技术总结
半导体装置等的制造工艺中，一直以来在高温度下进行固化，避免了抗蚀剂的固化不良。因此，需要比以往剥离力强的剥离液。一种抗蚀剂剥离液，其特征在于，包含：仲胺；作为极性溶剂的、丙二醇(PG)、和N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)、和2‑吡咯烷酮(2P)或1‑甲基‑2‑吡咯烷酮(NMP)中的至少一者、和水；以及肼，前述水为10质量％以上且低于31质量％，该抗蚀剂剥离液能够剥离经高温烘焙的抗蚀剂，也不会发生膜表面、截面的腐蚀。
技术研发人员：渊上真一郎;鬼头佑典;铃木靖纪
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
文档号码：201680033788
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2018.03.20