阵列基板和显示面板的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术：

在目前的显示技术领域中，tft-lcd(thinflimtransisitor-liquidcrystaldisplay)薄膜晶体管液晶显示器和oled(organiclightemittingdiode)有机发光二极管显示器具有不同的发光原理，是目前市场中较为主流的两种显示器。

上面两种显示器内均设置有阵列基板，阵列基板的良率直接影响显示器的显示性能。阵列基板一般包括玻璃基板和设置在玻璃基板上的薄膜晶体管层，位于显示区域(activearea，aa区)内的薄膜晶体管层中铺设有大量的数据信号线，位于非显示区域(非aa区)内设置有绑定焊盘(bondingpad)和与之电连接的驱动集成电路(integratedcircuit，驱动ic)，其中数据信号线和bondingpad通过位于aa区和非aa区之间的扇出线(fanoutline)电连接，以完成驱动ic向数据信号线传输电信号，保证显示区域的正常显示功能。基于aa区和非aa区之间的扇出线长度较长，走线制程中容易发生静电积累，目前消除静电的方法是在走线中设置静电击穿(electro-staticdischarge，esd)的防护器件，并且增加esd防护器件的栅宽和栅长比例，以提高走线的静电导通能力，尽可能的消耗fanout中的静电，提高阵列基板的良率。

然而，目前增加esd防护器件的栅宽和栅长比例，会导致esd防护器件的体积增加，占用了较多的阵列基板边框区域中的安装空间。并且esd防护器件的栅宽栅长比增加后会导致其漏电量增加，反而降低其静电保护能力，因此目前阵列基板的静电保护能力较弱，影响显示面板的正常显示效果。

技术实现要素：

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供一种阵列基板和显示面板，能够有效缓解扇出线中的静电积累，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率，保证显示面板的显示稳定性，优化其显示效果。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种阵列基板，包括显示区和围绕显示区设置的非显示区，显示区内设置有多条数据信号线，非显示区内设置有驱动电路和多条扇出线，多条数据信号线分别通过多条扇出线连接至驱动电路。

多条扇出线通过短接线短接，短接线连接至显示区内的预设数据信号线，预设数据信号线的静电耐受电压大于多条数据信号线中其余数据信号线的静电耐受电压。

本发明提供的阵列基板，通过显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率。

在上述的阵列基板中，可选的是，预设数据信号线为显示区内多条数据信号线中的直流源信号线。

通过将预设数据信号线设置为显示区内的直流源信号线，直流源信号线上存在大量的电子元件，利用电子元件消耗扇出线以及短接线上积累的静电，从而保证扇出线在信号传输过程中的稳定性、安全性和高效性。

在上述的阵列基板中，可选的是，非显示区内设置有多个绑定焊盘，多条扇出线一一对应地与多个绑定焊盘的一端连接，多个绑定焊盘的另一端均连接至驱动电路。

通过在显示区设置绑定焊盘，利用绑定焊盘连接扇出线与驱动电路，从而提高扇出线与驱动电路的连接稳定性，并且可以利用绑定焊盘有效规划扇出线的布线路径，提高非显示区的空间利用率。

在上述的阵列基板中，可选的是，非显示区内设置有至少一个虚设焊盘，虚设焊盘位于相邻两个绑定焊盘之间。

通过在非显示区内相邻两个绑定焊盘之间设置虚设焊盘，利用虚设焊盘增加相邻绑定焊盘之间的间距，避免相邻绑定焊盘之间发生信号干扰的问题，保证了信号传输的稳定性和准确性。

在上述的阵列基板中，可选的是，短接线连接至虚设焊盘的第一连接端，虚设焊盘的第二连接端连接至预设数据信号线。

通过将短接线的连接线连接虚设焊盘，并利用虚设焊盘与预设数据信号线连接，不仅可以提高短接线与预设数据信号线的连接稳定性，而且可以利用虚设焊盘的位置进行连接线的走线，减小连接线的走线路径，提高非显示区的空间利用率。

在上述的阵列基板中，可选的是，虚设焊盘上和/或虚设焊盘的外围设置有走线区域，短接线的连接线经过走线区域连接至预设数据信号线。

在上述的阵列基板中，可选的是，短接线与虚设焊盘电性绝缘。

通过将短接线的连接线设置为经过虚设焊盘上和/或外围的走线区域，利用虚设焊盘完成连接线的走线，减少连接线的走线路径，并且避免虚设焊盘影响连接线上的信号传输。

在上述的阵列基板中，可选的是，预设数据信号线包括有机发光器件高电平电源线(elvdd)、有机发光器件低电平电源线(elvss)、直流高电位(vgh)、直流低电位(vgl)以及参考电位(vrefn)中的任意一个。

在上述的阵列基板中，可选的是，至少一条扇出线中设置有静电(esd)保护器件。

通过在扇出线上设置静电(esd)保护器件，可以提高扇出线的静电保护能力，保证扇出线上信号传输的稳定性和安全性。

第二方面，本发明提供一种显示面板，包括上述的阵列基板。

本发明提供的显示面板，通过在阵列基板的显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率，保证显示面板的显示稳定性，优化其显示效果。

本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的阵列基板的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的阵列基板的扇出线的结构示意图；

图3为本发明实施例一提供的阵列基板的绑定焊盘附近的结构示意图；

图4为本发明实施例二提供的阵列基板绑定焊盘和虚设焊盘附近的结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的阵列基板绑定焊盘和虚设焊盘附近的结构示意图。

附图标记说明：

10-显示区；

20-非显示区；

30-扇出线；

40-数据信号线；

50-短接线；

60-预设数据信号线；

70-绑定焊盘；

80-虚设焊盘；

81-第一连接端；

82-第二连接端；

90-屏体切割线；

100-连接线。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的阵列基板的结构示意图。图2为本发明实施例一提供的阵列基板的扇出线的结构示意图。图3为本发明实施例一提供的阵列基板的绑定焊盘附近的结构示意图。

本发明的发明人在实际研究过程中发现，目前的显示面板中，非显示区的驱动电路和显示区的数据信号线通过扇出线连接，当扇出线走线长度较大时，扇出线暴露的部分较大，引线过程中显示面板内在制程过程中产生的静电容易受到扇出线的吸引而聚集在扇出线上，从而导致扇出线上发生静电积累，引发静电击穿现象，使得驱动电路和数据信号线之间的信号传输异常，降低了阵列基板的良率，影响显示面板的显示效果。而目前采用的增加扇出线中esd防护器件的栅宽长比例的方法，会增加esd防护器件在非显示区内的安装空间，并且导致漏电量增加，不仅会增加显示面板的边框尺寸，还会降低静电保护能力。

基于上述的发现以及存在的技术问题，本发明实施例提供以下解决方案：参照图1至图3所示，本发明实施例提供一种阵列基板，包括显示区10和围绕显示区10设置的非显示区20，显示区10内设置有多条数据信号线40，非显示区20内设置有驱动电路和多条扇出线30，多条数据信号线40分别通过多条扇出线30连接至驱动电路。

多条扇出线30通过短接线50短接，短接线50连接至显示区10内的预设数据信号线60，预设数据信号线60的静电耐受电压大于多条数据信号线40中其余数据信号线40的静电耐受电压。

需要说明的是，本实施例提供的阵列基板可以保护显示区10和非显示区20，显示区10内一般设置有大量的像素单元以及为像素单元传输信号的数据信号线40，该数据信号线40可以是栅极线、数据线、发光信号线、电源线、触控线或测试信号线中的任意一者或多者，本实施例对此并不加以限制。

非显示区20围设在显示区10的外周，内部设置有驱动电路、扇出线30和封装结构(图中未示出)等结构，驱动电路与显示区10内的数据信号线40通过扇出线30电连接。扇出线30和数据信号线40均可以设置为多条，在连接过程中扇出线30和数据信号线40的具体连接方式可以根据需要设定，例如在电路中没有设置多路选择器时，扇出线30和数据信号线40可以为一一对应地连接，而当电路中未设置多路选择器时，可以将多条数据信号线40对应一条扇出线30的方式连接。并且本实施例对扇出线30和数据信号线40的具体数量并不加以限制，也不局限于附图所示。

基于扇出线30在走线过程中容易吸引阵列基板在制程过程中产生的静电，因此为避免该静电积累在扇出线30中，本实施例在将多条扇出线30通过短接线50短接，经过短接线50连接后的多条扇出线30形成多个等电位点。在阵列基板的制程过程中，如果某条扇出线30上积累的静电量过高时，该静电则会通过短接线50均分在每条扇出线30上。基于每条扇出线30具有一定的静电耐受能力，因此可以承受该静电继续正常的信号传输工作。在多条扇出线30上设置短接线50可以避免单条扇出线30上积累过高的静电而发生静电击穿，对扇出线30进行初步的保护。

进一步地，本实施例为了提高扇出线30的静电保护能力，将短接多条扇出线30的短接线50连接至显示区10内的预设数据信号线60，该预设数据信号线60的静电耐受电压大于其余数据信号线40的静电耐受电压。

需要说明的是，预设数据信号线60可以是显示区10内多条数据信号线40中的直流源信号线，其上一般连接有大量电子元件，基于连接的电子元件数量较多，在工作过程中，电子元件可以消耗扇出线30通过短接线50传输到预设数据信号线60上的静电，从而完成静电释放过程，避免扇出线30上积累的静电量高于其静电耐受电压，从而有效防止发生静电击穿的现象，以对扇出线30进行进一步的保护，从而保证扇出线30在信号传输过程中的稳定性、安全性和高效性。

作为一种可实现的实施方式，至少一条扇出线30中设置有静电(esd)保护器件。基于上述的保护过程是利用显示面板的内部信号线完成的，在此基础上还可以在扇出线30上额外设置esd保护器件，该esd保护器件可以是tvs(transientvoltagesuppresser，瞬态电压抑制器)管、压敏电阻、稳压二极管以及esd保护电路等中的任意一种或多种，本实施例对esd保护器件的具体类型并不加以限制，也不局限于上述示例。

其中本实施例中的静电耐受电压的大小是通过将预设数据信号线60与显示区10内其余数据信号线40对比得到的，本实施例对其具体数据并不加以限制。

具体的，参照图2所示，非显示区20内设置有多个绑定焊盘70，多条扇出线30一一对应地与多个绑定焊盘70的一端连接，多个绑定焊盘70的另一端均连接至驱动电路。

需要说明的是，通过在显示区10设置绑定焊盘70，利用绑定焊盘70连接扇出线30与驱动电路，基于绑定焊盘70在非显示区20内的设置位置相对固定，可以利用绑定焊盘70约束扇出线30的走线路径，以根据非显示区20的设置空间规划扇出线30的布线路径，提高非显示区20的空间利用率。进一步地，将扇出线30与绑定焊盘70的一端连接，并将绑定焊盘70的另一端均连接至驱动电路，可以有效提高扇出线30与驱动电路的连接稳定性。

作为一种可选的实施方式，预设数据信号线60包括有机发光器件高电平电源线(elvdd)、有机发光器件低电平电源线(elvss)、直流高电位(vgh)、直流低电位(vgl)以及参考电位(vrefn)中的任意一个或多个。在实际使用中预设数据信号线60还可以根据用户需要选定，本实施例对此并不加以限制，也不局限于上述示例。

参照图3所示，短接线50通过连接线100连接至显示区10内的预设数据信号线60上，基于绑定焊盘70内部的设置空间有限，连接线100需要绕至绑定焊盘70的外侧边缘走线，从而减少对绑定焊盘70的影响。

需要指出的是，本实施例的短接线50设置过程是在阵列基板的制程中进行的，其位于屏体切割线90切割方向的外侧，在阵列基板制备完成后进行屏体切割过程中，可以将该短接线50切除，从而短接线50不会影响阵列基板上像素单元的正常驱动及显示过程。

本发明实施例一提供的阵列基板，通过显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率。

实施例二

图4为本发明实施例二提供的阵列基板绑定焊盘和虚设焊盘附近的结构示意图。参照图4所示，在上述实施例一的基础上，本发明实施例二提供一种阵列基板，实施例二与实施例一相比，两者的区别之处在于：非显示区20内设置有绑定焊盘70和虚设焊盘80。

具体的，非显示区20内设置有至少一个虚设焊盘80，虚设焊盘80位于相邻两个绑定焊盘70之间。

需要说明的是，本实施例的相邻绑定焊盘70之间设置有虚设焊盘80，该虚设焊盘80上并未连接扇出线30和数据信号线40，即设置在相邻绑定焊盘70之间的空焊盘。由于绑定焊盘70连接有扇出线30和数据信号线40，因此绑定焊盘70在工作过程中会有大量的数据信号通过，相邻两个绑定焊盘70之间的间距较小，相邻两个绑定焊盘70之间会发生信号干扰的问题，影响扇出线30和数据信号线40的信号传输稳定性和准确性。

针对于此，本实施例设置虚设焊盘80可以在不影响绑定焊盘70正常设置的前提下，增加相邻绑定焊盘70的间距，从而避免发生信号干扰的问题。

其中，短接线50连接至虚设焊盘80的第一连接端81，虚设焊盘80的第二连接端82连接至预设数据信号线60。

需要说明的是，短接线50的连接线100连接虚设焊盘80，即连接线100与虚设焊盘80的第一连接端81连接，虚设焊盘80的第二连接端82通过连接线100与预设数据信号线60连接，在工作过程中，短接线50上的静电可以通过连接线100和虚设焊盘80传递至预设数据信号线60上。这样的设置可以提高虚设焊盘80的利用率，并且相比于实施例一中，将数据线的连接线100设置在绑定焊盘70的外侧边缘，本实施例的连接线100可以经过绑定焊盘70的中间区域，从而减小连接线100的走线路径，避免连接线100走线过长时，与非显示区20内的其余信号线之间发生信号干扰的问题。

其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明实施例二提供的阵列基板，通过显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线通过虚设焊盘与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率。

实施例三

图5为本发明实施例三提供的阵列基板绑定焊盘和虚设焊盘附近的结构示意图。参照图5所示，在上述实施例一或实施例二的基础上，本发明实施例三提供一种阵列基板，实施例三与实施例一或实施例二相比，区别之处在于：非显示区20内短接线50的连接线100在虚设焊盘80处的设置结构并不相同。

具体的，虚设焊盘80上和/或虚设焊盘80的外围设置有走线区域，短接线50的连接线100经过走线区域连接至预设数据信号线60。其中，短接线50与虚设焊盘80电性绝缘。

需要说明的是，本实施例中在虚设焊盘80上或者外围设置走线区域，该走线区域可以是位于虚设焊盘80的表面的布线槽，并与虚设焊盘80电性绝缘。或者，连接线100的走线经过虚设焊盘80的附近区域，并与之电性绝缘。本实施例中利用虚设焊盘80的走线区域完成连接线100的走线，可以避免连接线100绕至绑定焊盘70的外侧边缘，从而减少连接线100的走线路径，以避免连接线100走线过长时与非显示区20内的其余信号线之间发生信号干扰的问题。

进一步地，本实施例中仅利用了虚设焊盘80的走线区域，而并未与虚设焊盘80电连接，基于虚设焊盘80位于相邻两个绑定焊盘70之间，容易受到绑定焊盘70上信号的干扰，因此上述的设置可以减少虚设焊盘80对连接线100上信号传输的影响。

其他技术特征与实施例一或实施例二相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明实施例三提供的阵列基板，通过显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线经过虚设焊盘的走线区域与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率。

实施例四

在上述实施例一至实施例三的基础上，本发明实施例四提供一种显示面板，包括上述的阵列基板。

具体的，该显示面板可以包括多个发光的像素单元以及用于控制像素单元发光过程的驱动电路，驱动电路通过数据信号线向像素单元传输驱动信号。扇出线位于驱动电路和数据信号线之间，保证两者之间的正常信号传输。

其他技术特征与实施例一至实施三相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明实施例四提供的显示面板，通过在阵列基板的显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率，保证显示面板的显示稳定性，优化其显示效果。

实施例五

在上述实施例一至实施例四的基础上，本发明实施例五提供一种显示装置。本实施例提供的显示装置可以为包括上述显示面板的电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。

其他技术特征与实施例一至实施例四相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明实施例五提供的显示装置，通过在显示面板的阵列基板上，显示区和非显示区之间设置连接数据信号线和驱动电路的多条扇出线，从而使得显示区内的数据信号线能够顺利接收驱动电路传输的驱动信号，保证显示区内多个像素单元的正常显示过程。通过短接线短接多条扇出线，使得多条扇出线形成等电位点，利用多条扇出线在某条扇出线上存在高电量的静电积累时，静电可以通过短接线均分在多条扇出线上，降低单条扇出线上的静电积累量。通过将短接线与显示区内的静电耐受电压较高的预设数据信号线电连接，利用预设数据信号线释放短接线和扇出线上积累的静电，从而避免发生静电击穿的现象，增强阵列基板的静电保护能力，提高阵列基板的良率，保证显示面板的显示稳定性，优化显示装置的显示效果。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。