光纤剥离设备的制作方法

本发明涉及一种光纤处理设备，特别是，涉及一种用于剥离光纤的裸露的被覆层的剥离设备。

背景技术：

一般地，光缆包括位于中心的光纤芯(也称为玻璃芯)、位于光纤芯外部的被覆层(cladding)、以及位于最外层的保护层。在将两条光纤进行接续之前，需要将光纤接续端的保护层和被覆层移除。可以利用光纤切割刀将保护层沿纵向方向切开并移除。被覆层与光纤芯之间具有很强的附着力，因此，需要首先对将被移除的被覆层进行加热，之后沿径向方向至少部分地切断将被移除的被覆层，最后用力将被加热的被覆层内部的光纤芯拔出。

技术实现要素：

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

本发明的一个目的在于提供一种光纤剥离设备，可以剥离具有不同直径的光纤的裸露的被覆层。

根据本发明的一个方面，提供一种光纤剥离设备，用于剥离一条光纤的裸露的被覆层的光纤剥离设备，包括底座和安装在底座上的热剥装置。热剥装置包括被构造成用于对裸露的被覆层进行加热的加热装置以及切割装置。切割装置包括：上刀片和与上刀片相对的下刀片，上刀片和下刀片协作，以在径向方向上至少部分地切割裸露的被覆层；以及间隙调整装置，设置成用于调节上刀片和下刀片之间的间隙，以适应具有不同直径的光纤芯。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述热剥装置还包括：第一主体部，所述加热装置安装在所述第一主体部中，所述下刀片安装在所述第一主 体部的侧部；以及第一盖体，通过枢轴安装在所述第一主体部上，所述上刀片安装在所述第一盖体的侧部。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述间隙调整装置包括：两对调整槽，分别设置在所述上刀片和下刀片上，两对调整槽中的至少一对调整槽在上下方向上延伸；以及两对螺栓，被构造成分别穿过所述调整槽将所述上刀片和下刀片安装在所述第一盖体和第一主体部上。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，在所述第一主体部和第一盖体上中的至少一个上设有刻度，在所述上刀片和下刀片中的至少一个上设有与所述刻度配合的定位标记，以确定所述上刀片和下刀片之间的间隙大小，从而切割具有不同直径的光纤的被覆层。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述热剥装置还包括对齐调整装置，被构造成用于调整所述上刀片与所述下刀片对齐。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述对齐调整装置包括：调整孔，从所述第一盖体的上表面延伸到所述枢轴；以及调整螺栓，拧入所述调整孔中，通过松动所述调整螺栓，可以调节上刀片的刀刃与下刀片的刀刃在高度方向上对齐。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述第一主体部上设有在横向方向上延伸的定位槽，所述光纤的裸露的被覆层布置在所述定位槽中，所述加热装置设置在所述定位槽的下部，所述第一盖体设有定位凸起，所述定位凸起结合到所述定位槽中，以夹持布置在所述定位槽中的所述光纤的裸露的被覆层敷。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述定位槽和加热装置之间设有陶瓷材料制成的导热垫。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述第一盖体与所述第一主体部通过磁力吸合在一起。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，还包括固定装置，在邻近所述热剥装置的切割装置的一端安装在底座上，并被构造成用于固定具有保护层的光纤。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述固定装置包括：第二主体 部，所述光纤的具有保护层的部分布置在所述第二主体部上；以及第二盖体，可枢轴地安装在所述第二主体部上，所述第二盖体与所述第二主体部结合以固定所述光纤。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述第二盖体与所述第二主体部通过锁定装置结合。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述锁定装置包括：可枢转地安装在所述第二盖体上的悬臂，所述悬臂的末端设有挂钩；以及设置在所述第二主体部上的阻挡部，当所述第二盖体与所述第二主体部结合时，所述悬臂的挂钩钩住所述阻挡部。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述锁定装置还包括解锁部，设置在所述悬臂的与所述挂钩相对的一端，当按压所述解锁部时解除所述挂钩与所述阻挡部的结合。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述固定装置还包括夹持装置，可拆卸地安装在所述第二固定装置上，所述光纤预先布置在所述夹持装置上。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述第二盖体上设有弹性挤压部，在所述第二盖体与所述第二主体部结合时，所述弹性挤压部压紧所述光纤的保护层，从而将所述光纤固定在所述固定装置上。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，弹性挤压部包括：两个立臂，从所述第二盖体的内侧平行延伸；两个引导柱，分别连接在所述立臂的末端；压块，可移动地安装在所述引导柱上；以及弹性部件，安装在由所述压块、第二盖体的内侧和两个立臂限定的空间中，以在所述第二盖体与所述第二主体部结合时，朝向所述光纤的保护层偏压所述压块。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述压块的外侧设有弹性垫。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，还包括驱动装置，安装在所述底座中，被构造成驱动所述热剥装置和固定装置中的至少一个在所述底座上相对于彼此移动，以拉动所述光纤移动，从而剥离裸露的被覆层。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述驱动装置包括：驱动电机，安装在所述底座上；丝杠，在所述驱动电机的驱动下转动；移动块，安装在所述底座中，并与所述丝杠螺纹结合，在所述丝杠转动时，所述移动块带动所述 固定装置远离所述热剥装置在所述底座上移动。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述驱动装置还包括至少一个引导杆，与所述丝杠平行设置，所述引导杆穿过所述移动块，以引导所述移动块的移动。

根据本发明的一种实施例的光纤剥离设备，所述移动块和第二主体部上分别设有至少一个定位孔，至少一个定位销可移除地安装在所述定位孔中，使得所述移动块带动所述固定装置移动。

在本发明前述各个实例性的光纤剥离设备中，可以利用间隙调整装置调整两个刀片之间的间隙，从而切割具有不同直接的光纤的裸露的被覆层，提高了光纤剥离设备的示意性。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤剥离设备打开时的立体示意图，图中未安装光纤夹；

图2是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置的立体示意图；

图3是显示图1所示的光纤剥离设备的夹持装置的立体示意图；

图4-9是显示利用图1所示的光纤剥离设备剥离光纤的裸露的被覆层的操作过程的示意图；

图10是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置闭合时的侧视图；

图11是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置闭合时的另一种侧视图，其中调节螺栓已移除；

图12是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置的俯视图；

图13是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的固定装置的立体示意图；

图14是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的固定装置的另一种立体示意图；以及

图15是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的底座的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种用于剥离一条光纤的裸露的被覆层的光纤剥离设备，包括底座和安装在底座上的热剥装置。热剥装置包括被构造成用于对裸露的被覆层进行加热的加热装置以及切割装置。切割装置包括：上刀片和与上刀片相对的下刀片，上刀片和下刀片协作，以在径向方向上至少部分地切割裸露的被覆层；以及间隙调整装置，设置成用于调节上刀片和下刀片之间的间隙，以适应具有不同直径的光纤芯。

图1是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤剥离设备打开时的立体示意图，图中未安装光纤夹；图2是显示根据本发明的一个实例性的实施例的光纤处理设备的热剥装置的立体示意图。如图3所示，作为操作对象的光纤200包括位于中心的光纤芯203(也称为玻璃芯，参见图7)、位于光纤芯外部的被覆层(cladding)201、以及位于最外层的保护层202。如图1和2所示，根据本发明的示例性实施例的光纤剥离设备100用于剥离一条光纤200的裸露的被覆层201，并包括底座1和安装在底座上的热剥装置2。热剥装置2包括被构造成用于对裸露的被覆层201进行加热的加热装置21以及切割装置22。切割装置22包括：上刀片221、与上刀片221相对的下刀片222、以及间隙调整装置223。 上刀片221和下刀片222的刀刃相互协作，以在光纤200的径向方向上至少部分地切割裸露的被覆层201，但不会切割光纤芯。间隙调整装置223，设置成用于调节上刀片221和下刀片222的刀刃之间的间隙，以适应具有不同直径的光纤芯。例如，通过调整上刀片和下刀片之间的间隙，可以适应直径为3.0mm、2.0mm、1.6mm、1.2mm、900um和250μm的光纤芯。这样，可以利用一台光纤剥离设备对多种具有不同直径的光纤的被覆层进行剥离，提高了光纤剥离设备的适应性。

在本发明实施例的光纤剥离设备100中，加热装置21对布置在热剥装置2中的光纤的裸露的被覆层201进行加热，使被覆层软化，同时，切割装置22的上刀片221和下刀片222至少部分地切开裸露的被覆层201。这样，可以通过拉动具有保护层202的光纤200，同时利用上刀片和下刀片对被覆层201的阻挡作用，而把软化的被覆层201从光纤芯上移除，从而露出光纤芯，以进行后续的接续操作。

如图2、10、11和14所示，热剥装置2还包括：第一主体部23，加热装置21安装在第一主体部23中，下刀片222安装在第一主体部23的侧部；以及第一盖体24，通过枢轴231安装在第一主体部23上，上刀片221安装在第一盖体24的侧部。这样，当第一盖体24扣合在第一主体部23上时，上刀片221和下刀片222形成间隙，该间隙设置成使得上刀片和下刀片可以部分地切割光纤200的裸露的被覆层，但不会切割位于中心部分的光纤芯，与确保光纤芯不会损伤。

如图2和14所示，在第一主体部23上设有一对具有相对的突起部232，每个突起部上具有通孔233。相应地，在第一盖体24上设有具有通孔的耳部，该耳部241安装在一对突起部232之间，枢轴231穿过突起部232的通孔和耳部241的通孔，从而将第一盖体24和第一主体部23连接在一起。

在一种示例性实施例中，参见图10和11，间隙调整装置223包括：两对调整槽2232，分别设置在上刀片221和下刀片222上，两对调整槽2232中的至少一对调整槽在上下方向上延伸；以及两对螺栓2231，被构造成分别穿过调整槽2232将上刀片221和下刀片222安装在第一盖体24和第一主体部23上。因此，通过穿过调整槽2232拧紧螺栓2231可以将上刀片和下刀片分别固定在第一盖体和第一主体部上。特别是，由于调整槽2232在上下方向上延伸，这样可以通 过松动螺栓2231而上下移动上刀片和/或下刀片，从而调整间隙的大小，以适应具有不同直径的光纤的被覆层。

在一种实施例中，在第一主体部23和第一盖体24上中的至少一个上设有刻度，在上刀片221和下刀片222中的至少一个上设有与刻度配合的定位标记，通过识别上刀片和/下刀片的定位标记与所述刻度的对齐情况，可以确定上刀片和下刀片之间的间隙大小，从而切割具有不同直径的光纤的被覆层，在被覆层上形成切口，并避免光纤的光纤芯被切割。

参照图1、2、12和14，热剥装置2还包括对齐调整装置25，该对齐调整装置25被构造成用于调整上刀片221与下刀片222对齐。详细而言，对齐调整装置25包括：从第一盖体24的上表面延伸到枢轴231的调整孔；以及拧入调整孔中的调整螺栓，通过松动调整螺栓，可以调节上刀片221的刀刃与下刀片222的刀刃在高度方向上对齐，使得所述上刀片和下刀片的刀刃不会彼此错位，从而实现对光纤的裸露的被覆层的顺利切割。

在一种实施例中，参照图1、2和4，第一主体部23上设有在横向方向上延伸的定位槽234，光纤200的裸露的被覆层201布置在所述定位槽234中，加热装置21设置在定位槽234的下部。例如，加热装置21可以是安装在第一主体部内的电阻丝。第一盖体24设有定位凸起242，所述定位凸起242结合到定位槽234中，以夹持布置在定位槽234中的光纤200的裸露的被覆层敷202。进一步地，定位槽234和加热装置21之间设有陶瓷材料制成的导热垫235，以使加热装置21对被覆层进行均匀加热。另外，在第一主体部23上设有一对定位板236，定位板236通过螺栓237安装在第一主体部23上，而且该对定位板236之间限定成定位槽234。通过拆卸定位板236可以安装、维修、拆卸和更换导热垫235和加热装置21。

在一种实施例中，第一盖体24与第一主体部23通过磁力吸合在一起。具体而言，在第一盖体24和第一主体部23上分别设有凹槽，凹槽中分别固定有极性相反的磁体238，当第一盖体24扣合在第一主体部23上时，两个磁体彼此吸引，从而保持第一盖体24与第一主体部的结合状态。

参照图1、3-5、13和14，根据本发明的示例性实施例的光纤剥离设备100还包括在邻近热剥装置的切割装置的一端安装在底座上的固定装置3，该固定装 置3被构造成用于固定具有保护层202的光纤200。具体而言，固定装置3包括第二主体部31和第二盖体32。光纤200的具有保护层202的部分布置在第二主体部31上。第二盖体32可枢轴地安装在第二主体部31上，第二盖体32与第二主体部31结合以固定光纤200。

在一种实施例中，第二盖体32与第二主体部31通过锁定装置结合。进一步地，锁定装置包括：可枢转地安装在第二盖体32上的悬臂33，所述悬臂33的末端设有挂钩34；以及设置在第二主体部31上的阻挡部311，当第二盖体32与第二主体部31结合时，悬臂33的挂钩钩34住阻挡部311。这样，可以将第二盖体32牢固地结合在第二主体部31上，并避免第二盖体32打开。

在一种实施例中，锁定装置还包括解锁部35，设置在悬臂33的与挂钩34相对的一端，当按压解锁部35时解除挂钩34与阻挡部311的结合，这样，可以解除第二盖体32与第二主体部31之间的结合。

如图3、13和14所示，固定装置3还包括夹持装置36，可拆卸地安装在第二主体部31上，光纤200预先布置在夹持装置36上。更具体地，夹持装置36上设有一对相对的卡爪361和一个扣合件362，具有光纤200的保护层202的部分夹持在卡爪361之间，并被扣合件362夹持在夹持装置36上。

如图8所示，在第二主体部31上设有容纳槽312，夹持装置36放置在容纳槽312中。夹持装置36可以安装在第二主体部31上，之后，将第二盖体32结合到第二主体部上，从而将夹持装置固定在固定装置中。

在一种实施例中，第二盖体32上设有弹性挤压部237，在第二盖体32与第二主体部31结合时，所述弹性挤压部压紧光纤200的保护层202，从而将光纤200固定在固定装置3上。具体而言，弹性挤压部包括：两个立臂371，从第二盖体32的内侧平行延伸；两个引导柱372，分别连接在立臂371的末端；压块373，可移动地安装在引导柱372上；以及弹性部件374，安装在由压块373、第二盖体32的内侧和两个立臂371限定的空间中，以在第二盖体32与第二主体部31结合时，朝向光纤200的保护层202偏压压块373，从而使压块373压紧布置在夹持装置36上的光纤200的保护层202。需要说明的是，为了牢固地压接光纤200，压块373可以将光纤200的保护层202挤压变形。进一步地，压块373的外侧设有弹性垫375，弹性垫375与保护层202接触，以避免损伤保护 层202。

参见图1、4、6、15，根据本发明的一种示例性实施例，光纤剥离设备100还包括驱动装置4，安装在底座1中，被构造成驱动热剥装置2和固定装置3中的至少一个在底座1上相对于彼此移动，以拉动光纤200移动，从而剥离裸露的被覆层201。

在一种示例性实施例中，驱动装置4包括：驱动电机41，安装在底座1上；丝杠42，在驱动电机41的驱动下转动；移动块43，安装在底座1中，并与丝杠42螺纹结合，在所述丝杠42转动时，移动块43带动固定装置3远离热剥装置2在底座1上移动。进一步地，驱动装置4还包括至少一个引导杆44，与丝杠42平行设置，所述引导杆43穿过移动块43，以引导移动块43的移动。

在一种示例性实施例中，如图1、13和15所示，移动块43和第二主体部上分别设有至少一个定位孔45，至少一个定位销(未示出)可移除地安装在所述定位孔45中，使得移动块43带动固定装置3移动。如果将定位销从定位孔45中取出，则可以将固定装置3从底座1上移除。

图3-9是显示利用图1所示的光纤剥离设备剥离光纤的裸露的被覆层的操作过程的示意图。下面参照图3-9描述利用本发明实施例的光纤剥离设备剥离光纤200的裸露的被覆层201的存在过程。

如图3所示，首先将带处理的光纤200的一部分保护层202剥离，并露出一段被覆层201，被覆层内部具有光纤芯(未示出)，并将光纤的一部分保护层202夹持在夹持装置36上。

之后，如图4所示，在固定装置3靠近热剥装置2的情况下，打开热剥装置2的第一盖体24和固定装置3的第二盖体32，将夹持有光纤200的夹持装置36放置在固定装置3的第二主体部31的容纳槽312中，将光纤200的裸露的被覆层201布置在所述定位槽234中。

之后，如图5所示，将第二盖体32结合到第二主体部31上，并将锁定装置的挂钩与第二主体部31上的阻挡部结合，从而使弹性挤压部压紧光纤200的保护层202，将光纤200固定在固定装置3上。

之后，如图6所示，将第一盖体24结合到第一主体部23上，第一盖体的定位凸起结合到定位槽234中，以夹持布置在定位槽中的光纤200的裸露的被 覆层敷202，同时，上刀片221的刀刃与下刀片222的刀刃在高度方向上对齐，实现对光纤的裸露的被覆层的部分切割，在被覆层上形成切口。

之后，如图7所示，控制电阻丝之类的加热装置对放置在定位槽中的光纤的裸露的被覆层进行加热，使被覆层软化；在加热预定时间之后，控制驱动电机动作，以驱动固定装置远离热剥装置移动。用于具有保护层的光纤被牢固地保持在固定装置中，而且被覆层被切割装置已部分地切割，在固定装置移动的同时，拉动光纤的光纤芯从被切割部位开始脱离已软化的被覆层，从而露出光纤芯203，而被剥离的被覆层仍然留在定位槽中。

之后，如图8所示，按压固定装置上的解锁部35，打开第二盖体32，并打开第一盖体。

最后，如图9所示，取出夹持装置和光纤200，关闭第一盖体24。

虽然上面描述了利用电动驱动装置驱动固定装置移动的实施例，但本发明并不局限于此。在一种可替换的实施例中，可以手动固定装置移动，只要将光纤芯拉出即可。在另一种可替换的实施例中，可以利用手柄转动丝杠，从而驱动固定装置移动。

根据本发明的上述各种实施例的光纤剥离设备，可以利用间隙调整装置调整两个刀片之间的间隙，从而切割具有不同直接的光纤的裸露的被覆层，提高了光纤剥离设备的示意性。该光纤剥离设备集成了被覆层的切割、加热和剥离于一体，简化的整个设备的结构，并可方便地定位需要的切割长度。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。