承载装置和涂胶设备的制作方法

本发明涉及显示装置的制作领域，具体涉及一种承载装置和涂胶设备。

背景技术：

阵列基板的制作过程中，需要涂覆光刻胶以进行光刻构图工艺。图1是现有的承载装置的示意图，承载台10内设置有多个通孔11。涂覆光刻胶之前，当基板20位置发生偏移时，吹气装置向通孔吹入氮气(N₂)，使得基板稍稍吹离承载台，然后利用对位件30对基板进行对位。在涂覆光刻胶时，抽真空装置与通孔11相连通，以将基板20吸附在承载台10上。进行对位时，基板20与承载台10表面存在一定的摩擦，长时间使用后会导致承载台10的表面产生镜面化，这种镜面化会使基板20与承载台10表面之间存在较大的粘合力，导致基板20不容易被通道中的气流顶起，也不容易被对位件30推动，从而造成对位失败率增大，需要人工现场处理，且存在破片的风险。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置和涂胶设备，以提高对位成功率。

为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种承载装置，包括用于承载基板的承载台，所述承载台内设置有多个贯穿所述承载台的气体通道；至少一部分所述气体通道内设置有滚珠，所述承载装置还包括驱动机构，用于驱动所述滚珠朝向所述气体通道的顶部移动，以将所述承载台上的基板撑起，且撑起所述基板的滚珠能够在所述气体通道的顶部任意转动。

优选地，所述驱动机构包括升降杆，所述滚珠可转动地设置在所述升降杆的顶部，所述升降杆用于控制所述滚珠在所述气体通道内升降。

优选地，所述驱动机构包括吹气结构，所述吹气结构包括与所述气体通道连通的气孔，所述吹气结构用于通过其气孔向所述气体通道吹气，以通过气流将所述滚珠顶起。

优选地，所述气体通道包括同轴设置的第一通道部和第二通道部，所述第一通道部的底端与所述第二通道部的顶端相连，所述滚珠位于第一通道部内，所述第二通道部的顶端直径小于所述滚珠的直径。

优选地，所述第一通道部的顶端直径小于所述滚珠的直径，且所述滚珠的一部分能够从所述第一通道部的顶端开口露出。

优选地，所述第一通道部的内径由所述第一通道部的顶端至预定位置处逐渐增大，所述预定位置处的内径大于所述滚珠的直径，所述预定位置位于所述第一通道部顶端与所述第一通道部底端之间；

所述承载台的表面还形成有凹槽，所述凹槽用于将每相邻两个气体通道的第一通道部连通。

优选地，所述承载台包括第一本体和与所述第一本体可拆卸地连接的多个第二本体，所述第二本体与所述气体通道一一对应，所述第一通道部从其顶端至所述预定位置的部分贯穿所述第二本体，所述第一通道部的其余部分和所述第二通道部贯穿所述第一本体。

优选地，所述吹气结构包括离子风机。

优选地，每个所述气体通道内均设置有所述滚珠。

优选地，所述承载装置还包括设置在所述承载台上的位置检测器件和对位组件，所述位置检测器件用于检测基板的边缘位置；所述对位组件用于根据所述基板的边缘位置移动所述基板，以使所述基板位于预定区域内。

相应地，本发明还提供一种涂胶设备，包括上述承载装置。

本发明对承载台上的基板进行对位时，驱动机构驱动滚珠将基板顶起，之后然后移动基板，基板在移动过程中与滚珠相接触，而不再与承载台接触。因此，本发明可以防止承载台的表面因长时间摩擦而导致的镜面化，基板与承载台之间的粘合力小，更容易将基板顶起；并且，基板在移动时与滚珠之间的滚动摩擦较小，从而便于基板的移动，进而提高对位成功率。另外，驱动机构可以包括离子风机，离子风机吹出的离子风一方面将滚珠顶起，另一方面流入承载台表面的凹槽，从而可以中和基板表面的静电，减少静电对基板表面图形的损伤。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是现有技术中对承载台上的基板进行对位时的示意图；

图2是本发明中第一种结构的承载装置对基板进行对位时的示意图；

图3是本发明中第二种结构的承载装置的承载台的示意图；

图4是图3中的承载装置对所承载的基板进行对位时的示意图；

图5是本发明中的承载装置的承载台的俯视图；

图6是其中一个气体通道内的滚珠位于其他通道顶部时的俯视图；

图7是图6沿AA线的剖视图；

图8是本发明中承载有基板的承载装置的俯视图。

其中，附图标记为：

10、承载台；10a、第一本体；10b、第二本体；11、通孔；12、气体通道；121、第一通道部；122、第二通道部；13、滚珠；14、凹槽；141、第一凹槽部；142、第二凹槽部；20、基板；30、对位件；40、升降杆；50、位置检测器件。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

作为本发明的一方面，提供一种承载装置，如图2所示，包括用于承载基板20的承载台10，承载台10内设置有多个贯穿承载台10的气体通道12。至少一部分气体通道12内设置有滚珠13，所述承载装置还包括驱动机构，用于驱动滚珠13朝向气体通道12的顶部移动，以将承载台10上的基板20撑起(如图2和4所示)，且撑起基板20的滚珠13能够在气体通道12的顶部任意转动。本发明中的“顶部”是指靠近基板20的部分，“顶端”是指靠近基板20的一端，“底端”是指远离基板20的一端。

本发明中，在对基板20进行对位时，驱动机构驱动滚珠13将基板20撑起，然后移动基板20，基板20在移动过程中与滚珠13相接触，而不再与承载台10接触，如图2和图3所示。因此，与现有技术相比，本发明可以防止承载台10的表面因长时间摩擦而导致的镜面化，基板20与承载台10之间的粘合力小，更容易将基板20顶起；并且，基板20在移动时与滚珠13之间的滚动摩擦较小，从而便于基板20的移动，进而提高对位成功率。

所述驱动机构可以采用不同的结构和方式驱动滚珠13朝向基板20移动，作为本发明的一种具体实施方式，如图2所示，所述驱动机构包括升降杆40，滚珠20可转动地设置在升降杆40的顶部，升降杆40用于控制滚珠13在气体通道12内升降。具体地，升降杆40顶部可以设置有凹槽，滚珠13设置在该凹槽内，以保持稳定；并且滚珠13的顶端从凹槽中露出，以能够与基板20接触。

作为本发明的另一种具体实施方式，所述驱动机构包括吹气结构，所述吹气结构包括与气体通道12连通的气孔，所述吹气结构用于向所述气体通道吹气，以通过气流将滚珠13顶起。通过调节吹气结构吹出气流的压力大小，可以使得滚珠被气流吹起，从而将基板20顶起，如图4所示。

在本发明中，每个气体通道12内均设置有滚珠13。气体通道12可以作为吹气通道，也可以作为吸附通道，这时，滚珠13与气体通道12的内壁之间可以形成少量的间隙，使得滚珠13既能够被气流顶起，又不会影响对基板20的吸附。当然，也可以在一部分气体通道12内设置滚珠13，滚珠13与气体通道12的内壁贴合，从而在吹气结构吹出气流时更容易被顶起；另一部分气体通道12内不设置滚珠13，这部分未设置滚珠13的气体通道12可以作为用于吸附基板20的吸附通道。

如图3和图4所示，气体通道12包括同轴设置的第一通道部121和第二通道部122，第一通道部121的底端与第二通道部122的顶端相连，滚珠13位于第一通道部121内，第二通道部122的顶端直径小于滚珠13的直径。吹气结构未吹气时，滚珠13支撑在第二通道部122的顶端位置(如图3所示)；吹气结构吹气时，滚珠13仅在第一通道部121内移动，更利于被气流顶起。

进一步具体地，为了防止滚珠13在吹气结构吹气时脱离承载台10，第一通道部121的顶端直径小于滚珠13的直径，且滚珠13的一部分能够从第一通道部121的顶端开口露出。

如图3和图4所示，第一通道部121的内径由第一通道部121的顶端至预定位置处逐渐增大，所述预定位置处的内径大于滚珠13的直径，所述预定位置位于第一通道部121顶端与第一通道部121底端之间，例如，位于第一通道部121顶端与底端之间的中心位置。如图5所示，承载台10的表面还形成有凹槽14，凹槽14用于将每相邻两个气体通道12的第一通道部121连通。当吹气结构向气体通道12吹气时，滚珠13被气流顶起，而由于滚珠13与第一通道部121之间的间隙，使得一部分气体流入凹槽14，从而进一步减少基板20与承载台10之间的贴合力，更容易将基板20顶起。并且，在吸附基板20时，凹槽14将不同的气体通道12连通，从而使得基板20在承载台10上贴合地更平整。

图5为承载台的俯视图；图6为其中一个气体通道内的滚珠移动至气体通道顶部时的俯视图；图7为图6的A-A剖视图。其中，为了更清楚地看到滚珠13在气体通道12顶部时的状态，图7只示意出了第一通道部121，未示出第二通道部122。结合图5至图7所示，凹槽14具体包括第一凹槽部141和第二凹槽部142，第一凹槽部141与气体通道12直接连通。吹气结构吹气使得滚珠13上升过程中，一部分气体会流入第一凹槽部141和第二凹槽部142中；并且，滚珠13移动至气体通道12顶端的开口处时，如图6和图7所示，第一凹槽部141的远离气体通道的边缘并不会与滚珠13接触，因此会有一部分气体从气体通道12流入第一凹槽部141和第二凹槽部142中。其中，第二凹槽部142的宽度具体可以为第一通道部121的预定位置处内径的1/15～1/10，以使得凹槽14可以被快速充满气体。

当第一通道部121的顶端开口较小时，为了便于更换滚珠13，优选地，承载台10包括第一本体10a和与第一本体10a可拆卸地连接的多个第二本体10b(例如，第一本体10a和第二本体10b通过螺钉相连)，如图3和图4所示，第二本体10b与气体通道12一一对应，第一通道部121的从其顶端至所述预定位置的部分贯穿第二本体10b，第一通道部121的其余部分和第二通道部122贯穿第一本体10a。

为了减少基板20在移动过程中产生的静电，优选地，所述吹气结构包括离子风机，以吹出包括大量正、负电荷的离子风，从而中和基板20表面的正、负电荷，减少基板20上静电，进而减少静电对基板20表面图形的损伤。

如图8所示，为了实现对基板20的自动对位，所述承载装置还包括设置在承载台10上的位置检测器件50和对位组件，位置检测器件50用于检测基板20的边缘位置；所述对位组件用于根据基板20的边缘位置，移动基板20，以使基板20位于预定区域。所述位置检测可以包括与基板20的位置对应的位置传感器，所述对位组件可以包括多个与基板20边缘的对位件30，以推动基板20的边缘。

承载台10内还可以设置有多个安装孔(未示出)，所述承载装置还可以包括多个支撑销，所述支撑销穿过安装孔。当涂胶完成后，支撑销在所述安装孔内上升，以将基板10顶起，之后，机械手将基板取走。

可以看出，本发明对承载台10上的基板20进行对位时，驱动机构驱动滚珠13将基板20顶起，之后然后移动基板20，基板20在移动过程中与滚珠13相接触，而不再与承载台10接触。因此，本发明可以防止承载台10的表面因长时间摩擦而导致的镜面化，基板20与承载台10之间的粘合力小，更容易将基板20顶起；并且，基板20在移动时与滚珠13之间的滚动摩擦较小，从而便于基板20的移动，进而提高对位成功率。另外，驱动机构可以包括离子风机，离子风机吹出的离子风一方面将滚珠顶起，另一方面流入承载台10表面的凹槽14，从而可以中和基板20表面的静电，减少静电对基板20表面图形的损伤。

作为本发明的另一方面，提供一种涂胶设备，包括上述所述的承载装置。

由于上述承载装置能够便于基板的移动，提高基板对位成功率，因此，利用所述涂胶设备对基板进行涂胶时，能够改善涂胶效果。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。