闪光灯遮环结构及其制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明关于一种闪光灯遮环结构，尤指一种适用于防水手机壳配置的闪光灯遮环结构及其制造方法。
【【背景技术】】
[0002]手机的相机镜头为了避免闪光灯的光线干扰，都会在镜头前加一圈黑色遮光件做为遮光结构，使得相机镜头在使用时，不会因为闪光灯而造成影响。但若是使用者在手机外部另外设置透明保护壳体时，若保护壳体未在相机镜头及闪光灯的对应区域开设通孔，则部分闪光灯的光线会被透明保护壳体反射而涉入相机镜头，而影响拍摄影像的质量。
[0003]另外，为使手机能携带至水面下使用，市面上亦有透明袋体状的保护袋，或是完全包覆手机的透明塑料壳体，以便使用者在水面下亦可使用手机进行拍照或摄影，因此，保护袋或保护壳体的防水即十分重要。对于保护袋来说，操作上较无法完全紧密贴合手机，因此透过保护袋拍照时，若使用闪光灯，经过袋体的反射或折射，十分容易对相机镜头产生干扰。
[0004]亦有部份透明壳体在设计时亦考虑到透明塑料板体可能造成的反射、折射等干扰问题，因此会在壳体上对应至镜头处穿设透孔，再另外组设具有圆柱体或遮壁的遮挡对象，使得遮挡对象围绕相机镜头或是闪光灯，以避免闪光灯在拍摄的过程中对相机镜头造成干扰。
[0005]然而此种另外制造再组设至壳体上的遮挡对象，在制造上需要分别制造二个组件再进行组装，常会有防水性不佳的问题产生。若是要达到较好的防水性，二组件间需能够紧密配合，此时组件制造时的尺寸则需要十分精准，使误差就达到最小，以而组装后具有较佳的防水性。如此，即会使得组件在制造时的成本相对提高，亦使得制造程度较为繁复。
【
【发明内容】
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[0006]有鉴于此，本发明提出一种闪光灯遮环结构的制造方法。本发明的闪光灯遮环结构是用以组装于具有一镜头及一闪光灯的一照相模块，而闪光灯遮环结构的制造方法包含:提供一透明底板；成型一 C型孔于透明底板上；以及射出塑料填充C型孔而形成一遮光片于透明底板。其中，C型孔的缺口朝向远离闪光灯的方向，以避免闪光灯闪光时对照相模块的镜头产生光学干扰。
[0007]由于在成型闪光灯遮环结构时，是直接在透明底板上加工出C型孔，再射出塑料填充C型孔而形成遮光片，使得遮光片能避免闪光灯闪光时干扰照相模块的镜头。而形成C型孔而不直接穿孔，则是可利用原透明底板做为覆盖镜头的透镜，且由于未完全切断，所以不需要另外进行做为透镜部份的透明底板的定位。再者，由于不需要另外制造其它组件再组设至透明底板，在减少了一个组件的制造的同时，亦简化了制造程序。另外，利用塑料填充C型孔的方式，同时完成遮光件的制造及设置，亦可达到良好防水效果。
[0008]本发明亦提出一种闪光灯遮环结构，其用以组装于具有一镜头及一闪光灯的一照相模块。闪光灯遮环结构包括:一透明底板以及一遮光片。透明底板具有一 C型孔，C型孔是位于对应环绕镜头的位置，且C型孔的缺口朝向远离闪光灯的方向。遮光片则具有一穿孔及一 C型凸缘。C型凸缘环设于穿孔外侧，且C型凸缘的尺寸与C型孔一致，以容设于C型孔中而固定遮光片于透明底板上。其中穿孔的尺寸会大于镜头的尺寸，而遮光片于闪光灯遮环结构组装后是配置于闪光灯旁。
[0009]由于C型孔会环绕镜头，且遮光片于闪光灯遮环结构组装后是配置于闪光灯旁，当遮光片的C型凸缘容设于C型孔中时，会填满C型孔的空间，而使遮光片在镜头与闪光灯之间形成遮光效果。且为避免闪光灯会对镜头产生干扰，C型孔的缺口会朝向远离闪光灯的方向，借此，闪光灯与镜头间即可借由遮光片完全隔开。若C型孔的缺口朝向闪光灯处，则闪光灯的光线亦会经由透明底板对镜头产生干扰。
[0010]借由上述的制造方法及所形成的结构，本发明的闪光灯遮环结构可借由直接在透明底板上加工，并采用常用的射出成型方式形成遮光片，借以简化制程并加强防水效果。再者，形成C型孔的方式可使原透明底板同时做为遮蔽镜头的透镜使用，且由于做为透镜使用的部份未完全与透明底板断开，亦不需要重新进行定位，使制造上更为容易。而由于遮光片的C型凸缘会容设于C型孔中，使闪光灯与镜头间透过C型凸缘完全隔开，可避免闪光灯对镜头产生干扰。
[0011]以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
【【附图说明】】
[0012]图1为本发明第一实施例闪光灯遮环结构的制造方法的流程图(一)。
[0013]图2为本发明第一实施例设置防水保护壳的行动装置的示意图。
[0014]图3为本发明第一实施例闪光灯遮环结构的分解图。
[0015]图4为本发明第一实施例透明底板的俯视图。
[0016]图5为本发明第一实施例闪光灯遮环结构的制造方法的流程图(二)。
[0017]图6为本发明第一实施例闪光灯遮环结构的后视分解图。
[0018]图7为本发明第二实施例闪光灯遮环结构的制造方法的流程图。
[0019]图8为本发明第二实施例闪光灯遮环结构的分解图。
[0020]图9为本发明第二实施例闪光灯遮环结构的后视分解图。
【【具体实施方式】】
[0021]图1为本发明第一实施例闪光灯遮环结构的制造方法的流程图(一)，图2为本实施例设置防水保护壳的行动装置的示意图，图3为本实施例闪光灯遮环结构的分解图，图4为本实施例透明底板的俯视图。请同时参阅图1至图4，其揭露适用组装于具有一镜头11及一闪光灯12的一照相模块10的闪光灯遮环结构的制造方法，包含下列步骤:
[0022]步骤SOl:提供一透明底板。
[0023]由于要直接利用部分底板来做为镜头11的透镜，因此做为透镜的部份需为透明。为简化制造程序，可直接使用整片为透明的透明底板20做为底板，其面积可实质与具有照相模块10的一行动装置I的背面相符。再者，由于现今手机外型设计越来越有设计感，为使手机本体的设计仍可见，因此采用透明底板20亦可避免遮蔽手机原有的设计。然而本发明实施例非限于此，只要透明底板20在装配至具有照相模块10的行动装置I后，透明底板20的对应照相模块10的区域为透明即可。
[0024]步骤S02:成型一 C型孔于透明底板上。
[0025]在此,可利用计算机数值控制工具机(Computer Numerical Control, CNC)在透明底板20上成型出一 C型孔21。请同时参阅图2至图4，C型孔21的位置为对应至镜头11的位置，使得C型孔21环绕镜头11。为避免制造完成后闪光灯12光线会经由仍为透明底板20的一部份的C型孔21的缺口 211干扰镜头11，缺口 211需朝向远离闪光灯12的方向。在本实施例中，由于照相模块10的闪光灯12设置于镜头11的右侧，因此C型孔21的缺口 211若欲朝向远离闪光灯12的方向，如图4中俯视角度所示，C型孔21的缺口 211需朝向左侧，如图4所示。
[0026]步骤S03:射出塑料填充C型孔而形成一遮光片于透明底板。
[0027]在本实施例中是以嵌入成型(Insert Molding)射出的方式,射出塑料来填充在步骤S02中所