一种显示单元制程控制方法及系统与流程

文档序号:11152705阅读:785来源:国知局
一种显示单元制程控制方法及系统与制造工艺

本发明实施例属于液晶面板制造技术领域,尤其涉及一种显示单元制程控制方法及系统。



背景技术:

随着液晶显示技术的不断发展,液晶面板制造技术也在不断提升和改进,液晶面板因其良好的显示效果在电视机、大型会场的显示屏幕、PC(personal computer,个人计算机)机显示器等领域应用广泛。制造液晶面板首先要制造液晶基板,常用的液晶基板制造过程通常包括第一基板制程、第二基板制程和显示单元制程(即TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)玻璃基板与第二基板的贴合过程)。

然而,在现有的显示单元制程中,经常会出现将第一基板制程输送的第一基板中的达标基片与第二基板制程输送的第二基板中的不良基片进行配对组立的情况,从而大大降低了显示单元制程所产出的液晶基板的达标率,从而大大降低了生产效率,且造成严重的成本浪费。



技术实现要素:

本发明实施例提供一种显示单元制程控制方法及系统,能够大大提高显示单元制程达标率,从而有效提高生产效率并节约制造成本。

本发明实施例一方面提供一种显示单元制程控制方法,其包括:

检测第一基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第一预设个数的第一基板作为达标第一基板;

按照所述达标第一基板上不良基片的位置,将所述达标第一基板划分为第二预设个数的分选等级,并将所述达标第一基板输送至显示单元制程;

检测第二基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第三预设个数的第二基板作为达标第二基板;

按照所述达标第二基板上不良基片的位置,将所述达标第二基板划分为第四预设个数的分选等级,并将所述达标第二基板输送至显示单元制程;

按照分选等级对所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合;

计算每个配对组合的达标匹配度,选取所述达标匹配度大于预设比例的配对组合输送至组立制程。

本发明实施例另一方面还提供一种显示单元制程控制系统,其包括:

第一基板良率检测单元,用于检测第一基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第一预设个数的第一基板作为达标第一基板;

第一基板等级划分单元,用于按照所述达标第一基板上不良基片的位置,将所述达标第一基板划分为第二预设个数的分选等级,并将所述达标第一基板输送至显示单元制程;

第二基板良率检测单元,用于检测第二基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第三预设个数的第二基板作为达标第二基板;

第二基板等级划分单元,用于按照所述达标第二基板上不良基片的位置,将所述达标第二基板划分为第四预设个数的分选等级,并将所述达标第二基板输送至显示单元制程;

配对组合单元,用于按照分选等级对所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合;

匹配度计算单元,用于计算每个配对组合的达标匹配度,选取所述达标匹配度大于预设比例的配对组合输送至组立制程。

本发明实施例本申请提供一种显示单元制程控制方法及系统,通过在第一基板和第二基板进入显示单元制程之前,根据第一基板和第二基板上不良基片数量,选择不良基片数量小于预设个数的第一基板和第二基板作为达标第一基板和达标第二基板,并根据第一基板和第二基板上不良基片的位置,将达标第一基板和达标第二基板划分为多个分选等级,并在显示单元制程中,按照分选等级对第一基板和第二基板进行配对组合,并选取匹配度高的配对组合注入液晶制成液晶基板,能够大大提高显示单元制程达标率,从而有效提高生产效率并节约制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一个实施例提供的显示单元制程控制方法的流程框图;

图2是本发明的一个实施例提供的第一基板的结构示意图;

图3是本发明的一个实施例提供的达标第一基板的分选等级示意图;

图4是本发明的一个实施例提供的达标第二基板的分选等级示意图;

图5是本发明的一个实施例提供的显示单元制程控制系统的结构框图;

图6是本发明的一个实施例提供的显示单元制程控制系统的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外,术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。

如图1所示,本发明的一个实施例提供一种显示单元制程控制方法。在本发明的一个实施例中,显示单元可以是液晶显示面板、OLED显示面板或者其他具有显示功能的显示单元。本实施例所提供的显示单元制程控制方法具体可包括:

步骤S101:检测第一基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第一预设个数的第一基板作为达标第一基板。

在本发明的一个实施例中,第一基板可以是玻璃基板或者塑料基板等板形材料,此处不对该第一基板的类型作特别限定。

在本实施例中,步骤S101中的第一基板具体是指多片基片以阵列形式排列在一起制作形成一大张阵列基板的结构。在具体应用中,通常会将6片、8片或18片基片制作在一起。第一基板上基片的具体数量可以根据实际需要决定。在一个实施例中,第一基板上的基片具体可以是TFT玻璃基板。

图2中,示出了6片基片制作在一起构成一大张阵列基板的结构,其中,X表示不良基片(即不符合使用标准的基片),O表示达标基片(即符合使用标准的基片),图中示例性的示出了左上角的一片TFT玻璃基板为不良基片的情况。

在具体应用中,第一预设个数可以根据制造要求自定义设置,若对第一基板的合格率要求较高,则可以将第一预设个数设置为一个相对较小的数值;反之,则可以将第一预设个数设置为一个相对较大的数值。

在一个实施例中,第一预设个数具体可以为两个,即需要检测到第一基板上不良基片的数量小于或等于两个,才能将第一基板作为达标第一基板。

步骤S102:按照达标第一基板上不良基片的位置,将所述达标第一基板划分为第二预设个数的分选等级,并将所述达标第一基板输送至显示单元制程。

在具体应用中,第一预设个数与第二预设个数相关联(即多片基片中不良基片的数量与其位置的数量之间具有关联关系),具体关联关系如下:

定义所述第一预设个数为N,所述第二预设个数为M,其中,0≤N≤K,M≥1,且M,N和K均为整数,其中K为第一基板上第一基板上基片的数量;

所述第一预设个数与所述第二预设个数之间的关联关系为:

对于包括6片TFT玻璃基板的第一基板,若第一预设个数为2,则第二预设个数为22(即,6片基片中不良基片的数量小于或等于2时,不良基片在所述达标第一基板中的位置包括22种)。

图3示出了第一预设个数为2时,对包括6片基片的第一基板,按照所述达标第一基板上不良基片的位置,将所述达标第一基板划分为22个等级时的等级划分情况示意图,图中X表示不良基片,O表示达标基片。

步骤S103:检测第二基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第三预设个数的第二基板作为达标第二基板。

在本实施例中,步骤S103中的第二基板具体是指多片基片以阵列形式排列在一起制作构成一大张第二基板的结构,与图2所示的结构相同,此处不再单独给出示意图。在一个实施例中,第二基板上的基片具体可以是彩色滤光片。

在具体应用中,第三预设个数可以根据制造要求自定义设置,若对第二基板的合格率要求较高,则可以将第三预设个数设置为一个相对较小的数值;反之,则可以将第三预设个数设置为一个相对较大的数值。

步骤S104:按照达标第二基板上不良基片的位置,将所述达标第二基板划分为第四预设个数的分选等级,并将所述达标第二基板输送至显示单元制程。

在具体应用中,第二基板即为由多片基片按照阵列形式排列组成的一大张基板,第三预设个数与第四预设个数相关联(即多片基片中不良基片的数量与其位置的数量之间具有关联关系),具体关联关系如下:

定义所述第三预设个数为n,所述第四预设个数为m,其中,0≤n≤Q,m≥1,且m,n和Q均为整数,其中Q为第二基板上基片的数量;

所述第三预设个数与所述第四预设个数之间的关联关系为:

若第一预设个数为1,则第二预设个数为7(即,多片基片中不良基片的数量小于或等于1时,不良基片在所述达标第一基板中的位置包括7种)。

图4示出了第三预设个数为1时,对于包括6片基片的第二基板,按照所述达标第二基板上不良的位置,将所述达标第二基板划分为7个等级时的等级划分情况示意图,图中X表示不良基片,O表示达标基片。

步骤S105:按照分选等级对达标第一基板和达标第二基板进行配对组合。

在具体应用中,步骤S105具体包括:

步骤S201:对分选等级相同的所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合。

在具体应用中,步骤S201具体是指将达标第一基板和达标第二基板上位置相同的不良基片配对组合在一起,对应的,将达标第一基板和达标第二基板上位置相同的达标基片配对组合在一起。可以使得在完成组立制程之后,对包括6个基板组合的一大块面板进行切割之后,所得到的每块基板组合均是达标基片和达标基片贴合在一起、不良基片和不良基片贴合在一起的情况,可以有效避免将不良基片和达标基片贴合在一起的情况,以避免浪费生产成本,提高显示单元制程的达标率。

在本发明的一个实施例中,基板组合具体可以是液晶基板。

步骤S106:计算每个配对组合的达标匹配度,选取所述达标匹配度大于预设比例的配对组合输送至组立制程。

在具体应用中,预设比例可以根据实际需要进行选择,比例越高,显示单元制程的达标率就越高。通过选取达标匹配度大于预设比例的配对组合输送至组立制程,可以有效避免对匹配度较低的配对组合进行组立,从而节省材料,达到节约成本的目的,同时也避免浪费制造时间,从而提高生产效率。

在一个实施例中,步骤S106之后还包括:将所述达标匹配度小于或等于预设比例的配对组合作报废处理或者采取回收补救措施。

本实施例通过在第一基板和第二基板进入显示单元制程之前,根据第一基板和第二基板上不良基片数量将第一基板和第二基板划分为多个分选等级,并在显示单元制程中,按照分选等级对第一基板和第二基板进行配对组合,并选取匹配度高的配对组合进入组立制程,能够大大提高显示单元制程达标率,从而有效提高生产效率并节约制造成本。

如图5所示,本发明的一个实施例提供一种显示单元制程控制系统100,用于执行图1所对应的实施例中的方法步骤,其包括:

第一基板良率检测单元101,用于检测第一基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第一预设个数的第一基板作为达标第一基板;

第一基板等级划分单元102,用于按照所述达标第一基板上不良基片的位置,将所述达标第一基板划分为第二预设个数的分选等级,并将所述达标第一基板输送至显示单元制程;

第二基板良率检测单元103,用于检测第二基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第三预设个数的第二基板作为达标第二基板;

第二基板等级划分单元104,用于按照所述达标第二基板上不良基片的位置,将所述达标第二基板划分为第四预设个数的分选等级,并将所述达标第二基板输送至显示单元制程;

配对组合单元105,用于按照分选等级对所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合;

匹配度计算单元106,用于计算每个配对组合的达标匹配度,选取所述达标匹配度大于预设比例的配对组合输送至组立制程。

在一个实施例中,配对组合单元105具体用于:

对分选等级相同的所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合。

在具体应用中,本实施例所提供的显示单元制程控制系统100可以为存储在应用于液晶制造的MES(manufacturing execution system)系统中的软件程序,各单元为该软件程序中的程序单元。

在本发明的一个实施例中,所述第一预设个数与所述第二预设个数相关联,所述第三预设个数与所述第四预设个数相关联。

在本发明的一个实施例中,定义所述第一预设个数为N,所述第二预设个数为M,其中,0≤N≤K,M≥1,且M,N和K均为整数,其中K为第一基板上基片的数量;

所述第一预设个数与所述第二预设个数之间的关联关系为:

定义所述第三预设个数为n,所述第四预设个数为m,其中,0≤n≤Q,m≥1,且m,n和Q均为整数,其中Q为第二基板上基片的数量;

所述第三预设个数与所述第四预设个数之间的关联关系为:

在本发明的一个实施例中,所述第一预设个数为2,所述第三预设个数为1。

本实施例通过在第一基板和第二基板进入显示单元制程之前,根据第一基板和第二基板上不良基片数量将第一基板和第二基板划分为多个分选等级,并在显示单元制程中,按照分选等级对第一基板和第二基板进行配对组合,并选取匹配度高的配对组合进入组立制程,能够大大提高显示单元制程达标率,从而有效提高生产效率并节约制造成本。

如图6所示,本发明的一个实施例提供一种显示单元制程控制系统10,其包括:

处理器(processor)110,通信接口(Communications Interface)120,存储器(memory)130,总线140和人机交互单元150。

处理器110,通信接口120,存储器130和人机交互单元150通过总线140完成相互间的通信。

通信接口120,用于与外界设备,例如,个人电脑、智能手机等通信。

处理器110,用于执行程序131;

在具体应用中,人机交互单元150可以包括键盘、触控显示面板、鼠标、实体或虚拟按钮等,用于操作人员输入相应的数据。

具体地,程序131可以包括程序代码,所述程序代码包括计算机操作指令。

处理器110可能是一个中央处理器CPU,或者是特定集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuit),或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路。

存储器130,用于存放程序131。存储器130可能包含高速RAM存储器,也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。程序131具体可以包括:

第一基板良率检测单元1311,用于检测第一基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第一预设个数的第一基板作为达标第一基板;

第一基板等级划分单元1312,用于按照所述达标第一基板上不良基片的位置,将所述达标第一基板划分为第二预设个数的分选等级,并将所述达标第一基板输送至显示单元制程;

第二基板良率检测单元1313,用于检测第二基板上的不良基片的数量,选取不良基片的数量小于或等于第三预设个数的第二基板作为达标第二基板;

第二基板等级划分单元1314,用于按照所述达标第二基板上不良基片的位置,将所述达标第二基板划分为第四预设个数的分选等级,并将所述达标第二基板输送至显示单元制程;

配对组合单元1315,用于按照分选等级对所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合;

匹配度计算单元1316,用于计算每个配对组合的达标匹配度,选取所述达标匹配度大于预设比例的配对组合输送至组立制程。

在一个实施例中,所述配对组合单元具体用于:

对分选等级相同的所述达标第一基板和所述达标第二基板进行配对组合。

本发明所有实施例中的单元,可以通过通用集成电路,例如CPU(Central Processing Unit,中央处理器),或通过ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)来实现。

本发明实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本发明实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory,RAM)等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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