显示面板的制作方法

文档序号:23068290发布日期:2020-11-25 17:55阅读:91来源:国知局
显示面板的制作方法

相关申请的交叉引用

该申请要求2019年5月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0059541号和2019年12月12日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0165955号的优先权,其公开内容通过引用整体合并于此。



背景技术:

本发明构思涉及显示面板和包括在显示面板中的基板的制造方法,并且更具体地,涉及包括具有改善的光学特性的颜色转换层的显示面板和基板的制造方法。

正在开发在例如智能电话、平板电脑、电视机、导航系统和游戏机的多媒体设备中使用的各种显示设备。已经开发了包括量子点发光体的颜色转换层以改善显示设备的颜色再现性和视角。

在形成颜色转换层时,需要对包括量子点的颜色控制部进行图案化,并且在对颜色控制部进行图案化时,壁被用于将颜色控制部彼此区分开。

因为壁吸收或不充分反射从颜色控制部发射的光,显示设备具有亮度降低的问题。为了提高亮度,需要改善壁的质量。



技术实现要素:

本发明构思的一些示例实施例提供一种具有改善的亮度的显示面板。

本发明构思的一些示例实施例提供一种制造基板的方法,该方法可以改善亮度。

根据本发明构思的一些示例实施例,显示面板可以包括:下显示基板,包括多个发光元件;以及上显示基板,包括颜色控制层并且位于下显示基板上。颜色控制层可以包括:多个壁,多个壁中的每个壁包括壁基底和反射层,壁基底包括有机材料,反射层包括金属材料;以及设置在多个壁之间的多个颜色控制部,多个颜色控制部中的至少一个包括量子点。反射层可以围绕壁基底的侧壁的至少一部分。

在实施例中,壁基底的侧壁可以被形成为沿垂直于下显示基板的方向具有倒渐缩形状。

在实施例中,显示面板可以进一步包括间隔物层,间隔物层包括无机材料。在垂直于下显示基板的方向上,壁基底可以具有第一高度,反射层可以具有小于第一高度的第二高度,并且间隔物层可以具有小于第一高度的第三高度。

在实施例中,反射层可以被设置在壁基底和间隔物层之间。

在实施例中,间隔物层可以被设置在壁基底和反射层之间。

在实施例中,显示面板可以进一步包括围绕反射层的外间隔物层。

在实施例中,间隔物层和外间隔物层可以包括彼此不同的材料。

在实施例中,间隔物层可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铟锡和氧化铟锌中的至少一种。

在实施例中,壁基底可以包括第一层壁和第二层壁。

在实施例中,第一层壁和第二层壁可以彼此直接接触。

在实施例中,或者间隔物层或者反射层可以被设置在第一层壁和第二层壁之间。

在实施例中,间隔物层和反射层可以围绕第一层壁。

在实施例中,间隔物层可以围绕第一层壁和第二层壁,并且反射层可以围绕第一层壁和第二层壁。

在实施例中,上显示基板可以进一步包括位于颜色控制层上的滤色器层。滤色器层可以包括:分别与多个壁重叠的多个遮光层;以及设置在多个遮光层之间的多个滤色器。

根据本发明构思的一些示例实施例,显示面板可以包括:下显示基板,包括多个发光元件;以及上显示基板,包括颜色控制层并且位于下显示基板上。颜色控制层可以包括壁。壁可以包括壁基底和至少一个功能层,壁基底包括有机材料。壁基底可以包括:第一表面,与下显示基板平行;第二表面,与第一表面平行并且被设置为比第一表面更靠近下显示基板;以及第三表面,将第一表面连接至第二表面。功能层可以包括:第一子功能层,与第三表面邻近设置;以及第二子功能层,在平行于第一表面的方向上从第一子功能层延伸,第二子功能层与第一表面邻近设置。

在实施例中,壁基底的宽度可以随着与下显示基板的距离减小而增大。

在实施例中,功能层可以包括:间隔物层,包括无机材料;以及反射层,包括金属材料。

在实施例中,反射层可以被设置在间隔物层和第三表面之间。

在实施例中,间隔物层可以被设置在反射层和第三表面之间。

根据本发明构思的一些示例实施例,基板的制造方法可以包括:在基底层上形成包括无机材料的无机层;形成多个壁基底,多个壁基底在无机层上彼此间隔开,并且宽度沿垂直于无机层的方向增大;在无机层和壁基底上形成反射层,反射层包括金属;在无机层和壁基底上的反射层上形成间隔物层,间隔物层包括无机材料;去除间隔物层的一部分;以及去除反射层的一部分。

附图说明

图1a图示了示出根据实施例的显示面板的透视图。

图1b图示了示出根据实施例的显示面板的截面图。

图2图示了示出根据实施例的显示面板的平面图。

图3图示了部分示出根据实施例的显示面板的平面图。

图4a和图5图示了沿图3的线i-i'截取的示出根据实施例的显示面板的截面图,并且图4b图示了示出根据实施例的显示面板的颜色控制层的平面图。

图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15图示了示出根据实施例的壁的截面图。

图16a、图16b、图16c、图16d、图16e和图16f图示了示出根据实施例的基板的制造方法的截面图。

具体实施方式

尽管在附图中以示例方式示出并详细描述本发明构思的具体实施例,但是本发明构思对于各种修改和替代实施例是开放的。然而,应当理解,无意将本发明构思限制为所公开的特定实施例,而是在另一方面本发明构思将覆盖落入其精神和范围内的所有修改、等同和替代。

在本说明书中,短语“直接设置”可以意指在层、膜、区域或板等的一部分和其他部分之间不存在诸如层、膜、区域或板的附加元件。例如,短语“直接设置”可以意指在两个层或构件之间不存在诸如粘合构件的附加构件。

相同的附图标记指代相同的部件。此外,在附图中,为了有效地解释技术内容,放大了部件的厚度、比例和尺寸。

术语“和/或”包括由关联的部件限定的一个或多个组合。

将理解,虽然本文可以使用术语第一、第二等描述各个部件,但这些部件不应当受这些术语的限制。这些术语仅被用于将一个部件与另一部件区分开。例如,第一部件可以被称为第二部件,反之亦然,而不脱离本发明的范围。除非上下文另外明确指出,否则单数形式旨在也包括复数形式。

另外,本文使用术语“下方”、“下”、“上方”和“上”等来描述附图中图示的一个部件与其他部件的关系。相对术语旨在涵盖除附图中描绘的定向之外的不同定向。

除非另外限定,否则本文使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。同样,在常用词典中定义的术语应当被理解为具有与本领域背景中定义的含义相同的含义,并且除非本文明确定义,否则不应当被理解为理想或过于正式的含义。

应当理解,术语“包括”、“包含”和“具有”等被用于指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、元件或其组合的存在,但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、部件、元件或其组合。

下面将结合附图描述根据本发明构思的实施例的显示面板dp和制造显示面板dp的方法。

图1a图示了示出根据实施例的显示面板dp的透视图。图1b图示了示出根据实施例的显示面板dp的截面图。图2图示了示出根据实施例的显示面板dp的平面图。图3图示了部分示出根据实施例的显示面板dp的平面图。图4a和图5图示了沿图3的线i-i'截取的示出显示面板dp或dp-1的截面图。图4b图示了示出根据实施例的显示面板dp的颜色控制层ccl的平面图。

参考图1a、图1b和图2,显示面板dp可以是液晶显示面板、电泳显示面板、微机电系统(mems)显示面板、电润湿显示面板和有机发光显示面板中的一种,但是本发明构思不限于此。

虽然未示出,但是显示面板dp可以进一步包括机架或模制件,并且根据显示面板dp的类型,显示面板dp还可以进一步包括背光单元。

显示面板dp可以包括下显示基板100(在下文中称为第一基板)和面向第一基板100并且与第一基板100间隔开的上显示基板200(在下文中称为第二基板)。一定的单元间隙可以被形成在第一基板100和第二基板200之间。单元间隙可以由将第一基板100与第二基板200结合的密封剂slm来保持。然而,本发明构思不限于此。在另一实施例中,密封剂slm可以根据显示面板dp的类型而省略。灰度显示层可以被设置在第一基板100和第二基板200之间以用于图像创建。根据显示面板dp的类型,灰度显示层可以包括液晶层、有机发光层或电泳层等。

如图1a中所示,显示面板dp可以在显示表面dp-is上显示图像。如图1b中所示,第二基板200的外表面200-os可以是显示表面dp-is。

显示表面dp-is平行于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。显示表面dp-is可以包括显示区域da和非显示区域nda。像素px可以被设置在显示区域da中,而像素px可以不被设置在非显示区域nda中。非显示区域nda沿显示表面dp-is的边界设置。显示区域da可以被非显示区域nda围绕。在本发明构思的实施例中,非显示区域nda可以被省略或者可以仅被设置在显示区域da的一侧。

第三方向dr3指示显示表面dp-is的法线方向或者显示面板dp的厚度方向。第三方向dr3区分将在下面讨论的每个层或单元的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。在本说明书中,第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3仅是说明性示例。本文中,第一方向、第二方向和第三方向由第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3限定,并且相同的符号被分配给它们。

在本发明构思的实施例中,显示面板dp被图示为具有平坦的显示表面dp-is,但是本发明构思不限于此。显示面板dp可以包括弯曲显示表面或三维显示表面。三维显示表面可以包括沿不同方向定向的多个显示区域。

图2示出了示出包括像素px11至pxnm以及信号线gl1至gln和dl1至dlm的显示面板dp的平面图。信号线gl1至gln和dl1至dlm可以包括多条栅线gl1至gln以及多条数据线dl1至dlm。

像素px11至pxnm中的每一个连接至多条栅线gl1至gln中的对应的一条以及多条数据线dl1至dlm中的对应的一条。像素px11至pxnm中的每一个可以包括像素驱动器电路和显示元件。除了多条栅线gl1至gln以及多条数据线dl1至dlm之外,显示面板dp可以进一步包括各种信号线。

像素px11至pxnm被图示为以矩阵形状布置,但是本发明构思不限于此。像素px11至pxnm可以以蜂窝形状设置。像素px11至pxnm可以以菱形形状设置。栅驱动器电路gdc可以通过氧化硅栅驱动器电路(osg)工艺或非晶硅栅驱动器电路(asg)工艺集成在显示面板dp上。

参考图3,显示面板dp可以包括非发光区域npxa以及发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b。发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b中的每一个可以是发射从多个发光元件oel(参见图4a和图5)中的对应的一个产生的光的区带。在平面上观察时,发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b可以根据发光区域发射的光的颜色具有彼此不同的面积。在本说明书中,短语“当在平面上观察时”可以意指当在第三方向dr3(或在厚度方向)上观察时。发光区域pxa-r、pxa-g、pxa-b可以根据从多个发光元件oel发射的光的颜色包括多个组。在本说明书中,发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b中的每一个可以对应于像素px。

图3示例性示出显示面板dp包括发射第一光、第二光和第三光的三个发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b。例如,根据实施例的显示面板dp可以包括第一发光区域pxa-b、第二发光区域pxa-g和第三发光区域pxa-r。

在实施例中,第一发光区域pxa-b可以是发射具有420nm至480nm波长范围的蓝光的区域。第二发光区域pxa-g可以是发射具有500nm至580nm波长范围的绿光的区域。第三发光区域pxa-r可以是发射具有600nm至670nm波长范围的红光的区域。

对于根据实施例的显示面板dp,多个第一发光区域pxa-b和多个第三发光区域pxa-r可以沿第一方向dr1交替布置以构成第一组pxg1。多个第二发光区域pxa-g可以沿第一方向dr1布置以构成第二组pxg2。

第一组pxg1可以被设置为在第二方向dr2上与第二组pxg2间隔开。第一组pxg1和第二组pxg2中的每个组可以被提供为多个。第一组pxg1和第二组pxg2可以沿第二方向dr2彼此交替布置。

图3中所示的发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b的布置可以被称为蜂窝结构。然而,在显示面板dp上,发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b的布置结构不限于图3中所示的结构。例如,在实施例中,发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b可以具有条形,其中第一发光区域pxa-b、第二发光区域pxa-g和第三发光区域pxa-r沿第二方向dr2依次布置。

参考图4a,显示面板dp可以包括第一基板100和设置在第一基板100上的第二基板200。

在实施例中,第一基板100可以包括基底基板bs、设置在基底基板bs上的电路层dp-cl以及设置在位于基底基板bs上的电路层dp-cl上的显示元件层dp-oel。在实施例中,基底基板bs、电路层dp-cl和显示元件层dp-oel可以沿第三方向dr3依次布置。

基底基板bs可以提供在其上设置显示元件层dp-oel的基底表面。基底基板bs可以包括玻璃、金属或合成树脂。基底基板bs可以是刚性的或柔性的。

在实施例中,电路层dp-cl可以被设置在基底基板bs上,并且可以包括多个晶体管(未示出)。晶体管(未示出)可以各自包括控制电极、输入电极和输出电极。例如,电路层dp-cl可以包括驱动显示元件层dp-oel的多个发光元件ole的开关晶体管和驱动晶体管。

显示元件层dp-oel可以包括像素限定层pdl、多个发光元件oel和薄膜封装层tfe。像素限定层pdl可以由聚合物树脂形成。例如,像素限定层pdl可以由聚丙烯酸酯类或聚酰亚胺类树脂形成。像素限定层pdl可以由聚合物树脂和无机材料形成。像素限定层pdl可以由光吸收材料、黑颜料或黑染料形成。像素限定层pdl可以由无机材料形成。例如,像素限定层pdl可以由氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)或氮氧化硅(sioxny)形成。像素限定层pdl可以限定发光区域pxa-b、pxa-g和pxa-r。像素限定层pdl可以将发光区域pxa-b、pxa-g和pxa-r与非发光区域npxa区分开。

像素限定层pdl可以与颜色控制层ccl中的壁bk重叠。例如,多个像素限定层pdl中的每一个可以分别与多个壁bk中的每一个重叠。

多个发光元件oel可以各自包括第一电极el1、面对第一电极el1的第二电极el2以及设置在第一电极el1和第二电极el2之间的有机层ol。有机层ol可以包括空穴控制层、发光层和电子控制层。空穴控制层可以包括与第一电极el1邻近设置的空穴注入层,并且还包括设置在空穴注入层与发光层之间的空穴传输层,并且电子控制层可以包括与第二电极el2邻近设置的电子注入层,并且还包括设置在发光层和电子注入层之间的电子传输层。

薄膜封装层tfe可以被设置在多个发光元件oel上,并且可以被设置在第二电极el2上。薄膜封装层tfe可以被直接设置在第二电极el2上。薄膜封装层tfe可以是单层或者多个层垂直堆叠的多层。然而,第一基板100的配置不限于此。在另一实施例中,第一基板100可以进一步包括设置在薄膜封装层tfe上的输入感测器(未示出)。输入感测器(未示出)可以是输入感测层或输入感测电路。

在实施例中,第二基板200可以被设置在第一基板100上。第二基板200可以包括颜色控制层ccl、无机层in、滤色器层cfl和基底层bl。在下文中,将描述第二基板200具有其中滤色器层cfl、无机层in和颜色控制层ccl依次堆叠在基底层bl上的结构的示例。然而,本发明构思不限于此。

基底层bl可以是提供在其上设置滤色器层cfl、无机层in和颜色控制层ccl的基底表面的基板。基底层bl可以是玻璃基板、金属基板或塑料基板。然而,本发明构思不限于此,并且基底层bl可以包括无机材料、有机材料或复合材料。

滤色器层cfl可以被设置在基底层bl和无机层in之间。在实施例中,滤色器层cfl可以包括遮光层bm和多个滤色器cf-b、cf-g和cf-r。

遮光层bm可以被设置在基底层bl上。多个遮光层bm可以被设置为彼此间隔开,同时暴露基底层bl的一部分。多个滤色器cf-b、cf-g和cf-r可以被设置在遮光层bm之间。

多个滤色器cf-b、cf-g和cf-r可以包括第一滤色器cf-b、第二滤色器cf-g和第三滤色器cf-r。第一滤色器cf-b可以透射第一颜色光。第二滤色器cf-g可以透射与第一颜色光不同的第二颜色光。第三滤色器cf-r可以透射与第一颜色光和第二颜色光不同的第三颜色光。

第一颜色光可以是从多个发光元件oel发射的光。例如,第一颜色光可以是蓝光。第一滤色器cf-b可以是蓝滤色器。第二滤色器cf-g可以是绿滤色器,并且第三滤色器cf-r可以是红滤色器。然而,本发明构思不限于此。

滤色器cf-b、cf-g和cf-r中的每一个可以包括聚合体的光敏树脂以及或者颜料或者染料。第一滤色器cf-b可以包括蓝颜料或染料,第二滤色器cf-g可以包括绿颜料或染料,并且第三滤色器cf-r可以包括红颜料或染料。

然而,本发明构思不限于此,并且第一滤色器cf-b可以不包括颜料或染料。第一滤色器cf-b可以包括聚合体的光敏树脂,但是不包括颜料或染料。第一滤色器cf-b可以是透明的。第一滤色器cf-b可以由透明的光敏树脂形成。

在实施例中,遮光层bm可以是黑矩阵。遮光层bm可以由包括黑颜料或染料的无机或有机遮光材料形成。

遮光层bm可以防止光泄漏并且可以限定滤色器cf-b、cf-g和cf-r中的相邻滤色器之间的边界。

遮光层bm可以被提供为多个,并且多个遮光层bm中的每一个可以分别与多个壁bk中的每一个重叠。

滤色器层cfl可以进一步包括低折射层(未示出)。低折射层(未示出)可以被设置在滤色器层cfl和颜色控制层ccl之间。低折射层(未示出)可以具有1.1至1.5的折射率。低折射层(未示出)的折射率可以通过空心无机颗粒和/或空隙的比例来控制。

滤色器层cfl可以进一步包括缓冲层bfl。缓冲层bfl可以是保护低折射层(未示出)或滤色器层cfl的保护层。缓冲层bfl可以是包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种的无机层。缓冲层bfl可以由单层或多层形成。

然而,滤色器层cfl的构成不限于此。参考图5,根据实施例,滤色器层cfl-1中可以不包括缓冲层bfl。另外,根据实施例的遮光层bm-1可以通过与用于形成第一滤色器cf-b的工艺相同的工艺来形成。例如,遮光层bm-1可以由包括蓝颜料或蓝染料的无机遮光材料或有机遮光材料形成。如图5中所示,遮光层bm-1可以使用与第一滤色器cf-b相同的材料与第一滤色器cf-b同时形成。

无机层in可以被设置在滤色器层cfl或cfl-1上。无机层in可以包括氧化硅、氮化硅、氧化铟锡(在下文中称为ito)和氧化铟锌(在下文中称为izo)中的至少一种。例如,无机层in可以是氧化硅(siox)。与无机层in包括氧化硅(siox)以外的材料的情况相比,当无机层in包括氧化硅(siox)时,无机层in可以具有增强的耐久性和降低的折射率。然而,本发明构思不限于此。例如,在另一实施例中,无机层in可以包括izo。

颜色控制层ccl可以被设置在无机层in上。颜色控制层ccl可以包括壁bk和多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r。在图4b示出的平面图中,壁bk可以围绕多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r。在截面图中,颜色控制层ccl可以包括多个壁bk。多个壁bk可以被设置为彼此间隔开,并且多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r中的每一个可以被设置在多个壁bk中的相邻壁之间。

例如,多个壁bk可以限定部分暴露无机层in的开口oh。颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r可以被设置在开口oh中。例如,颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r可以使用喷墨工艺填充开口oh。

在实施例中,多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r可以包括第一颜色控制部ccp-b、第二颜色控制部ccp-g和第三颜色控制部ccp-r。第一颜色控制部ccp-b可以透射并散射从至少一个发光元件oel提供的第一光。第二颜色控制部ccp-g和第三颜色控制部ccp-r可以改变从多个发光元件oel提供的第一光的波长,并散射从多个发光元件oel提供的第一光。

第一颜色控制部ccp-b可以包括基底树脂和散射颗粒。散射颗粒可以均匀地分布在基底树脂中。第一颜色控制部ccp-b可以不包括量子点,并且因此可以透射从多个发光元件oel发射的蓝光。散射颗粒可以是tio2或二氧化硅基纳米颗粒。然而,本发明构思不限于此。散射颗粒可以散射从多个发光元件oel发射的光。因此,显示面板dp的视角可以增大。前面关于包括在第一颜色控制部ccp-b中的散射颗粒的描述也可以适用于包括在第二颜色控制部ccp-g和第三颜色控制部ccp-r中的散射颗粒,并且因此,以下将省略其详细描述。

第二颜色控制部ccp-g可以包括第一量子点、基底树脂和散射颗粒。第一量子点和散射颗粒可以均匀地分布在基底树脂中。第一量子点可以吸收从多个发光元件oel发射的蓝光并发射绿光。

第三颜色控制部ccp-r可以包括基底树脂、第二量子点和散射颗粒。第二量子点和散射颗粒可以均匀地分布在基底树脂中。第二量子点可以吸收从多个发光元件oel发射的蓝光并发射红光。然而,本发明构思不限于此。

显示面板dp的发光区域pxa-b、pxa-g和pxa-r可以分别与多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r重叠。发光区域pxa-b、pxa-g和pxa-r可以根据从多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r发射的光的颜色而具有各自的彼此不同的面积。例如,与蓝光穿过的第一颜色控制部ccp-b相对应的发光区域pxa-b或蓝光发光区域可以具有最大的面积,并且与从其产生并发射绿光的第二颜色控制部ccp-g相对应的发光区域pxa-g或绿光发光区域可以具有最小的面积。然而,本发明构思不限于此,并且发光区域pxa-b、pxa-g和pxa-r可以发射其颜色与蓝光、绿光和红光不同的光。在其他实施例中,发光区域pxa-r、pxa-g和pxa-b可以具有相同的面积,或者可以具有与以上所示的面积不同的面积。

在实施例中,颜色控制层ccl可以进一步包括盖层cpl。盖层cpl可以防止湿气和/或氧气(在下文中称为湿气/氧气)渗透到颜色控制层ccl中。例如,盖层cpl可以防止多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r暴露于湿气/氧气。

盖层cpl可以由无机材料形成。例如,盖层cpl可以或者由包括氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锡、氧化铈和氮氧化硅中的至少一种的材料形成,或者由确保透光率的金属膜形成。盖层cpl可以进一步包括有机层。盖层cpl可以由单层或多个层形成。

图6至图15图示了示出根据一些实施例的壁bk、bk-1、bk-2、bk-3、bk-4、bk-5、bk-6、bk-7、bk-8和bk-9的截面图。详细地,图6至图15示出沿与第一方向dr1和第四方向dr4所限定的平面平行的平面截取的显示面板dp的截面图。

在下文中,为了便于描述,向上方向是指由第四方向dr4指示的方向,而向下方向是指由第三方向dr3指示的方向。

参考图6,在实施例中,壁bk可以包括壁基底bk-sb和至少一个功能层。例如,功能层可以是反射层mt和/或间隔物层sp。反射层mt和间隔物层sp围绕壁基底bk-sb的至少一部分。

壁基底bk-sb可以具有与基底层(参见图4a或图5的bl)邻近的第一表面sf-b、面对第一表面sf-b并且与第一基板(参见图4a的100)邻近的第二表面sf-t、以及将第一表面sf-b连接至第二表面sf-t的第三表面sf-s。例如,第二表面sf-t可以是壁基底bk-sb的顶表面,第一表面sf-b可以是壁基底bk-sb的底表面,并且第三表面sf-s可以是壁基底bk-sb的侧表面。

在实施例中,壁基底bk-sb可以具有随着从第一表面sf-b接近第二表面sf-t而增大的宽度wd。例如,第一表面sf-b的最大宽度w1可以小于第二表面sf-t的最大宽度w2。在本说明书中,壁基底bk-sb的宽度wd可以指在第一方向dr1上测得的壁基底bk-sb的截面长度。

在实施例中,在截面图中,壁基底bk-sb在第三表面sf-s和第一表面sf-b之间具有钝角θ。在下文中,具有以上讨论的宽度wd和角度θ的壁基底bk-sb的形状将被称为倒梯形形状。壁基底bk-sb的侧壁被形成为沿垂直于下显示基板(参见图4a和图5中所示的第一基板100)的方向具有倒渐缩形状。前面关于图6中所示的壁基底bk-sb的宽度wd和角度θ的描述也同样适用于图7至图15的实施例,并且因此,将省略其重复描述。

在实施例中,壁基底bk-sb可以包括聚合物树脂和防水添加剂。例如,在壁基底bk-sb的上部中防水添加剂的浓度可以大于在壁基底bk-sb的下部中防水添加剂的浓度。因此,拒液性可以被赋予壁基底bk-sb的第二表面sf-t或顶表面。换句话说,壁基底bk-sb的第二表面sf-t或顶表面可以具有疏水特性。

壁基底bk-sb在具有高浓度的防水添加剂的部分处可以具有低表面能。壁基底bk-sb在具有低浓度的防水添加剂的部分处可以具有高表面能。因此,在实施例中,壁bk在第二表面sf-t处可以具有比在第三表面sf-s处低的表面能。例如,壁基底bk-sb的第二表面sf-t处的表面能可以等于或小于20达因/厘米,并且壁基底bk-sb的第三表面sf-s处的表面能可以等于或大于30达因/厘米。

因此,根据实施例的壁基底bk-sb在其第二表面sf-t或其顶表面处可以具有拒液性,并且在其第三表面sf-s或其侧表面处可以不具有拒液性。由于第二表面sf-t具有疏水特性,因此在颜色控制层ccl的形成期间,多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r的组合可以不被形成在第二表面sf-t上,但是可以流向第三表面sf-s,并且可以使用喷墨工艺容易地填充多个壁bk之间的开口oh。多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r的组合可以包括以上讨论的基底树脂、散射颗粒和量子点。

仍然参考图6,反射层mt和间隔物层sp可以围绕壁基底bk-sb的第三表面sf-s的至少一部分。例如,反射层mt可以与第三表面sf-s接触,并且间隔物层sp可以与反射层mt接触。

在实施例中,反射层mt可以包括第一子反射层mt0-1和第二子反射层mt0-2。例如,第一子反射层mt0-1可以围绕壁基底bk-sb的第三表面sf-s或侧表面。第一子反射层mt0-1可以例如与壁基底bk-sb的第三表面sf-s或侧表面接触。第二子反射层mt0-2可以在平行于第一表面sf-b的方向上从第一子反射层mt0-1延伸,并且可以与第一表面sf-b邻近设置。

反射层mt可以反射光。例如,从多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r发射的光可以从反射层mt反射并且可以向外行进通过基底层bl。反射的光可以穿过基底层bl且可以被用户识别,并且可以确定显示设备的亮度。例如,向外反射通过基底层bl的光量越大,显示设备的亮度越高。

反射层mt可以包括例如铝(al)的金属。然而,本发明构思不限于此。当反射层mt包括铝时,反射层mt可以具有等于或大于90%的反射率。包括在反射层mt中的铝可以接触氧气,并且然后可以被氧化以形成氧化铝(alo3)。当氧化铝(alo3)被形成时,反射层mt的反射率可以减小到70%至80%。为了防止反射层mt的氧化,间隔物层sp可以被设置为覆盖反射层mt。

在实施例中,间隔物层sp可以围绕反射层mt。例如,反射层mt可以被设置在间隔物层sp和壁基底bk-sb的第三表面sf-s之间。间隔物层sp在围绕反射层mt时可以防止反射层mt的反射率的劣化。

间隔物层sp可以包括第一子间隔物层sp0-1和第二子间隔物层sp0-2。

第一子间隔物层sp0-1可以被设置为覆盖第一子反射层mt0-1。例如,第一子间隔物层sp0-1可以与第一子反射层mt0-1接触。第二子间隔物层sp0-2可以在平行于基底层bl的方向上从第一子间隔物层sp0-1延伸,并且可以被设置为覆盖第二子反射层mt0-2。

间隔物层sp可以包括无机材料。例如,间隔物层sp可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、ito和izo中的至少一种。例如,无机材料可以是氧化硅(siox)。然而,本发明构思不限于此。当间隔物层sp包括氧化硅(siox)时,间隔物层sp可以具有等于或大于95%的透射率。另外,氧化硅(siox)可以具有抗蚀刻性,并且因此可以在蚀刻工艺中保留而不被损坏。

在实施例中,功能层可以指反射层mt和间隔物层sp。

包括氧化硅(siox)的间隔物层sp可以具有高透射率和低反射率。例如,从多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r发射的光可以穿过间隔物层sp并且可以到达反射层mt。光可以从反射层mt反射,并且然后可以向外行进通过基底层bl。另外,由于壁bk具有倒梯形形状,所以可以增大光输出比或向外反射通过基底层bl的光与从多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r发射的光的比率。因此,显示面板dp可以提高发光效率和亮度。

在根据实施例的壁bk中,壁基底bk-sb可以具有第一高度h1。第一高度h1可以是在垂直于第一表面sf-b的方向上从第一表面sf-b到第二表面sf-t测得的值。例如,第一高度h1可以在从15μm到20μm的范围内。然而,本发明构思不限于此。

在实施例中,反射层mt可以具有第二高度h2-mt。第二高度h2-mt可以是在第四方向dr4上从第一表面sf-b测得的反射层mt的高度。第二高度h2-mt可以小于第一高度h1。

在实施例中,间隔物层sp可以具有第三高度h2-sp。第三高度h2-sp可以是在第四方向dr4上从第一表面sf-b测得的间隔物层sp的高度。第三高度h3-sp可以小于第一高度h1。

图6示出了第二高度h2-mt和第三高度h2-sp相同,但是第二高度h2-mt和第三高度h2-sp不限于所示出的,并且可以根据工艺而改变。

参考图7,根据实施例的壁bk-1可以包括反射层mt-1、间隔物层sp-1和壁基底bk-sb。具体而言,间隔物层sp-1可以包括第一子间隔物层sp1-1和第二子间隔物层sp1-2。例如,第一子间隔物层sp1-1可以围绕壁基底bk-sb的第三表面sf-s或侧表面。第二子间隔物层sp1-2可以在平行于第一表面sf-b的方向上从第一子间隔物层sp1-1延伸,并且可以被设置为与第一表面sf-b接触。

具体而言,反射层mt-1可以围绕间隔物层sp-1。例如,间隔物层sp-1可以被设置在反射层mt-1和壁基底bk-sb的第三表面sf-s之间。反射层mt-1可以包括第一子反射层mt1-1和第二子反射层mt1-2。

第一子反射层mt1-1可以被设置为覆盖第一子间隔物层sp1-1。第二子反射层mt1-2可以在平行于第一表面sf-b的方向上从第一子反射层mt1-1延伸,并且可以被设置为覆盖第二子间隔物层sp1-2。

前面关于图6的第二高度h2-mt的描述可以同样适用于第二高度h3-mt。

前面关于图6的第三高度h2-sp的描述可以同样适用于第三高度h3-sp。

图7示出第二高度h3-mt和第三高度h3-sp相同,但是第二高度h3-mt和第三高度h3-sp不限于所示出的,并且可以根据工艺而改变。以上在图6中讨论的解释可以同样适用于其他配置。

参考图8,壁bk-2可以被配置为使得间隔物层sp-2可以被设置在反射层mt-2和第三表面sf-s之间。间隔物层sp-2可以包括第一子间隔物层sp2-1和第二子间隔物层sp2-2,并且可以进一步包括第三子间隔物层sp2-3。第三子间隔物层sp2-3可以覆盖壁基底bk-sb的第二表面sf-t或顶表面。反射层mt-2可以包括第一子反射层mt2-1和第二子反射层mt2-2。

第二高度h4-mt可以是在第四方向dr4上从第一表面sf-b所在的平面到反射层mt-2的最远部分测得的长度。第二高度h4-mt可以小于第一高度h1。

第三高度h4-sp可以是在第四方向dr4上从第一表面sf-b所在的平面到间隔物层sp-2的最远部分测得的长度。第三高度h4-sp可以大于第一高度h1。以上在图6中讨论的解释可以同样适用于其他配置。

参考图9,根据实施例的壁bk-3可以包括一个功能层。例如,根据实施例,反射层mt-3可以被包括在壁bk-3中。反射层mt-3可以与壁基底bk-sb的第三表面sf-s邻近设置。反射层mt-3可以包括第一子反射层mt3-1和第二子反射层mt3-2,并且可以进一步包括第三子反射层mt3-3。第三子反射层mt3-3可以覆盖壁基底bk-sb的第二表面sf-t或顶表面。

第二高度h5-mt可以是在第四方向dr4上从第一表面sf-b所在的平面到反射层mt-3的最远部分测得的长度。第二高度h5-mt可以大于第一高度h1。以上在图6中讨论的解释可以同样适用于其他配置。

参考图10,根据实施例的壁bk-4可以包括壁基底bk-sb、反射层mt-4、间隔物层sp-3。反射层mt-4可以围绕壁基底bk-sb。间隔物层sp-3可以围绕反射层mt-4。另外,根据实施例的壁bk-4的壁基底bk-sb可以包括第一子壁基底bk-s11、第二子壁基底bk-s12和第三子壁基底bk-s13。例如,第一子壁基底bk-s11可以具有在从第一表面sf-b朝向面对第一表面sf-b的第二表面sf-t的方向上减小的宽度wd。在本说明书中,宽度wd可以指示在壁基底bk-sb的截面图上在第一方向dr1上的长度。

第二子壁基底bk-s12可以具有在从第一子壁基底bk-s11朝向第二表面sf-t的方向上增大的宽度wd。凹部uc可以被形成在第一子壁基底bk-s11连接至第二子壁基底bk-s12的部分处。

第三子壁基底bk-s13可以具有在从第二子壁基底bk-s12朝向第二表面sf-t的方向上减小的宽度wd。第三子壁基底bk-s13可以在其顶边缘部分处具有弯曲的形状。当在垂直于第一表面sf-b的截面中观察时,第三子壁基底bk-s13可以包括平坦部fp以及弯曲部cp1和cp2。例如,平坦部fp可以具有平坦的顶表面。弯曲部cp1和cp2可以被设置在平坦部fp的相对侧。弯曲部cp1和cp2可以具有弯曲形状的部分,其宽度在从第二子壁基底bk-s12朝向第二表面sf-t的方向上减小。例如,第一弯曲部cp1可以被设置在平坦部fp的一侧。第二弯曲部cp2可以关于平坦部fp与第一弯曲部cp1对称,并且可以被设置在平坦部fp的另一侧。

在实施例中,反射层mt-4和间隔物层sp-3可以围绕壁基底bk-sb。因为壁基底bk-sb包括弯曲部cp1和cp2,所以反射层mt-4和间隔物层sp-3可以具有它们的弯曲表面。

参考图11,根据实施例的壁bk-5可以包括三个功能层。例如,除了包括在图7的壁bk-1中的间隔物层sp-1和反射层mt-1之外,壁bk-5可以进一步包括外间隔物层sp-ot。外间隔物层sp-ot可以围绕并防止反射层mt-1被氧化。

在实施例中,间隔物层sp-1和外间隔物层sp-ot中的每一个可以包括无机材料。具体而言,间隔物层sp-1和外间隔物层sp-ot可以独立地包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、ito和izo中的至少一种。例如,间隔物层sp-1可以包括氧化硅(siox)。外间隔物层sp-ot可以包括izo。以上在图7中讨论的解释可以同样适用于其他配置。

参考图12和图13,根据实施例的壁bk-6和壁bk-7可以对应地包括各自具有多层的壁基底bk-sb1和bk-sb2。例如,壁基底bk-sb1和bk-sb2中的每一个可以包括第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f。在实施例中,第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f中的每一个可以包括聚合物树脂和防水添加剂。包括在第二层壁bk-2f中的防水添加剂的浓度可以大于包括在第一层壁bk-1f中的防水添加剂的浓度。

如图中12所示,根据实施例的壁bk-6可以被配置为使第二层壁bk-2f被设置在图8中所示的壁bk-2上。

如图中13所示,根据实施例的壁bk-7可以被配置为使第二层壁bk-2f被设置在图11中所示的壁bk-5上。

然而,本发明构思不限于此,并且第二层壁bk-2f可以被设置在图6、图7和图9中所示的壁bk、壁bk-1和壁bk-3中的一个上。

如图12中所示,功能层可以被设置在第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f之间。例如,间隔物层sp-2可以被提供在第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f之间。然而,本发明构思不限于此。

因为壁基底bk-sb1和bk-sb2包括多层,所以壁bk-6和壁bk-7的高度可以被调节。壁的高度的增大可以提高壁之间的多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r的高度。因此,显示面板dp的发光效率和亮度可以提高。

参考图14和图15,根据实施例的壁bk-8和bk-9中的每一个可以被配置为使第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f彼此接触。例如,第二层壁bk-2f可以与第一层壁bk-1f的第二表面sf-t直接接触。在实施例中,功能层可以围绕第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f中的所有层壁的侧壁。

如图14中所示,根据实施例的壁bk-8可以包括间隔物层sp-4、第一层反射层mt-1f和第二层反射层mt-2f。间隔物层sp-4可以同时围绕第一层壁bk-1f和第二层壁bk-2f。第一层反射层mt-1f可以被设置在第一层壁bk-1f的侧壁上并且可以围绕间隔物层sp-4。第二层反射层mt-2f可以被设置在第二层壁bk-2f的侧壁上并且可以围绕间隔物层sp-4。第一层反射层mt-1f和第二层反射层mt-2f彼此不直接连接,而是在与第一层反射层mt-1f和第二层反射层mt-1f之间的界面对应的区域处包括断开部分。

如图15中所示,根据实施例的壁bk-9可以包括间隔物层sp-4、第一层反射层mt-1f、第二层反射层mt-2f、第一层外间隔物层sp-ot1和第二层外间隔物层sp-ot2。第一层外间隔物层sp-ot1可以被设置在第一层壁bk-1f的侧壁上,并且可以围绕第一层反射层mt-1f。第二层外间隔物层sp-ot2可以被设置在第二层壁bk-2f的侧壁上,并且可以围绕第二层反射层mt-2f。第一层外间隔物层sp-ot1和第二层外间隔物层sp-ot2彼此不直接连接,而是在与第一层反射层mt-1f和第二层反射层mt-2f之间的界面对应的区域处包括断开部分。由于第一层外间隔物层sp-ot1和第二层外间隔物层sp-ot2分别围绕第一层反射层mt-1f和第二层反射层mt-2f,所以可以防止第一层反射层mt-1f和第二层反射层mt-2f被氧化,并且壁bk-9的反射率可以增大。

图16a至图16f图示了示出根据实施例的基板的制造方法的截面图。基板可以是以上讨论的第二基板200。

根据实施例的基板的制造方法可以包括:在基底层bl上形成无机层in的步骤;在无机层in上形成被设置为彼此间隔开并且宽度沿垂直于无机层in的方向增大的多个壁基底bk-sb的步骤;形成设置在无机层in和壁基底bk-sb上并包括金属的反射层mt的步骤;在其上形成有反射层mt的无机层in和壁基底bk-sb上形成间隔物层sp的步骤;去除间隔物层sp的一部分的步骤;以及去除反射层mt的一部分的步骤。

制造方法的顺序可以根据壁bk的结构而改变,并且图16a至图16f示出根据实施例的图6的壁bk的制造方法。

参考图16a,无机层形成步骤可以包括在基底层bl上形成包括无机材料的无机层in。无机层in可以使用化学气相沉积(cvd)沉积在基底层bl上。无机层in可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、ito和izo中的至少一种。

参考图16b,壁基底形成步骤可以在无机层in上形成彼此间隔开的多个壁基底bk-sb。多个壁基底bk-sb可以是彼此连接的单个壁基底,单个壁基底具有形成在单个壁基底中以暴露与多个颜色控制部ccp-b、ccp-g和ccp-r对应的无机层in的多个开口。壁基底bk-sb可以包括聚合物树脂和防水添加剂。壁基底bk-sb的宽度wd可以沿垂直于无机层in的表面的方向增大。在本说明书中,宽度wd可以指示在壁基底bk-sb的截面图上在第一方向dr1上的长度。壁基底bk-sb可以通过光刻胶工艺形成。

参考图16c,反射层形成步骤可以在无机层in和壁基底bk-sb上形成反射层mt。反射层mt可以包括金属。例如,反射层mt可以包括铝。在实施例中,反射层mt可以使用溅射工艺或cvd工艺形成在无机层in和壁基底bk-sb上。

参考图16d,间隔物层形成步骤可以在无机层in和壁基底bk-sb上的反射层mt上形成间隔物层sp。间隔物层sp可以包括无机材料。例如,间隔物层sp可以包括氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sioxny)、ito和izo中的至少一种。例如,间隔物层sp可以包括氧化硅。间隔物层sp可以使用cvd工艺形成。然而,本发明构思不限于以上所讨论的。包括氧化硅(siox)的间隔物层sp可以具有抗蚀刻性以及等于或大于95%的高透射率。

参考图16e,间隔物层蚀刻步骤可以包括在垂直于基底层bl的方向上蚀刻间隔物层sp。例如,可以对间隔物层sp执行例如反应离子蚀刻(rie)的干法蚀刻工艺。干法蚀刻工艺可以以由离子、等离子体或自由基对蚀刻对象进行蚀刻的方式来执行。例如,干法蚀刻工艺可以是使用离子、等离子体或自由基的物理蚀刻工艺。物理蚀刻工艺可以以使蚀刻目标与离子碰撞以对蚀刻目标的表面进行蚀刻的方式来执行。

与湿法蚀刻工艺不同,干法蚀刻工艺可以是各向异性蚀刻工艺。例如,在各向异性蚀刻工艺中,蚀刻对象可以被定向蚀刻。当间隔物层sp被各向异性地蚀刻时,间隔物层sp可以在垂直于基底层bl的方向上被蚀刻。

当根据实施例壁基底bk-sb具有倒梯形形状时,各向异性蚀刻工艺可以去除间隔物层sp的被设置在多个壁基底bk-sb上的部分和/或间隔物层sp的被设置在多个壁基底bk-sb之间的部分。

参考图16f,反射层蚀刻步骤可以包括在垂直于基底层bl的方向上蚀刻反射层mt。例如,反射层mt可以通过干法蚀刻工艺或湿法蚀刻工艺来蚀刻。干法蚀刻工艺可以是例如物理蚀刻工艺。例如,氯离子(cl-)可以与暴露的反射层mt的铝(al)发生反应,使得铝的表面可以在产生氯化铝的同时被部分去除。湿法蚀刻工艺可以使用蚀刻剂对蚀刻对象的表面进行蚀刻。

根据示例实施例,由于壁基底bk-sb具有倒渐缩形状,因此第一长度ll1大于第二长度ll2。第一长度ll1是从壁基底bk-sb的中心轴线pl到第一子间隔物层sp0-1的一端测得的长度。第二长度ll2是从壁基底bk-sb的中心轴线pl到第二子间隔物层sp0-2的一端测得的长度。

根据实施例的显示面板可以被配置为使得上显示基板的壁可以包括反射层和间隔物层,这可以导致发光效率的提高和亮度的改善。

虽然已经参考实施例的多个说明性示例描述了实施例,但是本领域普通技术人员将理解,可以进行形式和细节上的各种改变,而不脱离如所附权利要求书所阐述的本发明构思的精神和范围。

因此,本发明构思的技术范围不受以上描述的实施例和示例的限制,而是由所附权利要求限制。

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