LED背光模组的制作方法

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种led背光模组。

背景技术：

micro-led(microlightemittingdiode，微型发光二极管)显示技术与液晶显示技术、oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)显示技术相比，具有反应快、高色域、高ppi(pixelsperinch，像素密度)、低能耗等优势，但其技术难点多且技术复杂，特别是其关键技术巨量转移技术以及led颗粒微型化成为技术瓶颈，而mini-led(次毫米发光二极管)作为micro-led与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与oled相媲美的特点，成本稍高于液晶显示器，仅为oled显示器的六成左右，相对于micro-led、oled显示，miniled更易实施。

mini-led背板制作是产品是否可靠的关键因素，涉及ledbonding(绑定)的效果及后续老化验证等，而行业在研或部分在售的miniled显示器，其散热问题一直存在。led发光时，pn结产生一定的热量，这些热量通过对流和热传导散射除去，然而由于led长时间、高亮度地工作，会导致散热不及时，进而导致miniled线路老化、led烧掉、亮度衰减、寿命降低等问题。目前在研的改善方案有在led制作结构方面加强散热，或者在模组结构内部增强散热效果等，但均存在成本限制、改善效果不明显或者增加模组厚度等诸多问题。

因此，现有的mini-led背板的结构有待于改进。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种led背光模组，以解决现有的led背光模组中，由于led长时间、高亮度工作，导致散热不及时，led线路老化、亮度衰减、寿命降低，进而影响led发光显示的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本申请实施例提供一种led背光模组，包括衬底、多个led光源、金属层、以及导热层，所述衬底包括相对的第一侧和第二侧，多个所述led光源阵列设置于所述第一侧，所述金属层设置于所述第二侧，所述金属层包括网格图案，所述导热层设置于所述第二侧，所述导热层包括第一导热片；其中所述led光源与所述金属层的网格对应，所述第一导热片设置于所述网格内且与所述led光源对应。

在本申请的至少一种实施例中，所述金属层还包括与所述金属层的网格线连接的支撑脚，所述支撑脚凸出于所述网格图案表面。

在本申请的至少一种实施例中，所述支撑脚对应于所述led光源设置。

在本申请的至少一种实施例中，所述支撑脚的高度为0.5cm～10cm。

在本申请的至少一种实施例中，所述支撑脚与所述衬底所在平面之间的夹角为90度～160度。

在本申请的至少一种实施例中，所述导热层还包括第二导热片，所述第二导热片设置于所述支撑脚表面。

在本申请的至少一种实施例中，所述第二导热片设置于所述支撑脚的内侧表面。

在本申请的至少一种实施例中，所述第一导热片和所述第二导热片均为石墨片。

在本申请的至少一种实施例中，所述led光源在所述衬底上的正投影面积小于与所述led光源对应的所述第一导热片在所述衬底上的正投影面积。

在本申请的至少一种实施例中，所述金属层为单层结构或多层结构。

本发明的有益效果为：通过在衬底背面对应led焊接位置处，形成具有金属网格图案和一定高度支撑脚的金属层，在金属网格内及支撑脚四面设置导热层，从而增加导热面积，利用区域温度梯度来提高led背光模组的散热效果；衬底背面的金属网格内的散热层与衬底充分接触导热，降低热传导途径；具有一定高度的支撑脚能够使得led传递的热量与空气接触，降低单位面积的温度，且支撑脚倾斜一定角度，从而增大金属网格的开口面积，避免网格内部散热互相影响。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的led背光模组的剖面结构示意图；

图2为本申请实施例提供的制备金属层的剖面结构示意图；

图3为本申请实施例提供的金属层的俯视图；

图4为本申请实施例提供的制备导热层的剖面结构示意图；

图5为本申请实施例提供的导热层的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请同时参照图1、图3以及图5，本申请实施例提供一种led背光模组100，包括衬底10、多个led光源20、金属层30、以及导热层40。

其中，所述衬底10包括相对设置的第一侧11和第二侧12，多个所述led光源20设置于所述衬底10的第一侧11，所述金属层30和所述导热层40设置于所述衬底10的第二侧12。

所述金属层30包括网格图案32，所述led光源与所述金属层30的网格对应。

所述导热层40包括第一导热片41，所述第一导热片41位于所述网格内，且所述第一导热片41对应于所述led光源20设置，从而利用区域温度梯度，增加导热面积，提高led光源的散热效果。

在一种实施例中，所述金属层还包括支撑脚31，所述支撑脚31与网格线连接，且所述支撑脚31凸出于所述网格图案32表面。

所述支撑脚31具有一定的高度，用以支撑起一定的空间，使得led传递出的热能充分与空气接触，增加led的散热空间，并降低单位面积的温度。

一种实施例中，所述支撑脚31对应于所述led光源20设置。其他实施例中，所述支撑脚31还可设置于其他必要位置。

具体地，所述支撑脚31的高度可为0.5～10cm，高度太高会增加整体模组厚度，高度太低会使得散热效果不理想。

所述支撑脚31可垂直于所述衬底设置；所述支撑脚31也可与所述衬底10呈一定角度设置，但需保证的是所述支撑脚31形成的开口沿远离所述衬底10的方向呈逐渐增大趋势，从而避免网格内部散热相互影响，也能增加模组的稳定性。

具体地，所述支撑脚31与所述衬底10所在平面所呈夹角α为90度～160度。

所述led光源20在所述网格图案32上的正投影均位于一个完整的网格内。所述led光源20在所述衬底10上的正投影面积小于与所述led光源20对应的所述第一导热片41在所述衬底10上的正投影面积，从而使得第一导热片41与所述led光源20充分接触导热，并降低传导的路径。

在一种实施例中，所述支撑脚31可为立体的围墙设计，其侧面也可设计成网格图案增加散热方向。

在一种实施例中，所述导热层40还可包括第二导热片42，所述第二导热片42设置于所述支撑脚31表面，进而利用温度梯度将第一导热片41上的热量导至支撑脚31上。

具体地，所述第二导热片42设置于所述支撑脚31的内侧表面，从而将热量传导至支撑脚31内表面，再经过所述支撑脚31的外侧导走。

所述金属层30可为的单层结构，也可为多层结构，即所述网格图案32和所述支撑脚31可为单层金属结构或多层金属结构。

具体地，所述网格图案32和所述支撑脚31可为铝、铜等具有优良的导热性能和延展性能的金属材料或者合金材料。

所述第一导热片41和所述第二导热片42可为石墨片，石墨片具有超强的导热性能，具有独特的晶粒取向，沿水平方向扩散式散热，片层状结构的石墨片可很好地适应任何表面，快速扩散热源热量以到达均匀散热的目的，屏蔽热源与组件之间的导电性，同时改进消费类电子产品的性能。导热石墨片平面具有1700w/m-k范围内的超高导热性能，其导热系数是铜(380w/m-k)的3～5倍，是铝(160w/m-k)的9～11倍。因此可采用石墨片作为第一导热片和第二导热片的材料。

可通过喷印或涂布的方式在所述金属层30的网格内和支撑脚31的侧面形成导热片。

具体地，请参照图2和图3，首先在所述衬底10的背面(第二侧12)制备金属网格图案32和支撑脚31，所述支撑脚31和其对应的网格图案32形成的开口101大于led光源20焊接位置102处的面积。

请参照图4和图5，然后通过喷印的方式，在所述支撑脚31和其对应的网格图案32形成的开口101内、以及在所述支撑脚31的内侧表面喷印石墨片材料，以增加导热效果。

所述衬底10可为玻璃基板，也可为其他背板材料。

所述led光源20可为miniled或者microled，上述实施例中的led背光模组100可应用于液晶显示器中作为直下式背光源使用，也可应用于led背光源显示器的散热模组结构中，还可应用于miniled背光源、以及microled等显示器中。

通过在衬底背面对应led焊接位置处，形成具有金属网格图案和一定高度支撑脚的金属层，在金属网格内及支撑脚四面设置导热层，从而增加导热面积，利用区域温度梯度来提高led背光模组的散热效果；衬底背面的金属网格内的散热层与衬底充分接触导热，降低热传导途径；具有一定高度的支撑脚能够使得led传递的热量与空气接触，降低单位面积的温度，且支撑脚倾斜一定角度，从而增大金属网格的开口面积，避免网格内部散热互相影响。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种led背光模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。