技术总结
本发明属于光波导技术领域，公开了一种聚合物光波导芯片的制作方法，包括：制作凹模具；将聚合物芯层材料涂覆于所述凹模具的表面；控制压板的位移，使所述压板对所述聚合物芯层材料进行施压，使得所述聚合物芯层材料填充所述凹模具的凹槽，并使得所述压板与所述凹模具表面的距离为第一距离；加热固化所述聚合物芯层材料；将所述聚合物芯层材料与所述凹模具、所述压板剥离，得到聚合物光波导阵列；对所述聚合物光波导阵列进行切割分块，得到聚合物光波导芯片。本发明提供的制作方法可以简化光波导芯片的制作流程、提高制作效率、降低制作成本、减少产品次品率。
技术研发人员：陶青;王珏;刘顿;陈列;娄德元;杨奇彪;彼得·贝内特;翟中生;郑重
受保护的技术使用者：湖北工业大学
文档号码：201710509917
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2017.09.08