电子装置壳体及电子装置壳体制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电子装置壳体及电子装置壳体制造方法，特别涉及一种能提供平 整装置外观的电子装置壳体及电子装置壳体制造方法。
【背景技术】
[0002] 目前液晶电视的金属边框，一般以板材拼接的方式制作。主要以四片板材(边框 的四个边）组成边框，并将四片板材彼此焊接，再以冲压的方式弯折板材，而成形金属边框。 然而，由于板材的接缝处在焊接后会不平整，因此在公知技术中，会对板材的接缝处进行研 磨，以改善接缝处不平整的问题。但，由于研磨会使板材接缝处的厚度降低，因此在冲压弯 折后，板材接缝处会发生表面凹陷的现象。
[0003] 因此，需要提供一种电子装置壳体及电子装置壳体制造方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0004] 本发明即为了解决公知技术的问题而提供的一种电子装置壳体制造方法，包括下 述步骤。首先，提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件。接着，将该第一 外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接，焊接后的该第一外框件以及该第二外框件 之间形成有一焊接缝。再，提供一整形冲头以及一模座；接着，将焊接后的该第一外框件以 及该第二外框件置于该模座之上。最后，以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第 二外框件以及该焊接缝进行整形冲压。
[0005] 本发明提供一种电子装置壳体制造方法，该电子装置壳体制造方法包括：提供一 外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件；将该第一外框件以及该第二外框件通 过焊接的方式连接；提供一整形冲头以及一模座；将焊接后的该第一外框件以及该第二外 框件置于该模座之上；以及以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件进行 整形冲压。
[0006] 本发明还提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括：一液晶模块；一扩散片； 一棱镜片；一导光板；一背板，其中，该扩散片、该棱镜片以及该导光板夹设于该液晶模块 与该背板之间；以及一外框，该外框覆盖该液晶模块，其中，该外框包括一第一框件以及一 第二框件，一焊接处形成于该第一框件以及该第二框件之间，该外框包括一外表面，该外表 面的该焊接处为一平整表面。
[0007] 应用本发明的实施例的电子装置壳体及电子装置壳体制造方法，由于以整形冲压 的方式整平框件之间的焊接缝，因此不需要移除框件接缝处的材料，所以在后续的弯折冲 压工艺中，框件接缝处不会发生表面凹陷的现象。并且，整形冲压所需的时间很短，相比于 公知的研磨整形，本发明实施例的电子装置壳体及电子装置壳体制造方法具有节省工时， 进而节省制造成本的优点。
【附图说明】
[0008] 图1显示本发明的实施例的电子装置壳体；
[0009] 图2显示本发明的实施例的电子装置壳体制造方法；
[0010] 图3A至图3D显示本发明的实施例的电子装置壳体制造方法的整形冲压步骤；
[0011] 图4A显示整形冲压后的外框外表面的焊接缝外观；以及
[0012] 图4B显示整形冲压后的外框内表面的焊接缝外观。
[0013] 主要组件符号说明：
[0014] 1 电子装置壳体 120 第二外框件 10 液晶模块 130 第三外框件 20 胶框 140 第四外框件 30 扩散片 焊接缝 40 棱镜片 152 冲压凹槽 50 导光板 210 模座 60 背板 211 模座平面 100 外框 220 整形冲头 101 内表面 221 整形平面 102 外表面 222 整形凸块 110 第一外框件 S1?S5 步骤
【具体实施方式】
[0015] 参照图1，其显示本发明的实施例的电子装置壳体1，包括一液晶模块10、一胶框 20、一扩散片30、一棱镜片40、一导光板50、一背板60以及一外框100。该胶框20、该扩散 片30、该棱镜片40以及该导光板50夹设于该液晶模块10与该背板60之间。外框100包 括一第一框件110、一第二框件120、一第三框件130以及一第四框件140。
[0016] 参照图2,在此以第一外框件110以及第二外框件120的结合为例，说明本发明的 实施例的电子装置壳体制造方法。首先，提供该外框，该外框包括该第一外框件以及该第 二外框件（S1);接着，将该第一外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接，焊接后的该 第一外框件以及该第二外框件之间形成有一焊接缝（S2);再，提供一整形冲头以及一模座 (S3);接着，将焊接后的该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上（S4);最后，以该 整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件以及该焊接缝进行整形冲压（S5)。
[0017] 参照图3A至图3C，其显示本发明的实施例的电子装置壳体制造方法的步骤S3? S5的施行过程。在图3A中，焊接后的该第一外框件110以及该第二外框件120之间形成有 一焊接缝151，该第一外框件110以及该第二外框件120被置于该模座210之上，此时，该第 一外框件110与该第二外框件120之间可能存在高低差。在图3B以及图3C中，该整形冲 头220对焊接后的该第一外框件110以及该第二外框件120以及该焊接缝151进行整形冲 压。
[0018] 参照图3A，在一实施例中，该第一外框件110以及该第二外框件120通过激光焊接 的方式连接。因此，该焊接缝151的材料厚度稍微低于该第一外框件110以及该第二外框 件120的材料厚度。该模座210包括一模座平面211，该第一外框件110以及该第二外框件 120置于该模座平面211之上以进行整形冲压。该整形冲头220包括一整形平面221以及 一整形凸块222,该整形凸块222形成于该整形平面221之上并对应该焊接缝151。
[0019] 参照图3B至图3C，当进行整形冲压时，该整形平面221接触该第一外框件110以 及该第二外框件120,该整形凸块222接触该焊接缝151以及该焊接缝151的邻近结构(部 分的该第一外框件110以及部分的该第二外框件120)。
[0020] 在一实施例中，该焊接缝151的宽度小于或等于0. 5毫米(公厘)。该整形凸块222 的宽度较该焊接缝151的宽度多1?2毫米。
[0021] 再参照图3A至图3C，其中，该外框100包括一内表面101以及一外表面102。在 组装时，该内表面101朝向该液晶模块10。当整形冲压时，该外表面102接触该模座平面 211，该内表面101接触该整形冲头220。藉此，参照图3D，在整形冲压完成之后，该外框100 的外表面102在焊接缝151的位置为平整表面（图4A)，该内表面101的该焊接缝151处形 成有一冲压凹槽152 (图4B)。在一实施例中，该冲压凹槽152的宽度较该焊接缝的宽度多 1?2毫米。
[0022] 在以上说明之中，以第一外框件110以及第二外框件120的结合为例。而第二外 框件120与第三框件130之间的结合，第三外框件130与第四框件140之间的结合，以及第 四外框件140与第一框件110之间的结合，亦使用上述步骤，不再赘述。
[0023] 应用本发明实施例的电子装置壳体及电子装置壳体制造方法，由于以整形冲压的 方式整平框件之间的焊接缝，因此不需要移除框件接缝处的材料，所以在后续的弯折冲压 工艺中，框件接缝处不会发生表面凹陷的现象。并且，整形冲压所需的时间很短，相比于公 知的研磨整形，本发明实施例的电子装置壳体及电子装置壳体制造方法具有节省工时，进 而节省制造成本的优点。
[0024] 虽然本发明已以具体的实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领 域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内的情况下，仍可作些许的更动与润饰，因此 本发明的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。
【主权项】
1. 一种电子装置壳体制造方法，该电子装置壳体制造方法包括： 提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件； 将该第一外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接； 提供一整形冲头以及一模座； 将焊接后的该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上；以及 以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件进行整形冲压。
2. 如权利要求1所述的电子装置壳体制造方法，其中，该第一外框件以及该第二外框 件通过激光焊接的方式连接。
3. 如权利要求1所述的电子装置壳体制造方法，其中，该模座包括一模座平面，该第一 外框件以及该第二外框件置于该模座平面之上以进行整形冲压。
4. 如权利要求3所述的电子装置壳体制造方法，其中，该整形冲头包括一整形平面以 及一整形凸块，该整形凸块形成于该整形平面之上并对应该第一外框件以及该第二外框件 焊接处。
5. 如权利要求4所述的电子装置壳体制造方法，其中，当进行整形冲压时，该整形平 面接触该第一外框件以及该第二外框件，该整形凸块接触该焊接处以及该焊接处的邻近结 构。
6. 如权利要求5所述的电子装置壳体制造方法，其中，该焊接处的宽度小于或等于0. 5 毫米。
7. 如权利要求6所述的电子装置壳体制造方法，其中，该整形凸块的宽度较该焊接处 的宽度多1?2毫米。
8. 如权利要求5所述的电子装置壳体制造方法，其中，该外框包括一内表面以及一外 表面，当整形冲压时，该外表面接触该模座平面，该内表面接触该整形冲头。
9. 如权利要求8所述的电子装置壳体制造方法，该电子装置壳体制造方法还包括： 提供一液晶模块、一扩散片、一棱镜片、一导光板以及一背板； 将该外框、该液晶模块、该扩散片、该棱镜片、该导光板以及该背板相组合，其中，该内 表面朝向该液晶模块。
10. -种电子装置壳体，该电子装置壳体包括： 一液晶模块； 一扩散片； 一棱镜片； 一导光板； 一背板，其中，该扩散片、该棱镜片以及该导光板夹设于该液晶模块与该背板之间；以 及 一外框，该外框覆盖该液晶模块，其中，该外框包括一第一框件以及一第二框件，一焊 接处形成于该第一框件以及该第二框件之间，该外框包括一外表面，该外表面的该焊接处 为一平整表面。
11. 如权利要求10所述的电子装置壳体，其中，该焊接处的宽度小于或等于〇. 5毫米。
12. 如权利要求11所述的电子装置壳体，其中，该冲压凹槽的宽度较该焊接处的宽度 多1?2毫米。
13.如权利要求10所述的电子装置壳体，其中，该第一外框件以及该第二外框件通过 激光焊接的方式连接。
【专利摘要】一种电子装置壳体及电子装置壳体制造方法。该电子装置壳体制造方法包括：提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件；将该第一外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接；提供一整形冲头以及一模座；将焊接后的该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上；以及以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件进行整形冲压。本发明具有节省工时及节省制造成本的优点。
【IPC分类】G02F1-13
【公开号】CN104570413
【申请号】CN201310513871
【发明人】戴书华
【申请人】纬创资通股份有限公司, 纬创资通（中山）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月25日
【公告号】US20150116629