添加量为例如O. 01% 5% ;若烷氧基的添加量为O. 01%以上,包层材料和玻璃的紧密附着性就会显著提高;若烷氧基的添加量为5%以下,包层材料的折射率就会较低,非常适用于包层。作为上述稀基能够举出的有例如乙稀基、丙稀基、苯乙稀基、异丙稀基、环丙稀基、丁烯基、环丁烯基、环戊烯基、己烯基、环己烯基等等。上述SiH可以含在主链中,也可以含在侧链中,还可以含在主链或侧链的末端。优选SiH以硅氧烷键的重复结构即化学式I的形态引入分子中。硅氧烷键的重复数(η)为例如2 5。(化学式I)
权利要求
1.一种聚合物包层光纤,其具有由玻璃形成的光传输线和包覆该光传输线而设的包层,其特征在于 形成所述包层的包层材料含有由于硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物。
2.根据权利要求I所述的聚合物包层光纤,其特征在于 所述光传输线的数值孔径为O. 50以上。
3.根据权利要求I所述的聚合物包层光纤,其特征在于 所述包层材料的肖式A级硬度为10 80。
4.根据权利要求I所述的聚合物包层光纤,其特征在于 所述包层材料的玻璃化转变温度为0°C以下。
5.一种聚合物包层光纤芯线,其特征在于 所述聚合物包层光纤芯线是用表面涂层包覆权利要求I所述的聚合物包层光纤而构成的聚合物包层光纤芯线。
6.一种聚合物包层光纤的制造方法,该聚合物包层光纤的制造方法包括光传输线形成工序和包层形成工序,该光传输线形成工序是对由玻璃制成的预制件进行拉丝,来形成光传输线的工序,该包层形成工序是使液态包层形成材附着在通过所述光传输线形成工序已形成的光传输线的表面上,并通过加热来使该包层形成材热固化,从而形成包层的工序,其特征在于 所述包层形成材含有由于硅氢化反应所引起的交联而固化的全氟醚聚合物。
7.一种双包层光纤,其具有纤芯、第一包层和第二包层,该纤芯由添加有稀土兀素的玻璃制成,该第一包层由玻璃制成,包覆该纤芯而设,该第一包层的折射率比该纤芯低,该第二包层包覆该第一包层而设,该第二包层的折射率比该第一包层低,其特征在于 形成所述第二包层的第二包层材料为热固性树脂。
8.根据权利要求7所述的双包层光纤,其特征在于 形成所述第二包层的第二包层材料是含有由于硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物的热固性树脂。
9.根据权利要求7所述的双包层光纤,其特征在于 所述第一包层的数值孔径当在光纤长度为2m的条件下测量时为O. 4 O. 6。
10.根据权利要求7所述的双包层光纤,其特征在于 所述第一包层的数值孔径当在光纤长度为500m的条件下测量时为O. 4 O. 6。
11.根据权利要求7所述的双包层光纤,其特征在于 所述第二包层材料的肖式A级硬度为10 80。
12.根据权利要求7所述的双包层光纤,其特征在于 所述第二包层材料的玻璃化转变温度为_150°C 0°C。
13.—种双包层光纤芯线,其特征在于 所述双包层光纤芯线用表面涂层包覆权利要求7所述的双包层光纤而构成。
14.一种双包层光纤的制造方法,该双包层光纤的制造方法包括纤芯及第一包层形成工序和第二包层形成工序,该纤芯及第一包层形成工序是对由玻璃制成的预制件进行拉丝,来形成添加有稀土元素的纤芯和包覆该纤芯且折射率比该纤芯低的第一包层的工序,该第二包层形成工序是使液态第二包层材料附着在通过所述纤芯及第一包层形成工序已形成的所述第一包层的表面上,并通过加热来使该第二包层材料热固化,从而形成折射率比该第一包层低的第二包层的工序,其特征在于 所述第二包层材料含有由于硅氢化反应所引起的交联而固化的全氟醚聚合物。
15.—种双包层光纤芯线的制造方法,其特征在于 所述双包层光纤芯线的制造方法包括表面涂层形成工序,该表面涂层形成工序是使液态表面涂层材料附着在利用权利要求14所述的方法制造出的双包层光纤的表面上,并通过加热来使该表面涂层材料热固化的工序。
16.根据权利要求15所述的双包层光纤芯线的制造方法,其特征在于 在所述表面涂层形成工序中,使附着有液态表面涂层材料的双包层光纤依次通过炉内设定温度相对较高的上游侧加热炉和炉内设定温度相对较低的下游侧加热炉,来使表面涂层材料热固化。
17.根据权利要求15所述的双包层光纤芯线的制造方法,其特征在于 在所述表面涂层形成工序中,用向液态表面涂层材料施加压力的加压模使液态表面涂层材料附着在双包层光纤的表面上。
全文摘要
本发明公开了一种聚合物包层光纤及其制造方法。聚合物包层光纤(11)具有由玻璃形成的光传输线(11a)和包覆该光传输线(11a)而设的包层(11b)。形成包层(11b)的包层材料含有由于硅氢化反应所引起的交联而已固化的全氟醚聚合物。因此,能够得到具有数值孔径较高且防潮性较优良的聚合物包层光纤。
文档编号G02B6/036GK102902008SQ20121026181
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月26日 优先权日2011年7月27日
发明者山本哲也, 田中正俊, 木津贤一, 厨子敏博, 藤卷洋介, 谷口浩一, 本城宏昌 申请人:三菱电线工业株式会社
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