专利名称：一种光波导芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种光波导芯片。
背景技术：
现有技术的光波导芯片米用光刻技术,实现通过光波导技术把一束光或两束光均匀地分成多路光。光波导芯片具有较高的光学性能，高稳定性和可靠性。光波导芯片一般包括:基片、沉积于基片上的波导芯层、沉积于波导芯层上的上包层以及蚀刻于波导芯层内的光路。现有技术中，人们已经发现了光学漩涡，其中的光线可以向左或向右扭转，以螺旋线的方式，就像漩涡或龙卷风，在一个空心的圆锥形光束中传播。漩涡光线可以具有不同的扭转度，因此，与以前沿直线传播，只能传输一路数据相比，光学漩涡就可以利用不同扭转度来同时传输很多不同路的数据，增加光学通信线路的容量。现有技术一般用各种光学元件，如柱状透镜、某些特殊波片等来产生漩涡光束，但是对于很多应用，特别是很小区域内需要大量漩涡光束的情况下，非常不方便。。
发明内容本实用新型提供一种光波导芯片，能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小。为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案:—种光波导芯片,包括:在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，各个发射器件排列成圆形，且按设定距离排列，通过光波导互联，构成复杂阵列，其中各个光发射器发射一个不同扭转度的光束。优选的，所述光波导芯片为娃基光波导芯片。优选的，所述光波导芯片的半径为4微米。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果:本实用新型提供的光波导芯片，在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小，使得人们能够大规模、低成本制作光漩涡器件芯片，从而开发出原来不可能实现的许多全新应用。
图1为本实用新型实施例提供的光波导芯片的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案，
以下结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。[0014]图1为本实用新型实施例提供的光波导芯片的结构示意图。图1中11为芯片，101-108为光发射器，图中只是以8个举例但不局限于此。如图1所不,一种光波导芯片，包括:在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，各个发射器件排列成圆形，且按设定距离排列，通过光波导互联，构成复杂阵列，其中各个光发射器发射一个不同扭转度的光束。优选的，所述光波导芯片为娃基光波导芯片。优选的，所述光波导芯片的半径为3微米至4微米之间。通过实施以上技术方案，具有以下技术效果:本实用新型提供的光波导芯片，在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小，使得人们能够大规模、低成本制作光漩涡器件芯片，从而开发出原来不可能实现的许多全新应用。以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种光波导芯片，其特征在于，包括:在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，各个发射器件排列成圆形，且按设定距离排列，通过光波导互联，构成复杂阵列，其中各个光发射器发射一个不同扭转度的光束。
2.根据权利要求1所述的光波导芯片，其特征在于: 所述光波导芯片为娃基光波导芯片。
3.根据权利要求1或2所述的光波导芯片，其特征在于: 所述光波导芯片的半径为3微米至4微米之间。
专利摘要本实用新型提供一种光波导芯片。光波导芯片包括在芯片上集成设置多个纳米尺度的光发射器，各个发射器件排列成圆形，且按设定距离排列，通过光波导互联，构成复杂阵列，其中各个光发射器发射一个不同扭转度的光束。本实用新型的光波导芯片能够产生大量漩涡光束，使用更为方便，且比传统的光学器件体积更小。
文档编号G02B6/122GK203054262SQ20132007871
公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月21日 优先权日2013年2月21日
发明者黄鑫燕, 黄聪聪 申请人:黄鑫燕