中间转印构件的制作方法

文档序号:2714863阅读:306来源:国知局
中间转印构件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种中间转印构件,其含有聚酰亚胺、任选的导电组分和全氟聚醚磷酸酯的混合物。
【专利说明】中间转印构件

【技术领域】
[0001] 总体而言,本发明涉及由聚酰亚胺、任选的导电填料和全氟聚醚磷酸酯组成的中 间转印构件。

【背景技术】
[0002] 已知各种中间转印构件,如静电印刷系统中选择以转印已显影图像的中间转印 带。例如,已知许多中间转印构件,其包含模量或断裂强度低的不可接受、自金属基材的离 型特性差的材料,并且主要由于原材料的成本或稀缺性以及漫长的干燥时间,故所述构件 制备昂贵。还已知具有使得这些构件变得脆的特性的中间转印构件,其导致已显影图像不 适当的接收以及随后的已显影静电印刷图像向基材如纸的部分转印。
[0003] 关于中间转印构件的制备的一个缺点在于,金属基材上通常沉积有单独的离型 层,并且其后向离型层施加了中间转印构件组分,且其中所述离型层允许所得中间转印构 件通过剥离或通过机械装置的使用而从金属基材分离。离型层的使用增加制备成本和时 间,并且这样的层可改变多个中间转印构件特性。
[0004] 对于每分钟产生约30页或以下的低端静电印刷机和打印机,通常使用热塑性中 间转印构件,因为它们的成本低。然而,热塑性材料如某些聚碳酸酯、聚酯和聚酰胺的模量 值可能相当低,例如为约1,〇〇〇至1,500兆帕斯卡(MPa)。
[0005] 另外,许多已知的中间转印构件通常需要三种单独的组分:离型添加剂、流平添加 剂和分散剂,所述组分可能引起工艺挑战并还增加构件的成本。
[0006] 此外,需要其中单一组分可起到离型添加剂、流平剂和分散剂的作用的中间转印 构件。
[0007] 另外,需要如通过其模量测量所测得具有优异的断裂强度的中间转印构件,所述 构件易于从基材释放,并且具有高的玻璃化转变温度和改进的稳定性而长时间不降解或降 解极少。
[0008] 此外,需要具有从制备此类构件时所选择的许多基材快速释放的特性的中间转印 构件材料。
[0009] 还需要提供可通过流涂工艺产生以及可通过非碾磨工艺制备的中间转印构件。
[0010] 此外,需要含有可经济且高效地制备的组分的无缝中间转印构件,并且其中单一 组分可同时起到离型添加剂、流平剂和分散剂的作用。


【发明内容】

[0011] 本发明公开了一种中间转印构件,其包括聚酰亚胺、全氟聚醚磷酸酯和任选的导 电组分的层。
[0012] 还公开了一种中间转印构件,其包括聚酰亚胺、炭黑和如由下式/结构所表示的 全氟聚醚磷酸酯的单层膜
[0013]

【权利要求】
1. 一种中间转印构件,所述中间转印构件包括聚酰亚胺、全氟聚醚磷酸酯和导电组分 的层。
2. 根据权利要求1所述的中间转印构件,其中所述全氟聚醚磷酸酯由下式/结构表示
其中,p/q的比率为约〇. 5至约3,并且s为1或2。
3. 根据权利要求1所述的中间转印构件,其中所述聚酰亚胺聚合物和所述全氟聚醚磷 酸酯以约99. 99/0. 01至约95/5的重量比存在,并且其中所述聚酰亚胺由下式/结构表示
其中,η表示约20至约200的重复链段数并且所述构件具有约4,OOOMPa至约 10,OOOMPa的杨氏模量。
4. 根据权利要求1所述的中间转印构件,其中所述导电组分选自炭黑、金属氧化物、聚 苯胺以及它们的混合物。
5. 根据权利要求1所述的中间转印构件,其中所述全氟聚醚磷酸酯选自由下式/结构 中的至少之一表示的那些 (HO) 20P-0-CH2CH20-CH2CF20- (CF2CF2O) 6- (CF2O) 4-cf2ch2-och2ch2-o-po(OH) 2 ; (HO) 20P-0-CH2CH20-CH2CF20- (CF2CF2O) 8- (CF2O) 10-cf2ch2-och2ch2-o-po(oh) 2 ; (HO) 20P-0- (CH2CH2O) 2-CH2CF2〇- (CF2CF2O) 10- (CF2O) 8-CF2CH2- (OCH2CH2) 2-0-P0 (OH) 2 ; 和 (HO) 20P-0- (CH2CH2O) 2-CH2CF2〇- (CF2CF2O) 12- (CF2O) 6-CF2CH2- (OCH2CH2) 2-〇-PO(OH) 2 〇
6. 根据权利要求I所述的中间转印构件,其中所述全氟聚醚磷酸酯起到所述聚酰亚胺 的内离型添加剂和流平剂以及所述炭黑的分散剂的作用,并且其中所述构件任选地具有约 4,OOOMPa至约10,OOOMPa的杨氏模量。
7. -种无球磨且无碾压的方法,所述方法包括成分混合物的机械混合,所述成分混合 物包含聚合物或将转化为聚合物的组分、全氟聚醚磷酸酯、导电组分和溶剂。
【文档编号】G03G15/16GK104460274SQ201410425576
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年8月26日 优先权日:2013年9月15日
【发明者】J·吴, K·B·塔尔曼, Q·Y·李, L·马 申请人:施乐公司
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