裂片制程的设备及其方法与流程

文档序号:11063066阅读:465来源:国知局
裂片制程的设备及其方法与制造工艺

本发明是有关于一种裂片制程,尤指对于一种能够用于流线式生产的裂片制程的设备及其方法。



背景技术:

随着科技的发展,生活越来越进步,加上数字化时代的到来,推动了高科技产业蓬勃发展,有关于液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)方面的产业规模和国际大厂间激烈竞争日益扩大,液晶显示设备因为具有高画质、体积小、重量轻、低驱动电压与低消耗功率等众多优点。因此,被广泛应用于个人数字助理(PDA)、移动电话、摄录放影机、笔记型计算器、桌上型显示器、车用显示器及投影电视等消费性通讯或电子产品之上,而成为显示器的主流。

液晶显示面板为平面超薄的显示设备,一般液晶显视面板的主体主要是由一薄膜晶体管、液晶单元与彩色滤光片所构成,液晶单元设置于薄膜晶体管与该彩色滤光片之间,在将上述结构封装于两片透明基板的间,关于液晶显视器使用上系透过薄膜晶体管的信号与电压来改变与控制液晶单元内的液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光,而达到显是目的。

在关于液晶显示面板的加工过程中,通常是由一大块面板进行加工,再将大型面板切割成所需要的小尺寸面板,于此过程中,主要分为切割与裂片两个步骤,切割步骤主要系使用具有一定硬度的刀轮,透过施加一定压力下,而划过液晶显示面板的有效面板与欲裁切抛弃的残材之间,进而于该液晶显示面板的表面留下一道切割线;而裂片步骤则是利用裂片原理将此切割线加深裂痕深度,直到此切割线的裂痕能够完全分离该液晶显示面板的有效面板与抛弃的残材。

习知技术中,有关于分裂步骤的技术上,可区分为四种方式:夹取方式、敲击方式、折断裂片方式与高流速热气体方式,夹取方式主要通过上下夹块固定,并同时夹取液晶显示面板的切裂线外待除去的部分,以排除残材;敲击方式主要通过装置施加一适度外力敲击于液晶显示面板的切裂线外待去除的部分,以排除残材,折断裂片方式主要系透过装置施加外力于切裂线两侧的面板,促使切裂线的裂缝加深,而分离有效面板与残材;高流速热气体方式主要透过高速热气体冲击切裂线,促使切裂线的裂缝加深,而分离有效面板与残材,有关于上述方式,虽然都可以达到裂片效果,但是,目前裂片方式大多是需要将液晶显示面于静置状态下进行处理,而且无法同时针对于液晶显示面板的多条切裂线进行处理,导致处理裂片过程的效率低。

故,本发明针对于习知技术的缺点进行改良,而提供一种裂片制程的设备及其方法,可达到有效且快速的裂片制程技术。



技术实现要素:

本发明的一目的,在于提供一种裂片制程的设备及其方法,其将料件输送通过上、下滚轮之间,当料件于持续移动时,系同时进行裂片制程,进而该料件于移动状态中剥离残材,以流线式裂片制程方式提高制程效率。

本发明的一目的,在于提供一种裂片制程的设备及其方法,其能够依料件的残材大小与韧性,调整上、下滚轮的相对位置,而以使裂片滚轮组能够以最适当的外力抵压料件,进行裂片制程。

本发明的一目的,在于提供一种裂片制程的设备及其方法,进一步利用一前传感器,该前传感器用于侦测该些个料件的位置、宽度与/或厚度,并使料件与裂片滚轮组进行自动对位。

本发明的一目的,在于提供一种裂片制程的设备及其方法,进一步利用一后传感器,该后传感器用于侦测料件的宽度或厚度,配合比对前传感器侦测料件的宽度或厚度,用以检验料件是否完成裂片制程。

为达上述所指称的一目的及功效,本发明提供一种裂片制程的设备,一种裂片制程的设备,其包含:一输送机构,其用于输送一料件,该料件包含一本体与至少一残材,该料件的一侧具有至少一切裂线以区分该本体与该至少一残材;至少一裂片滚轮组,其固设于该输送机构的一侧,其包含:至少一下滚轮;及至少一上滚轮,其位于该至少一下滚轮的上方,该料件的厚度大于该至少一下滚轮的水平高度与该至少一上滚轮的水平高度的垂直距离;其中,该料件的该至少一残材的一侧置于该输送机构的一侧,该输送机构输送该料件经该至少一裂片滚轮组进行裂片制程,当该料件于持续移动时,系同时受到该至少一下滚轮与该至少一上滚轮从下、上方向紧迫抵压,进而该料件于移动状态中分裂该至少一切裂线,以自该料件剥离该至少一残材。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一裂片滚轮组为二裂片滚轮组,该二裂片滚轮组分别设置于该输送机构的两侧。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一下滚轮与该至少一上滚轮为对称该料件或非对称该料件设置。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一下滚轮位于该至少一切裂线的一侧,该至少一上滚轮位于该至少一切裂线的另一侧。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一下滚轮与该至少一上滚轮位于该至少一切裂线的同一侧。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一下滚轮为二下滚轮的情况时,该二下滚轮左右平行设置,该至少一上滚轮位于该二下滚轮的上方。

本发明的一实施例,在于揭露该二下滚轮分别设置于该至少一切裂线的两侧。

本发明的一实施例,在于揭露该二下滚轮设置于该至少一切裂线同一侧。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一上滚轮为二上滚轮的情况时,该二上滚轮左右平行设置,该至少一下滚轮位于该二上滚轮的下方。

本发明的一实施例,在于揭露该二上滚轮分别设置于该至少一切裂线的两侧。

本发明的一实施例,在于揭露该二上滚轮设置于该至少一切裂线同一侧。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一下滚轮为二下滚轮的情况时,该二下滚轮分别前后排列设置,并前低后高排列,该至少一上滚轮与该二下滚轮为对称该料件或非对称该料件设置。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一上滚轮为二上滚轮的情况时,该二上滚轮分别前后排列设置,并前高后低排列,该至少一下滚轮与该二上滚轮为对称该料件或非对称该料件设置。

本发明的一实施例,在于揭露设置至少一前传感器,该至少一前传感器位于该至少一裂片滚轮组之前。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一前传感器用于侦测该些个料件的位置、宽度或厚度。

本发明的一实施例,在于揭露设置至少一后传感器,该至少一后传感器位于该至少一裂片滚轮组之后。

本发明的一实施例,在于揭露该至少一后传感器用于侦测该些个料件的宽度或厚度。

为达上述所指称的一目的及功效,本发明提供一种裂片制程的方法,其包含:取出一料件,该料件包含一本体与至少一残材,该料件的一侧具有至少一切裂线以区分该本体与该残材,将该料件具有该至少一切裂线的一侧置于该输送机构的外侧;以及利用该输送机构输送该料件进行一裂片制程,当该料件于持续移动时,该料件同时受到从上、下方向的紧迫抵压,进而于移动状态中分裂该料件的该至少一切裂线,以自该料件剥离该至少一残材。

本发明的一实施例,在于揭露于将该料件具有该至少一切裂线的一侧置于该输送机构的外侧的步骤前,进一步设置至少一前传感器,利用该至少一前传感器侦测该些个料件的位置、宽度或厚度。

本发明的一实施例,在于揭露于自该料件剥离该至少一残材的步骤后,该至少一后传感器用于侦测该些个料件的宽度或厚度。

附图说明

图1:其为本发明的第一实施例的裂片制程的设备示意图;

图2:其为本发明的第一实施例的裂片制程的设备裂片制程的设备侧视图;

图3:其为图2的A区域放大图;

图4:其为本发明的第一实施例的裂片制程的设备前视图;

图5:其为图4的B区域放大图;

图6:其为本发明的第一实施例的步骤流程图

图7:其为本发明的第二实施例的裂片制程的设备的滚轮示意图;

图8:其为本发明的第二实施例的裂片制程的设备的另一滚轮示意图;

图9:其为本发明的第三实施例的裂片制程的设备的滚轮示意图;

图10:其为本发明的第三实施例的裂片制程的设备的另一滚轮示意图;

图11:其为本发明的第四实施例的裂片制程的设备的滚轮示意图;以及

图12:其为本发明的第四实施例的裂片制程的设备的另一滚轮示意图;

图13:其为本发明的第五实施例的裂片制程的设备的前后滚轮示意图;

图14:其为本发明的第六实施例的裂片制程的设备的前后滚轮示意图;

图15A:其为本发明的裂片制程的设备的料件示意图;

图15B:其为本发明的裂片制程的设备的料件另一示意图;

图16A:其为本发明的第七实施例的裂片制程的设备的滚轮前视图;

图16B:其为本发明的第七实施例的裂片制程的设备的滚轮侧视图;

图17A:其为本发明的第八实施例的裂片制程的设备的滚轮前视图;

图17B:其为本发明的第八实施例的裂片制程的设备的滚轮侧视图;

图18:其为本发明的第九实施例的裂片制程的设备的前后传感器侧视图;以及图19:其为本发明的第九实施例的裂片制程的设备的前后传感器上视图。

【图号对照说明】

1 裂片制程的设备

11 输送机构

12 裂片滚轮组

120 移动机构

121 上滚轮

122 下滚轮

123 凸出部

124 锯齿部

2 料件

20 本体

21 切裂线

22 残材

31 前传感器

32 后传感器

T 厚度

H、h1~h4 间距

具体实施方式

为了使本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识,特用较佳的实施例及配合详细的说明,说明如下:

目前针对于液晶显示面板的裂片方式有很多种,如夹取方式、敲击方式、折断裂片方式与高流速热气体方式,但是,利用上述的方式的裂片制程的设备皆无法达成流线式生产,通常裂片制程的设备都需要一个短暂的停留时间进行裂片处理,所以,已经很难满足现有大量液晶显示面板的制造需求,故,针对现有的技术进行改良,而提供一种裂片装制及其方法。

请参阅图1与图2,其为本发明的第一实施例的裂片制程的设备示意图与侧视图;如图所示,本实施例为一种裂片制程的设备1,该裂片制程的设备1包含一输送机构11与至少一裂片滚轮组12,该至少一裂片滚轮组12固设于该输送机构11的一侧,该至少一裂片滚轮组12更包含至少一上滚轮121与至少一下滚轮122,本实施例主要透过该输送机构11与该至少一裂片滚轮组12的组合,以达到流线式的裂片制程,提高裂片制程效率。

于本实施例中,该输送机构11用于承载并运送一料件2(如:液晶显示面板),该输送机构11为输送带、滚轮、滚珠、滚筒或链条等等,本实施例并不限制该输送机构11的运送方式,而本实施例的该输送机构11以输送带为例进行说明,该至少一裂片滚轮组12固设于该输送机构11的输送路径的一侧,该至少一裂片滚轮组12包含单一裂片滚轮组12或二裂片滚轮组12的情况,该二裂片滚轮组12为该单一裂片滚轮组12对称设置于该输送机构11的左右两侧,故,本实施例主要以单一该裂片滚轮组12的情况进行以下说明。

承上所述,该至少一裂片滚轮组12包含该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122,此处的该至少一下滚轮121不限于单一下滚轮121或复数个下滚轮121,而该至少一上滚轮122也不限单一上滚轮122或复数个上滚轮122的组合,而本实施例中,该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122皆以单一滚轮情况进行说明,其中该至少一上滚轮122位于该至少一下滚轮121的水平位置上方,该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122位于同一平面上,此平面与该输送机构11的输送路径互相垂直(如图2所示),该至少一下滚轮121的滚轮顶边与该输送机构11承载该料件2的承载表面平行,进一步于该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122分别设置于一移动机构120,该移动机构120能分别对于该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122的位置进行上下方向或左右方向的移动调整。

请一并参阅图3,其为图2的A区域放大图放大图;如图所示,于本实施例中,该至少一下滚轮121的水平高度至该至少一上滚轮122的水平高度的垂直距离为一间距H,该料件2具有一厚度T,而该间距H小于该厚度T,此部份技术主要为该料件2通过该至少一裂片滚轮组12时,该至少一裂片滚轮组12产生作用力紧迫抵压该料件2,而进行裂片制程的一重要手段。

请一并参阅图4与图5,其为本发明的第一实施例的裂片制程的设备前视图与图4的B区域放大图;如图所示,于本实施例中,该至少一上滚轮122位于该至少一下滚轮121正上方,该料件2系导入该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122之间,且该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122系位于该料件2的该至少一切裂线21的一侧。

另外,于进行裂片制程之前,应先评估该料件2的厚度、材料韧性或该残材22的大小等相关条件,而依据上述相关条件,利用该移动机构120调整该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122之间的该间距H,本实施例并不限制该移动机构120的调整方式为手动调整或是自动调整,若该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122之间的该间距H相较于该料件2的该厚度T小,该料件2欲导入该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122的阻力则过大,而无法使该料件2能够顺利导入该至少一裂片滚轮组12,或是因为紧迫抵压的阻力太大而导致该料件2受损,而若当该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122之间的该间距H相较于该料件2的该厚度T过大时,则该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122无法对于该料件2产生紧迫抵压作用,即不会对于该料件2的该至少一切裂线21产生作用力,则无法进行裂片制程,本实施例能够依照该料件2的相关条件,而利用该移动机构120调整该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122于最适当的位置。

再一并参阅图6,其为本发明的第一实施例的步骤流程图;如图所示,于本实施例中,其说明利用该裂片制程的设备1进行裂片制程,第一步骤S100,首先,取出该料件2,本实施例的该料件2为液晶显示面板,该液晶线视面板包含两层结构,第一层为一彩色滤光片与第二层一薄膜晶体管,于第一层的彩色滤光片具有一本体20与至少一残材22,并第一层的彩色滤光片的外侧设有至少一切裂线21,该至少一切裂线21用于区分出该本体20与至少一残材22,请复参阅图1,将上述具有至少一切裂线21的该料件2摆放于该输送机构11上,并使该料件2的该至少一切裂线21的一侧置于该输送机构11的外侧,使该至少一残材22处于悬空状态。

再者,于第二步骤S200,利用该输送机构11输送该料件2进行一裂片制程,该料件2由该输送机构11持续向一方向移动,当该料件2于持续移动时,该料件2同时受到从上、下方向的紧迫抵压,进而于移动状态中分裂该料件2的该至少一切裂线21,以自该料件2剥离该至少一残材22。

而于本实施例中,系利用该至少一裂片滚轮组12紧迫抵压该料件2为例,该料件2经该输送机构11推送于该至少一下滚轮121与至少一上滚轮122之间,同时当该料件2经过该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122之间,则该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122受到该料件2带动朝向该料件2的输送方向进行滚动,即该至少一下滚轮121顺时针转动,则该至少一上滚轮122则逆时针转动,又,该至少一下滚轮121水平高度至该至少一上滚轮122的水平高度为该间隔H小于该料件2的该厚度T,故,当该料件2移动经该至少一裂片滚轮组12时,该料件2会处于持续移动的状态下,其会受到该至少一下滚轮121向上紧迫抵压及受到该至少一上滚轮122向下紧迫抵压,使该料件2于同时受到上、下作用力的紧迫抵压,且于此紧迫抵压情况下,该料件2又不断受到该输送机构11继续导入推送,依靠此作用力作用于该料件2的该至少一切裂线21,则会使该至少一切裂线21的缝隙越裂越大,直到该至少一切裂线21的缝隙完全分裂过该料件2的第一层的一彩色滤光片,而自该料件2的彩色滤光片层剥离该至少一残材22,该料件2也于持续移动的状态下通过该至少一裂片滚轮组12。

本实施例系针对于习知裂片制程的设备的技术作改良,习知用于进行分裂制程的方法有透过夹取方式、敲击方式、折断裂片方式与高流速热气体方式等方式,但是,于进行裂片的过程中,大多需要将料件于静置状态下进行裂片处理,而且无法同时针对于料件的两侧的切裂线进行裂片,导致处理裂片制程的效率低,故,本发明提供一种裂片制程的设备及其方法,利用该输送机构11输送该料件2进行裂片制程,该至少一裂片滚轮组12固设于该输送机构11的一侧,该至少一裂片滚轮组12包含该至少一下滚轮121与位于该至少一下滚轮121上方的该至少一上滚轮122,该料件2的该厚度T大于该至少一下滚轮121的水平高度至该至少一上滚轮122的水平高度的垂直距离的该间距D,当料件2移动经该至少一裂片滚轮组12时,该料件2于持续移动过程中受到该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122从下、上方向的紧迫抵压,进而分裂该料件2的该至少一切裂线21,以自该料件2剥离该至少一残材22,本发明的该料件2维持移动状态下进行裂片处理,利用流线式的裂片制程方式,可提高裂片效率,也有利于对双层结构进行裂片制程。

请一并参阅图7与图8,其为本发明的第二实施例的裂片制程的设备的滚轮示意图与另一滚轮示意图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122为非对称该料件2设置,图7为该至少一下滚轮121位于该料件2的该至少一切裂线21的一侧,而该至少一上滚轮122位于该料件2的该至少一切裂线21的另一侧,亦或是该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮位于该至少一切裂线21的同一侧(未图示),而图8的实施方式则为图7实施方式的相反方式设置,故,不再赘述。

本实施例的该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122的采取非对称的设置方式,所能产生的作用力变化较大,对于该料件2的作用力的方向也有所不同,本实施例的实施方式可依据评估该料件2的厚度、材料韧性或该残材22的大小等相关条件,选用适用的滚轮设置位置。

请一并参阅图9与图10,其为本发明的第三实施例的裂片制程的设备的滚轮示意图与另一滚轮示意图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,该至少一上滚轮122为二上滚轮122的情况时,该二上滚轮122左右平行设置,该至少一下滚轮121对应于该二上滚轮122的其中之一,且该二上滚轮122能分别设置于该至少一切裂线21的两侧,亦或是设置于该至少一切裂线21同一侧(未图示),该图9为该至少一下滚轮121对应于该二上滚轮122的中的外侧滚轮,该图10为该至少一下滚轮121对应于该二上滚轮122的中的内侧滚轮。

本实施例的该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122所采取的设置方式系对于该料件2的材料韧性大,若以第二实施例的滚轮设置方式对于材料韧性大的该料件2进行裂片制程,会导致该料件2的一侧翘曲,不容易进行裂片制程,故,将该二上滚轮121的其中之一系位于该至少一下滚轮11的上方,将该料件2进行夹置固定,以防止该料件2的翘曲产生,以便于进行裂片制程。

请一并参阅图11与图12,其为本发明的第四实施例的裂片制程的设备的滚轮示意图与另一滚轮示意图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,该至少一下滚轮121为二下滚轮121的情况时,该二下滚轮121左右平行设置,该至少一上滚轮122对应于该二下滚轮121的其中之一,且该二下滚轮121能分别设置于该至少一切裂线21的两侧,亦或是设置于该至少一切裂线21同一侧(未图示),该图11为该至少一上滚轮122对应于该二下滚轮121的中的外侧滚轮,该图12为该至少一上滚轮122对应于该二下滚轮121的中的内侧滚轮。而本实施例的功效与目的相同于第三实施例所述,故,不再赘述。

请一并参阅图13,其为本发明的第五实施例的裂片制程的设备的前后滚轮示意图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,该至少一上滚轮122为二上滚轮122情况时,该二上滚轮122分别前后排列设置,并前高后低排列,即该至少一下滚轮121的水平高度至该二上滚轮122的前滚轮的水平高度的垂直距离为一间距h1,该至少一下滚轮121的水平高度至该二上滚轮122的后滚轮的水平高度的垂直距离为一间距h2,该间距h1大于该间距h2,又,该料件2的该厚度T大于或等于该间距h1。

承上所述,该料件2进行裂片制程时,当该料件2移动经该至少一裂片滚轮组12时,因为该料件2的该厚度T大于或等于该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的前滚轮的该间距h1,于该料件2由该输送机构11输送导入该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的前滚轮之间,其所发生的阻力较小,经由该输送机构11的推送,即可将该料件2导入该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的前滚轮之间。接续,将该料件2继续导入于该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的后滚轮之间,该间距h2小于该间距h1,该料件2导入该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的后滚轮之间所受到的阻力较大,然,该料件2受到该输送机构11持续的外力推送,同时该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的前滚轮固定该料件2的移动方向与位置,而将该料件2继续导入该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的后滚轮之间,而该料件2于该至少一下滚轮121与该二上滚轮122的后滚轮之间而受到更强的作用力裂片效果。

于本实施例中,因该料件2的厚度、材料韧性或该残材22的大小等相关条件,其所需要施以较大的作用力于该料件2上进行分裂制程,然,若要该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122能对于该料件2施以足以进行裂片制程,该至少一下滚轮121的水平高度至该至少一上滚轮122的水平高度的垂直距离要越小,该料件2导入该至少一裂片滚轮组后所受到的作用力则越大,但,也会造成该料件2需要以较大的外力导入该至少一裂片滚轮组12内,如此情况下,本实施例透过渐进式方法将该料件2导入该至少一裂片滚轮组12内,并逐渐增加该至少一下滚轮121与该二上滚轮之间的所产生的压力,使该料件2能够受到足以进行裂片制程的作用力。

请一并参阅图14,其为本发明的第六实施例的裂片制程的设备的前后滚轮示意图;如图所示,本实施例与第五实施例的差异在于,该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122的设置方式对调,由该至少一下滚轮121为二下滚轮121的情况时,该二下滚轮121分别前后排列设置,并前低后高排列,即该至少一上滚轮122的水平高度至该二下滚轮121的前滚轮的水平高度的垂直距离为一间距h3,该至少一上滚轮122的水平高度至该二下滚轮122的后滚轮的水平高度的垂直距离为一间距h4,该间距h3大于该间距h4,又,该料件2的该厚度T大于或等于该间距h3。而本实施例的功效与目的相同于第五实施例所述,故,不再赘述。

请一并参阅图15A与图15B,其为本发明的裂片制程的设备的料件示意图与另一料件示意图;如图所示,本实施例中,系用于说明该料件2为双层结构,如液晶显示面板中的彩色滤光片与薄膜晶体管的组合,本实施例除了能应用于最基本的单层结构的外,对于双层结构也能达到相同的裂片效果,评估该料件2的厚度、材料韧性或该残材22的大小等相关条件,选用适用的滚轮设置位置(如第一实施例至第六实施例),本实施例中,用图示说明该料件2的双层结构中,具其于双层皆具有该至少一残材22的分布方式,皆可利用该分裂装置1进行分裂制程,本实施例并不限制于单层或双层结构的分裂制程,也不限制该至少一残材22的分布方式,该至少一裂片滚轮组12皆可依照该料件2进行调整。

请一并参阅图16A与图16B,其为本发明的第七实施例的裂片制程的设备的滚轮前视图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,进一步将该至少一下滚轮121或该至少一上滚轮122的轮体样式做改变,以本实施例的前视图做说明,于滚轮中间处具有一凸出部123,该凸出部123有利于该至少一下滚轮121或该至少一上滚轮122的抵压施力集中于一施力在线,抵压的力量较为集中,本实施例的滚轮样式适用于第一实施例至第六实施例中。

请一并参阅图17A与图17B,其为本发明的第八实施例的裂片制程的设备的滚轮前视图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,进一步将该至少一下滚轮121或该至少一上滚轮122的轮体样式做改变,以本实施例的侧视图做说明,将滚轮设计为一锯齿部124,本实施例同样适用于第一实施例至第六实施例中。又,本发明并不限制滚轮样式,不论于第七实施例的滚轮样式或第八实施例的滚轮样式,其皆为配合该料件2的厚度、材料韧性或该残材22的大小等相关条件做调整。

请参阅图18与图19,其为本发明的第九实施例的裂片制程的设备的前后传感器侧视图与上视图;如图所示,本实施例与第一实施例的差异在于,本实施例进一步设置至少一前传感器31,该至少一前传感器31位于该至少一裂片滚轮组12之前,该至少一前传感器31用于侦测该些个料件2的位置、宽度或厚度。

于本实施例中,当该料件2于进行裂片制程之前,利用该移动机构120调整该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122的于最适当的位置,而该料件2由该输送机构11持续往该裂片滚轮组12移动,然,并非每一该料件2摆放于该输送机构11的位置能够准确对齐于该裂片滚轮组12,故,利用该至少一前传感器31侦侧该料件2于该输送机构11的位置,即利用该传感器侦侧该料件2的两侧边进行定位,再依据定位该料件2后的位置,将该至少一滚轮组12进行整体的移动,即该至少一下滚轮121与该至少一上滚轮122的相对位置不变,而该至少一裂片滚轮组12对齐于该料件2的该至少一切裂线21,如此能够有效的进行分裂制程,另外,该至少一传感器3也能用于侦侧该料件2的厚度与宽度以作为后续制程可利用的相关数据。

再者,进一步设置至少一后传感器32,该至少一后传感器32位于该至少一裂片滚轮组12之后,该至少一后传感器32用于侦测该些个料件的宽度或厚度。于本实施例中,该至少一后传感器32系用于配合该至少一前传感器31进行使用,该至少一后传感器32侦测的该料件2的宽度或厚度与该至少一该前传感器31侦侧的该料件2的宽度或厚度进行比较,以获得该料件2于进行分裂制程后的完成数据相较于该料件2于进行分裂制程前的原始数据的差异性,如此可检测得知,该料件2是否完成分裂制程的步骤,该料件2的该至少一残材22是否有脱落等等。

综上所述,本发明为一种裂片制程的设备,其包含该输送机构与该至少一裂片滚轮组,取一料件(如液晶显示面板),该料件的外侧设有至少一切裂线,该至少一切裂线用于区隔出该料件的至少一残材,利用该输送机构输送该料件进行裂片制程,该至少一裂片滚轮组设置于该输送机构的一侧,该至少一裂片滚轮组包含至少一下滚轮与位于至少一下滚轮上方的至少一上滚轮,该料件的厚度大于该至少一下滚轮的水平高度至该少一上滚轮的水平高度的垂直距离,当该料件移动经该至少一裂片滚轮组时,该料件于持续移动过程中受到该至少一上滚轮与该至少一下滚轮从上、下方向的紧迫抵压,进而分裂该料件的该至少一切裂线,以自该料件剥离该至少一残材,本发明的该裂片制程的设备能利用流线式的裂片制程方式,可提高裂片效率。另外,进一步设有该至少一前传感器与该至少一后传感器,利用侦测该料件位置进行定位,且侦测该料件的厚度与宽度,得以检测该料件2是否有完成裂片制程的手段。

上文仅为本发明的较佳实施例而已,并非用来限定本发明实施的范围,凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本发明的权利要求范围内。

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