多模光纤和单模光纤的烧结方法

文档序号:9505484阅读:386来源:国知局
多模光纤和单模光纤的烧结方法
【技术领域】
[0001]本发明属于光纤通信领域,具体涉及一种多模光纤和单模光纤的烧结方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,高速传输信号技术被广泛应用,光学互联能够在比电学传输宽的多的宽带上传输信号,以及使用小尺寸、低功耗光模块构造信号传输系统。其中以光纤作为传输媒介的通信方式,与电缆或者微波等电通信相比,光纤通信具有传输频带宽、信号串扰弱、抗电磁干扰、通信容量大、传输衰减小、传输距离远等优点。
[0003]光纤按其内传输模式的多少,分为单模光纤和多模光纤;单模光纤是指在工作波长中,只能传输一个传播模式的光纤;目前,在有线电视和光通信中,是应用最广泛的光纤,其具有传输距离远的邮电。多模光纤是指工作波长以其传播可能的模式为多个模式的光纤,由于多模光纤传输模式可达几百个,故多模光纤比单模光纤芯径粗,数值孔径大,能从光源耦合更多的光功率。但是,由于多模光纤存在严重的模式色散,从而使得应用多模光纤的产品例如多模接收器接收的功率不稳定,从而影响产品的传输性能。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的不足,提供一种新的多模光纤和单模光纤的烧结方法。
[0005]为了达到上述发明目的,本发明提供的技术方案如下:多模光纤和单模光纤的烧结方法,其中多模光纤(100)包括纤芯(100a)和包层(100b),单模光纤(200)包括纤芯(200a)和包层(200b),其步骤包括:第一步,剥离多模光纤(100)的一部分包层(100b),露出纤芯(100a);第二步,剥离单模光纤(200)的一部分包层(200b),露出纤芯(200a);第三步:烧结多模光纤(100)露出的纤芯(100a)和单模光纤(200)露出的纤芯(200a);最后,将多模光纤(100)和单模光纤(200)的烧结部分用涂覆胶进行涂覆。
[0006]其中,优选实施方式为:多模光纤(100)和单模光纤(200)的厚度均为125 μπι ;同时涂覆后的烧结部分厚度也为125 μπι。
[0007]其中,优选实施方式为:应用剥离钳将多模光纤(100)的包层(100b)从一端剥离一部分,露出里面的纤芯(100a);并将多模光纤(100)未剥离包层(100a)的一端固定在工装夹具上。
[0008]其中,优选实施方式为:应用剥离钳将单模光纤(200)的包层(200b)从一端剥离一部分,露出里面的纤芯(200a);并将单模光纤(200)未剥离包层(200a)的一端固定在工装夹具上。
[0009]其中,优选实施方式为:将多模光纤(100)的露出的纤芯(100a)和单模光纤露出的纤芯(200a)对接烧结在一起。
[0010]其中,优选实施方式为:将多模光纤(200)和单模光纤(100)烧结在一起后,可以在其单模光纤(100)的尾端增加毛细管做成尾纤。
[0011]与现有技术相比,本发明的多模光纤和单模光纤的烧结方法的优点和积极效果是:将多模光纤和单模光纤烧结在一起,改善了单纯应用多模光纤的色散性,提高了光纤中传输的能量稳定性,进而改善了产品的稳定性。
【附图说明】
[0012]图1至图3为本发明的多模光纤和单模光纤的烧结步骤示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做更进一步详细说明。图1至图3为本发明的多模光纤和单模光纤的烧结步骤示意图。
[0014]光纤通信系统中包括至少两个光模块,光模块之间通过光纤进行连接,以实现光模块之间的光束传递。一般的,所述光纤可分为多模光纤和单模光纤。如图1所示,100为多模光纤,200为单模光纤。其中,多模光纤100包括纤芯100a和包层100b,其容许不同模式的光于一根光纤上传输,多模光纤100的纤芯100a直径为50 μ m至100 μ m,加上包层100b后的总体厚度为125 μ m0单模光纤200包括纤芯200a和包层200b,仅允许一个模式传输,其纤芯200a直径为8 μ m至10 μ m,加上包层200b后的总体厚度同为125 μ m。
[0015]请同时参照图1?图3,多模光纤和单模光纤的详细烧结方法步骤为:
[0016]第一步,剥离多模光纤100的包层100b。应用剥离钳将多模光纤100的包层100b从一端剥离一部分,露出里面的纤芯100a ;并将多模光纤100未剥离包层100a的一端固定在工装夹具上。请参照图1。
[0017]第二步,剥离单模光纤200的包层200b。应用剥离钳将单模光纤200的包层200b从一端剥离一部分,露出里面的纤芯200a ;并将单模光纤200未剥离包层200a的一端固定在工装夹具上。请参照图2。
[0018]第三步,烧结多模光纤100露出的纤芯100a和单模光纤200露出的纤芯200a。将多模光纤100和单模光纤200放进烧结炉中,将多模光纤100的露出的纤芯100a和单模光纤露出的纤芯200a对接烧结在一起。请参照图3。
[0019]第四步,涂覆。将烧结后的多模光纤100和单模光纤200的露出的纤芯100a和200a同时用涂覆胶进行涂覆,涂覆后烧结部分的光纤厚度达到125 μπι。
[0020]将多模光纤100和单模光纤200烧结在一起后,可以在其单模光纤200的尾端增加毛细管做成尾纤,该尾纤可与光器件耦合形成具有特定功能的光模块。
[0021]与现有技术相比,本发明的多模光纤和单模光纤的烧结方法的优点和积极效果是:将多模光纤100和单模光纤200烧结在一起,改善了单纯应用多模光纤100的色散性,提高了光纤中传输的能量稳定性,进而改善了产品的稳定性。
[0022]以上所述,仅为本发明最佳实施例而已,并非用于限制本发明的范围,凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本发明所涵盖。
【主权项】
1.多模光纤和单模光纤的烧结方法,其中多模光纤(100)包括纤芯(10a)和包层(100b),单模光纤(200)包括纤芯(200a)和包层(200b),其步骤包括:第一步,剥离多模光纤(100)的一部分包层(100b),露出纤芯(10a);第二步,剥离单模光纤(200)的一部分包层(200b),露出纤芯(200a);第三步:烧结多模光纤(100)露出的纤芯(10a)和单模光纤(200)露出的纤芯(200a);最后,将多模光纤(100)和单模光纤(200)的烧结部分用涂覆胶进行涂覆。2.根据权利要求1所述的多模光纤和单模光纤的烧结方法,其特征在于:多模光纤(100)和单模光纤(200)的厚度均为125 μπι;同时涂覆后的烧结部分厚度也为125 μπι。3.根据权利要求1所述的多模光纤和单模光纤的烧结方法,其特征在于:应用剥离钳将多模光纤(100)的包层(10b)从一端剥离一部分,露出里面的纤芯(10a);并将多模光纤(100)未剥离包层(10a)的一端固定在工装夹具上。4.根据权利要求1所述的多模光纤和单模光纤的烧结方法,其特征在于:应用剥离钳将单模光纤(200)的包层(200b)从一端剥离一部分,露出里面的纤芯(200a);并将单模光纤(200)未剥离包层(200a)的一端固定在工装夹具上。5.根据权利要求1所述的多模光纤和单模光纤的烧结方法,其特征在于:将多模光纤(100)的露出的纤芯(10a)和单模光纤露出的纤芯(200a)对接烧结在一起。6.根据权利要求1所述的多模光纤和单模光纤的烧结方法,其特征在于:将多模光纤(100)和单模光纤(200)烧结在一起后,可以在其单模光纤(200)的尾端增加毛细管做成尾纤。
【专利摘要】本发明提供的多模光纤和单模光纤的烧结方法,其中多模光纤包括纤芯和包层,单模光纤包括纤芯和包层,其步骤包括:第一步,剥离多模光纤的一部分包层,露出纤芯;第二步,剥离单模光纤的一部分包层,露出纤芯;第三步:烧结多模光纤露出的纤芯和单模光纤露出的纤芯;最后,将多模光纤和单模光纤的烧结部分用涂覆胶进行涂覆;改善了单纯应用多模光纤的色散性,提高了光纤中传输的能量稳定性,进而改善了产品的稳定性。
【IPC分类】G02B6/255
【公开号】CN105259613
【申请号】CN201510501159
【发明人】雷奖清, 华一敏
【申请人】昂纳信息技术(深圳)有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月14日
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