技术特征：
技术总结
本发明提供了一种芯片返工时图形套刻方法，包括：S11将预先制备的返工专用板中的第一对位标记与芯片中的光刻对位标记对准，完成返工专用板与芯片的对准操作；返工专用板中的第一对位标记与制备芯片表面第一图形的光刻板中的对位标记对应设置，光刻对位标记根据该光刻板中的对位标记制备得到；S12根据返工专用板中的第一对位标记，在芯片表面对应的标记区域制备出第一返工对位标记；S13去除芯片表面除第一返工对位标记的图形；S14将返工光刻板中的第一预设对位标记与芯片中的第一返工对位标记对准，完成返工光刻板与芯片的对准操作；返工光刻板中的第一预设对位标记与返工专用板中的第一对位标记对应设置；S15根据返工光刻板在芯片表面制备第二图形，实现了返工后制备的第二图形与返工前第一图形的完全套刻。
技术研发人员：黄涛
受保护的技术使用者：晶能光电（江西）有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.05.17