一种显示基板及显示设备的制作方法

本发明涉及液晶显示器领域，特别是涉及一种显示基板及显示设备。

背景技术：

薄膜晶体管液晶显示器(thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay,简称tft-lcd)是一种重要的平板显示设备，它的主体结构为对盒设置的两个显示基板：阵列基板和彩膜基板，以及填充在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层。在阵列基板上形成有栅线和数据线以及由栅线和数据线限定的像素单元，每个像素单元包括薄膜晶体管(thinfilmtransistor,简称tft)和像素电极。在显示过程中，tft作为开关控制对液晶施加驱动电场，从而控制液晶的旋转，实现画面的显示。

信号端子(bondinglead)区域是显示基板内，外部信号进入显示基板内的接口区域，外部信号通过覆晶薄膜(cof，chiponfilm)连接到显示基板的信号端子上。其中，驱动信号和像素数据经由信号端子进入显示基板的显示区域，因此信号端子的设计结构直接关系到信号的供给是否顺畅。现有技术的信号端子的结构剖面图如图7所示，其包括衬底基板1、下金属层2、绝缘层3、上金属层4和保护层5，该上金属层4穿过多个过孔6与下金属层2接触，还有顶层的像素电极通过导线与上金属层4桥接。

本申请的发明人在长期研发中发现，现有技术的这种信号端子的结构存在以下问题：它的同一侧的上金属层4和下金属层2的边缘在竖直方向上是齐平的，这种齐平的弊端在于造成两层金属层叠加，使得其边缘处的坡度较陡，使得覆盖在上金属层4上的保护层5的覆盖性差，甚至容易脱落。如图8所示，为现有技术的信号端子在制作过孔中，对下金属层上面的绝缘层3进行曝光显影后，留下光刻胶7的结构示意图，去掉光刻胶7后的结构示意图如图9所示。

另外，如图10所示为现有技术的信号端子的俯视图，沿信号端子的伸展方向，均匀设有多个过孔6，但是相邻两个过孔6之间的间距21较小，在曝光显影下金属层2上的绝缘层3的过程中，容易造成相邻过孔6之间出现衍射等问题，导致曝光显影后，光刻胶7和绝缘层3的坡度比较陡，基本上呈直角状态，不利于上金属层4的爬坡，甚至在涂布时会导致上金属层4的断裂。

技术实现要素：

本发明主要提供一种显示基板及显示设备，以解决现有技术中，在显示基板的信号端子中，由于同一侧上下两层金属层的边缘齐平，造成两层金属层叠加，使得其边缘处的坡度较陡，使得覆盖在上金属层上的保护层的覆盖性差，甚至容易脱落的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一技术方案如下：

一种显示基板，包括多个信号端子，每个所述信号端子包括多个金属触片，每个所述金属触片包括：

第一金属层；绝缘层，设于所述第一金属层表面上；第二金属层，设于所述绝缘层表面上；保护层，设于所述第二金属层的表面上；其中，所述第二金属层在所述显示基板上的投影位于所述第一金属层在所述显示基板上的投影内。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一技术方案如下：

一种显示设备，其包括驱动电路和上述任一项所述的显示基板，且所述驱动电路通过所述多个所述信号端子分别连接所述显示基板的栅极线与数据线。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过使第二金属层在显示基板上的投影位于第一金属层在显示基板上的投影内，不会造成两个金属层边缘对齐的情况叠加，使得其边缘处的坡度较平缓，可保证保护层与第二金属层密封接触，使得覆盖在上金属层上的保护层的覆盖性好，不容易脱落。

附图说明

图1是本发明的显示基板一实施方式的信号端子的部分剖面结构示意图；

图2是本发明的显示基板一实施方式的信号端子在制作过程中，对第一金属层上面的绝缘层进行曝光显影后，留下光刻胶的部分结构示意图；

图3是本发明的显示基板一实施方式的信号端子在制作过程中，去掉光刻胶后，留下第一金属层和绝缘层的部分结构示意图；

图4是本发明的显示基板一实施方式的信号端子的沿其伸展方向的部分结构俯视图；

图5是本发明的显示基板一实施方式的部分结构示意图；

图6是本发明的显示设备的一实施方式的部分结构示意图；

图7是现有技术的显示基板的信号端子一实施方式的部分剖面结构示意图；

图8是现有技术的显示基板的信号端子在制作过程中，对第一金属层上面的绝缘层进行曝光显影后，留下光刻胶的部分结构示意图；

图9是现有技术的显示基板的信号端子在制作过程中，去掉光刻胶后，留下下金属层和部分绝缘层的部分结构示意图；

图10是现有技术的显示基板的信号端子沿其伸展方向的部分结构俯视图。

具体实施方式

实施例一

请参阅图1至图5，图1是本发明的显示基板500的信号端子300的部分剖面结构示意图，图2是本发明的显示基板500的信号端子300在制作过程中，对第一金属层20上面的绝缘层30进行曝光显影后，留下光刻胶70的部分结构示意图，图3是本发明的显示基板500的信号端子300在制作过程中，去掉光刻胶70后，留下第一金属层20和绝缘层30的部分结构示意图，图4是本发明的显示基板500的信号端子300的沿其伸展方向的部分结构俯视图，图5是本发明的显示基板500的部分结构示意图。

从图1到图5可以看到，本发明的一种显示基板500，包括多个设在显示区域400周边的信号端子300，外部信号通过覆晶薄膜200连接到显示基板500的信号端子300上。其中，驱动信号和像素数据经由信号端子300进入显示基板500的显示区域400，每个所述信号端子300包括多个金属触片100，每个所述金属触片100包括：

第一金属层20，其制作在衬底基板10的一面上。

绝缘层30，设于所述第一金属层20表面上。

第二金属层40，设于所述绝缘层30表面上，第一金属层20和第二金属层40将绝缘层30夹在中间。

保护层50，设于所述第二金属层40的表面上，用于避免第二金属层40和其它导体发生导通。

其中，所述第二金属层40在所述显示基板500上的投影位于所述第一金属层20在所述显示基板500上的投影内。

在本实施例中，同一侧的所述第一金属层20的边缘与所述第二金属层40的边缘在水平方向上的距离大于或等于第一预设距离12，所述第一预设距离12可保证所述保护层50与所述第二金属层40密封接触。如图1所示，同一侧的所述第二金属层40向里缩进一定距离，该距离大于或等于第一预设距离12，使得保护层50可以有一个平缓坡度，不至于和第二金属层40的接触不好，更不会导致其断裂。

在本实施例中，可选所述第一预设距离12大于1um。该数值是经过多次试验得出的经验值。第一预设距离12还可以是2um、3um等。

在本实施例中，所述第二金属层40通过导线与像素电极连接导通。

在本实施例中，其中，每个所述金属触片100沿其伸展方向设有多个过孔60，所述过孔60贯穿所述绝缘层30，所述第二金属层40穿过所述过孔60与所述第一金属层20接触导通，相邻两个所述过孔60的距离大于或等于第二预设距离11，所述第二预设距离11可保证在制作所述过孔60时，对所述绝缘层30进行蚀刻露出所述第一金属层20后，所述绝缘层30的与所述过孔60对应的坡度可使所述第二金属层40覆盖在所述绝缘层30与所述第一金属层20时不至于断裂。以上如图4所示，在本发明中，相邻两个过孔60之间的距离大于或等于第二预设距离11，在曝光显影第一金属层20上的绝缘层30的过程中，不容易造成相邻过孔60之间出现衍射等问题，不会导致曝光显影后，光刻胶70和绝缘层30的坡度比较陡。

如图2和图3所示，由于相邻两个过孔60之间的距离大于或等于第二预设距离11，对绝缘层30进行曝光显影后，光刻胶70的坡度变得比较平缓，第一金属层20的坡度也变得比较平缓，有利于第二金属层40的爬坡，不会在涂布时会导致第二金属层40的断裂。

在本实施例中，可选所述第二预设距离11大于8um，该数值是经过多次试验得出的经验值。所述第二预设距离11还可以是9um、10um和12um等。

在本实施例中，所述多个金属触片100与所述显示基板500的多条栅极线和数据线一一对应连接。

在本实施例中，可选所述绝缘层30的制作材料为二氧化硅，所述保护层50的制作材料为氧化铝。

在本实施例中，可选所述第一金属层20或所述第二金属层40的制作材料均为铜金属材料。

本发明通过使第二金属层40在显示基板500上的投影位于第一金属层20在显示基板500上的投影内，不会造成两个金属层叠加，使得其边缘处的坡度较平缓，可保证保护层50与第二金属层40密封接触，使得覆盖在上金属层上的保护层50的覆盖性好，不容易脱落。本发明另外通过使相邻两个所述过孔60的距离大于或等于第二预设距离11，所述第二预设距离11可保证在制作所述过孔60时，对所述绝缘层30进行蚀刻露出所述第一金属层20后，所述绝缘层30的与所述过孔60对应的坡度可使所述第二金属层40覆盖在所述绝缘层30与所述第一金属层20时不至于断裂。

实施例二

请参阅图6，图6是本发明的显示设备800的部分结构示意图。从图6可以看到，本发明的一种显示设备800，其包括驱动电路600和实施例一所述的显示基板500，且所述驱动电路600通过所述多个所述信号端子300分别连接所述显示基板500的栅极线(未标示)与数据线(未标示)，并对所述显示基板500进行驱动。

其中，所述显示基板500已经在实施例一中进行了详细的说明，在此不再重复进行说明。

本发明的显示设备800，其包括的显示基板500的信号端子300，通过使第二金属层40在显示基板500上的投影位于第一金属层20在显示基板500上的投影内，不会造成两个金属层叠加，使得其边缘处的坡度较平缓，可保证保护层50与第二金属层40密封接触，使得覆盖在上金属层上的保护层50的覆盖性好，不容易脱落。本发明另外通过使相邻两个所述过孔60的距离大于或等于第二预设距离11，所述第二预设距离11可保证在制作所述过孔60时，对所述绝缘层30进行蚀刻露出所述第一金属层20后，所述绝缘层30的与所述过孔60对应的坡度可使所述第二金属层40覆盖在所述绝缘层30与所述第一金属层20时不至于断裂。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。