一种干膜曝光对位装置的制作方法

本实用新型涉及电路板生产辅助设备技术领域，尤其涉及一种干膜曝光对位装置。

背景技术：

目前电路板行业中，干膜对位多采用手工对位方式，采用人工手对方式对准度差，易造成破孔、孔偏短路不良等问题，使产品品质不稳定，且采用人工手对方式时，操作人员只能凭眼力和经验进行判断，由于人员的差异，产品品质的一致性无法保证，并且每台曝光机至少需要三个人来完成作业，另外手动对位工具使用的是透光度和遮光度较差的棕菲林，使用寿命短，这些均增加了物料和人力的损耗，不利于降低生产成本，因此，业界迫切需要提供一种对位装置，来降低干膜曝光手工对位的操作难度，提高手工对位的效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种干膜曝光对位装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种干膜曝光对位装置，包括固定座，所述固定座上开设有两个相互平行的滑槽，且滑槽的横截面呈倒T形结构，每个所述滑槽内均滑动设有两个曝光钉，所述固定座上设有下干膜和上干膜，所述下干膜和上干膜的四个拐角处均开设有孔洞，且曝光钉设置在孔洞内，所述下干膜和上干膜之间的曝光钉一侧开设有第二凹槽，四个所述第二凹槽上共同卡和有PCB板，且PCB板设置在下干膜和上干膜之间，远离所述第二凹槽的侧面上开设有螺纹孔，且螺纹孔与第二凹槽相连通，所述螺纹孔内设有螺纹杆，所述曝光钉远离滑槽的一端螺纹连接有圆管，所述圆管内设有多个LED灯，所述LED灯下方的曝光钉开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有纽扣电池，所述LED灯通过导线连接纽扣电池。

优选的，所述螺纹杆远离PCB板的一端固定设有手捏片，所述手捏片呈蝴蝶形状。

优选的，其中一个所述滑槽一侧的固定座上设有刻度条。

优选的，所述下干膜和上干膜均为黑菲林。

优选的，所述曝光钉在滑槽的表面上涂有耐磨层，所述耐磨层为氧化硅制成。

本实用新型提出的一种干膜曝光对位装置，有益效果在于：曝光钉能够在滑槽内滑动，根据刻度条来准确的调节两个曝光钉之间的距离，进而来固定下干膜，曝光钉顶部设置的LED灯能够发光来方便工作人员准确卡和下干膜，再通过第二凹槽和螺纹杆来对PCB板进行微调，提前调整好下干膜和PCB板的位置，下膜片即可快速准确的进行卡和。本实用新型结构简单，制作方便，一人即可完成，方便对不同长度的干膜进行固定，并且能够提高干膜曝光对位的准确性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种干膜曝光对位装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种干膜曝光对位装置的曝光钉正视图；

图3为本实用新型提出的一种干膜曝光对位装置的俯视图。

图中：固定座1、滑槽2、曝光钉3、下干膜4、PCB板5、上干膜6、第一凹槽7、圆管8、纽扣电池9、LED灯10、螺纹杆11、手捏片12、第二凹槽13、刻度条14。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种干膜曝光对位装置,包括固定座1，固定座1上开设有两个相互平行的滑槽2，且滑槽2的横截面呈倒T形结构，其中一个滑槽2一侧的固定座1上设有刻度条14，每个滑槽2内均滑动设有两个曝光钉3，曝光钉3在滑槽2的表面上涂有耐磨层，耐磨层为氧化硅制成，刻度条14方便调节两个曝光钉3之间的距离，曝光钉3上的氧化硅耐磨层能够防止曝光钉3的磨损，延长曝光钉3的使用寿命。

固定座1上设有下干膜4和上干膜6，下干膜4和上干膜6均为黑菲林，下干膜4和上干膜6的四个拐角处均开设有孔洞，且曝光钉3设置在孔洞内，下干膜4和上干膜6之间的曝光钉3一侧开设有第二凹槽13，四个第二凹槽13上共同卡和有PCB板5，且PCB板5设置在下干膜4和上干膜6之间，远离第二凹槽13的侧面上开设有螺纹孔，且螺纹孔与第二凹槽13相连通，螺纹孔内设有螺纹杆11，螺纹杆11远离PCB板5的一端固定设有手捏片12，手捏片12呈蝴蝶形状，手捏片12方便调节拧动螺纹杆11。

曝光钉3远离滑槽2的一端螺纹连接有圆管8，圆管8内设有多个LED灯10，LED灯10下方的曝光钉3开设有第一凹槽7，第一凹槽7内设有纽扣电池9，LED灯10通过导线连接纽扣电池9，在实际运用时，曝光钉3能够在滑槽2内滑动，可根据干膜上开设的孔洞间的大概距离，再根据刻度条14来大致调节两个曝光钉3间的距离，曝光钉3顶部设置的LED灯10能够发光来方便工作人员准确卡和下干膜4，再通过第二凹槽13和螺纹杆11来对PCB板5进行微调，下干膜4和PCB板5调整好以后，再卡和上干膜6即快又准确，大大提高了效率和准确率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。