一种光纤切割及表面电弧处理一体机及其光纤处理方法与流程

本发明涉及一种光纤切割及表面电弧处理装置，特别是一种用于光纤机械接续领域现场光纤的切割及表面球面处理的光纤切割及表面电弧处理一体机及其光纤处理方法。

背景技术：

随着高速光纤通信的迅猛发展，光纤部署从电信机房向用户端延伸，光纤到户开始普及，由于光纤入户端分散，光纤接续点位置各种各样，不便于集中进行熔接操作，使得光纤现场机械接续和成端应用成为主流，不可避免地需要对光纤进行切割处理，光纤处理的质量也需要检查，甚至需要球面处理，如机械现场研磨或电弧熔融处理。

目前，市场上的光纤切割刀只有切割功能，没有切割表面检查装置，虽然也有光纤熔端设备推出，但是切割和熔端两个操作需要二次装夹，切割好的光纤从切割刀上取下，安装在熔端机上时，由于光纤定位不准，需要进行位置调整，而现场操作空间、设备放置等条件更增加了操作难度，同时携带两个设备给施工人员带来更多麻烦。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的上述问题，提供一种光纤切割及表面电弧处理一体机，以实现光纤切割和光纤电弧处理一体完成及其光纤处理方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，包括：

机架；

位置切换装置，安装在所述机架上并相对于所述机架分别具有一切割位置和一电弧放电位置，所述位置切换装置包括基座、光纤固定座、第一连杆和第二连杆，所述基座安装在所述机架上，所述光纤固定座通过所述第一连杆和第二连杆与所述基座连接，所述光纤固定座上设置有光纤定导座，所述第一连杆与第二连杆摆动带动所述光纤固定座分别位于所述切割位置和电弧放电位置；

切割装置，安装在所述基座上，所述切割位置对应于所述切割装置设置，所述切割装置包括刀架和切割刀，所述刀架安装在所述基座上并位于所述机架的一端，所述切割刀安装在所述刀架上，所述光纤固定座位于所述切割位置时为水平设置，所述光纤定导座的中心线对应于所述切割刀设置；以及

电弧放电装置，安装在所述基座上并对应所述切割装置设置，所述电弧放电位置对应于所述电弧放电装置设置，所述电弧放电装置包括电极座和一对电极，所述电极座安装在所述基座上并靠近所述刀架设置，所述一对电极分别安装在所述电极座上并相对设置，所述光纤固定座位于所述电弧放电位置时为倾斜设置，所述光纤固定座上固定的光纤的轴线与所述一对电极的连线垂直。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，还包括：

防风罩，包括防风盖和防风座，所述防风盖扣合在所述防风座上并与所述防风座之间形成夹层，所述机架包括互相连接的上壳体和下壳体，所述防风座与所述上壳体枢接并相对于所述上壳体分别具有一扣合位置和一打开位置，所述电弧放电装置位于所述防风座与所述上壳体扣合后形成的腔体中。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，所述防风盖上设置有显示装置，所述机架上设置有主电路板，所述显示装置与所述主电路板连接；所述防风盖包括盖体，所述盖体上设置有透视窗和按键孔，所述显示装置包括显示屏、显示屏电路板和按键电路板，所述显示屏对应于所述透视窗设置，所述显示屏电路板分别与所述显示屏和所述按键电路板连接，所述按键电路板对应于所述按键孔设置，所述按键孔内安装有按键。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，所述防风座上还设置有压纤机构，所述基座上设置有光纤定位臂，所述光纤定位臂的顶端设置有v型槽，所述光纤定位臂穿过所述电极座对应于所述一对电极设置；所述防风罩于所述扣合位置时，所述压纤机构与所述v型槽形成光纤定位通道孔，位于所述v型槽内的光纤的中心线与所述一对电极的连线垂直相交，并位于同一水平面。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，所述基座包括基座本体，所述基座本体的一端设置有刀架安装臂，所述基座本体的中部下侧设置有前连接臂，所述前连接臂上设置有前定轴孔；所述基座本体的另一端下部设置有后连接臂，所述后连接臂沿垂直于所述刀架安装臂的方向向外延伸，所述后连接臂上设置有后定轴孔，所述后定轴孔的轴线与所述前定轴孔的轴线平行且具有一高度差h；

所述光纤固定座包括固定板；所述固定板一端的侧面上设置有第一连接部，所述第一连接部上设置有摆轴销孔；所述固定板另一端的底面设置有第二连接部，所述第二连接部上设置有摆轴孔；

其中，所述第一连杆的上端通过摆轴销与所述摆轴销孔连接，所述第一连杆的下端通过定轴销与所述前定轴孔连接；所述第二连杆的上端通过摆轴与所述摆轴孔连接，所述第二连杆的下端通过定轴与所述后定轴孔连接。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，还包括：

位置微调装置，对应于所述电弧放电装置安装在所述机架上并位于所述机架的另一端，所述位置微调装置包括壳体、放电台、旋钮杆和凸轮，所述放电台设置在所述壳体上，所述旋钮杆穿过所述壳体并通过卡环固定，所述凸轮安装在所述旋钮杆的尾部并对应于所述放电台设置；所述位置切换装置位于所述电弧放电位置时，所述光纤固定座贴合在所述放电台上，所述旋钮杆通过所述凸轮推动所述第二连杆摆动，并带动所述光纤固定座上固定的光纤移动，以调整所述光纤的端面位于所述一对电极的中心线上。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，还包括：

放大镜，包括镜身、镜头和cmos电路板，所述镜头和cmos电路板分别安装在所述镜身上，所述cmos电路板与所述主电路板连接，所述镜身一侧设置有安装臂，所述基座本体的另一端还设置有延伸臂，所述延伸臂与所述刀架安装臂平行，所述放大镜通过所述安装臂安装在所述延伸臂上，并位于所述机架内，所述镜头的光轴与所述电极处理装置的电极中心连线的中点相交。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，所述防风座上还设置有led灯，所述led灯透过所述防风座上的透光孔照射所述光纤固定座上固定的光纤切割端面，所述led灯的安装孔的轴线和所述镜头的光轴同轴。

上述的一种光纤切割及表面电弧处理一体机，其中，所述主电路板包括主板和安装在所述主板上的主控制器、图像处理模块、数据存储模块、电源、电源控制模块、高压备压模块、i/o接口模块、通信模块和/或充电模块，所述主电路板通过插座接口分别与所述显示屏电路板、按键电路板和所述cmos电路板连接，所述主控制器分别与所述图像处理模块、数据存储模块、电源控制模块、高压备压模块、通信模块和i/o接口模块连接；所述电源控制模块与所述电源连接。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种光纤处理方法，采用上述的光纤切割及表面电弧处理一体机实现光纤切割和光纤电弧处理一体完成，其中，包括如下步骤：

s100、将位置切换装置调整到切割位置并固定：将待处理的光纤装入光纤定导座，并将所述光纤定导座固定在光纤固定座上；使第一连杆和第二连杆向前摆动，推动所述光纤固定座至切割装置，且水平固定于所述切割装置的刀架上；

s200、启动所述切割装置的切割刀切割所述光纤，切割完成后，打开所述切割装置并清除切割下来的所述光纤；

s300、将位置切换装置调整到电弧放电位置并固定：使所述第一连杆和第二连杆向后摆动，将所述光纤固定座从所述切割位置的水平状态，转换为所述电弧放电位置的前低后高倾斜状态，使所述光纤固定座上固定的切割后的所述光纤被倾斜压贴在基座上设置的v型槽中，并使所述光纤的轴线与电弧放电装置的一对电极的连线垂直相交，所述光纤的切割端面固定于所述一对电极的放电中心；

s400、启动所述电弧放电装置，将所述光纤的端面电弧熔融形成r15-25的仿球面；以及

s500、关闭所述电弧放电装置，取下所述光纤定导条并取出处理完毕的所述待处理光纤。

上述的光纤处理方法，其中，在步骤s400之前还包括：

s350、电弧放电位置的微调：打开防风罩上的显示屏，看到放大的所述光纤的侧面图像，通过位置微调装置的旋钮杆转动凸轮，通过所述凸轮推动所述第二连杆摆动，并带动所述光纤固定座上固定的所述光纤移动，直至调整所述光纤的切割端面位于所述一对电极的中心线上。

上述的光纤处理方法，其特征在于，在步骤s400之后还包括：

s450、光纤成端检测：通过放大镜检测所述待处理光纤的侧面图像，检查切割的光纤端面质量和电弧放电处理后的端面处理效果，如果没有达到光纤表面电弧处理的要求，则重新执行步骤s100-s400，直至达到光纤表面电弧处理的要求。

本发明的技术效果在于：

本发明通过位置切换装置把光纤从切割刀工位转移到电弧放电工位，即通过两个连杆摆动光纤从切割刀工位向电弧放电工位转移，从而实现光纤切割和光纤电弧处理一体完成；该装置在防风盖上设置显示屏和按键，整体结构紧凑，集成了光纤切割、光纤表面处理和光纤表面质量显示功能，一体化满足了机械接续中对光纤表面质量的高要求，解决了光纤切割表面质量难以提高、难以控制的难题，同时，光纤在切割刀和熔端机上转换工位时的二次装夹费时费力精度不高的问题得以彻底解决，减少设备携带数量，方便了现场施工，操作简单，提高了施工效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明一实施例的光纤切割及表面电弧处理一体机结构示意图(切割位置)；

图2为本发明一实施例的光纤切割及表面电弧处理一体机结构示意图(电弧处理位置)；

图3为本发明一实施例的切割装置结构示意图；

图4为本发明一实施例的刀盖结构示意图；

图5为本发明一实施例的电弧放电装置结构示意图；

图6为本发明一实施例的位置切换装置结构示意图；

图7a为本发明一实施例的防风罩结构示意图；

图7b为本发明一实施例的防风盖结构示意图；

图8为本发明一实施例的压纤机构结构示意图；

图9为本发明一实施例的放大镜结构示意图；

图10为本发明一实施例的位置微调装置结构示意图；

图11为本发明一实施例的主电路板结构示意图。

其中，附图标记

1机架

11上壳体

12下壳体

2切割装置

21刀架

22切割刀

23水平定位槽

24刀盖

25第一压垫

26第一磁铁

27第二压垫

28圆弧防风台

3电弧放电装置

31电极座

32电极

33电极线

4位置切换装置

41基座

410基座本体

411光纤定位臂

412v型槽

413刀架安装臂

4131刀架安装孔

4132电极座安装孔

4133机架固定孔

414前连接臂

415后连接臂

416延伸臂

42光纤固定座

421固定板

422第一连接部

423第二连接部

424推柄

425定导座固定孔

426固定磁铁

427定位销

43光纤定导座

44第一连杆

45第二连杆

46摆轴

47定轴

48摆轴销

49定轴销

5防风罩

51防风盖

511透视窗

512盖体

513电源按键

514放电按键

515显示屏

516显示屏电路板

517lcd模块

518连线插座

519按键电路板

510按键连接线

52防风座

53夹层

54光纤槽

55走线槽

56led灯

57压纤机构

571外套

572浮动杆

573弹簧腔

574弹簧

575卡台

576压纤块

577转轴

578螺钉

58弧面磁台

59指示灯

6放大镜

61镜身

62镜头

63安装臂

64cmos电路板

65连接线

7位置微调装置

71壳体

72放电台

73第二磁铁

74旋钮杆

75凸轮

76卡环

8主电路板

81主板

82主控制器

83数据存储模块

84充电模块

85图像处理模块

86通信模块

87电源

88电源控制模块

89高压备压模块

80i/o接口模块

9待处理光纤

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

参见图1及图2，图1为本发明一实施例的光纤切割及表面电弧处理一体机结构示意图(切割位置)，图2为本发明一实施例的光纤切割及表面电弧处理一体机结构示意图(电弧处理位置)。本发明的光纤切割及表面电弧处理一体机，包括：机架1，可包括互相连接的上壳体11和下壳体12；位置切换装置4，安装在所述机架1上并相对于所述机架1分别具有一切割位置和一电弧放电位置，所述位置切换装置4包括基座41、光纤固定座42、第一连杆44和第二连杆45，所述基座41安装在所述机架1上，设置在上壳体11内，所述光纤固定座42通过所述第一连杆44和第二连杆45与所述基座41连接，所述光纤固定座42上设置有光纤定导座43，所述第一连杆44与第二连杆45摆动带动所述光纤固定座42分别位于所述切割位置和电弧放电位置；切割装置2，安装在所述基座41上，所述切割位置对应于所述切割装置2设置，所述切割装置2包括刀架21和切割刀22，所述刀架21安装在所述基座41上并位于所述机架1的一端，所述切割刀22安装在所述刀架21上，所述光纤固定座42位于所述切割位置时为水平设置，所述光纤定导座43的中心线对应于所述切割刀22设置；以及电弧放电装置3，安装在所述基座41上并对应所述切割装置2设置，所述电弧放电位置对应于所述电弧放电装置3设置，所述电弧放电装置3包括电极座31和一对电极32，所述电极座31安装在所述基座41上并靠近所述刀架21设置，所述一对电极32分别安装在所述电极座31上并相对设置，所述光纤固定座42位于所述电弧放电位置时为倾斜设置，所述光纤固定座42上固定的光纤的轴线与所述一对电极32的连线垂直。

参见图3和图4，图3为本发明一实施例的切割装置结构示意图，图4为本发明一实施例的刀盖结构示意图。本实施例的所述切割装置2可包括刀架21和切割刀22，所述刀架21安装在所述基座41上并位于所述机架1的一端，所述切割刀22安装在刀架21上，所述光纤固定座42位于所述切割位置时为水平设置，所述光纤定导座43的中心线对应于所述切割刀22设置。本实施例的所述刀架21上可设置有水平定位槽23，所述水平定位槽23中设置有第一磁铁26，所述光纤固定座42的底面前端可设置有定位磁铁，所述光纤固定座42通过所述定位磁铁与水平定位槽23内的第一磁铁26吸合固定于所述水平定位槽23内。所述切割刀22优选为可以滑动和转动的刀轮，所述光纤定导座43的中心线与所述刀轮的滑动方向垂直，并在切割位置时与刀架21上设置的第一压垫25位于同一平面内。所述的刀架21上还可设置有刀盖24，刀盖24上对应于刀架21上设置的第一压垫25也成对设置有第二压垫27，用于固定待处理光纤9。所述机架1另一端还可设置有放电台72，所述放电台72上可设置有第二磁铁73，所述光纤固定座42通过位于后端底面的定位磁铁与所述放电台72上的第二磁铁73吸合固定于所述电弧放电位置。

参见图5，图5为本发明一实施例的电弧放电装置结构示意图。本实施例中，所述电弧放电装置3包括电极座31和一对电极32，所述电极座31安装在所述基座41上并靠近所述刀架21设置，所述一对电极32分别安装在所述电极座31上并相对设置，电极座31上设置有连接电极32与主电路板的正负极电极线33。所述光纤固定座42位于所述电弧放电位置时为倾斜设置，所述光纤固定座42靠近所述电极座31的一端低于所述光纤固定座42的另一端，所述光纤固定座42上固定的待处理光纤9的轴线与所述一对电极32的中心线垂直。其中，所述基座41上还可设置有光纤定位臂411，所述光纤定位臂411的顶端设置有v型槽412，所述光纤定位臂411穿过所述电极座31对应于电极32设置，且固定于v型槽412内的光纤中心与所述电极32的中心线垂直相交，并位于同一水平面。所述机架1上还设置有放电台72，所述放电台72上可设置有第二磁铁73，所述光纤固定座42通过位于后端底面的定位磁铁与所述放电台72上的第二磁铁73吸合固定于所述电弧放电位置。

参见图6，图6为本发明一实施例的位置切换装置结构示意图。所述基座41包括基座本体410，所述基座本体410的一端设置有刀架安装臂413，所述刀架安装臂413上设置有刀架安装孔4131，所述基座本体410的中部下侧设置有前连接臂414，所述前连接臂414上设置有前定轴孔；所述基座本体410的另一端下部设置有后连接臂415，所述后连接臂415沿垂直于所述刀架安装臂413的方向向外延伸，所述后连接臂415上设置有后定轴孔，所述后定轴孔的轴线与所述前定轴孔的轴线平行且具有一高度差h；所述光纤固定座42包括固定板421，优选为一矩形平板；所述固定板421一端的侧面上设置有第一连接部422，所述第一连接部422上设置有摆轴销孔；所述固定板421另一端的底面设置有第二连接部423，所述第二连接部423上设置有摆轴孔。所述第一连接部422上还设置有推柄424，该固定板421上还设置有定导座固定孔425等。该光纤固定座42还可设置有卡位筋和螺纹孔，通过对不同规格的光纤定导座43的导轨条卡位固定，实现对不同规格的待处理光纤9的处理；也可设置有定位销427和固定磁铁426，与光纤定导座43不同规格的导轨条配合，用于装夹不同类型的待处理光纤9。其中，所述第一连杆44的上端通过摆轴销48与所述摆轴销孔连接，所述第一连杆44的下端通过定轴销49与所述前定轴孔连接；所述第二连杆45的上端通过摆轴46与所述摆轴孔连接，所述第二连杆45的下端通过定轴47与所述后定轴孔连接。考虑到结构紧凑和微调，两连杆的长度和位置选择，可根据切割刀22和电极座31的尺寸和位置，设定光纤固定座42的切割位置和电弧放电位置两个工位位置，然后通过轴连线找到两条定轴的设定线，根据要抬起的动作设定前摆轴要前于前定轴，再选定合适的连杆长度比如30～35mm之间找到定轴孔位置，避免推动和微调时卡住。本发明可通过调整第一连杆44和第二连杆45的长度、光纤固定座42上设置的摆轴孔和摆轴46的位置以及调整基座41上设置的定轴47孔和定轴47的位置，实现光纤固定座42从切割位置的水平状态，转换为电弧放电位置的前低后高倾斜状态。

参见图7a及图7b，图7a为本发明一实施例的防风罩结构示意图，图7b为本发明一实施例的防风盖结构示意图。本实施例中，该光纤切割及表面电弧处理一体机还可包括防风罩5，所述机架1包括互相连接的上壳体11和下壳体12，防风罩5通过上壳体11上设置的转轴扣合在上壳体11外表面。防风罩5包括防风盖51和防风座52，所述防风盖51扣合在所述防风座52上并与所述防风座52之间形成夹层53，所述防风座52与所述上壳体11枢接并相对于所述上壳体11分别具有一扣合位置和一打开位置，防风座52上设置有光纤槽54和走线槽55，防风盖51上还可设置指示灯59。所述电弧放电装置3位于所述防风座52与所述上壳体11扣合后形成的腔体中。其中，所述防风盖51上设置有显示装置，所述机架1上设置有主电路板8，所述显示装置与所述主电路板8连接；所述防风盖51包括盖体512，所述盖体512上设置有透视窗511和按键孔，所述显示装置包括显示屏515、显示屏电路板516和按键电路板519，所述显示屏515对应于所述透视窗511设置，所述显示屏电路板516通过连线与所述显示屏515连接，通过按键连接线510和所述按键电路板519连接，还设置有连线插座518通过连接线穿过上壳体11转轴孔与下壳体12中安装的主电路板8相连，显示屏515通过显示屏电路板516固定在防风罩5的夹层53中；所述按键电路板519对应于所述按键孔设置，所述按键孔内安装有电源按键513和放电按键514，电源按键513和放电按键514凸出于防风盖51上设置的按键孔，通过按键电路板519固定在防风罩5的夹层53中；按键电路板519也设置有连接线穿过上壳体11转轴孔与下壳体12中安装的主电路板8相连。所述的显示屏电路板516上设置有lcd模块517，通过lcd模块517与显示屏515和主控制器82相连。

参见图8，图8为本发明一实施例的压纤机构结构示意图。所述防风座52上还设置有压纤机构57，所述基座41上设置有光纤定位臂411，所述光纤定位臂411的顶端设置有v型槽412，所述光纤定位臂411穿过所述电极座31对应于所述一对电极32设置；所述防风罩5于所述扣合位置时，所述压纤机构57与所述v型槽412形成光纤定位通道孔，位于所述v型槽412内的光纤的中心线与所述一对电极32的连线垂直相交，并位于同一水平面。本实施例的压纤机构57包括外套571、浮动杆572和压纤块576，浮动杆572的末端穿过外套571通过转轴577与压纤块576连接，浮动杆572的上端设置有弹簧腔573，内部安装有弹簧574，浮动杆572上还设置有卡台575，该外套571通过螺钉578安装在防风座52上。

参见图9，图9为本发明一实施例的放大镜结构示意图。本发明还可包括放大镜6，设置在上壳体11和下壳体12形成的容置空间内，包括镜身61、镜头62和cmos电路板64，所述镜头62和cmos电路板64分别安装在所述镜身61上，cmos电路板64安装在镜身61背后，所述cmos电路板64与所述主电路板8连接，所述镜身61一侧设置有安装臂63，所述基座本体410的另一端还设置有延伸臂416，所述延伸臂416与所述刀架安装臂413平行，所述延伸臂416上和所述刀架安装臂413上分别设置有电极座安装孔4132，所述刀架安装臂413的两端和所述延伸臂416的末端还分别设置有机架固定孔4133，所述放大镜6通过所述安装臂63安装在所述延伸臂416上，并位于所述机架1内，即位于上壳体11和下壳体12组成的腔体内，所述镜头62的光轴与电极座31上安装的两个电极32中心连线处于同一平面，并相交于两个电极32中心连线的中点。其中，所述防风座52上还设置有led灯56，位于夹层53中，所述led灯56透过所述防风座52上设置的透光孔照射所述光纤固定座42上固定的待处理光纤切割端面，垂直照射到放大镜6的镜头62表面，所述led灯56的安装孔的轴线和所述镜头62的光轴同轴。

参见图10，图10为本发明一实施例的位置微调装置结构示意图。本发明还可包括位置微调装置7，对应于所述电弧放电装置3安装在所述机架1上并位于所述机架1的另一端，所述位置微调装置7包括壳体71、放电台72、旋钮杆74和凸轮75，所述放电台72设置在所述壳体71上，所述旋钮杆74穿过所述壳体71中设置的轴孔，并通过卡环76固定，所述凸轮75安装在所述旋钮杆74的尾部并对应于所述放电台72设置；所述位置切换装置4位于所述电弧放电位置时，所述光纤固定座42贴合在所述放电台72上，转动所述旋钮杆74带动所述凸轮75推动所述第二连杆45前后摆动，并带动所述光纤固定座42上固定的待处理光纤前后移动，以调整所述光纤的端面使其位于所述一对电极32的中心线上，也即电弧中心。

参见图11，图11为本发明一实施例的主电路板8结构示意图。本实施例的所述主电路板8安装在下壳体12中，包括主板81和安装在所述主板81上的主控制器82、图像处理模块85、数据存储模块83、电源87、电源控制模块88、高压备压模块89、i/o接口模块80、通信模块86和/或充电模块84，所述主电路板8通过插座接口分别与所述显示屏电路板516、按键电路板519和所述cmos电路板64连接，所述主控制器82分别与所述图像处理模块85、数据存储模块83、电源控制模块88、高压备压模块89、通信模块86和i/o接口模块80连接；所述电源控制模块88与所述电源87连接。

本发明光纤切割及表面电弧处理一体机实现光纤切割和光纤电弧处理一体完成的光纤处理方法，包括如下步骤：

步骤s100、将位置切换装置4调整到切割位置并固定。未工作时，连杆和光纤固定座42处于防风罩5中，防风罩5合上，防风罩5上有弧面磁台58吸合在刀架21上设置的圆弧防风台28上，切割装置2的刀盖24合上。使用时，打开防风罩5和刀盖24；通过拉起推柄424，抬起第一连杆44，从而抬起光纤固定座42到切割位置，即光纤固定座42底面的磁铁与刀架21水平定位槽23上的第一磁铁26吸合。将待处理的光纤装入光纤定导座43，并将所述光纤定导座43固定在光纤固定座42上。可先把待处理光纤放在光纤定导座43上，再一并放在光纤固定座42上，通过定位销427和固定磁铁426定位吸合，或者光纤定导座43先用螺钉578固定在光纤固定座42上，再把待处理光纤放入光纤定导条中；使第一连杆44和第二连杆45向前摆动，推动所述光纤固定座42至切割装置2，且水平固定于所述切割装置2的刀架21上；即当位置切换装置4处于切割刀22工位时，第一连杆44和第二连杆45向前摆动，推动光纤固定座42至刀架21的水平定位槽23中，光纤固定座42前端底面设置的磁铁与水平定位槽23中设置的第一磁铁26吸合，光纤固定座42水平固定于水平定位槽23中；

步骤s200、启动所述切割装置2的切割刀22切割所述待处理光纤，切割完成后，关闭所述切割装置2并清除切割下来的所述待处理光纤；即合上刀盖24，推动刀轮切割待处理光纤，然后打开刀盖24，拿掉切掉的光纤；

步骤s300、将位置切换装置4调整到电弧放电位置并固定，使所述第一连杆44和第二连杆45向后摆动，将所述光纤固定座42从所述切割位置的水平状态，转换为所述电弧放电位置的前低后高倾斜状态，使所述光纤固定座42上固定的切割后的所述光纤被倾斜压贴在基座41上设置的v型槽412中，并使所述光纤的轴线与电弧放电装置3的一对电极32的连线垂直相交，所述光纤的端面固定于所述一对电极32的放电中心；即当位置切换装置4处于电弧放电位置时，第一连杆44和第二连杆45向后摆动，推动光纤固定座42贴合在上壳体11上设置的放电台72上(当设置位置微调装置7时，该放电台72可设置在该位置微调装置7上；当不设置该位置微调装置7时，该放电台72可直接设置在上壳体11的适当位置上)，所述的光纤固定座42后端底面设置的磁铁，与放电台72上设置的第二磁铁73吸合；即下推推柄424，把位置切换装置4推入电弧放电位置，光纤固定座42下面的磁铁与上壳体11上设置的放电台72上的第二磁铁73吸合，这时待处理光纤的端面进入到电极32放电中心；

步骤s400、启动所述电弧放电装置3，将所述待处理光纤的端面电弧熔融形成r15-25的仿球面；包括合上防风罩5，按电源87按钮打开防风罩5上的显示屏515，可看到放大的光纤侧面图像，按放电按钮，光纤端面电弧熔融形成r15-25的仿球面；以及

步骤s500、关闭所述电弧放电装置3，打开防风罩5取下所述光纤定导条并取出处理完毕的所述待处理光纤。还可以包括：

步骤s600、合上防风罩5和切割刀22刀盖24。其中可以在取出废光纤后即合上刀盖24。另外，电源键可以在开始工作时即按开。然后使用处理好的光纤进行光纤现场机械接续。

其中，在步骤s400后，还可包括：

步骤s450、光纤成端检测：通过放大镜检测所述待处理光纤的侧面图像，检查切割的光纤端面质量和电弧放电处理后的端面处理效果，如果没有达到电弧处理的效果，则重新执行步骤s100-s400，直至符合工艺要求；如果符合光纤表面电弧处理的要求，则执行步骤s500。其中，如果放大的光纤侧面图像显示光纤切割有缺陷或者电弧处理的光纤出现过烧，直径变大，或者放电过弱没有达到电弧处理的效果，则没有达到电弧处理的要求，重新执行步骤s100-s400，直至达到光纤表面处理的要求。

在本发明一实施例中，在步骤s400之前还可包括：

步骤s350、电弧放电位置的微调，可以通过位置微调装置7的凸轮75，推动第二连杆45微调待处理光纤的端面位置。打开防风罩5上的显示屏515，看到放大的所述光纤的侧面图像，通过位置微调装置7的旋钮杆74转动凸轮75，通过所述凸轮75推动所述第二连杆45摆动，并带动所述光纤固定座42上固定的所述光纤移动，直至调整所述光纤的端面位于所述一对电极32的中心线上。一般设置时调整好放电台72的高度即可，不需要该微调步骤。

工作时，当需要切割待处理光纤9时，光纤固定座42需处于切割位置，此时第一连杆44和第二连杆45向切割装置2方向即第一连杆44的方向摆动，推动光纤固定座42至刀架21的水平定位槽23中，光纤固定座42的前端底面设置的定位磁铁与水平定位槽23中设置的第一磁铁26吸合，光纤固定座42水平固定在水平定位槽23中；当需要光纤电弧处理时，光纤固定座42需处于电弧放电位置，此时第一连杆44和第二连杆45向切割装置2的反方向即第二连杆45的方向摆动，推动光纤固定座42贴合在放电台72上，所述光纤固定座42的后端底面设置的定位磁铁，与放电台72上设置的第二磁铁73吸合，光纤固定座42倾斜固定在放电台72上。

当光纤固定座42处于切割位置时，光纤固定座42上的摆轴销孔前置于基座41上设置的前定轴孔，第一连杆44围绕基座41上设置的前定轴孔前摆，带动光纤固定座42向切割装置2移动，并把光纤固定座42下压在刀架21的水平定位槽23中；当完成待处理光纤9的切割需要转换到电弧放电位置时，第一连杆44围绕基座41上设置的前定轴孔向后摆动，把光纤固定座42向上抬起，并脱离切割位置。光纤固定座42处于电弧放电位置时，光纤固定座42从切割位置的水平位置状态，转换为电弧放电位置的前低后高的倾斜位置状态，光纤固定座42的倾斜角度优选为5°左右，光纤固定座42上固定的切割好的待处理光纤9被倾斜压贴在基座41上的光纤定位臂411的v型槽412内，使得待处理光纤9的轴线与电弧放电机构3的两电极的连线垂直相交，并处于同一水平面上。

本发明通过位置切换装置把待处理光纤从切割位置转移到电弧放电位置，即通过两个连杆摆动带动光纤从切割刀工位向电弧放电工位转移，从而实现光纤切割和光纤电弧处理一体完成；该装置在防风盖上设置显示屏和按键，整体结构紧凑，集成了光纤切割、光纤表面电弧处理和光纤表面质量显示功能，一体化满足了机械接续中对光纤表面质量的高要求，解决了光纤切割表面质量难以提高、难以控制的难题，同时，彻底解决了光纤在切割刀和熔端机上转换工位时的二次装夹费时费力且精度不高的问题，减少了设备携带数量，方便了现场施工，操作简单，提高了施工效率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。