基板传送系统以及基板检测设备和检测方法与流程

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是指一种基板传送系统以及基板检测设备和检测方法。

背景技术：

液晶显示装置在生活中得到越来越广泛的应用。目前液晶显示及触控器件制造行业通常使用材料厚度为0.4～1.1mm的透明玻璃作为液晶显示装置的基板。由于其具有薄脆的特征，在基板的传送过程中容易发生破裂。破损的基板会严重损害传送装置，对涂布设备及曝光设备也具有巨大的损害风险，因此，对基板破损的检测就显得尤为重要。目前已知的基板破损检测技术主要有以下两种：

一种是图像分析型的检测技术：在基板传送过程中对基板进行图像扫描，之后对获取的图像进行分析，进而判断基板边缘是否具有缺陷。该检测技术检测范围有限，只能检测基板边缘部分，无法对基板进行全面检测；而且，当基板表面有污点时容易出现误检，也就是说，该检测技术容易受到基板洁净度的影响而出现误检或漏检情况。

另一种是光纤传感器(sensor)检测型的技术：在设备两侧各安装一个反射型光纤传感器，当基板经过时，通过接收端所接收的光强大小进行判断，可以检测两条直线上的基板状况。这种检测手段同样容易受到基板洁净度的影响而出现误检或漏检的情况，此外还容易受到传感器洁净度的影响而出现误检或漏检的情况。

综上，现有技术在检测基板破损情况时容易受到基板或传感器洁净度的影响而出现误检或漏检情况，或者检测范围仅为基板边缘无法进行基板整体破损情况的检测。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种基板传送系统以及基板检测设备和检测方法，用以对基板整体破损状况进行检测，并能避免检测结果受基板洁净度或传感器洁净度影响，从而提高检测结果的准确性。

基于上述目的本发明提供一种基板检测设备，包括：

相对平行设置的两个电极；

连接于两个电极的电源单元，用于在两个电极上加载交变电压；

连接于所述电源单元与任意一个所述电极间的检测单元，用于检测其所接入的电路中的电流值，并根据待检测的基板位于所述两个电极之间时检测到的第一电流值判断所述基板是否破损。

其中，若待检测的基板静止于所述两个电极之间，所述两个电极分别与所述基板的两个表面相接触。

或者，若待检测的基板从所述两个电极之间传送通过，所述两个电极与所述基板之间均有间隙。

较佳地，所述间隙大于1mm并小于3mm。

较佳地，所述电极长度的尺寸由所述基板的宽度或长度尺寸确定。

本发明还提供一种基板传送系统，包括：基板破损检测设备和传送控制设备；其中，所述基板破损检测设备包括：

相对平行设置的两个电极；

连接于两个电极的电源单元，用于在两个电极上加载交变电压；

连接于所述电源单元与任意一个所述电极之间电路的检测单元，用于检测所述电路中的电流值，并根据待检测的基板位于所述两个电极之间时检测到的第一电流值判断所述基板是否破损；

在判断出所述基板破损后，向所述传送控制设备发送基板破损信息；

所述传送控制设备接收到所述基板破损信息后，控制所述基板的传送暂停。

其中，所述电极与所述基板的表面之间有间隙，且所述电极与所述基板间的距离小于3mm。

本发明还提供一种基板检测方法，包括：

在所述基板的上、下方加载交变电压；

检测通过所述基板的交变电流；

根据检测的第一电流值判断所述基板是否破损。

其中，所述根据检测的第一电流值判断所述基板是否破损具体为：

当检测的所述第一电流值超出预设的电流值范围后，判断所述基板破损；或者

当前检测到的第一电流值与前一次检测的所述基板无破损情况下的电流值之差超过预设值后，判断所述基板破损。

较佳地，用于在所述基板的上、下方加载交变电压的电极与所述基板的表面之间有间隙，以及在所述检测通过所述基板的交变电流时，所述方法还包括：

将所述基板从用于加载交变电压的两个电极之间传送通过。

较佳地，所述方法还包括：在判断所述基板破损后，暂停所述基板的传送。

本发明实施例的技术方案中，在基板的上、下方加载交变电压，检测通过所述基板的交变电流，并根据检测的电流判断所述基板是否破损。若基板发生破损，基板的介电常数将发生改变，进而导致回路中的交变电流也发生改变。通过检测回路中电流的变化情况就可以判断出当前处于交变电压下的基板是否有破损情况。由于基板平面任何部分破损，破损处的介电常数均会发生改变，因此，应用交变电压进行检测的方案可以针对整个基板平面检测破损部位，而不再仅限于基板边缘的检测。此外，基板上的污点对于基板的介电常数影响非常小，因此，在交变电压作用下，基板上的污点对交变电流的改变也非常小，可以避免检测结果受基板洁净度的影响，从而提高检测结果的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的基板破损检测设备的结构示意图；

图2为本发明实施例提供基板破损检测设备进行非接触式检测时的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种玻璃基板的相对介电常数曲线图；

图4为本发明实施例提供的基板传送装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的基板破损检测设备进行接触式检测时的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。

本发明提供的一种基板检测方法主要在于，在基板的上、下方加载交变电压，检测通过所述基板的交变电流，并根据检测的第一电流值判断所述基板是否破损。具体地，当检测的所述第一电流值超出预设的电流值范围后，判断所述基板破损；或者当检测的第一电流值与前一次检测的电流值之差超过预设值后，判断所述基板破损。

事实上，基板作为电的不良导体具有电容特性，可以通过交变电流；若基板发生破损，基板的介电常数将发生改变，从而对交变电压的阻抗也会发生改变，进而导致通过基板的交变电流也发生改变。根据检测基板所在回路中电流的变化情况就可以判断出当前处于交变电压下的基板是否有破损的情况。由于基板平面任何部分破损，破损处的介电常数均会发生改变，因此，应用交变电压可以针对整个基板平面检测破损部位，不再限于基板边缘的检测。此外，基板上的污点对于基板的介电常数影响非常小，因此，在交变电压作用下，基板上的污点对交变电流的改变也非常小，可以避免检测结果受基板洁净度的影响，从而提高检测结果的准确性。

用于在所述基板的上、下方加载交变电压的电极与所述基板的表面可以是接触，也可以是非接触的；也就是说，用于加载交变电压的两个电极与所述基板的表面之间可以有间隙，也可以没有间隙。电极与基板表面相接触的检测方式可以适用于静态基板的检测，而电极与基板表面不接触有间隙的检测方式则可以应用于基板传送的过程中。

在应用于基板传送的过程中，本发明提供的基板检测方法可以在基板的上、下方加载交变电压，检测通过所述基板的交变电流时，将基板从用于加载交变电压的两个电极之间传送通过。这样，在传送过程中，就可以针对基板的整个平面进行一次扫描式的检测。

更进一步，当根据检测的电流判断出所述基板破损后，可以及时暂停所述基板的传送。从而避免基板对传送装置或者后续设备和装置造成损害。

基于上述方法本发明实施例提供的基板破损检测设备，如图1所示，包括：相对平行设置的两个电极，以及连接于两个电极的电源单元103和连接于所述电源单元与电极间的检测单元104。

其中，两个电极中的第一电极101可以设置于基板的上方，两个电极中的第二电极102可以设置于基板的下方。

电源单元103的两个输出端分别连接于第一电极101和第二电极102，用于在两个电极上加载交变电压；较佳地，加载的交变电压为高频电压，频率范围可以是1khz～1mhz。

具体地，检测单元104可以连接于电源单元103与任意一个电极之间的电路中。检测单元104用于检测其所接入的电路中的电流，并根据检测到的第一电流值判断所述基板是否破损。也就是说，在检测单元104连接于电源单元103与作为电容负载的基板之间的电流回路中。

检测单元104可以根据检测的电流值来判断当前处于两个电极间的基板的破损情况。具体地，检测单元104可以根据检测的电流强度的变化情况来判断当前处于两个电极间的基板的破损情况。比如，当检测的第一电流强度的值超出预设的电流值范围后，则可判定当前处于两个电极间的基板有破损；或者，当前检测到的第一电流强度的值与前一次检测的所述基板无破损情况下的电流强度的值之差超过预设值，则判定当前处于两个电极间的基板有破损。技术人员可以根据经验预设上述的电流值范围或预设值。

为简化电路连接结构，上述的电源单元103和检测单元104可以在一个plc控制器(可编程逻辑控制器)中实现。

上述的电极与基板之间可以是非接触式的。图2示出了非接触式基板破损检测设备的示意图。在图2所示的基板破损检测设备中的两个电极不接触于基板100。在第一电极101与基板的上表面之间还间隔有空气，同样，在第二电极102与基板100的下表面之间也间隔有空气。

在第一电极101与第二电极102之间的基板和空气构成平板电容器。在忽略边缘效应的情况下，平板电容器的电容可以用以下公式一计算：

其中，c为平板电容器的电容，ε为基板的相对介电常数，ε0为真空介电常，s为平板电容器的面积，d为基板的厚度。

因空气与基板的相对介电常数不同，其中空气的相对介电常数为1，而图3示出一种玻璃基板的相对介电常数曲线图，当基板发生破损时，平板电容器的电容就会发生变化，进而其交流阻抗发生变化。在电极上加以交变电压，通过测量电路内电流的变化进行判断基板是否完好。

较佳地，基板破损检测设备的电极可以是平板电极，平板电极与基板平面相平行。

进一步，电极与基板间的距离可以小于3mm，以便具有较高的检测灵敏度。

作为一种更优的实施方式，上述的基板破损检测设备可以设置于基板传送装置中，在基板的传送过程中对基板进行检测。这样，可以及时检测出传送的基板出现破损，避免破损的基板对传送装置或者后续工艺装置，比如曝光、涂布设备造成损害。也就是说，对于待检测的基板从所述两个电极之间传送通过的情况，两个电极与所述基板之间均有间隙。

本发明提供的一种基板传送系统，如图4所示，包括：基板破损检测设备以及传送控制设备402。

其中，基板破损检测设备用以对传送中的基板进行破损检测，并在检测出破损基板后向传送控制设备402发送基板破损信息；

传送控制设备402接收到基板破损检测设备发送的基板破损信息后，控制用于传送基板的传动结构暂停运行。

其中，基板破损检测设备包括：相对平行设置的两个电极、电源单元413以及检测单元414。

其中，两个电极可以分别设置于基板传送通道的上、下方，分别为第一电极411、第二电极412。基板从传送通道通过时，从第一电极411与第二电极412之间穿过。

电源单元413连接于第一电极411和第二电极412，用于在两个电极上加载交变电压；

检测单元414串接于电源单元413与电极之间的电路中，用于检测所述电路中的电流，并根据检测的第一电流值判断出从所述基板传送通道通过的基板破损后，向传送控制设备402发送基板破损信息。具体地，检测单元414可以根据检测的电流强度的变化情况来判断当前处于两个电极间的基板的破损情况。比如，当检测的第一电流强度的值超出预设的电流值范围后，则可判定当前处于两个电极间的基板有破损；或者，当前检测的第一电流强度的值与前一次检测的所述基板无破损情况下的电流强度的值之差超过预设值，则判定当前处于两个电极间的基板有破损。检测单元414在判定基板破损后，向传送控制设备402发送基板破损信息。技术人员可以根据经验预设上述的电流值范围或预设值。

较佳地，第一电极411与第二电极412可以是平板电极，平板电极与基板平面相平行。进一步，电极与基板间的距离可以小于3mm，以便具有较高的检测灵敏度。

进一步，所述电极长度的尺寸与所述基板的宽度或长度尺寸相应。也就是说，所述电极长度的尺寸由所述基板的宽度或长度尺寸确定。具体地，电极的长度与基板在垂直于传送方向的长度的尺寸相同。这样，在基板传送通过两个电极之间的过程中，可以完成对基板整个平面的检测。从而及时拦截破损的基板，避免破损的基板对传送装置或后续设备造成严重损坏，减少损失，提高生产效率。

进一步，可以设置电极与所述基板间的距离大于1mm，以防止因基板平面不平整或翘曲等现象在传送过程中剐蹭到电极而划伤。

此外，上述的电极与基板之间还可以是接触式的。图5示出了接触式基板破损检测设备的示意图。从图5可以看出，当待检测的基板静止于所述两个电极之间时，基板破损检测设备的两个电极分别接触于基板的上、下表面。由于电极直接接触基板表面，中间没有空气介质，因此，这种方式可以具有较高的检测灵敏度。但是，由于电极接触于基板表面，因此在检测过程中基板不能移动处于静止状态，以免电极会划伤基板表面。

本发明实施例的技术方案中，在基板的上、下方加载交变电压，检测通过所述基板的交变电流，并根据检测的电流判断所述基板是否破损。若基板发生破损，基板的介电常数将发生改变，进而导致回路中的交变电流也发生改变。通过检测回路中电流的变化情况就可以判断出当前处于交变电压下的基板是否有破损情况。由于基板平面任何部分破损，破损处的介电常数均会发生改变，因此，应用交变电压进行检测的方案可以针对整个基板平面检测破损部位，而不再仅限于基板边缘的检测。此外，基板上的污点对于基板的介电常数影响非常小，因此，在交变电压作用下，基板上的污点对交变电流的改变也非常小，可以避免检测结果受基板洁净度的影响，从而提高检测结果的准确性。

本技术领域技术人员可以理解，本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本发明中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。