本发明涉及一种显示面板及其显示装置,特别是涉及一种窄边框设计的显示面板的玻璃基板与软性电路基板连接位置。
背景技术:
TFT-LCD是薄膜晶体管液晶显示器的简称。TFT-LCD为背光型液晶显示器,其是由液晶显示面板及背光模块(Backlight Module)所组成,液晶显示面板包括:第一基板-薄膜晶体管基板(TFT,Thin Film Transistor)、第二基板-彩膜基板(CF,Color Filter)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)。而依照现今市场上对薄膜晶体管液晶显示器的外观需求,TFT-LCD为了突显出显示画面的一体感,开始朝向无边框设计或窄边框设计。依现有的液晶显示装置,一般在第一基板-薄膜晶体管基板与第二基板-彩膜基板的组装上,第一基板-薄膜晶体管基板为了方便运用软性电路基板(Flexible Printed Circuit Film)做为封装芯片的载体,因此要预留透过热压和将芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性电路基板上的内引脚(Inner Lead)接合(Bonding)的空间,是以,在现行的第一基板-薄膜晶体管基板一侧需要凸出第二基板-彩膜基板一段距离,亦即外引脚接合区(Outer Lead Bonding,OLB),用以提供软性电路基板与芯片上的金凸块接合。
范例性的第一基板-薄膜晶体管基板为了设置外引脚接合区,必须要比第二基板-彩膜基板宽,以便接合软性电路基板进行封装,进而驱动电路的连接,却因此增加了液晶玻璃的使用面积,且碍于设置外引脚接合区增加的宽度,往往使得产品无法做到极致的窄边框,在产品的外观效果上也有不良的影响。
技术实现要素:
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种显示面板及其显示装置,特别是涉及一种窄边框设计的显示面板的玻璃基板与电路基板连接位置,不仅可以藉此改良提高玻璃基板的切割使用率,提高经济效益,更可用以制作更为美观的窄边框产品。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种显示面板,包括:一第一基板,具有一外表面及一内表面,所述外表面的边缘开设有一接合区,所述接合区开设有多个贯穿微孔,所述贯穿微孔中灌涂有导电材料,所述内表面设有一电极层;以及一软性电路基板,电性连接于所述接合区,并透过所述多个导电材料与所述第一基板内表面的电极层连接导通。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
本发明的另一目的一种显示装置,包括:背光模块,还包括所述的显示面板。
在本发明的一实施例中,所述第一基板为一薄膜晶体管基板,所述第二基板为一彩色滤光片基板,所述第一基板与第二基板宽度一致。
在本发明的一实施例中,所述导电材料为金属材料,所述贯穿微孔为激光扩孔形成。
在本发明的一实施例中,所述背光模块为直下式背光模块。
在一实施例中,还包括有一前框、一胶框以及一容置背光模块的背板;所述前框抵住所述显示面板的第二偏光片,所述胶框抵住所述显示面板的第一基板,所述背板与所述胶框组合后形成一容置空间容置所述背光模块,所述胶框的水平面水平凸起为一抵住面,所述抵住面高于所述水平面并且平贴于所述第一基板的所述接合区的边缘,所述水平面与所述第一基板的外表面的所述接合区间定义有一软性电路基板接合空间。
在本发明的一实施例中,还包括有一前框、一胶框以及一容置背光模块的背板;所述前框抵住所述显示面板的第二偏光片,所述胶框抵住所述显示面板的第一偏光片,所述背板与所述胶框组合后形成一容置空间容置所述背光模块,所述胶框的水平面平贴于所述第一偏光片,所述水平面与所述第一基板的外表面间定义有一软性电路基板接合空间。
本发明的有益效果是在原有玻璃基板的基础上,使用激光扩孔技术形成贯穿微孔,并透过导电材料(可例如但不限于金属材料、导电银漆或各式的导电胶,且较佳可为异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)等材料)在所述贯穿微孔中的灌涂,使所述软性电路基板可电性连接至第一基板-薄膜晶体管基板内表面的电极层控制驱动IC芯片,进而省去增加第一基板-薄膜晶体管基板的宽度用以提供设置外引脚接合区,如此的改良有利于制作窄边框的显示产品,同时,减少外引脚接合区所需要的凸出宽度,也有利于提高玻璃基板的切割使用率,或者以同样大小的玻璃基板做成更大尺寸的显示装置,在经济效益上的提升亦有所帮助。
附图说明
图1a是范例性液晶显示面板的软性电路基板连结结构示意图。
图1b是范例性液晶显示装置的组装结构示意图。
图2a是本发明一实施例显示面板的软性电路基板连结结构示意图。
图2b是本发明一实施例显示装置的软性电路基板连结结构示意图。
图2c是本发明另一实施例显示装置的软性电路基板连结结构示意图。
图3是本发明一实施例软性电路基板链接驱动IC芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
附图和说明被认为在本质上是示出性的,而不是限制性的。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。另外,为了理解和便于描述,附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本发明不限于此。
在附图中,为了清晰起见,夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中,为了理解和便于描述,夸大了一些层和区域的厚度。将理解的是,当例如层、膜、区域或基底的组件被称作“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接在所述另一组件上,或者也可以存在中间组件。
另外,在说明书中,除非明确地描述为相反的,否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件,但是不排除任何其它组件。此外,在说明书中,“在......上”意指位于目标组件上方或者下方,而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种显示面板及其显示装置,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)为施加一电场于两片玻璃基板之间的液晶,以显示数字或影像。其中液晶由介于液体与固体之间的物质所组成。由于液晶显示器无法自行发光,因此需要一背光模块来提供光线,并透过电性连接的印刷电路板进行驱动。画面则通过控制液晶显示面板的光线传送来形成。其中液晶均匀地设置于液晶显示面板中。
范例性的液晶显示面板1’,如图1a的范例性液晶显示面板的软性电路基板连结结构示意图与图1b是范例性液晶显示装置的组装结构示意图所示,包括:第一基板11、第二基板13以及夹于所述第一基板11与所述第二基板13之间的液晶层15,并于第一基板11与第二基板13背对于液晶层15的表面各设置有第一偏光片12与第二偏光片14,用以控制光线的偏振方向,使液晶显示器得以外加电场得到明暗显示的变化。
依范例性的液晶显示装置,在第一基板11-薄膜晶体管基板与第二基板13-彩膜基板的组装上,第一基板11-薄膜晶体管基板为了方便运用软性电路基板16做为封装芯片的载体,因此要预留透过热压和将芯片上的金凸块与软性电路基板16上的内引脚接合的空间,是以,在现行的第一基板11-薄膜晶体管基板一侧需要凸出第二基板13-彩膜基板一段距离,亦即外引脚接合区112’,用以提供软性电路基板与芯片上的金凸块接合。
范例性的第一基板11-薄膜晶体管基板为了设置外引脚接合区112’,必须要比第二基板13-彩膜基板宽,以便接合软性电路基板16进行封装,进而驱动电路的连接,却因此增加了液晶玻璃的使用面积,且碍于设置外引脚接合区112’增加的宽度,往往使得产品无法做到极致的窄边框,在产品的外观效果上也有较不美观的影响。
因此,当所述液晶显示面板1’结合前框3与胶框4相抵住夹持、并加上容置背光模块2的背板5形成范例性液晶显示装置后,在前框的尺寸上会如图1b所示,具备长度L’的边框,不甚美观。
在一实施例中,本发明的显示面板可为显示面板1,例如为液晶显示面板、OLED面板或其他显示面板,如图2a所示,本发明提出的一种显示面板1,包括:一第一基板11,具有一外表面111A及一内表面111B,所述外表面111A的边缘开设有一接合区112,所述接合区112开设有多个贯穿微孔113,所述贯穿微孔113中灌涂有导电材料114,所述内表面111B设有一电极层115;一第一偏光片12,设置于所述第一基板11的外表面111A;一第二基板13,与所述第一基板11相对设置,并具有一外表面131;一第二偏光片14,设置于所述第二基板13的外表面131;一液晶层15,设置于所述第一基板11与所述第二基板13之间;以及一软性电路基板16,电性连接于所述接合区112,并透过所述多个导电材料114与所述第一基板11内表面111B的电极层115连接导通。例如,软性电路基板16是透过导电银漆或各式的导电胶,且较佳可为异方性导电胶,而电性连接于所述接合区112。
在一实施例中,所述第一基板11例如为一薄膜晶体管基板,所述第二基板13例如为一彩色滤光片基板,由于第一基板11(薄膜晶体管基板)的接合区112(亦即外引脚接合区)不会增加第一基板11的宽度,因此所述第一基板11与第二基板13宽度可以一致。
在一实施例中,所述导电材料114可例如但不限于金属材料,例如铜金属。
在一实施例中,所述贯穿微孔113为激光扩孔形成。
在一实施例中,本发明的窄边框设计的显示面板1,可包括与背光模块2组合为显示装置,如图2b的本发明第二实施例显示装置的软性电路基板连结结构示意图所示。
在一实施例中,本发明提出的一种显示装置,包括:一第一基板11,具有一外表面111A及一内表面111B,所述外表面111A的边缘开设有一接合区112,所述接合区112开设有多个贯穿微孔113,所述贯穿微孔113中灌涂有导电材料114,所述内表面111B设有一电极层115;一第一偏光片12,设置于所述第一基板11的外表面111A;一第二基板13,与所述第一基板11相对设置,并具有一外表面131;一第二偏光片14,设置于所述第二基板13的外表面131;一液晶层15,设置于所述第一基板11与所述第二基板13之间;以及一软性电路基板16,电性连接于所述接合区112,并透过所述多个导电材料114与所述第一基板11内表面111B的电极层115连接导通(例如,软性电路基板16是透过导电银漆或各式的导电胶,且较佳可为异方性导电胶,而电性连接于所述接合区112);以及一背光模块2,所述背光模块例如为直下式背光模块。
在一实施例中,所述第一基板11例如为一薄膜晶体管基板,所述第二基板13例如为一彩色滤光片基板,由于第一基板11(薄膜晶体管基板)的接合区112(亦即外引脚接合区)不会增加第一基板11的宽度,因此所述第一基板11与第二基板13宽度一致。
在一实施例中,所述导电材料114可例如但不限于金属材料,例如铜金属。
在一实施例中,所述贯穿微孔113为激光扩孔形成。
在一实施例中,还包括有一前框3、一胶框4以及一容置背光模块2的背板5;所述前框3用以抵住所述显示面板1的第二偏光片14,所述胶框4用以抵住所述显示面板1的第一基板11,所述背板5与所述胶框4组合后形成一容置空间用以容置所述背光模块2。所述胶框4的水平面41水平凸起一抵住面411,所述抵住面411略高于所述水平面41并且平贴于所述第一基板11的所述接合区112的边缘,所述水平面41与所述第一基板11的外表面111A的所述接合区112间定义有一软性电路基板接合空间6。
在此一实施例中,由于利用将第一基板11与第二基板13的边缘切齐,因此在组装时前框3的尺寸仅需具备长度L的窄边框即可进行显示面板的固定,达到窄边框设计的效果,窄边框的设计不仅可使面板被遮蔽的部分减少,使面板达到更高程度的有效运用,亦可更加符合现今市场上对薄膜晶体管液晶显示器的外观需求,突显出显示画面的一体感。
图2c是本发明另一实施例显示装置的软性电路基板连结结构示意图。请参照图2c,包括:一第一基板11,具有一外表面111A及一内表面111B,所述外表面111A的边缘开设有一接合区112,所述接合区112开设有多个贯穿微孔113,所述贯穿微孔113中灌涂有导电材料114,所述内表面111B设有一电极层115;一第一偏光片12,设置于所述第一基板11的外表面111A;一第二基板13,与所述第一基板11相对设置,并具有一外表面131;一第二偏光片14,设置于所述第二基板13的外表面131;一液晶层15,设置于所述第一基板11与所述第二基板13之间;以及一软性电路基板16,电性连接于所述接合区112,并透过所述多个导电材料114与所述第一基板11内表面111B的电极层115连接导通(例如,软性电路基板16是透过导电银漆或各式的导电胶,且较佳可为异方性导电胶,而电性连接于所述接合区112);以及一背光模块2,所述背光模块例如为直下式背光模块。
在一实施例中,所述第一基板11例如为一薄膜晶体管基板,所述第二基板13例如为一彩色滤光片基板,由于第一基板11(薄膜晶体管基板)的接合区112(亦即外引脚接合区)不会增加第一基板11的宽度,因此所述第一基板11与第二基板13宽度一致。
在一实施例中,所述导电材料114可例如但不限于金属材料,例如铜金属。
在一实施例中,所述贯穿微孔113为激光扩孔形成。
在一实施例中,还包括有一前框3、一胶框4以及一容置背光模块2的背板5;所述前框3用以抵住所述显示面板1的第二偏光片14,所述胶框4用以抵住所述显示面板1的第一偏光片12,所述背板5与所述胶框4组合后形成一容置空间用以容置所述背光模块2,所述胶框4的水平面41平贴于所述第一偏光片12,所述水平面41与所述第一基板11的外表面111A间定义有一软性电路基板接合空间6。
在此一实施例中,由于利用将第一基板11与第二基板13的边缘切齐,因此在组装时前框3的尺寸仅需具备长度L的窄边框即可进行显示面板的固定,达到窄边框设计的效果,窄边框的设计不仅可使面板被遮蔽的部分减少,使面板达到更高程度的有效运用,亦可更加符合现今市场上对薄膜晶体管液晶显示器的外观需求,突显出显示画面的一体感。
图3是本发明一实施例软性电路基板链接驱动IC芯片的结构示意图。请参照图3,如图所示,第一基板11开设有多个贯穿微孔113,并在所述贯穿微孔113中灌涂有导电材料114,因此,可使连接于第一基板11外表面111A的软性电路基板16透过所述导电材料114电性连接至第一基板11内表面111B的电极层115,进而使驱动IC芯片161达到驱动电路的效果。
在一实施例中,所述第一基板11例如为一薄膜晶体管基板。
在一实施例中,所述导电材料114可例如但不限于金属材料,例如铜金属。
在一实施例中,所述贯穿微孔113为激光扩孔形成。
本发明的有益效果是在原有玻璃基板的基础上,使用激光扩孔技术形成贯穿微孔,并透过导电材料(可例如但不限于金属材料、导电银漆或各式的导电胶,且较佳可为异方性导电胶等材料)在所述贯穿微孔中的灌涂,使所述软性电路基板可电性连接至第一基板-薄膜晶体管基板内表面的电极层控制驱动IC芯片,进而省去增加第一基板-薄膜晶体管基板的宽度用以提供设置外引脚接合区,如此的改良有利于制作窄边框的显示产品,同时,减少外引脚接合区所需要的凸出宽度,也有利于提高玻璃基板的切割使用率,或者以同样大小的玻璃基板做成更大尺寸的显示装置,在经济效益上的提升亦有所帮助。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。该用语通常不是指相同的实施例;但它亦可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词,除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。