技术总结
本发明的目的在于提供，在半导体、MEMS/微型机械应用领域中，固化物的残留应力极低、湿热试验后与Pt、LT和Ta等金属基板的紧密贴合性优异的树脂组合物和/或其层叠体、及其固化物。本发明是含有(A)环氧树脂、(B)具有酚性羟基的化合物和(C)光阳离子聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，(A)环氧树脂的加权平均环氧当量为300g/eq.以上，且该(A)环氧树脂的20质量％以上是由下述式(1)表示、且环氧当量为500～4500g/eq.的环氧树脂，该(B)具有酚性羟基的化合物含有特定结构的苯酚化合物。
技术研发人员：今泉尚子;小野祯之;小泉孝德;熊谷真希;稻垣真也
受保护的技术使用者：日本化药株式会社
文档号码：201580031504
技术研发日：2015.06.09
技术公布日：2017.05.10