双摄像头模组及具有其的摄像装置的制作方法

本发明属于摄像装置领域，尤其涉及一种双摄像头模组和具有该双摄像头模组的摄像装置。

背景技术：

双摄像头模组包括两个独立地安装于同一电路板上的摄像头，两个摄像头可以同时对位于相同方向的同一物体进行拍照，分别获得第一图像以及第二图像，第一图像和第二图像可以合成三维图像，也可以相互补偿获取高清的二维图像。图1为相关技术中的一双摄像头模组的示意图，如图1所示，双摄像头模组包括两个镜头单元1’、一镜头组合座2’、两个红外截止滤光片3’、两个影像感测芯片4’。其中，影像感测芯片4’与电路板5’组装时，先在电路板5’的预定位置点胶，两个影像感测芯片4’需要分别组装至电路板5’的预定位置(die bonding)，并与电路板5’粘结固定，再通过引线接合法(wire bonding)，使得影像感测芯片4’与电路板5’电性连接。

两个影像感测芯片4’分别组装至电路板5’上，容易产生倾斜，使得两个影像感测芯片的中心轴不平行，影响成像质量。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明需要提出一种双摄像头模组，该双摄像头模组可以避免组装时影像感测芯片发生倾斜，保证成像质量，提高产品良率。

本发明还提出一种具有该双摄像头模组的摄像装置。

为了解决上述问题，本发明一方面提出一种双摄像头模组，该双摄像头模组包括：线路板、一体式影像感测芯片、镜头组合座、双滤光片和双镜头单元，其中，一体式影像感测芯片，安装于所述线路板上且与所述线路板电性连接，所述一体式影像感测芯片包括第一影像感测区和第二影像感测区；镜头组合座，安装于所述线路板上并环绕所述一体式影像感测芯片，所述镜头组合座具有顶面和与所述顶面相对的底面，所述镜头组合座开设有贯穿所述顶面和所述底面的第一通光孔和第二通光孔；双滤光片，包括两片独立的滤光片，两片独立的滤光片收容于所述镜头组合座内，并分别对准所述第一通光孔和所述第二通光 孔；双镜头单元，所述双镜头单元包括两个独立安装的镜头，所述两个独立安装的镜头分别设置于所述第一通光孔和所述第二透光孔内并与所述镜头组合座组装，经两个独立安装的镜头的光线分别经两片独立的滤光片后到达第一影像感测区和第二影像感测区。

本发明的双摄像头模组，通过采用一体式影像感测芯片，并在一体式影像感测芯片上设置第一影像感测区和第二影像感测区，与相关技术中采用两个独立的影像感测芯片相比，可以避免分别组装时发生倾斜的问题，保证两个影像感测区的中心轴平行，保证成像质量，提高产品良率。

其中，所述双镜头单元的每个镜头均包括：镜筒和镜片组，所述镜片组设置于所述镜筒内，所述镜筒的外表面设置有第一螺纹。

具体地，所述镜筒为中空圆柱状的镜筒。

其中，所述第一通光孔和所述第二通光孔的内表面分别设置有与所述第一螺纹相配合的第二螺纹，所述双镜头单元与所述镜头组合座通过螺纹方式组装。

所述第一通光孔和所述第二通光孔的中心轴均与光轴方向平行。

具体地，所述镜头组合座为长方体状。

其中，所述第一影像感测区和所述第二影像感测区内的电路分别独立封装，且所述第一影像感测区的中心与所述第一通光孔的中心轴对准，所述第二影像感测区的中心与所述第二通光孔的中心轴对准。

具体地，所述双滤光片为红外截止滤光片。所述线路板为PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)。

为了解决上述问题，本发明另一方面提出一种摄像装置，该摄像装置包括上述的双摄像头模组。

本发明的摄像装置，通过采用上述的双摄像头模组，可以避免组装时两个影像感测区发生倾斜，保证成像质量。

附图说明

图1是现有技术中的双摄像头模组的拆分示意图；

图2是根据本发明的一个实施例的双摄像头模组的拆分示意图；

图3是根据本发明的一个具体实施例的一体式影像感测芯片的示意图；

图4是根据本发明的一个实施例的摄像装置的框图。

附图标记：

摄像装置1000，双摄像头模组100，

双镜头单元10、镜头组合座20、双滤光片30、一体式影像感测芯片40和线路板 50，

镜头组合座20的顶面1和底面2，第一通光孔21和第二通光孔22，第一影像感测区3和第二影像感测区4。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

针对相关技术中的技术问题，本发明实施例提出一种双摄像头模组和具有该双摄像头模组的摄像装置。

下面参照附图描述根据本发明实施例提出的双摄像头模组。

图2是根据本发明的一个实施例的双摄像头模组的拆分示意图，如图2所示，该双摄像头模组100包括双镜头单元10、镜头组合座20、双滤光片30、一体式影像感测芯片40和线路板50。

其中，双镜头单元10包括两个独立安装的镜头，每个镜头均包括镜筒和镜片组(图未标示)，具体地，镜筒可以为中空圆柱状的镜筒。镜片组设置于镜筒内。

镜头组合座20具有顶面1和与顶面1相对的底面2，镜头组合座20开设有贯穿顶面1和底面2的第一通光孔21和第二通光孔22，双镜头单元10的两个独立安装的镜头分别设置于第一通光孔21和第二透光孔22内，并与镜头组合座20组装。

具体地，双镜头单元10的镜筒的外表面设置有第一螺纹例如外螺纹，第一通光孔21和第二通光孔22的内表面分别设置有与第一螺纹相配合的第二螺纹例如内螺纹，双镜头单元10与镜头组合座20通过螺纹方式组装，即两个镜头分别与第一通光孔21和第二通光孔22通过螺纹结合。其中，第一通光孔21和第二通光孔22的中心轴均与光轴方向平行,即双镜头单元10与镜头组合座20组装之后，两个镜头的中心轴与光轴平行。具体地，镜头组合座20可以为长方体状。

双滤光片30包括两片独立的滤光片，两片独立的滤光片收容于镜头组合座20内，并分别对准第一通光孔21和第二通光孔22。在本发明的一个实施例中，双滤光片30为红外截止滤光片，用来滤除通过第一通光孔21和第二通光孔22的自然光线中的红外光。

如图3所示，为本发明的一个具体实施例的一体式影像感测芯片40的示意图。一体式影像感测芯片40安装于线路板50上，镜头组合座20也安装于线路板50上，例如镜头组合座20的底面2与线路板50连接，并环绕一体式影像感测芯片40。一体式影像感测芯片40包括第一影像感测区3和第二影像感测区4，第一影像感测区3对准镜头组合座20的第 一通光孔21，用于感测通过第一通光孔21的光信号，第二影像感测区4对准镜头组合座20的第二通光孔22，用于感测通过第二通光孔22的光信号。具体地，一体式影像感测芯片40与线路板50电性连接，用于将通过第一通光孔21的光信号及通过第二通光孔22的光信号转换为电信号。其中，第一影像感测区3和第二影像感测区4内的电路独立封装，且第一影像感测区3的中心与第一通光孔21的中心轴对准，第二影像感测区4的中心与第二通光孔22的中心轴对准，经过双镜头单元10的两个独立安装的镜头的光线分别经两片独立的滤光片后到达第一影像感测区3和第二影像感测区4，两个影像感测区所感测到的光线互不影响，分别实现光信号向电信号的转换。

一体式影像感测芯片40安装于线路板50的预定位置，镜头组合座20的底面2与线路板50相连，所述预定位置即为使得一体式影像感测芯片40的第一影像感测区3及第二影像感测区4与镜头组合座20的第一通光孔21及第二通光孔22相对准的位置。具体地，线路板50为PCB，用于与外部电路实现信号导通。

可以理解的是，本发明实施例的双摄像头模组100采用的是一个一体式影像感测芯片40，并在一体式影像感测芯片40上设置两个独立的影像感测区，即两个影像感测区位于同一载体上，构成一体式影像感测芯片40，可以直接将该一体式影像感测芯片40组装于线路板50上，与相关技术中采用两片独立的影像感测芯片相比，无需将两片影像感测芯片分别组装，避免分别组装时出现的两片影像感测芯片发生倾斜的问题，保证了双摄像头模组100的一体式芯片40之两个影像感测区中心轴平行，提高成像质量。

综上所述，根据本发明实施例的双摄像头模组100，通过采用一体式影像感测芯片40，并在一体式影像感测芯片40上设置第一影像感测区3和第二影像感测区4，与相关技术中采用两个独立的影像感测芯片相比，可以避免分别组装时发生倾斜的问题，保证了双摄像头模组100的一体式影像感测芯片40的两个影像感测区中心轴平行，保证成像质量，提高产品良率。

基于上述方面的双摄像头模组，下面参照附图描述根据本发明另一方面实施例提出的摄像装置。

图4是根据本发明的一个实施例的摄像装置的框图，如图4所示，该摄像装置1000包括上述方面实施例的双摄像头模组100。

本发明实施例的摄像装置1000，通过采用上述实施例的双摄像头模组100，可以避免分别组装时两片影像感测芯片发生倾斜的问题，保证了双摄像头模组100的一体式影像感测芯片40之两个影像感测区中心轴平行，保证成像质量。

例如，该双摄像头模组100可以用作手机摄像头、平板电脑的摄像头，也可以应用于具有照相功能的电子手表中。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。