本发明涉及印刷技术领域，具体地说，是涉及一种免处理阴图ctcp版的制造方法。
背景技术：
传统的ctcp版，是阳图版，浪费感光胶多，要用大量显影液冲洗，显影液含大量的碱，表面活性剂，无机盐等物质，回收成本高，不能有效保环境。
因此，在现有技术中，需要大量显影液冲洗，成本高，不能有效保护环境等问题，设计一种免处理阴图ctcp版的制造方法，是目前需要解决的技术问题。
技术实现要素：
发明目的：针对现有技术的缺陷和不足，解决存在需要大量显影液冲洗，成本高，不能有效保护环境等问题，申请人经过多次实践改进，设计了一种免处理阴图ctcp版的制造方法。
技术方案：为了实现上述发明目的，一种免处理阴图ctcp版的制造方法，包括以下几个步骤：
碱洗：首先选择优质铝版基，在70-80℃温度区间内，通过在碱洗槽内添加12％的氢氧化钠与10％的碳酸钠配制成的高强度碱性溶液对所选择的铝版基进行碱洗，碱洗时间控制在0.5-1h范围内，后再用清水进行清洗；
中和：在碱洗步骤的基础上，用18-20％的稀醋酸溶液进行中和，中和时间控制在0.5-1h范围内，然后再用清水进行清洗；
电解除灰：在中和步骤的基础上，将铝版基在含有12-15％的盐酸溶液，电流密度为800-1000a/dm2条件下的电解池内进行三次电解，每次电解时电解池内电解液的流量为20-30l/min，经过电解除灰的铝板基再用清水进行冲洗；
氧化：在电解除灰步骤的基础上，将铝版基放入氧化槽内进行氧化；
封孔：在氧化步骤的基础上，将氧化处理后的铝版基在酸性溶液中浸渍进行封孔处理；
水洗烘干：在封孔步骤的基础上，将封孔后的铝版基用清水冲洗3次，然后进行一次烘干；
涂布：在水洗一次烘干步骤的基础上，将烘干的铝版基进行涂布，从而形成感光层；
二次烘干：在涂布步骤的基础上，将形成感光层的铝版基进行二次烘干；
曝光成像：在二次烘干步骤的基础上，将烘干后的铝版基直接上印刷机，然后以水辊进行跑圈1-1.5min润版，再印油墨将非印纹部分粘贴带走；
裁切、检验包装：在曝光成像步骤的基础上，最后将制造好的ctcp版输送进行裁切、检验包装。
作为优选，所述碱洗工艺过程中，12％的氢氧化钠与10％的碳酸钠配制成的高强度碱性溶液内，添加一些表面活性剂。
作为优选，所述涂布工序过程中，涂布膜厚度控制为1.0-1.1g/m2。
作为优选，所述二次烘干工序过程中，采用远红外加热管进行烘干，烘干时间为2-3min。
作为优选，在ctcp版包装过程中，需要防潮湿强度大的牛皮纸。
有益效果：本发明与现有技术相比，其有益效果是：
1、本发明无需添加任何化学试剂进行显影，直接上印刷机曝光成像印刷，适用于uv油墨印刷，耐uv的油墨具备耐磨，耐候，耐蚀等特性。
2、本发明感度高、显影快、印率高，成本较低，不会产生大量的废水废渣对环境有污染，有利于环境保护。
具体实施方式
下面通过一个最佳实施例，对本技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
一种免处理阴图ctcp版的制造方法，包括以下几个步骤：
1)碱洗：首先选择优质铝版基，在70-80℃温度区间内，通过在碱洗槽内添加12％的氢氧化钠与10％的碳酸钠配制成的高强度碱性溶液对所选择的铝版基进行碱洗，碱洗时间控制在0.5-1h范围内，后再用清水进行清洗；
2)中和：在步骤1)的基础上，用18-20％的稀醋酸溶液进行中和，中和时间控制在0.5-1h范围内，然后再用清水进行清洗；
3)电解除灰：在步骤2)的基础上，将铝版基在含有12-15％的盐酸溶液，电流密度为800-1000a/dm2条件下的电解池内进行三次电解，每次电解时电解池内电解液的流量为20-30l/min，经过电解除灰的铝板基再用清水进行冲洗；
4)氧化：在步骤3)的基础上，将铝版基放入氧化槽内进行氧化；
5)封孔：在步骤4)的基础上，将氧化处理后的铝版基在酸性溶液中浸渍进行封孔处理；
6)水洗烘干：在步骤5)的基础上，将封孔后的铝版基用清水冲洗3次，然后进行一次烘干；
7)涂布：在步骤6)的基础上，将烘干的铝版基进行涂布，从而形成感光层；
8)二次烘干：在步骤7)的基础上，将形成感光层的铝版基进行二次烘干；
9)曝光成像：在步骤8)的基础上，将烘干后的铝版基直接上印刷机，然后以水辊进行跑圈1-1.5min润版，再印油墨将非印纹部分粘贴带走；
10)裁切、检验包装：在步骤9)的基础上，最后将制造好的ctcp版输送进行裁切、检验包装。
所述碱洗工艺过程中，12％的氢氧化钠与10％的碳酸钠配制成的高强度碱性溶液内，添加一些表面活性剂。
所述涂布工序过程中，涂布膜厚度控制为1.0-1.1g/m2。
所述二次烘干工序过程中，采用远红外加热管进行烘干，烘干时间为2-3min。
在ctcp版包装过程中，需要防潮湿强度大的牛皮纸。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。