感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法以及印刷电路板的制造方法
【专利说明】感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法从 及印刷电路板的制造方法
[0001] 本发明是申请号为2009801180827(国际申请号为PCT/JP2009/058174)、申请日 为2009年4月24日、发明名称为"感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法 W及印刷电路板的制造方法"的发明申请的分案申请。
技术领域
[0002] 本发明设及感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法W 及印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0003] W往，在印刷电路板的制造领域中，作为蚀刻或锻覆等所使用的抗蚀剂材料，广泛 采用感光性树脂组合物、或将其层叠于支撑体上而W保护膜被覆的感光性元件。
[0004] 使用感光性元件制造印刷电路板时，首先，将感光性元件层压在铜基板等电路形 成用基板上，通过掩模等进行图形曝光，然后通过用显影液除去感光性元件的未曝光部，从 而形成抗蚀剂图形。接着，通过将该抗蚀剂图形作为掩模，对形成有抗蚀剂图形的电路形成 用基板实施蚀刻或锻覆处理，形成电路图形，最终将感光性元件的固化部分从基板上剥离 除去，从而得到印刷电路板。
[0005] 在运样的印刷电路板的制造方法中，近年，不通过掩模而使用数字信息直接图像 状地照射活性光线的激光直写法正在实用化。作为直写法所用的光源，从安全性、操作性等 方面出发，使用YAG激光和半导体激光等，最近，提出了使用长寿命、高输出的氮化嫁系蓝 色激光等的技术。
[0006] 进而，近年来作为激光直写法，随着半导体封装体用的印刷电路板的高精细化、高 密度化，正在研究可W形成比W往更精细图形的被称为DLP值igitalLi曲tProcessing) 曝光法的直写法。在DLP曝光法中通常使用W蓝紫色半导体激光作为光源的波长390~ 430nm的活性光线。另外，在主要通用的印刷电路板中，也使用能够对应少量多品种的、W YAG激光作为光源的波长355nm的多边形多光束（polygonmulti-beam)的曝光法。
[0007] 为了对应运种激光直写法中的光源的各波长，在感光性树脂组合物中使用各种各 样的增感剂（例如，参照专利文献1、2)。
[0008] 专利文献1 :日本特开2004-301996号公报
[0009] 专利文献2 :日本特开2005-107191号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的问题
[0011] 但是，使激光高速移动来进行曝光的直写法，与使用碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高 压水银灯、高压水银灯和氣气灯等有效地放射紫外线的光源而一次性进行曝光的W往的曝 光方法相比，每点的曝光能量小，生产率降低。因此，激光直写法中，即使是上述专利文献1 和2中记载的运样的含有增感剂的感光性树脂组合物，也不能说光敏度是充分的，需要光 敏度更高的感光性树脂组合物。
[0012] 因此，为了提高光敏度而增加感光性树脂组合物中所含的光引发剂或增感剂的 量，则在感光性树脂组合物层上部，局部性地促进光反应，底部的固化性降低，因此会产生 光固化后得到的抗蚀剂形状恶化运样的问题。具体来说，会产生抗蚀剂的图形截面形状成 为倒梯形、或者产生被称为鼠咬（mouthbite)的抗蚀剂底边发生银齿等问题。
[0013] 如果抗蚀剂的图形截面为倒梯形的话，则会发生在蚀刻或锻覆处理后不能得到设 计宽度的布线图形或者不能得到抗蚀剂图形的期望的密合性等不良情况。另外，如果存在 被称为鼠咬的抗蚀剂底边的银齿的话，则会发生布线图形产生欠缺等不良情况。因此，期待 着不产生运些不良情况的感光性树脂组合物。
[0014] 另外，通常，如果使光敏度和抗蚀剂图形的密合性提高，则还会有其反面的分辨率 降低的问题。如此，在W往的感光性树脂组合物中，对于光敏度、分辨率、形成的抗蚀剂图形 的密合性和抗蚀剂形状的全部特性，很难满足期望的条件。
[0015] 本发明是鉴于上述问题进行的发明，目的在于提供一种对于光敏度、分辨率、形成 的抗蚀剂图形的密合性和抗蚀剂形状的全部特性都能够满足期望的条件的感光性树脂组 合物W及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、W及印刷电路板的制造方法。
[0016] 解决问题的手段
[0017] 为了达到上述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有（A)粘合剂聚 合物、做分子内具有乙締性不饱和键的光聚合性化合物、似光聚合引发剂和做阻聚剂 的感光性树脂组合物，其中，（C)光聚合引发剂包含叮晚化合物，值）阻聚剂的含量为20~ 100 质量ppm。
[0018] 本发明的感光性树脂组合物通过具有上述构成，因而对于光敏度、分辨率、形成的 抗蚀剂图形的密合性和抗蚀剂形状的全部特性都能够满足期望的条件。
[0019] 另外，本发明的感光性树脂组合物中，优选叮晚化合物包含下述通式（I)表示的 化合物。由此，不仅感光性树脂组合物的分辨率、形成的抗蚀剂图形的密合性提高，而且形 成的抗蚀剂形状也更好。
[0020] [化U
[0021]
[0022] (通式（I)中，Ri表示碳原子数2~20的亚烷基、氧杂二亚烷基或硫代二亚烷基。）
[0023] 另外，本发明的感光性树脂组合物中，优选做分子内具有乙締性不饱和键的光 聚合性化合物包含下述通式（II)表示的化合物。由此，进一步提高感光性树脂组合物的光 敏度和分辨率。
[0024][化引阳0巧]
[0026] (通式（n)中，R2和R3各自独立地表示氨原子或甲基，X和Y各自独立地表示碳 原子数1~6的亚烷基，mi、m2、n郝n2表示使mi+ni2+ni+n2为0~40而选出的0~20的整 数。）
[0027] 另外，本发明的感光性树脂组合物中，优选做分子内具有乙締性不饱和键的光 聚合性化合物包含下述通式（III)表示的化合物。由此，进一步提高感光性树脂组合物的 光敏度。 阳02引[化引
[0029]
[0030] (通式（III)中，R4表示氨原子或甲基，R5表示氨原子、甲基、面代甲基的任一个， R6表示碳原子数1~6的烷基、面原子、径基的任一个，k表示0~4的整数。另外，k为2 W上时，多个存在的R6可W相同也可W不同。）
[0031] 另外，本发明的感光性树脂组合物中，优选值）阻聚剂包含具有酪系径基的化合 物。由此，进一步提高感光性树脂组合物的光敏度。
[0032] 另外，本发明还提供一种感光性元件，其具备支撑体、在该支撑体上形成的由上述 感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层。
[0033] 本发明的感光性元件由于具备由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合 物层，因此形成的抗蚀剂形状良好，并且可W获得优异的光敏度。
[0034] 本发明还提供一种抗蚀剂图形的制造方法，其具备：
[0035] 在电路形成用基板上层叠由上述感光性树脂组合物构成的感光性树脂组合物层 的层叠工序；对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使曝光部光固化的曝光工 序；W及，将感光性树脂组合物层的曝光部W外的部分从电路形成用基板上除去，形成抗蚀 剂图形的显影工序。
[0036] 另外，本发明还提供一种抗蚀剂图形的制造方法，其具备：
[0037] 在电路形成用基板上层叠上述感光性元件的上述感光性树脂组合物层的层叠工 序；对感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线，使曝光部光固化的曝光工序；W及， 将感光性树脂组合物层的曝光部W外的部分从电路形成用基板上除去，形成抗蚀剂图形的 显影工序。
[0038] 根据本发明的抗蚀剂图形的制造方法，由于使用上述感光性树脂组合物或感光性 元件，因此可W有效地形成具有良好抗蚀剂形状的抗蚀剂图形。
[0039] 另外，本发明还提供一种抗蚀剂图形的制造方法，其中，上述曝光工序是利用激 光，对感光性树脂组合物层进行直写曝光，使曝光部光固化的工序。
[0040] 根据所述的抗蚀剂图形的制造方法，由于使用上述感光性树脂组合物或感光性元 件，并同时由激光直写法进行曝光，因此可W更有效地形成具有良好的抗蚀剂形状的抗蚀 剂图形。
[0041] 另外，本发明还提供一种印刷电路板的制造方法，其具备：对由上述制造方法形成 了抗蚀剂图形的电路形成用基板进行蚀刻或锻覆的工序。
[0042] 根据本发明的印刷电路板的制造方法，由于利用上述抗蚀剂图形的制造方法形成 抗蚀剂图形，因此不仅可W有效地制造印刷电路板，而且能够实现布线的高密度化。
[00创发明效果 W44] 由本发明，可W提供对于光敏度、分辨率、形成的抗蚀剂图形的密合性和抗蚀剂形 状的全部特性都能够满足期望的条件的感光性树脂组合物W及使用其的感光性元件、抗蚀 剂图形的制造方法、W及印刷电路板的制造方法。
【附图说明】
[0045]图1是表示本发明的感光性元件的一个优选实施方式的示意截面图。
[0046] 符号说明
[0047] 1…感光性元件、10…支撑体、14…感光性树脂组合物层。
【具体实施方式】 W48] W下，对本发明进行详细说明。另外，，本发明中（甲基）丙締酸是指丙締酸及与其 对应的甲基丙締酸，（甲基）丙締酸醋是指丙締酸醋及与其对应的甲基丙締酸醋，（甲基） 丙締酷基是指丙締酷基及与其对应的甲基丙締酷基。 W例本发明的感光性树脂组合物含有（A)粘合剂聚合物（W下也称为"(A)成分"）、 度）分子内具有乙締性不饱和键的光聚合性化合物（W下也称为"度）成分"）、（C)光聚合 引发剂（W下也称为"（C)成分"）和值）阻聚剂（W下也称为"值）成分"）。
[0050] 作为（A)粘合剂聚合物，例如可W举出丙締酸系树脂、苯乙締系树脂、环氧系树 月旨、酷胺系树脂、酷胺环氧系树脂、醇酸系树脂和酪系树脂等。从碱显影性的观点出发，优选 丙締酸系树脂。运些可W单独使用或者将2种W上组合使用。
[0051] (A)粘合剂聚合物例如可W通过使聚合性单体进行自由基聚合来制造。作为上述 聚合性单体，例如可W举出苯乙締、乙締基甲苯、曰-甲基苯乙締和对甲基苯乙締等在a位 或芳香环上被取代的可聚合的苯乙締衍生物、双丙酬丙締酷胺等丙締酷胺、丙締腊和乙締 基-正下基酸等乙締基醇的醋类、（甲基）丙締酸烷基醋、（甲基）丙締酸苄基醋、（甲基） 丙締酸四氨慷醋、（甲基）丙締酸二甲基氨基乙醋、（甲基）丙締酸二乙基氨基乙醋、（甲 基）丙締酸缩水甘油醋、（甲基）丙締酸2