专利名称：在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及把用于液晶驱动的LSI芯片一体地配置于液晶盒周边的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，特别涉及能够目视确认LSI芯片接线端(凸缘)的接触状态的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件。
近年来，广泛使用液晶显示器件，作为音响设备、视频设备等AV机、洗衣机、电饭煲等家电设备以及计测器等的显示器。
此外，在装载液晶盒的玻璃基板上，也提供一体地装载驱动液晶盒的驱动用LSI芯片，实现液晶显示器件的低成本化、小型化的器件。
图9是表示以往的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的基本结构图。
图9中，在玻璃上带有芯片的液晶显示器件50，在两片玻璃基板51、51之间封入液晶54，用树脂等密封垫55密封其周围，在两片玻璃基板51的相对于液晶54的表面上，形成透明导电膜52、53。在封入液晶54的玻璃基板51的表面上，设有偏光膜57。56是用以使液晶分子按规定方向取向的取向膜。
在封入液晶54的玻璃基板51的表面上，延长透明导电膜53，形成驱动液晶54的驱动用LSI58、或形成在玻璃基板51上装载的电子部件、连接器等的连接图形，在该连接图形的表面上，生成实施镀金等的金属膜59，形成导体图形。
导体图形的金属膜59，使在驱动用LSI58与液晶54之间或在驱动用LSI58与电子部件和连接器等之间的电阻值下降，良好地保持电导通。
图10是表示向图9的驱动用LSI的玻璃基板的装载图。
图10中，通过在各向异性导电膜中包含的导通粒子62按倒装方式压接驱动用LSI58的连接端子(凸缘)61，和在玻璃基板51表面形成的透明导电膜53上用镀金等生成的金属膜59，进行向驱动用LSI58的玻璃基板51的装载。
图11是表示从玻璃基板里面观察以往的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的驱动用LSI和导体图形的连接图。
图11中，驱动用LSI58的连接端子(凸缘)61(虚线表示)按倒装方式压接在生成金属膜69的导体图形上。此外，在驱动用LSI58的四角上设有不与外部电连接的虚拟端子63(虚拟凸缘)，在由图9所示的形成于玻璃基板51上的透明导电膜53和金属膜59的双层构成的导体图形上，通过导通粒子62(参照图10)按倒装方式压接这些虚拟凸缘63。
以往的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，由于有在驱动用LSI的连接端子和虚拟端子的表面上通过导通粒子压接生成金属膜的导体图形并连接的结构，因而即使通过从图11所示的玻璃基板里面观测导通粒子的压溃情况，目视确认导通状态，但由于导体图形的金属膜不透明，所以仍存在依据导通粒子的压溃情况导致不能目视确认驱动用LSI和导体图形的接触状态的问题。
不用说，用专门的LSI测试器进行驱动用LSI与导体图形的电连接，但即使电导通，如果因压接导致导通粒子的压溃情况不好，那么因虚接触导致生产初期的导通，但会发生随时间的接触不良，有导致在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的制造良品率下降，发生随时间的接触不良，使可靠性下降的问题。
因此，通过目视确认驱动用LSI与导体图形电连接的导通粒子压溃情况的抽查，由于进行压接的条件设定、压接状态的检查等，因而在制造工序上成为极其有效的确认方法。
如果在导体图形上生成不透明的金属膜，那么通过透明的透明导电膜，能够目视驱动用LSI的连接端子和虚拟端子，同时还能够通过目视确认导通粒子的压溃情况。
本发明的目的在于提供一种在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，通过目视确认虚拟端子(虚拟凸缘)上的导通粒子的压溃情况来确认由驱动用LSI与导体图形的压接产生的连接，从而能够判定驱动用LSI的连接端子和导体图形的正常连接。
本发明的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件在驱动用LSI上设有多个虚拟端子，从玻璃基板的非压接面可透视该多个虚拟端子。因此，通过虚拟端子上的导通粒子的压溃情况，能够通过目视确认驱动用LSI与导体图形的连接。
上述多个虚拟端子，如果能够至少设置在驱动用LSI的两个角上，那么最好通过两个角的虚拟端子上的导通粒子的压溃情况，能够目视确认驱动用LSI与导体图形的连接状态。
如果用有金属膜或透明电极膜的图形形成上述驱动用LSI的位置确定用的标记，那么就能够通过目视确认驱动用LSI的装载位置是否位于正常位置。作为这种标记，如果是例如从虚拟端子的周围以均等的距离设置的框架形状，那么最好根据虚拟端子与标记的位置关系，能够通过目视确认驱动用LSI的装载位置。该框架的内侧与虚拟端子的距离还取决于驱动用LSI的安装精度，如果例如在0～20μm左右除了位置确认容易外，在其内侧，还能够确认导通粒子的压溃情况。而且，作为其它例的标记，可列举出穿过虚拟端子中心的十字形状的直线图形。这种情况下，在从超出十字形状的虚拟端子的区域中，能够确认导通粒子的压溃情况。当然作为标记的其它例，可形成与驱动用LSI的四角对应的图形。
下面，参照附图详细说明本发明的几个优选实施例，图中图1是本发明液晶显示器件的驱动用LSI和导体图形的压接状态的示意图，表示从玻璃基板的里面观察的状态；图2表示从图1的Ⅱ-Ⅱ线剖切的放大的剖面；图3表示在图1所示的驱动用LSI的四角设置的虚拟端子中的一个的放大图；图4表示削除形成确定驱动用LSI位置用的标记的金属膜的虚拟端子；图5表示与图4所示的虚拟端子的各边对应的按矩形状的金属膜形成的确定位置用标记；图6表示确定位置用标记的另一实施例；图7表示确定位置用标记的又一实施例；图8是表示本发明液晶显示器件的制造工序的流程图；图9表示以往的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的基本结构图；图10表示对图9的驱动用LSI的玻璃基板的装载图；图11表示从玻璃基板内观察以往的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的驱动用LSI与导体图形的连接图。
本发明是这样的液晶显示器件，能够根据导体粒子的压溃情况通过目视确认驱动用LSI与导体图形的压接，同时能够利用金属膜或带有透明电极膜的图形形成的标记通过目视确认驱动用LSI的装载位置。
图1是表示从形成玻璃上带有芯片的液晶显示器件的玻璃基板的里面观察驱动用LSI9和导体图形1～4的压接状态图，图2表示虚拟端子部分的放大剖面图。
在图1和图2中，用电镀和蒸发等在透明导电膜上形成金属膜，并对应于驱动用LSI9的连接端子(凸缘)14的数目，按与外部端子间隔相同的间隔形成在玻璃基板G表面上形成的导体图形1～4，与图中未示出的液晶连接。例如用金(Au)形成金属膜。
此外，在与设置于驱动用LSI9四角的虚拟端子(虚拟凸缘)10～13对应的位置，按框架形状除去金属膜5～8，形成由开口部分构成的缺欠区域17(参照图2)，形成残留透明导电膜15的导体图形。
在与虚拟端子(虚拟凸缘)10～13对应的位置，也可以除去透明导电膜15，仅有玻璃基板G。例如在驱动电源等上按所需大宽度的图形形成金属膜8，共用与连接端子连接和与虚拟端子对应的框架形状的图形。
如果通过例如银粒子(填料)等导体粒子16按倒装方式压接驱动用LSI9的连接端子(凸缘)14和虚拟端子(虚拟凸缘)10～13，以及在导体图形1～4和四角上设置的透明导电膜15的导体图形，那么从玻璃基板G的非压接面，用不透明的导体图形的金属膜5～8就不能通过目视确认导体图形1～4和压接的连接端子(凸缘)14的状态，但如果在如图2所示的金属膜5上形成缺欠区域17，那么四角的虚拟端子(虚拟凸缘)10～13和透明导电膜15的导体图形的压接状态变得可透视，就能够按导体粒子16的压溃情况进行目视确认。
这样，本发明的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，由于在驱动用LSI9上设有多个虚拟端子10～13，从玻璃基板G的非压接面可透视这些虚拟端子10～13，所以根据虚拟端子10～13上的导通粒子的压溃情况，能够目视确认驱动用LSI和导体图形的连接。
图3表示图1所示的四角的任意虚拟端子和透明导电膜的导体图形的压接，和形成框架形状的缺欠区域的金属膜的关系。
图3中，由于在玻璃基板上形成的透明导电膜15上通过导体粒子16按倒装方式压接在图1所示的驱动用LSI9的至少两个角(图中为四角)设置的任意虚拟端子(虚拟凸缘)10，所以从玻璃基板的里面通过缺欠区域17能够通过目视确认由导体粒子16的压接产生的形状变化(压溃情况)的状态。
如果图1中由所有四角的虚拟端子10～13上的导体粒子16的压接产生的压溃情况的状态与图3相同，那么由于能够推定在驱动用LSI9的整个面上均等地进行压接，所以虽不能目视确认驱动用LSI9的连接端子(凸缘)14和导体图形1～4通过导体粒子16的压接，但能够判断其也均等地进行。
另一方面，在图1中由所有四角的虚拟端子10～13上导体粒子16的压接产生的压溃情况的状态与图3不相同，存在离散的情况下，可判断压接未均等地进行，在压接工序中进行反馈，进行压接机的调整。
这样，本发明的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的多个虚拟端子，由于至少设置在驱动用LSI9的两个角上，所以通过两个角的虚拟端子上的导通粒子的压溃情况，能够通过目视确认驱动用LSI9和导体图形的连接状态。
此外，在图3中，在虚拟端子10和透明导电膜15压接后，通过目视确认从虚拟端子10的四边至形成分别相对的位置确定用标记的框架形状的金属膜5的距离D(与缺欠区域17相当)，确认驱动用LSI9的装载位置的位置确定是否正确，反馈给驱动用LSI9的芯片装载装置(装载机)，能够调整装载位置。
目视确认从虚拟端子10至形成相对的标记的框架形状的金属膜5的距离D四边都相等的情况下，就判定驱动用LSI9的芯片装载装置(装载机)的位置确定正确。另一方面，当距离D在四边变得不同时，如果判定位置确定不正确，那么就调整或变更芯片装载装置(装载机)的位置控制。
这样，在玻璃上带有芯片的液晶显示器件由于用有金属膜5或透明电极膜15的图形形成驱动用LSI9的位置确定用标记，所以能够通过目视确认驱动用LSI9的装载位置是否在正常位置。
作为位置确定用的标记，兼用的金属膜5～8的缺欠区域17由于是从透明导电膜的周围以均等的距离设置的框架形状，所以根据虚拟端子10～13与标记5～8的位置关系，能够通过目视确认驱动用LSI9的装载位置。
再有，在不能目视确认驱动用LSI9的确定位置的情况下，在除去形成如图4所示的位置确定用标记的金属膜5的透明导电膜15上，构成通过导体粒子16压接虚拟端子10的结构也可以。
此外，形成位置确定用标记的金属膜5不是框架形状，而形成与图5所示的与虚拟端子10的各边对应的矩形形状的金属膜5a～5d也可以。
图6是表示本发明的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的位置确定用标记的其它实施例的结构图。
图6中，按金属膜21和金属膜22的十字形状的直线图形形成位置确定用标记，在玻璃基板上压接驱动用LSI9的状态下，使虚拟端子10的中心与十字形状的中心相交地构成。
由于十字形状的金属膜21、22不透明，所以在通过目视确认虚拟端子10时，如果驱动用LSI9的位置确定正确，那么通过用十字形状的金属膜21、22四等分缺欠区域23，使虚拟端子10变得能够目视。虚拟端子10，用十字形状的金属膜21、22分割的形状不是四等分时，就判定驱动用LSI9的位置确定不正确，要进行芯片装载装置(装载机)的调整。
这样，由于本发明的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的标记是穿过虚拟端子10中心的十字形状的直线图形21、22，所以根据虚拟端子10与标记的位置关系，能够通过目视确认驱动用LSI9的装载位置。
再有，图6中，形成标记的十字形状的直线图形为旋转45度的形状也可以。
图7是本发明的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的位置确定用标记的其它实施例的结构图。
图7中，按与驱动用LSI9的四角对应的L字形状构成形成驱动用LSI9的位置确定用标记的金属膜24～27。
在把驱动用LSI9装载在玻璃基板上的情况下，通过在金属膜24～27内侧的线上使驱动用LSI9的四角一致，能够通过目视确认位置确定正确。在驱动用LSI9的四角与金属膜24～27的内侧线不一致时，判定位置确定不正确，要调整芯片装载装置(装载机)。
这样，由于本实施例的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的标记是对应于驱动用LSI9四角的图形24～27，所以能够通过目视确认驱动用LSI9的装载位置。
再有，虽用金属膜的图形形成标记，但用透明导电膜形成，在压接虚拟端子的部分除去透明导电膜，仅剩玻璃基板也可以。
下面，参照图8所示的流程图说明在玻璃上带有芯片的液晶显示器件的制造工序。
首先，在步骤S1中，在玻璃基板上通过腐蚀用氧化铟锡形成显示区域，和向显示部分的布线及外部电极的图形ITO膜的透明导电膜。
在步骤S2中，用感光胶掩蔽作为金属镀敷下层(底镀敷)的镀镍层的掩模图形。用感光胶覆盖(涂敷)不必镀敷金属的部分(液晶显示区域和凸缘部分)。
在步骤S3中，使作为金属镀敷下层(底镀敷)的镀镍不从外部流入电流，使溶液中的金属离子还原析出，在被镀体的表面上，用使镀层析出的无电解法实施镀镍。在没有感光胶的部分析出镀镍层。通过采用对ITO膜的有选择的镀敷，仅在没有感光胶部分的ITO膜上析出镀镍层。作为掩模，可以不粘付镀层，用透明的无机绝缘膜也可以。
在步骤S4中，使用洗涤剂和剥离剂等剥离除去在步骤S2中形成的无电解镀镍用的掩模图形的感光胶。
在步骤S5中，利用加热进一步除去在步骤S4中的感光胶的残骸，同时消除玻璃基板的应力等，为了使镀镍层的粘接度牢固，例如在250℃的温度下进行30分钟老化。
在步骤S6中，再次利用无电解镀敷法在衬底的镀镍层上实施镀金，用镀镍和镀金层的整体形成金属镀层。
在步骤S7中，使至步骤S6的用作玻璃基板的液晶显示的部分侧显示的透明电极膜和与其对应的形成公共侧显示的透明电极膜的玻璃基板的两片基板的位置一致，在两片玻璃基板之间设有间隙，在周围用树脂等密封垫进行密封(但是，在注入液晶的注入口上不进行密封)。用液晶注入装置等，把玻璃基板放入在容器中，用真空泵进行排气，排气后，在装有液晶的专用的液晶器皿中浸溃玻璃基板，在盒中注入液晶。如果在玻璃基板的盒中注入了液晶，那么就用树脂等密封注入口。此外，在盒的上部粘贴把入射光的偏振光方向限定在一个方向上的偏振膜(根据液晶显示方法，对于光而言因反射型和透过型而不同，此外，对于偏振光的方向而言因液晶本身的扭曲方法而不同)。
在步骤S8中，在完成的液晶显示元件的凸缘部分，使用分散的树脂按倒装方式压接由导电性良好的银粒子(填料)构成的导体粒子。此时，在使作为配对芯片的驱动用LSI不产生相对于LSI压接部分位置错位的情况下，从LSI上部用平面板状压接机(例如连接器)施加均匀一定的压力，使导通粒子(填料)一定量的压溃。通过压接力和树脂等，能够不断改变冷压接、热压接(例如，室温150℃)和加压(例如，0.1～1kg)及加压时间(例如，0.1～60秒)等的粘接。此外，同时在玻璃基板和LSI之间用树脂粘接。
权利要求
1．一种在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，在两片玻璃基板(G)之间封入液晶，同时把驱动该液晶的驱动用LSI(9)装载在所述玻璃基板上，在所述玻璃基板上设置的透明导电膜(15)上形成金属膜(5)的导体图形(1、2、3、4)上，通过导通粒子(16)，压接所述驱动用LSI的连接端子(14)，使所述液晶与所述驱动用LSI电连接，其特征在于，在所述驱动用LSI(9)上设有多个虚拟端子(10、11、12、13)，至少在相对于所述虚拟端子部分的所述金属膜(5)上形成缺欠区域(17)，通过所述缺欠区域从所述玻璃基板的非压接面可透视所述多个虚拟端子。
2．如权利要求1所述的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，其特征在于，至少在所述驱动用LSI的两个角上设有所述多个虚拟端子。
3．如权利要求1所述的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，其特征在于，用有所述金属膜或所述透明电极膜的图形形成所述驱动用LSI的位置确定用标记。
4．如权利要求3所述的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，其特征在于，所述标记为从所述虚拟端子的周围按均等距离设置的框架形状。
5．如权利要求3所述的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，其特征在于，所述标记为通过所述虚拟端子的中心的十字形状的直线图形。
6．如权利要求3所述的在玻璃上带有芯片的液晶显示器件，其特征在于，所述标记为与所述驱动用LSI的四角对应的图形。
全文摘要
在玻璃上带有芯片的液晶显示器件有在玻璃基板上装载的液晶驱动用LSI。在该LSI的四角上设有虚拟端子。在对应该虚拟端子位置的玻璃基板上形成透明导电膜,在该透明导电膜上形成金属膜。在该金属膜中至少与虚拟端子对应的部分上形成缺欠区域。在虚拟端子和透明导电膜之间加入多个导体粒子。通过导体粒子把虚拟端子压接在透明导电膜上时,从玻璃基板的里面通过缺欠区域能够目视确认因该导体粒子压接产生的压溃程度。
文档编号G02F1/13GK1222684SQ9812153
公开日1999年7月14日 申请日期1998年10月22日 优先权日1997年10月22日
发明者福田和生, 白户康之, 高见学 申请人:那纳须株式会社