1.一种热不敏感型平面光波导，包括：
基底层和芯层，所述芯层形成于所述基底层上；
其特征在于，
还包括包覆于所述芯层四周的上包层；
上包层材料包括紫外聚合式氟化聚合物材料，基底层材料和芯层材料均是无机光学材料。
2.根据权利要求1所述的热不敏感型平面光波导，其特征在于，所述基底层材料和芯层材料的热光系数的正负符号与所述上包层材料的热光系数的正负符号相反。
3.根据权利要求1所述的热不敏感型平面光波导，其特征在于，所述上包层材料的折射率大于所述基底层材料的折射率。
4.根据权利要求1所述的热不敏感型平面光波导，其特征在于，所述紫外聚合式氟化聚合物材料包括氟化丙烯酸酯。
5.根据权利要求1所述的热不敏感型平面光波导，其特征在于，所述基底层材料包括二氧化硅，所述芯层材料包括锗离子掺杂的二氧化硅。
6.根据权利要求1-5任一所述的热不敏感型平面光波导，其特征在于，所述平面光波导的截面结构是掩埋条形单模波导结构。
7.一种制备权利要求1所述的热不敏感型平面光波导的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在基底层上生长一层无机光学材料，进行离子掺杂，退火硬化；
重复上述步骤多次，直至生长出具有一定厚度的无机光学材料层；
在无机光学材料层上溅射一层铝保护层；
在铝保护层上旋涂光刻胶，进行光刻和显影以获得所需图案后，采用铝腐蚀剂去除多余的铝保护层；
采用反应离子刻蚀法对无机光学材料层进行刻蚀，之后去除剩余的光刻胶和铝保护层，形成芯层结构；
在芯层四周旋涂紫外聚合式氟化聚合物材料，形成上包层结构。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在铝保护层上旋涂光刻胶具体包括以下步骤：
以2500-3500转每分钟的转速在铝保护层上旋涂光刻胶，之后在60-70℃温度下坚膜10-20分钟，再进行自然降温。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在芯层四周旋涂紫外聚合式氟化聚合物材料具体包括以下步骤：
以1500-2500转每分钟的转速在芯层四周旋涂紫外聚合式氟化聚合物材料，之后在125-175℃温度下坚膜110-130分钟，再进行自然降温。
10.根据权利要求7-9任一所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：
分别用直径不同的研磨粉配置成相应地多种研磨液，分别用所述多种研磨液按照其所用研磨粉的直径由大到小的顺序依次对平面光波导端面进行研磨，研磨时间均为25-35分钟；
采用碱性抛光液对研磨后的平面光波导进行端面抛光，抛光时间为4-6个小时。