显示面板和显示装置的制作方法

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术：

液晶显示装置(liquidcrystaldisplay，lcd)，由于其具有机身轻薄、耗能少、工作电压低且无辐射等优点，在计算机屏幕、电视机屏幕、移动数字电话等领域得到了广泛的应用。

随着液晶显示技术的不断发展，人们为了追求更好的视觉体验，对显示装置的超窄边框要求越来越高。超窄边框也就是通过进一步压缩边框区域的宽度以实现有效显示区域(activearea，aa)面积进一步扩大。超窄边框的要求对lcd装置的设计和制造提出了更高的挑战。

在lcd装置的设计中，要在lcd装置的阵列基板的周边边框区域放置集成电路芯片(integratedcircuit，ic)，为了减小ic占用的边框区域的面积，现有技术中，提出一种覆晶薄膜(chiponfilm，cof)技术，运用软质附加电路板作封装芯片载体将ic与柔性电路板接合，将ic固定于柔性电路板上，在显示面板上省去ic的位置，实现下边框的压缩。

随着液晶显示屏运用越来越广泛，全面屏、高屏占比技术成为最重要的技术指标，因此，提供一种在cof技术的基础上，进一步压缩边框的显示面板和显示装置，是本领域亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，解决了现有技术中的采用cof技术的显示面板的边框仍然较宽的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种显示面板。

该显示面板包括第一基板；第二基板，与第一基板相对设置，在第一方向上，第一基板的长度大于第二基板的长度，以形成一台阶区，其中，第一方向与第一基板的板面平行；多根扇出线，设置于台阶区，扇出线包括直拉扇出线段和斜拉扇出线段，其中，直拉扇出线段沿第一方向走线，斜拉扇出线段的走线方向与直拉扇出线段的走线方向不同，台阶区设置直拉扇出线段的区域为直拉走线区；以及多个基板焊盘，基板焊盘与扇出线一一对应电连接，基板焊盘包括设置于直拉走线区的区内基板焊盘。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种显示装置。

该显示装置包括本发明提供的任意一种显示面板。

与现有技术相比，本发明的显示面板和显示装置，实现了如下的有益效果：

本发明的显示面板在cof技术的基础上，将部分基板焊盘设置于直拉走线区，减少了直拉走线区外的基板焊盘的个数，能够减小基板焊盘在边框宽度方向上的长度，也就是说，本发明进一步缩小采用cof技术的显示面板边框的宽度。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明实施例所述的显示装置的结构爆炸图；

图2为本发明实施例所述的显示面板的俯视示意图；

图3为沿图2中切割线b-b得到的显示面板的剖面示意图；

图4为对比实施例所述的图2中区域p的放大示意图；

图5为本发明一种实施例所述的图2中区域p的放大示意图；

图6为本发明另一种实施例所述的图2中区域p的放大示意图；

图7为本发明实施例所述的扇出线与基板焊盘的膜层结构示意图；

图8为本发明一种实施例所述的柔性电路板俯视示意图；

图9为沿图8中切割线c-c得到的剖面示意图；

图10为本发明另一种实施例所述的柔性电路板俯视示意图；

图11为沿图10中切割线d-d得到的剖面示意图；以及

图12本发明实施例所述的显示装置的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明实施例涉及一种液晶显示装置，其中，图1为本发明实施例所述的液晶显示装置的结构爆炸图，适当参考图1，该液晶显示装置包括背光模组10和显示面板。其中，背光模组10包括背光光源11和光学模组12，光学模组12包括导光板、反射片、增光片等。显示面板包括上偏振片20、彩膜基板30、液晶层40、阵列基板50和下偏振片60。背光光源11产生的光线经光学模组12照射到下偏振片60，先通过下偏振片60向上透出至液晶层40，液晶层40将光线转变偏振方向，接下来光线接触到彩膜基板30，彩膜基板30上设置有三基色(r、g、b)色阻，经由色阻产生颜色后入射到上偏振片20，透过上偏振片20产生图像。

其中，彩膜基板30上还设置有黑矩阵(blackmatrix，bm)，沉积在三基色(r、g、b)色阻图案之间的不透光部分。阵列基板50包括玻璃基板、设置于玻璃基板上的薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)阵列、数据线和像素电极。其中，像素电极对应彩膜基板30上的透光部分设置，形成像素阵列，每个tft均与一个像素电极和一根数据线相连接。显示面板还包括ic和多路选择电路(demultiplexer，demux)，ic经demux电路与数据线连接，通过数据线驱动tft打开，给像素电极施加像素电压。

图2为本发明实施例所述的显示面板的俯视示意图，如图2所示，显示面板包括显示区aa和边框区ba，其中，显示面板的ic70封装在柔性电路板80上，柔性电路板80一侧设置有柔性电路板焊盘(图2未示出)，边框区ba一侧也设置有基板焊盘(图2未示出)，两侧焊盘一一对应连接，并且两侧焊盘均引出一根连接线，柔性电路板80一侧的焊盘扇出的连接线连接至ic70的引脚，边框区ba一侧的焊盘扇出的扇出线连接至多路选择电路90，多路选择电路90与显示区aa内的数据线相连接，最终实现ic70向显示区aa的像素电极输入像素电压。其中，图2示出一区域p，该区域p内设置有基板焊盘和连接基板焊盘与多路选择电路90的扇出线。

图3为沿图2中切割线b-b得到的显示面板的剖面示意图，适当参考图3，在一种实施例中，显示面板的彩膜基板30(也即第一基板)与阵列基板50(也即第二基板)相对设置，液晶层40设置于彩膜基板30与阵列基板50之间，在第一方向a上，彩膜基板30的长度小于阵列基板50的长度，以形成一台阶区st，该台阶区st位于边框区ba内，其中，第一方向a与彩膜基板30的板面平行。

图4为对比实施例所述的图2中区域p的放大示意图，区域p位于台阶区中，适当参考图4，区域p内设置多根扇出线l1和多个基板焊盘p1，扇出线l1包括直拉扇出线段l11和斜拉扇出线段l12，其中，直拉扇出线段l11沿第一方向a走线，台阶区内设置直拉扇出线段l11的区域为直拉走线区f。斜拉扇出线段l12的走线方向与直拉扇出线段l11的走线方向不同，各根扇出线l1的斜拉扇出线段l12的走线可以相同，也可以不同，如图4所示，斜拉扇出线段l12a与斜拉扇出线段l12b的走线方向相同，斜拉扇出线段l12a与斜拉扇出线段l12c的走线方向不同。

继续参考图4，直拉走线区f在台阶区形成一个三角形区域，在该对比实施例中，矩形基板焊盘p1的长边的延伸方向为第一方向a，全部在扇出线l1下方，没有利用直拉走线区f。并且，基于最边缘的斜拉扇出线段l12d与斜拉扇出线段l12e之间的距离，限定了排列各个基板焊盘p1的区域的宽度d，并且，基板焊盘p1与扇出线l1一一对应电连接，也就是说，如果显示面板设置有n条扇出线，就需要在宽度为d的区域设置n个基板焊盘p1。

对于基板焊盘来说，鉴于工艺精度本身的限制，既要保证相邻基板焊盘之间的绝缘特性，又要保证基板焊盘与柔性电路板焊盘在压合时，产生足够的压合粒子减小基板焊盘与柔性电路板焊盘的接触电阻，因此，不仅要求基板焊盘的面积达到一定大小，还要求矩形基板焊盘的短边的长度应该大于一定值。同时，如上文所述的，还需要满足基板焊盘的个数要求，因而，基板焊盘通常采用矩形形状，并且，矩形基板焊盘的长边的延伸方向在第一方向上，短边的延伸方向在宽度d所在的方向上。

图5为本发明一种实施例所述的图2中区域p的放大示意图，图6为本发明另一种实施例所述的柔性电路板俯视示意图，区域p位于台阶区中，适当参考图4、图5和图6，图5、图6均和图4具有相同的扇出线，且均具有相同的直拉走线区f，每根扇出线均与一个基板焊盘相连接。不同之处在于，在图5和图6所示的实施例中，基板焊盘中的至少部分焊盘设置于直拉走线区f内，本发明中将设置于直拉走线区f内的基板焊盘命名为区内基板焊盘p1'，基板焊盘p1利用了直拉走线区f处的面积，能够减小边框区ba的面积。

需要说明的是，图5和图6仅示出了两种基板焊盘在台阶区的排列方式，实际上，在满足基板焊盘设置于直拉走线区的基础上，基板焊盘还可以有其他排列方式。

在本发明的实施例中，将部分基板焊盘设置于直拉走线区后，直拉走线区外的基板焊盘的个数会减少，极端情况下可以减少为零。对于减少为零的情况，很显然，会直接减小边框区的宽度，也即第一方向a上的宽度。对于仅仅是减少直拉走线区外的区外基板焊盘的个数的情况，如图5和图6所示，直拉走线区外的区外基板焊盘p1”个数减少，排列各个区外基板焊盘p1”的区域的宽度仍然为d。那么，与图4所示的对比实施例相比，必然可以增加在宽度d方向(也即第二方向b)上区外基板焊盘p1”的宽度而减小在第一方向上区外基板焊盘p1”的长度，那么，图5和图7所示的实施例与图4所示的对比实施例相比，区外基板焊盘p1”在第一方向上减小的长度也就是本发明是实施例相对对比实施例所减小的边框宽度。

综上所述，采用本发明所提供的实施例，将显示面板的至少部分基板焊盘设置于直拉走线区内，能够减小显示面板的边框宽度。

进一步地，在一种可选的实施例中，适当参考图5和图6，基板焊盘包括设置于台阶区上且位于直拉走线区f之内的区内基板焊盘p1'和位于直拉走线区f之外的区外基板焊盘p1”。基于此，与区外基板焊盘p1”相连接直拉扇出线段将经过区内基板焊盘p1'，为了避免与区外基板焊盘p1”相连接直拉扇出线段与区内基板焊盘p1'短接，将基板焊盘p1与直拉扇出线段设置于不同金属层。

具体地，图7为本发明实施例所述的扇出线与基板焊盘的膜层结构示意图，适当参考图7，基板焊盘由ito材料和金属材料制成，其中，基板焊盘的金属材料位于第三金属层703，直拉扇出线段位于第二金属702，此外，为了避免相邻的斜拉扇出线段之间短路，设置相邻的斜拉扇出线段位于不同金属层，也即，一部分斜拉扇出线段位于第二金属层702，另部分斜拉扇出线段位于第一金属层701，各金属层之间通过绝缘层706绝缘，优选地，位于不同金属层的直拉扇出线段和斜拉扇出线段连接时，通过第一过孔704连接，位于不同金属层的直拉扇出线段和基板焊盘连接时，通过第二过孔705连接。

进一步地，对应于基板一侧的基板焊盘，显示面板的柔性电路板上设置柔性电路板焊盘，并且，柔性电路板焊盘包括区内电路板焊盘和区外电路板焊盘，其中，区内电路板焊盘与区内基板焊盘对应焊接，区外电路板焊盘与区外基板焊盘对应焊接，柔性电路板焊盘在柔性电路板上与集成芯片的管脚电连接。

在一种实施例中，具体地，对于基板一侧，适当参考图5，显示面板的各个区内基板焊盘p1'沿第二方向b(也即宽度d的方向)排列，其中，第二方向b与第一基板的板面平行且与第一方向a垂直，显示面板各个区外基板焊盘p1”沿第二方向b排列。采用该实施例，基板焊盘均沿第二方向b排列，有效利用直拉走线区f在第二方向b上宽度较大的一部分，并且利于边框在第一方向a上宽度的减小。进一步地，区内基板焊盘p1'和区外基板焊盘p1”在第一基板上的投影均为矩形，并且，区内基板焊盘p1'和所述区外基板焊盘p1”在第一基板上的投影的大小相等，也就是说，在第一方向a上，区内基板焊盘p1'和所述区外基板焊盘p1”的长度相等，在第一方向a上，区内基板焊盘p1'和所述区外基板焊盘p1”的也相等，通过设置相等的基板焊盘，易于成型，且便于与柔性电路板一侧的柔性电路板焊盘对应焊接。

对于柔性电路板一侧，图8为本发明一种实施例所述的柔性电路板俯视示意图，图9为沿图8中切割线c-c得到的剖面示意图，适当参考图8，柔性电路板80包括连接于集成芯片70与区内电路板焊盘p2'之间的第一连接线l2'和连接于集成芯片70与区外电路板焊盘p2”之间的第四连接线l2”，第一连接线l2'在第一基板上的正投影与区外电路板焊盘p2”在第一基板上的正投影具有重叠的部分，为了避免具有该重叠部分的第一连接线l2'与区外电路板焊盘p2”短路，适当参考图9，第一连接线l2'位于第四金属层901，区外电路板焊盘p2”位于第五金属层902,第四金属层901与第五金属层902之间具有绝缘层903，也即，第一连接线l2'与区外电路板焊盘p2”位于不同的金属层。优选地，区内电路板焊盘p2'与区外电路板焊盘p2”位于同一金属层，并且区内电路板焊盘p2'与第一连接线l2'通过过孔电连接。

在另一种实施例中，具体地，对于基板一侧，适当参考图6，显示面板的区内基板焊盘p1'包括至少一个沿第二方向b排列的第一区内基板焊盘p11'，至少一个沿第二方向b排列的第二区内基板焊盘p12'，其中，在第一方向a上，第一区内基板焊盘p11'和第二区内基板焊盘p12'依次排列。显示面板的各个区外基板焊盘p2'沿第二方向b排列。进一步地，第一区内基板焊盘p11'、第二区内基板焊盘p12'和区外基板焊盘p2'在第一基板上的投影均为矩形，在第二方向b上，第二区内基板焊盘p12'的长度、第一区内基板焊盘p11'的长度和区外基板焊盘p2'的长度依次减小，在第一方向a上，第二区内基板焊盘p12'的长度、第一区内基板焊盘p11'的长度和区外基板焊盘p2'的长度依次增大。

对于柔性电路板一侧，图10为本发明另一种实施例所述的柔性电路板俯视示意图，图11为沿图10中切割线d-d得到的剖面示意图，适当参考图10，柔性电路板包括连接于集成芯片70与第一区内电路板焊盘p21'之间的第二连接线l21'，还包括连接于集成芯片70与第二区内电路板焊盘p22'之间的第三连接线l22'，还包括连接于集成芯片70与区外电路板焊盘p2”之间的第五连接线l2”。并且，第二连接线l21'在第一基板上的正投影与第三连接线l22'、区外基板焊盘p2”和第二区内电路板焊盘p22'分别在第一基板上的正投影均不重叠；第三连接线l22'在第一基板上的正投影与区外基板焊盘p2”、第一区内电路板焊盘p21'分别在第一基板上的正投影均不重叠。鉴于集成芯片70与任意一种电路板焊盘的连接线在第一基板上的正投影均不与其他电路板焊盘在第一基板上的正投影重叠，也即，即使各连接线与电路板焊盘设置于同一金属层，各部分也不会出现不必要的短接，因此，优选地，适当参考图11，第二连接线l21'、第三连接线l22'与电路板焊盘(包括p21'、p22'和p2”)位于同一金属层1101，其中，图11仅以第二连接线l21'、第三连接线l22'与区外路板焊盘p2”为例进行说明。

本发明还提供了一种显示装置，图12为本发明实施例提供的显示装置的示意图，该显示装置包括的显示面板91以及壳体92，其中，壳体形成容置空间，用于容纳显示面板91，壳体92可以是硬质的，也可以是柔性的，本发明对此不作具体限制。图12仅以手机为例，对显示装置进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。显示装置中的显示面板可以采用本发明实施例提供的任意一种显示面板，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。

通过上述实施例可知，本发明的显示面板和显示装置，达到了如下的有益效果：

本发明的显示面板在cof技术的基础上，将部分基板焊盘设置于直拉走线区，减少了直拉走线区外的基板焊盘的个数，能够减小基板焊盘在边框宽度方向上的长度，也就是说，本发明进一步缩小采用cof技术的显示面板边框的宽度。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。